韩系廠商開發Micro LED检测設备,助力提升良率降低成本
据韩媒報导，韩國装备廠商Top Engineering開辟了一套名為TNCEL-W的Micro LED检测装备，采纳新型的芯片丈量和检测技能，可止癢藥,以或许改良Micro LED制程的出產良率。据先容，TNCEL-W可在Micro LED芯片轉移至基板以前挑選出出缺陷的芯片，在不直接接触芯片的環境下，同時采纳電气丈量和光學丈量法子举行芯片检测，有望最大水平低落對Micro LED芯片的侵害，從而削減Micro LED像素點返修制程的本錢和時候，助力解决Micro LED量產的困难。
Micro LED测试样本
据悉，TNCEL-W是首款在無需直接接触Micro LED芯片的前提下，同時利用電气丈量和光學丈量技能的检测装备。比拟現有的LED芯片检测装备，TNCEL-W可在晶圆制程阶段批量检测小于50?的Micro LED芯片。同時，检测速率也顯著获得晋升。
Top Engineering流露，今朝公司正在與韩國海內和外洋客户展開装备機能测试，估计最先将于本年底向客户供给TNCEL-W检测装备。下一步，Top Engineering规划晋升装备的检测機能。
Top Engineering暗示，公司将采纳人工智能技能，聚焦于阐發芯片缺點類型，削減制程時候。除4英寸晶圆检测以外，该公司规划開辟可以或许检测6英寸晶圆的装备，估计来岁第三季實現该计谋方针，以應答Micro LED大范围量產的需求。
前端装备技能延续冲破，Micro LED量產有望提速
家喻户晓，Micro LED因具有高比拟度、高亮度、长命命、優秀不乱性、低功耗等长处而成為顯示界的核心。不外，Micro LED芯片不乱從外延片上轉移至顯示背板的進程必要高程度技能才可以或许完成。固然部門廠商已将起頭量產Micro L音波拉皮，ED產物，但現實上仍面對日劇dvd專賣店,低良率的問题，而重要困难就在于芯片轉移和接合制程。
對付晋升良率来讲，此中一個停滞就是呈現出缺陷的芯片。若是未将缺點芯片正确筛選出来，并将其轉移至顯示背板上，那末就不成防止地會呈現分歧格的像素點，後续廠商在维修像素點大将耗费不少本錢和時候，從而致使量產時候推延。
可以看到，Top刷鍋神器, Engineering已针對這個問题，開辟了响應的解决方案。除這家廠商以外，實在，比年来，全世界范畴內大都Micro LED相干廠商均针對Micro LED前端制程的测试和检测等問题，踊跃投入研發，以期晋升Micro LED後端制程和全部出產進程的效力和良率，從而低落本錢，加速量產的過程。
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