硬核科技代表-半导體設备重装上阵
1.投資逻辑：行業本身發展+中國廠商入口替换半导體装备行業处于半导體行業中上游，属于芯片制造廠和封测廠的供给商。总體行業景气宇陪伴着半导體周期而颠簸，固然周期性比力较着，但若從拉长時候轴看，半导體装备总體產值是向上的。全世界2018市場范围到达620亿美金，同比增加28.57%，估计将来七年复合發展8%-10%
投資逻辑之一：行業本身發展
半导體装备总體需求来历于泛半导體范畴，即集成電路、LED芯片等子標的目的均對半导體装备有分歧方面的需求。
1.1.集成電路装备發展動力：先辈制程+新晶圆廠投產
集成電路装备的需求1：先辈制程的推動。
集成電路行業的成长史就是芯片先辈制程的成长汗青。從1960s起頭集成電路商用化以来，制程從10um到最新的7nm，约莫根基每5年摆布半导體系體例程晋升一代，每代的機能與功耗城市大幅度晋升。制程晋升的動力就是下流電子行業的對付算力的需求的不竭提高。
集成電路新的制程工艺需求更新的半导體装备。但必要注重的是即使制程更新换代，其實不是所有步调的呆板都必要改换，只有最關頭的步调才必要更新。
以最贵的装备极紫外光刻機（EUV）為例阐明先辈制程對付半导體装备的拉動：
晶片在從空缺硅片到填满上亿個晶體管的進程中，必要颠末不少個步调，而此中不少步调都必要颠末光刻工艺。而光刻機就是施行光刻的關頭。在14nm工艺及以上制程，193nm沉醉式光刻機可以知足需求。但到了14nm制程今後，傳统的光刻機會到技能瓶颈，必要采纳极紫外光刻機。极紫外光刻機（EUV）以波长為13.5纳米的极紫外光作為光源的光刻技能，方针市場是先辈制程7nm工艺。而呆板单價也升到1亿欧元。
结论：若是摩尔定律没有闭幕，那末半导體装备的需求仍會增加，從今朝成长来看，到2025年內摩尔定律仍會持续，半导體装备另有很大的成长空間。
集成電路装备的需求2：晶圆廠新廠扶植速率加速，大部門在中國
半导體晶圆廠新動工数目也直接影响装备的需求。從2017年起頭，亚洲國度起頭大面积投入晶圆廠扶植，重要中國30家、韩國30家、台灣地域20家摆布，一個廠扶植周期约為2-3年，對應总體對付半导體装备需求约為200亿美金，對付半导體装备需求较着。
從下圖可以看出，半导體贩賣额中中國占比渐渐提高，從2013年的15%晋升到2018年的27%，因為晶圆廠占比的缘由，估计将来中國市場占装备范畴市場份额仍會稳步增长。
1.2.LED芯片行業装备發展動力：LED芯片利用扩展+行業出產效力晋升
泛半导體范畴第二個對装备需求较大的是LED芯片行業。LED財產链包含衬底建造、外延發展、芯片制造、封装和利用五個重要環節，此中LED外延發展和制造環節是LED行業關頭步调。今朝外延片制造主流装备為MOCVD（金属有機化學气相淀积法）。
如下以MOCVD為例阐發LED對付装备的拉動：
LED行業對付装备的需求由两方面拉動：1）扩產2）技能更新
起首，下流LED芯片廠商扩產直接拉動装备商需求。出產LED芯片重要装备為MOCVD。由下圖可看出，全世界LED芯片產值在2010年、2014年、2017年摆布同比增速到达波峰，MOCVD出貨量相對于提早一些，但也合适LED芯片產值颠簸，在以上三個年份亦為周期极點。
其次，技能更新對付出產本錢的優化相當首要。LED芯片質料動員本錢降低的空間较少，重要靠技能前進驱動本錢降低，故此各大LED廠商均鼎力投入技能研發。LED行業是重資產行業，装备折旧约占芯片本錢的30%，從汗青来看，LED芯片单元代價延续低落，這與装备更新是分不開的。
比拟MOCVD装备技能参数也能够看出，上市時候相隔8年的装备出產效力晋升了140%。LED芯片廠商若是要連结本身的本錢竞争力，必需不竭投資新装备。
第三，下一代顯示技能的鞭策對付新装备有需求。市場上對室內顯示產物顯示结果的不竭寻求，LED產物不竭往更小的間距成长。寻求高解析度已成為行業成长和前進的一個首要標的目的。在继平凡LED顯示屏今後，小間距顯示屏（間距250um），MiniLED(間距100um)，MicroLED(間距小于100um)将渐渐走上贸易舞台。
從前後次序来看，2019年消费者有望最早看到搭载MiniLED背光的终端產物。MiniLED背光利用所采纳的LED颗数用量要比傳统LED背光多50倍以上，從条記本電脑约8,000颗，到65英寸電視用量约10万到30万颗。下流利用重要以智妙手機、電視等消费電子顯示装备為主。與MiniLED竞争的重要敌手是OLED。
若MiniLED（估计2019底）與MicroLED起頭普及，對付LED芯片的绝對產量需求将大大提高。同時也势必提高相干工艺装备需求，如薄膜工艺装备MOCVD。
投資逻辑之二：中國廠商入口替换空間廣漠
半导體装备总體市場顯現两個特色：1）范围增加不乱。2）集中度進一步提高。今朝全世界半导體装备市場庞大，2018年半导體总體装备市場约為620亿美金。重要廠商由AppliedMaterials（美）、ASML（荷兰）、东京電子、KLA（美）等外洋廠商盘踞。
半导體装备廠商集中度進一步提高。集中度提高的缘由在于：
1）下流foundry廠集中度提高。從下表可以看出，前八名晶圆廠2017年市占率為8資源回收,8%，比2015年提高了一個百分點。下流客户的集中提提高必将造成供给链紧缩。
2）集成電路装备研發投入高，非頭部企業难以經受。半导體系體例程進入28nm今後，必要的装备繁杂度呈指数晋升。主流半导體装备企業的研發用度以亿美金来计。
中國装备廠商成长空間大。因為中國半导體公司起步時候较晚，晶圆制造環節亏弱（中芯國際仅仅占全世界制造不到5%市場份额），致使晶圆廠相干装备配套公司成长较慢，今朝在装备范畴市占率极低（小于3%）。但這也恰是中國装备公司的成长機遇。
投資逻辑之三：科創板主打硬核科技，半导體装备公司直接管益
科創板是落實立异驱動和科技强國计谋、鞭策高質量成长的重大鼎新行動，重點支撑半导體、新一代信息技能、高端設备、新能源、節能環保和生物醫藥等高新技能財產和计谋性吃角子老虎機，新兴財產，鞭策互联網、大数据、云计较、人工智能和制造業深度交融。半导體装备作為硬核科技的代表，持久来看公司的成长离不開本錢市場的支撑，短時間也對板块的估值有晋升效應。
2.半导體主流装备阐發
下面咱們将選擇制造環節主流装备中我國公司部門實現入口替换或有望實現入口替换加以阐發。
半导體系體例造相干装备
半导體系體例造環節的装备种類繁多，综合了物理、化學、工程、質料等一系列學科，难度很高。下圖為半导體系體例造重要流程：
1.晶圆洗濯（waferCleaning）
感化：晶圆上极小的尘土也會影响集成電路的功效。故此在正式制造芯片以前與芯片制造進程中，必要去除的污染重要包含颗粒、化學残留物等。触及到的有物理洗濯（超声触動、洗擦等）與化學洗濯（洗濯液）法。
将来成长趋向：制造芯片進程中洗濯晶圆是首要的步调，一般来讲洗濯步调占全数工艺的30%。跟着先辈制程的推動，必要洗濯的步调愈来愈多，好比20nm的DRAM工艺必要多达200個洗濯步调。3D芯片也會動員洗濯装备需求。跟着3D芯片愈来愈多，好比3DNAND存储器，新的芯片架構會對洗濯装备有更高的請求。而且跟着12寸硅片的普及，硅片洗濯請求愈来愈高，工艺繁杂度也越大。洗濯直接影响良率，良率對付晶圆廠利润影响很大。為了提高良率，洗濯步调数目必要提高。比方對付10万片月產能的DRAM廠，每個百分點的良率會影响每一年3000万~5000万美金的净利润。
装备：槽式洗濯機（比例渐渐削減）、单圆片洗濯機（渐渐取代槽式洗濯機）
外洋廠商：迪恩士(日)、东京電子（日）、LamResearch（美）。以上三家市占率跨越70%。
中國廠商：盛美半导體。
2.氧化（Oxidation）
感化：在晶圆上天生一层薄二氧化物层（二氧化硅），用于绝缘或後续离子注入。硅質料在構成二氧化硅的進程中有生成的上風，這也是硅能大面积用于芯片質料的一個缘由。
今朝我國装备重要用于小于150妹妹的低端制造范畴，300妹妹的產線重要依靠入口。
外洋廠商：东京電子、日立國際
中國廠商：北方華創、中電科48所。
3.薄膜沉积（FilmDeposition）——占晶圆制造20%
感化：使某些特定質料以一层薄膜的情势附着于衬底的進程叫做薄膜沉积。可分為物理气相沉积（PVD，操纵蒸發或离子轰击溅射構成薄膜）與化學气相沉积(CVD，經由過程各類反响气體举行化學反响構成薄膜)。MOCVD體系最關頭的問题就是包管質料發展的平均性和反复性。
薄膜沉积是半导體系體例造的重點装备，装备繁杂度高，利用率高。一台先辈的薄膜沉积装备售價可达万万人民币以上。
行業成长趋向：薄膜沉积装备的立异陪伴着半导體系體例程的成长。因為分歧線宽工艺的改良，薄膜沉积装备也在不竭更新。比方，在亚微米期間，重要采纳低压化學气相沉积；到了90nm期間，等离子气相沉积渐渐获得利用；28nm及如下期間，HKMG（HighKMetalGate）工艺渐渐普及，線宽變小，薄膜變的更薄，原子层沉积（AtomicLayerDpostion）起頭普及。
2018治療胃痛脹氣，年全世界薄膜沉积市場范围约為120亿美金，将来5年有望以CAGR=10%的速率增加。PVD范畴，利用質料市占率跨越70%，上風较着；CVD范畴，东京電子盘踞月38%的市場份额，後面挨次是利用質料與拉姆。
中國廠商在金属有機化學气相沉积装备（MOCVD，MetalOrganicChemicalVaporDeposition）范畴有所冲破。MOCVD重要用于Ⅲ-V族（GaAs、GaN）化合物半导體質料，故此在光電子范畴有较多利用。作為出產LED芯片的關頭装备，MOCVD装备市場一向為泰西企業所垄断，我國廠商中微半导體在MOCVD上自立研發，冲破外洋技能封闭，估量中微半导體2018年蓝绿光MOCVD出貨量占比跨越60%。
利用：逻辑電路、存储器、先辈封装、LED、微電機體系MEMS、功率半导體、平板顯示等。
外洋廠商：利用質料（美）、LAMresearch（美）、ASML（荷）、东京電子（日）、Aixtron（德）、Veeco（美）
中國廠商：中微半导體、北方華創、沈阳拓荆、中晟光電
4.暴光（Exposure）——占晶圆制造20%
感化：利用特定波长的光（比方极紫外光）對笼盖衬底的光刻胶举行選擇性地照耀。光刻胶中的感光剂會產生光化學反响，從而使被照耀區域（感光區域）化學成份產生變革。這些化學成份產生變革的區域，鄙人一步的可以或许消融于特定的顯影液中。
装备：光刻機
行業成长趋向:光刻IC制造環節焦點工艺，也是技能难度最高的一步。权衡光刻機的参数重要有辨别率和產出率。光刻機的成长汗青也就是就集成電路制程的成长史。总體行業市場范围估计120亿美金，在最新光刻機市場中，ASML一家独大，其他廠商渐渐落伍，中國廠商在這方面技能储蓄较弱，临時無法進入先辈制程范畴。
l 接触式光刻機：20世纪60年月起頭利用，用于微米级制程l 投影光刻機：20世纪60年月起頭渐渐取代接触式光刻機。l 步進掃描光刻機：20世纪90年月起頭利用，一向沿用至今。此中淹没式光刻機和极紫外光刻機（EUV）也是步進式光刻機的一种。l 淹没式光刻機：利用于45nm以重要下工艺，即在镜頭與晶圆中心布满液體，晋升成像體系有用数值孔径。l 极紫外光刻機：重要利用于7nm如下制程，采纳10-14nm极紫外光作為暴光光源。是最先辈的光刻機，单價跨越1亿欧元，今朝只有ASML公司供给，年出貨量约20台摆布。
外洋廠商：ASML（荷）、尼康（日）
中國廠商：上海微電子
5.顯影（Development）
感化：在暴光進程竣事後参加顯影液，上一步被紫外光照耀的區域會消融于顯影液中。這一步完成後，光刻胶层中的圖形便可以呈現出来。重要必要顯影液。
6.刻蚀（Etch）——占晶圆制造環節25%
感化：用物理或化學法子腐化处置掉上一步中表露的區域。重要分為干法刻蚀與是湿法刻蚀两种。
l 干法刻蚀：一般指用等离子體轰击介質概况举行刻蚀,故又称為等离子體刻蚀。依照被刻蚀質料的种類分為硅刻蚀、金属刻蚀、和電解質刻蚀。l 湿法刻蚀：指用化學液體举行刻蚀，比方氢氟酸。装备：刻蚀機
行業成长趋向：因為集成電路架構愈来愈繁杂，對付刻蚀工艺的需求愈来愈高。故現在蚀是各類装备顶用途极其遍及，而且繁杂度较高的装备。重要以美國、日本廠商装备為主。重要利用為逻辑電路、3Dnand、先辈封装(硅通孔TSV)。因為精度的瓜葛，干法刻蚀渐渐取代湿法刻蚀。干法刻蚀今朝占装备总贩賣额的比重约為20%。
2018年今朝刻蚀装备市場范围行業如今约為155亿美金，集成電路繁杂度渐渐提高，估计将来5年刻蚀的市場增速将跨越半导體装备均匀增速，或将到达15%。
刻蚀范畴最新装备為原子层刻蚀（ALE,AtomicLevelEtch），即用于去除超薄层的刻蚀技能，重要拉動力来历于芯片小型化和3D芯片布局的需求。
外洋廠商：LamResearch（美）、东京電子（日）、Hitachi(日)
中國廠商：中微半导體（介質刻蚀機、硅通孔刻蚀機）、北方華創（硅刻蚀機）
7.离子注入（IonImplantation）
感化：用具备必定能量的离子高速轰击硅衬底并注入，使得衬底具备半导體特征。
行業表面：今朝重要依靠入口
装备：离子注入機
外洋廠商：SPIRE（美）、AEA（英）等
中國廠商：中電科48所、中信科電子設备團體
8.化學機器抛光（ChemicalMechanicalPolisher）
感化：操纵研磨液與研磨垫来抛光晶圆概况。
行業表面：外洋廠商处于垄断职位地方，美國ASML公司约占60%市場份额。装备较為繁杂，一般来讲一台CMP售價约300万-400万美金。
外洋廠商：利用質料（美）、Ebara（日）等
中國廠商：天津華海清科、中電45所
工艺检测與封测相干装备
晶圆制造竣工後，将進入工艺检测設與封装测试環節。
工艺检测行業趋向：工艺检测装备是包管芯片良率的關頭。芯片架構的繁杂度晋升和3D芯片布局的根赋性變革，對工艺检测装备提出了更高的請求。估量工艺检测装备占前端装备的10%摆布，绝大部門市場被外洋公司垄断。触及到的重要装备有：電子顯微镜、薄膜检测、晶圆缺點检测、X射線检测、應力监测
後端封测行業趋向：相對付前端制造環節，後端封测装备繁杂度略低，下圖為半导體封测重要流程，重要分為探针检测、切割、芯片键合、引線键合、塑封、测试等重要步调。
9.探针检测（waferProbe）
感化：操纵探针测试台與探针测试卡来测试晶圆上每個芯片，以测试芯片的電气特征。一般包含探针测试台，探针测试機，探针测试卡三部門。
10.切割機（Dicing）
感化：把晶圆切割成一粒粒的芯片。
行業表面：切割機重要分為两种，金刚石砂轮切割機與激光切割機。除集成電路行業，切割機還遍及利用于LED、面板、光伏電池等行業。在這個范畴外洋廠商占据了绝大部門市場份额。
外洋廠商：Disco（日）、东京紧密（日）
中國廠商：金刚石切割機(中電科設备團體、中電45所)、激光切割機（富家激光、華工激光）
11.键合（Bonding）
感化：键合重要有芯片键合和引線键合两种。這两种装备在封装廠属于比力經常使用的装备，大大都封装工艺均會采纳這两种装备。在這個范畴外洋廠商几近占据了全数市場份额。
芯片键合（DieBonding）：把裸片键合在基板（substrate）上，做後续封装。
引線键合（WireBonding）：用导線毗連芯片與封装引脚。
芯片键合外洋廠商：ASM（美）、BESI（荷兰）。引線键合外洋廠商：ASM、K&S。
中國廠商：暂無
12.测试機
感化：對芯片施加输入旌旗燈号，测试芯片功效和機能的有用性。
行業表面：跟着集成電路参数項目愈来愈多，對测试本錢的請求愈来愈高，是以，市場對测试機功效模块的需求、测试速率與测试精度請求愈来愈高（微伏、微安级精度）。一般来讲，在設計验證和制品测试環節，测试機必要和分選機共同利用；在晶圆检测環節，测试機必要和探针台共同利用。在我國集成電路財產链布局中，封装测试環節占比最高，對测试機和分選機的需求量较大，但装备重要依靠入口。
外洋廠商：泰瑞达（Teradyne）（美）、愛德万（Advantest）（日）、科利登（Xcerra）（美）
中國廠商：长川科技
3.行業內重點公司简析
3.1.中微半导體——硬核科技的代表
中微半导體装备（上海）有限公司建立于2004年8月，主營營業為半导體系體例造装备，估计将于2019年在科創板上市。咱們認為中微半导體是為数未几的可以在集成電路装备细分范畴和外洋一流公司同台竞争的公司，全世界跨越1100個專利，是國產硬核科技公司的代表。
焦點竞争力：優异的辦理團队+焦點技能自立可控
優异的辦理團队。公司的董事长兼总裁、開創人尹志尧博士在硅谷有20多年的行業及履历堆集，尹志尧博士曾在利用質料公司任职13年，曾担當公司副总裁、等离子體刻蚀装备產物奇迹群总司理、亚洲區采購副总裁、利用質料亚洲首席技能官等。公司焦點開創團队也有硅谷海外事情履历。中微半导體凭仗技能研發气力，不竭研發新的產物，并渐渐占据市場。在這暗地里，優异的辦理團队是公司可以或许持：续不竭推出新產物的缘由。
焦點團队成員還包含：
l 杜志游博士：現任中微資深副总裁，主导制订了所有項目運營流程，包含公司出產運營计谋、全世界物料運營根本举措措施、信息技能體系和ERP（企業資本规划）項目履行等。参加中微以前，杜志游博士曾担當梅特勒-托利多仪器（上海）有限公司总司理、寶鋼普莱克斯适用气體有限公司总司理。l 朱新萍：副总裁暨大中華奇迹群总司理。参加中微以前，他曾担當台灣利用質料公司（AppliedMaterials）高档司理一职。以前他曾在華邦電子（Winbond）和台灣世大集成電路（WSMC）事情，重要賣力步伐開辟和產量提高。l 陈伟文：中微首席財政官。在参加中微公司以前，陈伟文师长教师在一家纳斯达克上市公司、同時也是世界上最大的太阳能公司之一——阿特斯太阳能有限公司任首席財政官。l 倪圖强博士：倪圖强博士在中微担當副总裁暨刻蚀装备產物奇迹群副总司理。他重要带领用于高端電介質刻蚀的PrimoD-RIE和PrimoAD-RIE装备的研發和項目辦理。参加中微以前，他曾在LamResearch公司新產物部分担當重要技能專家，并是Lam2300系列刻蚀產物的發現者之一。焦點技能自立可控。公司建立之初就有互助的状师事件所專注IP信息采集與庇护。與美國利用質料讼事息争、與Lam公司在台灣讼事胜诉、與Veeco讼事息争等，這些有關常識產权的國際诉讼無一失败的条件是扎實的自立常識產权。
美國當局于2015年将刻蚀装备從出口管束清单里删除就是由于AMEC可以或许出產出具备自立常識產权的刻蚀装备，并進入國際一流晶圆廠。2017年美國PCAST（美國总统科學技能咨询委員會）给总统的陈述內里提到的独一一家中國公司是中微半导體。
公司主打產物有：
l 刻蚀機：中微的刻蚀装备是半导體系體例造前端多用的介質等离子體刻蚀與硅刻蚀。等离子體刻蚀機已周全進入亚洲先辈主流出產線，用以加工65纳米，40纳米和28纳米如下制程的半导體器件。l MOCVD：公司已樂成研發MOCVD并進入上游LED焦點廠商，2018年一季度累计出貨量已到达100腔。咱們估计公司2018年在蓝绿光MOCVD的出貨量跨越60%。下流客户：
l 台积電、中芯國際等一流晶圆廠投資逻辑：
半导體装备投資刻日需久长：
1）半导體系體例造装备是技能难度最高的技能装备。纵觀外洋一流装备大廠，不少是陪伴半导體行業成长而發展起来，本身汗青跨越50年以上，比方利用質料建立于1967年，ASML建立于1984年。中微半导體作為後起之秀能批量進入台积電一流產線，實属不容易。
2）半导體行業自己周期性较着期有颠簸，作為財產链一環的装备廠也必定遵守周期属性。但半导體系體例造装备行業門坎较高，公司护城河较宽，咱們仍認為中微半导體凭仗優异的辦理團队+自立焦點技能，具备發展為世界巨擘级公司的潜力，持久看好。
3.2.北方華創——A股半导體装备公司稀缺標的
公司建立于2001年，总部位于北京，是一家以電子工艺設备和電子元器件為主營營業的高科技企業，由七星電子和北方微電子计谋重组而成，是今朝海內集成電路高端工艺設备的领先企業。
股权布局：公司今朝最大股东為北京七星華電科技團體有限公司，持股占比為38.90%，北京國資委為現實節制人。
公司今朝已構成半导體設备、真空設备、新能源锂電設备和高紧密電子元器件四大營業板块，此中半导體装备已盘踞了一半以上的收入到达57%，毛利润占比也靠近50%。
焦點看點：受益于半导體装备國產化機會
中邦本土晶圆廠的兴修對公司供给了成长機會。公司IC装备重要客户為中芯國際、華虹半导體等海內IC制造公司，新兴晶圆廠如合肥长鑫、长江存储等亦能增长公司發展動能，公司将来直接管益半导體國產化海潮。
公司今朝重要装备有：
l 刻蚀機、物理气相沉积（PVD）、化學气相沉积（CVD）、氧化炉、分散炉、洗濯機及气體流量计（MFC）等7大類半导體装备及零部件，l 在集成電路范畴，由公司自立研發的14nm等离子硅刻蚀機、单片退火體系、LPCVD已樂成進入集成電路主流代工場；28nmHardmaskPVD、Al-PadPVD装备已率先辈入國際供给链系统；12英寸洗濯機累计流片量已冲破60万片大關。l 在先辈封装范畴，刻蚀機和PVD装备、TSV刻蚀装备已在全世界重要先辈封装企業中获得了遍及利用。l 在LED范畴，ELEDE系列刻蚀機自2010年面市以来贩賣量已跨越两百余台，此中氮化镓刻蚀機在2014～2016持续三年新增市場占据率到达80%以上，出貨量遥遥领先；PSS刻蚀機一向是全世界主流PSS廠家的重要機台，今朝為止海內范围出色的中圖半导體公司已累计采購该機型近百台，對市場起到了有力的榜样感化；在技能上一举冲破了多年来本土装备商只能处于跟随状况的坚冰場合排場！而一样面向LED芯片制造的EPEE550系列PECVD自推向市場以来，一向連结着新增市場占据率80%以上的市場事迹，稳居市場前沿。l MEMS及新兴市場，深硅刻蚀装备客户安装量跨越百台以上。l 在光伏制造范畴，负压分散炉今朝已成為市場主流產物；晶硅電池線的大部門關頭出產装备如在線湿法刻蚀機、槽式单晶制绒機、卧式分散炉、PECVD等装备均已實現了入口替换。l 在平板顯示范畴，公司是海內TFT-LCD出產線的主干装备供给商，多种產物在客户G5至G10.5各個世代TFT-LCD出產線及OLED出產線上批量利用；CELL段的ODF工艺紫外固化炉UVCure和Cutting工艺的GrindCleaner等装备均在各世代出產線盘踞首要份额。3.3.长川科技
公司建立于2008年，总部位于杭州。重要從事集成電路專用装备的研發、出產和贩賣，重要包含集成電路测试機和分選機。股权布局：公司今朝最大股东為赵轶，持股占比為28.26%，為現實節制人。
公司以自立研發為主，今朝的產物重要有两种，测试機和分選機，此中测试機盘踞一半以上的收入到达57.96%。
焦點看點：受益于中國廠商在封测范畴市場份额的晋升
公司主營在後端封测范畴，受益于全世界封测向亚洲轉移趋向。今朝公司下流客户重要為三大封测廠，固然在测试機方面以外洋廠商主导，公司有渐渐提高市占率的趋向。中國廠商在封测范畴较為成熟。在半导體財產链中，設計——制造——封测，艾灸罐,中國公司在封测范畴的市占率最高，按營收分列，前十家封测公司中國占三家，别离為长電科技、通富微電、華天科技。中邦本土封测范畴發展大于全世界均匀發展。
公司重要客户：華天科技、长電科技、通富微電、士兰微
產物阐發：
测试機：因為集成電路参数項目愈来愈多，如電压、電流、時候、温度、電阻、電容、頻率、脉宽、占空比等，對测试機功效模块的需求愈来愈多；②客户對集成電路测试精度請求愈来愈高（微伏、微安级精度），如對测试機钳位精度請求從1%晋升至0.25%、時候丈量精度提高到微秒级，對测试機测试精度請求越趋严酷；③跟着集成電路利用越趋于遍及，需求量愈来愈大，對测试本錢請求愈来愈高，是以對测试機的测试速率請求愈来愈高（如源的相應速率請求到达微秒级）；④集成電路產物門類的增长，請求测试装备具有通用化软件開辟平台，便利客户举行二次利用步伐開辟，以顺應分歧產物的测试需求。
分選機：因為集成電路的小型化和集成化特性，分選機對主動化高速反复定位節制能力和测压精度請求较高，偏差精度廣泛請求在0.01妹妹品级；②分選機的批量主動化功课請求其具有较强的運行不乱性，比方對UPH（每小時输送集成電路数目）和JamRate（妨碍停機比率）的請求很高；③集成電路封装情势的多样性請求分選機具有對分歧封装情势集成電路举行测试時可以或许快速切换的能力，從而構成较强的柔性化出產能力及顺應性；④集成電路测试對外部测试情况有必定請求，比方部門集成電路测试請求在-55—150℃的多种温度测试情况、無磁場滋扰测试情况、多种外場叠加的测试情况中举行，若何给定响應的测试情况是分選機技能难點。
3.4.上海微電子
上海微電子設备(團體)股分有限公司(简称SMEE)重要致力于半导體設备、泛半导體設备、高端智能設备的開辟與制造。公司装备檸檬片,遍及利用于集成電路前道、先辈封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造范畴。
焦點看點：
公司是大陆独一量產步進式光刻機的廠商，固然與外洋巨擘ASML的產物在先辈制程有差距，但成长潜力庞大，有望在某些非關頭節點渐渐提高市場占据率。
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