國內半导體設备零部件龙頭,富創精密:穿越周期,成长空間廣阔
2008 年，由沈阳先辈、辽宁科發和 Fortrend 配合出資設立沈阳富創紧密装备股分有限公司，主營營業面向 半导體零部件市場，2011/2013 年公司前後打建國際/海內市場，起頭為國際/海內半导體装备 龙頭客户供给產物和辦事。2014 年，公司承當 02 專項“基于焊接和概况涂覆技能的大型铝 件制造技能開辟”項目，并于 2020 年验收。
2016 年，公司產物品類進一步拓宽，起頭為國 際半导體阀門范畴领军企業供给產物及辦事。
历經 14 年的成长，公司累计經由過程全世界半导體 装备龙頭公司 39 項大類特种工艺認證，在其半导體装备紧密零部件供给商中位居前列。
重要產物涵盖工艺零部件/布局零部件/模组產物/气體管路，细分品類延续拓宽。
颠末多年研發實践，公司在紧密機器制造、概况处置特种工艺、焊接、组装等關頭制造工艺上 能力领先，產物笼盖工艺零部件、布局零部件、模组產物、气體管路四大類。
公司產物的 高紧密、高干净、高耐腐化、耐击穿電压等機能到达主流國際客户尺度，已打入全世界半导 體装备龙頭主流公司供给链系统。同時，公司具有多品种、小批量、定制化制造能力，并 可實如今严苛的半导體级别質量系统下的高出產效力。
沈阳先辈持有 22.55%股分系公司第一大股东，郑廣文為公司實控人。
截至招股阐明书签订日，沈阳先辈、宁波祥浦、上海國投是富創紧密前三大股东，合计持股 62.33%，此中沈 阳先辈持股 22.55%，為公司第一大股东，其他股东持股比例相對于分离；現實節制報酬郑廣 文，直接或間接持有 34.03%的股分。
富創紧密共有沈阳融創、北京富創、南通富創、富創研 究院、沈阳强航 5 家道內控股子公司，美國富創、日本富創 2 家道外全資子公司和上海廣 川、芯链融創 2 家道內参股公司。
1.2 公司谋划延续向好，發展性與肯定性兼备
2021 年營收大幅增加至 8.43 亿元，yoy +75.21%，红利能力延续向好。2018-2021年行業景气宇回升及半导體装备國產化趋向驱動公司事迹大幅晋升，公司營收從 2.25 亿敏捷增加至 8.43 亿元，CAGR 55.34%。
红利能力方面，因為 2018/2019 年行業景气宇孱弱且公司產能范围较轻敲非归母净利润白內障,為负数，後续跟着行業景气宇爬升及公司產能操纵率晋升，范围效應開端呈現，公司红利轉亏為盈，2021 年扣非归母净利润冲破 7000 万元，yoy+136.78%。公司作為把握多項焦點技能的半导體装备零部件龙頭，在國產替换逻辑下，海內營業有望進一步晋升。
毛利率程度高于行業成熟可比公司，時代用度率稳步降低。
陈述期內，跟着行業景气宇回升動員產能操纵率提高，公司毛利率從 17.18%增至 32.04%，高于可比公司京鼎紧密和超科林的均匀毛利率（21.64%），且近两年連结相對于不乱。
時代用度率稳步降低，重要源于半导體行業回暖對公司業務收入快速增加的動員感化，范围效應渐渐表現。但因為公司范围较小，毛利率颠簸略大于可比公司。
公司在手定单充分，存貨延续爬升，预收账款/合同欠债快速增加。
公司谋划環境延续向好，下流客户需求兴旺，不竭消化备貨和公道排產，存貨周轉率逐聚左旋乳酸,年晋升。2021 年末公司存貨账面余额 2.79 亿元，yoy +81.06%，在產物及半制品/發出商品占存貨的比例均有所上升，库存商品占比降低较多。
预收账款/合同欠债快速增加，2021 年合同欠债达 0.19 亿元，同比增加 291%，在手订在手定单充分，公司快速發展能見度高。
2. 半导體装备零部件：市場空間廣漠，海內企業 0→1 快速發展
2.1 装备零部件是半导體行業根本，品類繁多/技能壁垒较高
半导體装备紧密零部件行業是半导體装备行業的支持。半导體装备具有多個焦點子體系，如光刻、刻蚀、薄膜沉积装备等，每一個子體系都需多种零部件支持。
半导體紧密零部件属于半导體装备制造中难度较大、技能含量较高的環節，毗連上游原質料和首要制造，是海內半导體財產“洽商”的環節之一，支持着半导體装备行業及全部集成電路財產。
半导體装备本錢组成中紧密零部件價值占比力高，细分品類繁多。
半导體装备廠商多為轻資產模式運營，其绝大部門關頭焦點技能必要物化在紧密零部件上，或以紧密零部件作為载體来實現。按照廠商公然表露信息，装备本錢组成中一般 90%以上為原質料（即分歧類型的紧密零部件產物），對紧密零部件的紧密度、干净度、耐腐化機能、耐击穿電压機能等具备超高請求。
先辈制程鞭策紧密零部件工艺技能請求晋升。
半导體装备廠商出于低落本錢和晋升效力的目標，對尺度化、模块化、流程化會提出更高請求，同時简化零部件供给链，能供给多种工艺、多品類產物的制造商會更有竞争力。
跟着晶圆制造向 7nm 及更先辈的制程工艺成长，半导體装备的工艺规格、零部件的制造紧密度、干净度請求将愈来愈高，對响應工艺技能請求也将随之晋升，半导體装备紧密零部件制造商的出產會更趋智能化、柔性化，不竭提高出產效力，低落對人工履历的依靠。
零部件新技能又進一步鞭策先辈制程半导體装备的工程化和量產化。
半导體装备的進级 迭代依靠于紧密零部件的技能冲破，新工艺與新技能致力于知足產物在紧密度、干净度、耐腐化性、耐击穿電压等方面的更高請求，并實現较高的出產效力，重要包含紧密機器制造技能/概况处置特种工艺技能/焊接技能。
紧密機器制造技能：環抱精准的加工工艺線路和步伐的開辟、質料科學和質料力學 與零件布局和加工参数的匹配、制造方法與財產模式的匹配，經由過程精准把控機器制 造精度和加工質料，来高九州娛樂城登入tha，質量输出高紧密產物。
概况处置特种工艺技能：分為干式制程和湿式制程，前者包含抛光、喷砂及喷涂等；後者包含化學洗濯、阳极氧化、化學镀镍和電解抛光等。
焊接技能：不但用于在布局上知足零部件的分歧尺寸及密封機能，還必要從焊接工艺、焊接参数、焊接質料、焊接情况等方面實現紧密零部件焊接區域零气孔、零裂 纹、零瑕疵，包管產物機能及利用寿命。
2.2 零部件是半导體装备本錢重要组成，全世界市場有望冲破 600 亿美元
晶圆廠扩產定单驱動半导體装备景气宇高企，2021 年半导體装备市場范围超千亿美元。
新能源汽車、数据中間等半导體下流需求催生晶圆廠扩產意愿，從而驱動上游半导體装备及零部件廠商產能操纵率提高。
SEMI数据顯示，2021年全世界半导體装备市場达1026亿美元， yoy+44.10%，估计 2022 年总體市場范围将到达1157 亿美元。2021年中國大陆是全世界最大 的半导體市場，装备贩賣额高达296.2 亿美元，市場占比达 28.86%。
半导體零部件市場范围将超 600 亿美元，占半导體装备本錢超 50%。
按照國表里半导 體装备廠商公然表露信息，頭部半导體装备公司毛利率在 40%-45%之間，则本錢占贩賣收入為 55%-60%，主流公司本錢组成中物料（即分歧類型的紧密零部件產物）本錢一般占总本錢的 90%，是以物料本錢约占贩賣收入的 50%-55%。
按照 SEMI 数据并采纳中心值 52.5%举行测算，2022 年估计半导體装备市場 1157 亿美元，可得出半导體装备零部件市場范围将跨越 600 亿美元，增漫空間庞大。
守旧估量富創紧密触及的半导體装备紧密零部件市場 2022 年范围有望冲破 250 亿美 元，跨越全世界半导體装备市場范围的 20%。
按照公司招股书所表露的相干信息及 SEMI 数据举行测算，公司四類主營產物在薄膜沉积装备、刻蚀装备市場中價值到达 34%/40%，2022 年半导體装备全世界市場范围有望跨越 1150 亿美元，公司重要產物品類在全世界半导體装备市場中價值晋升，总體有望冲破 250 亿美元，约占全世界半导體装备市場范围的 22%。
當前紧密零部件國產化率较低，存在较大國產替换空間。
芯谋钻研数据顯示，2020 年中國大陆 8-12 寸晶圆產線前道装备零部件采購金额超 10 亿美元，此中本土廠商采購金额约為4.3亿美元，此中石英、射頻產生器和泵三類的采購占比超 10%。當前我國半导體装备焦點零部件自给率依然较低，仅石英、邊沿環和反响腔喷頭海內自给率高于 10%，总體自给率仍低于半导體装备、質料，替换空間更具弹性。
跟着國產装备市場范围的快速發展，驱動半导體零部件需求快速放量，半导體零部件景气宇快速晋升。
機器類零部件市場占比最高，富創紧密多赛道產物進入國際供给链，总體國產化率依然较低。
今朝各细分品類紧密零部件市場海內廠商均有涉足，但细分市場的國產化率差距较大，機器類/電機一體類零部件市場在海內已呈現可以或许進入國際半导體装备廠商的供给商，总體國產化率相對于较高，而電气類/光學類零部件市場還没有有海內企業進入國際半导體装备廠商行列，國產化率低。
全品類紧密零部件均顯現功效繁杂的高端產物還没有國產化或程度较低的征象，海內廠商在焦點模块仍有较大進步空間。
2.3 全世界半导體装备零部件企業款式相對于分离，重要集中于美日欧
全世界視角：市場重要以泰西日為主，京瓷、Edwards、UCT、MKS、Ichor 处于頭部领先职位地方。半导體装备自己布局繁杂，對加工精度、一致性、不乱性請求较高，致使紧密零部件制造工序繁琐，技能难度大，行業內大都企業只存眷于個體出產工艺，或專注于特定紧密零部件產物，全世界范畴內市場款式相對于分离。
今朝来看紧密零部件廠商重要来自美、日、欧 三國，三者合计盘踞约 98%的市場份额。2020 年前五泰半导體零部件廠商别离為京瓷、 Edwards、UCT、MKS、Ichor，合计收入跨越 80 亿美元。
海內廠商多集中于中低端產物制 造，對付高端紧密半导體零部件市場鲜有涉足，仅富創紧密、新莱應材、万業企業（肯發） 等少数海內廠商進入國際主流廠商供给链。
2.4 零部件欠缺+供给链自立可控驱動，装备零部件迎来投資黄金期
上游部門紧密零部件缺貨紧张，半导體装备交期拉长。Susquehanna Financial Group 数 据顯示，7 月份全世界芯片交貨時候均匀為 26.9 周，继续連结高位，2022 年以来行業总體交貨期在 25 周以上，晶圆廠扩產過程遭到半导體装备交期递延、建廠工程延宕等身分影响而進一步推延了 2-9 個月不等。
供给链平安必要鞭策半导體装备及零部件國產化過程。當下國際情势日益繁杂，列國產 業结構竞争日渐剧烈，財產本土化、多中間化和區域化成长趋向较着，供给链平安的需求 有望鞭策紧密零部件國產廠商入口替换過程提速。2022 年 3 月，集成電路大基金（二期）初次投向半导體零部件范畴，增資万業企業联系關系方浙江镨芯，起頭结構半导體零部件。
装备及零部件两重國產化需求打開市場增漫空間，估计将来 3 年行業可連结两位数增加速率。海內半导體零部件景气宇顯著高于海外，一方面来自于下流需求延续拓展，如新能源汽車、消费電子等需求兴旺，另外一方面来自于國際瓜葛不不乱性，中國大陆晶圆廠會延续扩產。當前半导體零部件总體的國產化率仅為個位数，國產供给遠小于需求，部門高端零部件全数依靠入口，有较强且延续的增加動力。
海內視角：外資控股廠商為主，國產化率较低，富創紧密、靖江前锋、托伦斯领跑內資企業。
今朝海內范围较大的半导體装备紧密零部件廠商重要為台灣地域的京鼎紧密和日本 Ferrotec 等外資企業的境內人公司，內資企業中，富創紧密可以或许直接為國際半导體装备 廠商制造量產產物，研發气力和技能气力經由過程國際主流廠商認證，靖江前锋、托伦斯则主 要以向海內半导體装备廠商供貨為主。
海內半导體零部件廠商踊跃開展市場结構，江丰電子、新莱應材、神工股分、万業企業、華亚智能、光力科技等成长敏捷。
3. 產物+客户+研發+扩產多管齐下，打開發展天花板
3.1 產物种類丰硕，笼盖零部件/模组，質量尺度领跑海內市場
海內半导體装备紧密零部件的领军企業，量產种類超千种。
公司以铝合金零部件紧密制造技能為焦點，把握可知足严苛尺度的紧密機器制造、概况处置特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，利用范畴涵盖半导體、泛半导體等范畴，是海內半导體零部件龙頭產商。
今朝可量產的產物跨越千种，可利用于多個前道半导體装备品類，同時公司具有百级和千级干净間和半导體级此外干净检测能力，紧密零部件產物的高紧密、高干净、超强耐腐化能力、耐击穿電压機能優秀，部門產物已利用于 7nm 制程半导體装备。
公司產物重要分為工艺零部件、布局零部件、气體管路和模组產物四大類，分歧產物的事情情况和機能請求有所分歧，當前部門產物技能程度到达或跨越國際一流廠商尺度：
工艺零部件：需颠末高紧密機器制造和繁杂的概况处置特种工艺進程，具有高紧密、 高干净、超强耐腐化能力、耐击穿電压等特色，重要利用于刻蚀装备、薄膜沉积装备，少许用于离子注入装备和高温分散装备等。
布局零部件：在半导體装备中起毗連、支掉和冷却等感化，利用于半导體装备、面板及光伏等泛半导體装备和其他范畴中，對平面度和平行度有较高的請求，部門布局零 部件一样必要具有高干净、强耐腐化能力和耐击穿電压等機能。
气體管路：為知足客户严苛的尺度，公司必要在干净間情况內，操纵超干净管路焊接技能及洗濯技能并連系專属出產装备及便宜工装来包管气體管路無漏點且管路 內焊缝無氧化和缺點，以包管气體在傳输進程中的干净度且不產生泄露。
模组產物：工艺零部件、布局零部件等便宜零部件與外購的電子尺度件和機器尺度件等颠末组装、测试等環節，可以制成具备特定功耳鳴貼,效的模组產物。
工艺零部件和布局零部件是公司毛利的重要来历，模组和蔼體管路產物進献不竭晋升。
陈述期內，公司營收大幅增加，工艺零部件和布局零部件營收進献超 60%，跟着公司工艺技能和產物布局日益完美，模组和蔼體管路產物經由過程焦點客户認證後起頭放量供貨，合计營收占比從 2019 年的 25.81%晋升至 2021 年的 36.06%，收入逐年增加。
毛利率方面，除模组產物外購原質料占比相對于较多拉低產物毛利外，其他三類產物毛利不乱在 20%-30%。
3.2 進入海外頭部半导體装备廠商供给链，踊跃拓展海內客户
經由過程利用質料、东京電子、VAT 認證，部門產物質量優于主流國際客户尺度。
通過量年研發，公司現已經由過程業界最权势巨子的半导體零部件供给商——美國利用質料公司 AMAT SSQA 审核、日本东京電子 TEL 質量系统审核，阀門制造商全世界排名第一的 VAT 公司审核，累计經由過程美國應材概况特别制程認證 68 項，位居亚洲第一，成為海內独一一家被世界排名前两位的設备廠商美國利用質料與日本东京電子認證的计谋供给商。
行業特别性决议公司具有较高客户粘性，產物質量認證拓宽國表里市場。
因為半导體設 备廠商對所選用的紧密零部件請求极其刻薄，一旦肯定互助瓜葛常常持久深度绑定，不會頻仍改换，是以客户粘性较强；别的，一旦經由過程全世界主流装备廠家認證，行業內其他廠家會接踵跟進，带来更多潜伏定单。
公司累计經由過程全世界半导體装备龙頭公司的 39 項大類特种工艺認證，在全世界半导體装备龙頭公司的半导體装备紧密零部件供给商中位居前列。
客户集中度较高，正踊跃拓展海內半导體零部件市場。
2021年公司前五大客户别离為利用質料、北方華創、華海清科、客户C和拓荆科技，陈述期內，公司前五大客户收入占比為 87.35%/87.25%/86.23%，客户集中度较高，此中某全世界半导體装备空龙頭公司一家營收占比便跨越 50%。
從地域上看，公司海外營業收入占比逐步降低，2021 年中國大陆地域營收 3.26 亿元，占比升至 38.68%，公司技能上風有助于在海內半导體装备市場渐渐拓展，中國大陆板块營業有望進一步拓展。
3.3 器重自立研發立异，承接國度重大 02 專項课题
把握 147 項專利技能，具有多种類制造工艺，工艺完整性業內少有。截至招股阐明书签订日，刊行人及子公司共具有境表里專利 147 項，公司具有紧密機器制造、概况处置特种工艺、焊接、组装和检测在內的多种出產工艺和產能，工艺完整性全世界行業內少有，且响應工艺已得到國際龙頭半导體装备廠商認證。
公司制造工艺的完整性不但能為客户節流中心本錢，還能更好把控產物干净度和参数的一致性，包管產物質量。
焦點技能團队專業功底深挚，辦理團队和焦點技能职員不乱。
公司現任董事倪世文师长教师具有 23 年半导體装备紧密零部件制造開辟及出產辦理履历，是公司技能、產物研發的掌舵人。
焦點技能團队成員包含倪世文、宋岩松、李吉亮、褚依辉、张少杰、安朋娜、李生智七人，技能布景深挚，均率领團队研發霸占各范畴，為公司的触及、工艺、加工技能的不竭改 進優化做出了不成替换的進献。
研發用度率顯著高于可比公司，研發职員数目逐年增长。
跟着工艺堆集和技能成熟，公司研發從承接國度“重大 02 專項”课题為主已過渡到工艺開辟自研項目為主。
跟着事迹晋升公司大幅增长研發投入，2021 年达 8.8%，顯著高于國表里可比公司，研發职員数目從82增至225，占公司員工总数比例也從 15.89%增加至 20.68%，公司的研發技能團队布局公道，專業常識储蓄深挚，延续工艺前進和產物立异保障了公司產物的市場竞争力.
承當“重大 02 專項”，研發气力行業领先。
公司焦點研發團队前後承當“IC 装备關頭零部件集成制造技能與加工平台”和“基于焊接和概况涂覆技能的大型铝件制造技能開辟”两項“國度科技重大專項（02 專項）”項目，均顺遂經由過程验收。經由過程延续研發投入，和针對 22 纳米如下大型铝合金零部件超强耐腐化、特种焊接等技能的財產化利用，公司具有了一套完备的复合焊接工艺，把握了特种涂层喷涂工艺等概况处置特种工艺焦點技能。
3.4 募投項目将大幅晋升產能，搭建全工艺智能制造新基地
召募 10 亿元資金用于全工艺智能制造出產基地扶植。公司估计經由過程科創板上市召募資金约 10 亿元用于南通富創紧密機器制造、焊接、概况处置特种工艺和紧密零部件、气體管路和模组產物出產線扶植，搭建智能信息化辦理平台。項目建成後公司将進一步晋升零部件配套和供给能力，從而知足日趋扩展的半导體装备紧密零部件配套需求。
估计将新增集成電路設备零部件年產能 933,200 件，将有用減缓現有產能供给严重近况。2021 年公司產能相對于严重，公司營收重要来历工艺零部件和布局零部件產能操纵率靠近90%， 產销率靠近 100%。
公司環评陈述顯示，召募項目建成後将大量扩充年產集成電路設备零部件 933200 件，包括含機加工（腔體類零件 8000 件/年、平板類零件 5000 件/年、內衬類零件 8000 件/年、OLED 零件 200 件/年、其他零件 40 万件/年）、管路焊接（超干净管路件 20 万 件/年、气柜 4000 件/年）、组装（组装模组件 4000 件/年）、钣金加工（骨架類零件 4000 件/ 年、板材類零件 30 万件/年）。
4. 危害提醒
1）下流扩產需求不及预期：下流晶圆廠商扩產数目及節拍不及预期，致使装备廠商對 零部件的采購定单削減，行業景气宇下滑。
2）技能前進不及预期：若公司產物研發不克不及實時知足客户工艺制程演進，不克不及紧跟客 户產物的更新迭代，公司的行業职位地方和将来谋划事迹将遭到晦气影响。
3）大客户依靠度危害：陈述期內第一大客户在公司总營收中占比為 69.01%、66.23%和 55.97%，谋划事迹與大客户采購需求紧密亲密相干。若其需求變革或寻觅替换供给商，或中美贸 易磨擦進级，将對公司出產谋划發生晦气影响。
4）毛利率颠簸危害：公司產物毛利率受半导體行業技能迭代、行業景气宇、產能预投 節拍、地缘政治和原質料代價颠簸等多种身分影响，有可能對公司谋划造成晦气影响。
5）范围增加带来的辦理危害：公司出產谋划范围延续增加、组织架構日趋巨大，辦理、 技能和出產职員数目延续增长，如公司辦理能力不克不及實時匹配公司谋划范围增加，将影响公 司的出產谋划和久遠成长。
——————————————————
陈述属于原作者，咱們不做任何投資建议！若有侵权，請私信删除，感谢！
頁:
[1]