半导體設备產業链梳理!
焦點装备范畴依然海外廠商主导，18年全世界半导體装备廠商CR4到达57%，CR10 到达78%，市場集中度相對于较高。海內装备廠家在单晶炉、刻蚀、沉积、划片、減薄等環節實現渐渐冲破，多其中高端財產链環節依靠外洋入口。细分環節焦點装备均被海外公司寡頭垄断
光刻機市場范围约160亿美元，3大龙頭具有95%市場，外洋EUV光刻機龙頭為 ASML、尼康、佳能等。
刻蚀装备市場范围约115亿美金，海外前3大供给商具有94%市場份额，。中微半导體是独一打入台积電7nm制程的中國装备商，北方華創的8英寸等离子蚀刻機進入中芯國際，封装環節刻蚀機根基實現國產化，國產化率近90%。
薄膜装备(景象沉积) 市場范围约145美金
CVD 重要廠商為日立、Lam(泛林團體)、TEL(东京電子)、AMAT(利用質料) 等盘踞超70%的市場。PVD 被AMAT(利用質料)、Evatec、Ulva便秘治療,c盘踞90%市場份额；海內廠商北方華創實現28nm PVD装备的冲破，封装装备國產PVD市占率靠近70%。CVD中的MOCVD是今朝中微半导體已获得首要冲破，今朝已有20%的國產化率。
顯影装备：全世界焦點供给商為TEL(东京電子)，今朝海內沈阳芯源有中低端產物。
离子注入機：AMAT(利用質料) 具有约70%以上的市場，Axcelis Technologies具有18%市場份额，前三家包辦97%市場份额。今朝海內只有凯世通和中科信有离子注入機的研產生產能力，17年凯世通已贩賣太阳能离子注入機15台。
洗濯装备：重要装备廠商SCREEN、东京電子、LAM合计占比88%，今朝海內的盛美半导體的SAPS產物已進入一流半导體系體例造商產線。北方華創整合Akrion後供给单片洗濯和槽式洗濯装备，已進入中芯國際產線。至纯科技已获得湿法洗濯装备的批量定单，将来五年跨摺疊紗門，越200台的定单。
CMP(化學機器抛光)： AMAT(利用質料) 具有70%市場份额，Ebara具有26%市場份额
热处置：重要廠商有AMAT(利用質料)、日立國際電气、TEL(东京電子)
去胶装备：重要廠商有 PSK、Lam、日立高科技、屹唐半导體；
划片/減薄機：日本 DISCO 绝對垄断；
量测装备：重要包含主動检测装备（ATE）、分選機、探针台等。
前端检测装备，前三甲廠商科磊(KLA)市占率50%、利用質料市占率12%、日立高科技市占率10%，這三者积累市占率72%；
後道测试装备廠商，包含美國泰瑞达、日本愛德万占全世界份额64%；
分選機廠商，包含科林、愛德万、愛普生等市占率高达70%；而探针台根基由东京紧密、东京電子、SEMES垄断。
海內廠商长川科技测试装备重要在中低端市場，重要在数模夹杂测试機和功率测试機。其他包含上海睿励、中科飞测、上海精测半导體等。
半毛孔潔淨面膜，导體装备國產化是中國半导體財產振兴的出發點
中國制造業的突起离不開設备装备行業的國產化，半导體装备國產化是中國半导體財產振兴的出發點。
半导體装备國產化是財產進级的重要環節，将来3年海內有跨越20家FAB廠扩產或新建，测算装备投資范围达760~830亿元，今朝装备均匀國產化率仅5%~10%，替换空間庞大。政策、資金等支撑及海內需求有益于半导體財產链國產化的提速，海內半导體装备財產有望從跟從走向超出，從海內迈向全世界，龙頭公司迎来高速成持久。
正在突起的中國半导體高端装备
海內装备龙頭企業與國際龙頭企業的收入差距在50倍摆布 (2亿美元VS 100亿美元)，半导體財產渐渐財產進级進程中，海內半导體装备企業存在庞大成漫空間，重點存眷各细分范畴龙頭公司。
相干股票：
1、富創紧密：半导體装备零部件海內龙頭，方才完成完成申購，估计在10月份上市，我關節痛貼布，看了一下给了200多倍的估值，先當高，看看能不克不及動員一眾小弟把估值抬升一下。產物方面，重要有工艺零部件（腔體等）、布局零部件（毗連、支持和冷却）、模组產物（工艺、布局件模组）、气體管路產物。
2、江丰電子 ：主營是靶材，零部件是第二增加點，這家公司以前简略拆解過：说说江丰電子。详细零部件分為装备制造和工艺损耗零部件
3、靖江前锋：08建立，暂未上市，主營營業為紧密金属零部件出產制 造详细產物暂不清晰，将来市場饱和後會和富創属于竞争瓜葛，可是為時尚早。
4、華亚智能：主營高端設备零部件，出產工艺以钣金加工為主，下流直接客户為超科林
5、菲利華：主營半导體石英質料，石英玻璃質料及成品，属于承载器件與耗材。
6、英杰電气 ：主營功率節制電源和特种電源等，射頻電源范畴實現冲破，正在從MOCVD装备往更多半导體装备商利用
7、華卓精科：紧密活動節制體系龙頭，新三板企業
8、万業企業：收購Compart System，持股33.31%，Compart System是全世界领先气體運送體系供给商。
9、新莱應材：海內稀缺的半导體零部件供给商，產物涵盖真空阀門、特气管道、管路接頭、反响腔體、气體鋼瓶
10、神工股分：主營硅質料，具有晶體發展及硅片概况紧密加工等多項焦點技能
11、正帆科技：主營之一電子工艺装备特气柜、化學品中心供给柜、分流箱、化學品稀释混配单位、液态源運送装备，和用于半导體工艺装备的流體運送體系/装备
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