中信證券:全球半导體供應链的大變革阶段 相關國產廠商有望崛起
智通財經APP得悉，中信證券公布钻研陈述称，當前正处于全世界半导體供给链的大變化阶段。该行認為，海內具有全世界最遍及的電子制造、终端品牌和市場需求上風，下流需求動員上游供给链轉移是适應汗青潮水的趋向，一方面海內在成熟制程范畴仍與海外廠商具备充實互助根本，夸大贸易雙赢，另外一方面從供给链平安考量最新娛樂城體驗金，有望加快國產装备、零部件的研發、验證，建议存眷國產化趋向下装备、零部件的成长機會。中信證券重要概念以下：
美國参眾两院已經由過程芯片法案，鞭策芯片制造回流美國。
美國提出5年內為半导體行業供给52貓旅館,7亿美元補助的“芯片與科學法案” (CHIPS and Science Act of 2022)，2022年7月19日、7月28日，美國商讨院、眾议院别离以64票同意對33票否决、243票同意對187票否决，經由過程了该“芯片與科學法案”，该法案在总统拜登签订後便可見效。法案目標是强化美邦本土的晶圆廠扶植，削減對亚洲制造商的依靠。搀扶工具以全世界龙頭芯片制造企業為主，如英特尔、三星、台积電和格芯等，經由過程補助和四年25%的投資税收抵免等辦法鼓動勉励其在美國扶植先辈芯片制造工場。法案同時划定遭到芯片法案帮助的公司十年內制止在中國大陆、伊朗、朝鲜和俄罗斯扶植或扩建先辈晶圆廠。
除美外洋，全世界多個經濟體此前陆续推出本土芯片搀扶规划，包含欧盟、日本、韩國、印度等，芯片制造本土化趋向较着，促成装备采購。
欧盟委員會于2022年2月8日推出《欧洲芯片法案》(European Chips Act)，菌湯包，拟带動跨越430亿欧元(约480亿美元)的大眾和私家投資强化欧洲的芯片钻研、制造，方针是到2030年将欧盟的芯片產能全世界占比從今朝的10%提高到20%。日本于2022年1月初亦經由過程一項芯片補助法案，共计6000亿日元(约52亿美元)的预算将用于支撑芯片制造商，此中向台积電供给4000亿日元(约34.7亿美元)的補助。2021年5月，韩國公布“K半导體计谋”，颁布發表将来十年将联袂三星電子、SK海力士等153家韩國企業，投資510万亿韩元(约4510亿美元)，方针是将韩國扶植玉成球最大的半导體出產基地，引领全世界的半导體供给链。2021年12月，印度當局亦核准一項约100亿美元的鼓励规划，旨在吸引全世界芯片及顯示器制造商進入印度。
在各地域補助政策支撑下，半导體系體例造企業踊跃扩展產能。
按照钻研機構SEMI的预估，2020年到2021年，全世界共有34個新晶圆廠雙眼皮手術，投入利用，從2022年到2024年，全世界规划有58個新晶圆廠投入利用，這将使得全世界芯片產能提高约40%。此中，台积電2022年将扶植两座海外工場，别离為美國亚利桑那州Fab21和日本熊本工場，今朝均已起頭扶植;英特尔颁布發表在美國俄亥俄州投資200亿美元制作最少两座晶圆廠，规划2025年投產，别的還将在德國马格德堡市投資190亿美元制作最少两家晶圆廠;三星颁布發表将耗資170亿美元在美國德克萨斯州創建一座芯片出產基地，最快在2024年投產。中國大陆企業亦加快扩產，2020年6月，总投資240亿美元的长江存储項目二期動工;2021年9月，中芯國際颁布發表投資88.7亿美元在上海市扶植新的半导體工場中芯东方;2021年6月，长鑫存储項目二期動工，項目標三期总投資跨越2200亿元(约32近視雷射,5亿美元)。
全世界扩產動員半导體装备交期耽误，半导體装备廠商在手定单丰满。
TrendForce调研数据顯示，全世界半导體装备交期再度耽误至18~30個月不等，是以全世界制造廠商的成熟及先辈制程结構均遭到影响，总體扩產规划递延约2~9個月不等。装备中DUV光刻機缺貨環境最為紧张，其次為CVD/PVD沉积及蚀刻装备等。在全世界装备需求暴增的布景下，相较于海外装备，國產装备交期相對于较好，在配套辦事、相應速率方面具备上風，供给链平安方面具备保障，均實現了營收快速增加。
外部限定加码，该行猜测美國或采纳“小院高墙”式精准封闭，可能限定用于14纳米及如下工艺和128层以上NAND Flash存储芯片的美國半导體装备销往中國大陆，装备供给平安获得重點存眷。
近期美國在半导體范畴陆续施加對華限定：
1)7月27日，泛林半导體(LAM Research)CEO在財報會中暗示已收到美國商務部通知，将限定14纳米及如下先辈制程装备销往中國大陆;
2)美國正在斟酌限定向中國大陆出口用于128层以上NAND Flash存储芯片的美國半导體系體例造装备;
3)美國拟限定對華出口用于GAA技能(用于3nm及如下芯片)的芯片設計EDA软件。别的，美國2022年3月撮合日本、韩國、中國台灣提议筹组“Chip 4同盟” ，并规划8月下旬启開工作层面集會，一方面安定芯片供给，另外一方面以期牵制中國大陆。今朝韩國在存储行業、日本在装备與質料行業、中國台灣在晶圆代工制造行業均盘踞领先职位地方，美國意在结合以上地域搭建對華的半导體供给链壁垒。
下流需求巨大，供给链平安考量催化國產装备、零部件的研發、验證，相干國產廠商有望突起。
中國大陆具有的全世界最遍及的電子制造、终端品牌和市場需求根本，响應動員國產芯片采纳和本土芯片制造范围發展。比年来中國大陆本本地貨能快速增加拉動巨大的装备需求，按照SEMI数据，中國半导體装备市場范围從2017年的82.3亿美元晋升至2021年的296.2亿美元，四年CAGR為37.7%，對應全世界市場占比也從14.5%敏捷晋升至28.9%，成為半导體装备的最大市場。
该行認為海內28纳米及以上成熟制程扩產或暂不受影响，不然将打击全世界芯片供给链、加重缺芯并冲击美邦本土装备供给商。中國大陆今朝是美國半导體装备企業贩賣的第一大地域，中國大陆與美國装备企業在成熟制程范畴仍具备充實互助的根本。海內今朝扩產中28纳米及以上仍占主流，该行認為成熟制程部門遭到彻底封闭的可能性较小，扩產或不受影响。同時在扩產進程中，為保障供给链平安，有望踊跃引入装备國產化。
该行测算了海內重要晶圆廠的装备招標采購数据，装备总體的國產化率已從2018年的10.34%上涨到2022年上半年的24.38%，此中化學機器抛光、洗濯、氧化分散/热处置、测试、刻蚀、薄膜沉积装备在2018年國產率别离為11.1%/27.1%/14.6%/1.3%/14.3%/7.0%，到2022年上半年，國產率别离晋升到 50.0%/ 48.0%/ 35.3%/ 33.3%/ 31.8%/ 23.8%，四年時候國產化率實現高速增加。估计跟着國產装备廠商的工艺技能延续進级，產能及產物种類不竭扩展，叠加國產替换需求延续激增，國產装备浸透率有望在将来實現進一步爬升。
投資建议：
晶圆廠扩產新建延续，海內本錢開支有望進一步爬升，同時装备質料零部件國產化是不得已而為之的艰辛門路，在外部限定加码布景下有望加快推動，建议存眷装备零部件板块機遇。1)當前重點举薦装备平台型龙頭企業;2)重點存眷细分装备范畴龙頭;3)建议存眷结構前道湿法/量测检测范畴、估值尚低的装备企業;4)存眷後道测试、封装范畴的企業;5)存眷零部件范畴的企業;6)晶圆制造回流本土成為當下全世界供给链變化趋向，海內具有全世界最大的下流需求根本，海內晶圆廠有望延续承接本土需求。
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