低调崛起的韩國半导體設备
“科技,國之重器”。近年，在疫情和地缘政治等多种身分的影响下，愈来愈多的國度和地域起頭意想到半导體的首要性，就連美國也于7月28日正式經由過程了“芯片和科學法案”。除此以外，日本、中國、印度、马来西来、越南等亚洲國度也纷繁加大了芯片財產结構，固然也包含了存储大國——韩國。眾人皆知，三星和SK海力士两大存储頭部企業扛起了韩國半导體財產，亦知韩國半导體在装备和質料范畴的亏弱，殊不知現在韩國半导體装备財產成长若何？本篇文章，笔者就来清點下韩國半导體装备財產的成长，和所具有的那些装备廠商。
從18%到20%，韩國装备成长史
装备和質料一贯是韩國半导體財產的痛點和弱點。韩國仁荷大學質料科學與工程傳授曾公布一篇《海內半导體質料與装备行業近况及阐發》文章，對付韩國質料装备难以成长，其認為最大缘由在于缺乏人材和履历。
分歧于其他范畴，質料設备行業技能密集度更高、交融性强，今朝装备大國像美國、日本都已颠末了所谓的“成套”財產（组装電視機和洗衣機等）的低级阶段，中國、越南、韩國等因為成长较晚，除非充實培育出具有物理、化學、化學工程、質料、電子等多种常識、履历丰硕的專業劳動力，不然很难成长。
另有一個缘由就是韩國半导體財產的布局性問题，高度集中于內存，但與其他國度隔断。曾有一名不肯流露姓名的半导體装备制造商的賣力人说：“應當说，除三星電子和SK海力士互助火伴以外，几近没有甚麼处所可以红利。這在必定水平上也阻碍了韩國半导體装备財產的成长。
韩國装备財產的成长难，從國產化率方面就表現的极尽描摹。2006年一篇《韩國半导體装备及原質料財產中持久成长计谋》论文提到，在韩國半导體装备的國產化率上，以2004年為基准，逗留在18%線。而半导體装备技能培训中間資料顯示，2021年韩國半导體装备國產化率仍為20%，洗濯范畴（質料、零件、装备）的技能相對于亏弱。這象征着，颠末了快20年的成长，韩國半导體装备國產化率仅晋升了2%，可見装备范畴成长之治療灰指甲,艰巨。
要说刺激韩國發力半导體装备的“导火索”，當属2019年的“日韩半导體之争”，被装备强國日本扼住半导體成长的咽喉，使得韩國意想到了装备國產化的首要性。据韩媒joongang 2018年報导，韩國半导體装备財產的國產化率仅為18.2%，與上述数据举行比拟，不难發明，韩國半导體装备財產在颠末2019年日韩半导體之争，终究起頭有了新希望。
最直觀的就是政策方面的支撑，2019年8月，韩國當局颁布了《增强質料、零部件和装备竞争力的辦法》，以解脱依靠外部的財產布局。该辦法包括注入國度資本和能力的辦法，如预算、財務、税收、區位和特别律例，以解决海內質料、零部件和装备行業的布局性短板。别的，辦法中還包括了多項搀扶政策，但最首要的是支撑創建供需企業與需求企業强强互助模式，加强質料、零部件和設备財產的总體竞争力。
而就在近日，韩國當局又暗示，在将来五年內将向芯片行業投資 340 万亿韩元（2590水果酵素, 亿美元）摊平門路，并在该范畴培育跨越 150,000 名技能工人，规划到2030年實現芯片財產50%的關頭質料、零部件和装备國產化。
据SEMI去年纪据顯示，估计韩國本年将在半导體晶圆廠装备上投資300亿美元（35.106万亿韩元），成為世界上最大的逐國投資。
與政策相對于應的是企業的大幅投資。据韩媒asiatoday報导，以三星電子总裁桂京铉為首的半导體營業的举措措施投資额本年有望到达50万亿韩元，而其客岁半导體举措措施投資数额则跨越43万亿韩元。
三星電子装备投資年度趋向
圖源：asiatoday
别的，据日經中文網客岁9月報导，三星電子和出資工具企業提交给韩國證券買賣所的營業陈述书顯示，2020年7月至2021年9月，三星電子最少已對8家韩國上市企業和1家上市企業的子公司出資，总计到达9家，此中装备廠商包含半导體测试装备廠商YIK Corporation、晶圆研磨装备廠商KC Tech、真空泵装备廠商LOT Vacuum、晶圆洗濯相干装备廠商New Power Plasma。
與此同時，SK海力士也連结着守旧的投資态度，2018年在半导體举措措施上投資17.38万亿韩元，2019年削減至12.747万亿韩元，2020年削減至9.89万亿韩元，2021年增长至13.4万亿韩元。据 Kiwoom Securities 称，SK 海力士本年的举措措施投資估计将比上年增长 47%，到达 17 万亿韩元。
据韩國經濟消息網報导，SK團體决议在半导體、電動汽車電池、绿色能源、生物技能等4大范畴向美國投資290亿美元。此中，150亿美元将用于半导體范畴，SK團體的半导體子公司SK海力士规划在美國扶植存储器半导體尖端封装制造装备和研發(R&D)中間。
崭露頭角的韩國半导體装备廠商
颠末3年的研發和投入，本年第一季度韩國装备贩賣额以 51.5 亿美元（约合 64.452 亿韩元）排名全世界第二。
從半导體装备工艺成长来讲，今朝在前道装备方面，韩國装备廠商的技能处于出產焦點的蚀刻、洗濯和沉积工艺的60-80%程度，用于沉积工艺的热处置装备在全世界市場上具备竞争力，但暴光装备、离子注入装备和丈量阐發装备技能根本亏弱。而在後道装备范畴，韩國装备廠商整體处于竞争程度。韩國財產技能评價與企划院暗示，這是由于因為技能差距和投資本錢包袱，韩國公司已将注重力集中在進入門坎相對于较低的工艺上。
這一點，可以從日前半导體综研收拾的韩國半导體前道装备供给商名单，和韩國財產技能评價與企划院韩國半导體質料技能程度及國產化率窥知一二。
韩國半导體前道装备供给商名单
圖源：半导體综研
按重要半导體工艺、海內技能程度、國產化率划分的装备制造商（单元：%）
译自：韩國財產技能评價與计划钻研所
制圖：半导體行業察看
從上述两张圖可以看出，韩國半导體前道装备廠商重要集中在沉积、热处置范畴，相對付光刻暴光、离子注入，和丈量、阐發装备，沉积、热处置和平整化装备國產化率较高。
在半导體狂热的2021年，韩國装备廠商也获得不菲的成就，据韩媒The Elec 客岁8月對韩國海內31家半导體装备公司第二季度事迹的阐發，季度贩賣额跨越1000亿韩元的装备廠商從2020年的5家增长到2021年的9家，包含 SEMES、Wonik IPS、SFA、KC、AP Systems、PSK、EO Technics、Hanmi Semiconductor 和 TES。贩賣额增加跨越三位数的五家公司是 YIK、New Power Plasma、Jusung Engineering、Intek Plus 和 Exicon。這里笔者简略先容几家韩國装备廠商：
SEMES建立于1993年，是三星電子旗下的一家半导體装备供给商，同時也是韩國最大的装备制造商，出產焦點半导體和顯示器装备，持续6年進入世界設备行業TOP 10，方针是到2030年贩賣额到达5万亿韩元，進入全世界TOP 5。今朝，Semes的產物重要包含半导體前道工序范畴的洗濯（LOTUS、BLUEICE PRIME）、Phototrack（OMEGA-S、OMEGA-K）、蚀刻（Michelan O三、Michelan C4）装备，另有後道工序的Bonder、Probe、Test Handler等装备。
据TheElec報导，三星電子的芯片制造装备子公司Semes周五暗示，其2021年整年的收入為3.12万亿韩元，業務利润為3533亿韩元。据BusinessKorea客岁4月報导，SEMES正规划制作一座新的研發中間，旨在帮忙三星在半导體装备范畴實現自力。
Wonik IPS建立于1991年，重要供给等离子化學气相沉积（PECVD）装备。2020年10月，Wonik IPS 初次量產了新型金属 CVD 装备“NOA”，并向 SK 海力士青州 M15 供给，Wonik IPS 的這次量產實現了韩國設备行業以往從未贸易化的金属 CVD 装备的韩國國產化。2021年9月，Wonik IPS用于QD顯示的干式蚀刻装备得到了三星顯示承認。
PSK是一家半导體装备公司，重要出產用于半导體蚀刻工艺的光刻胶去除装备(PRStrip)和氧化膜去除装备(干洗)。在半导體装备种别中，PSK重要合用的產物是Wafer Fabrication Equipment:Dry Strip、Dry Cleaning、New Hard Mask Strip、Wafer edge clean、Etch Back、Power Device Etch。在半导體系體例造工艺等离子dry strip (光刻胶剥离體系范畴) 中始终連结世界第一的市場占据率。
客岁下旬，PSK 完成為了“Bevel Etcher（斜面蚀刻装备）”的開辟。從2020年起頭，PSK為美國半导體公司的體系半导體工艺供给带材装备。CEO Lee 暗示：“在半导體范畴，咱們规划将咱們的營業從存储器扩大到體系半导體，并将咱們的装备產物组合從剥离装备扩大到干净和蚀刻装备。
除此以外，Jusung Engineering 早在2017 年的時辰就開辟了原子层沉积装备 (ALD)，并提供應體系半导體系體例造商，2021年贩賣额為3772亿韩元，同比增加218.3%。；Tes是一家制造半导體系體例造装备的公司，出產用于在半导體工艺進程中經由過程处置晶圆来制造芯片的预处置焦點装备，其重要客户是三星電子和SK海力士，并有望進军气體蚀刻装备的代工，為 DRAM 供给新的薄膜级 PECVD 装备。
在後道装备范畴，除SEMES外，HANMI也是一家较大的後道装备廠商。HANMI建立于1980年，在“視觉贴装装备”市場中排名第一，在後工序中切割和查抄晶圆，并專注于“EMI屏障装备”。客岁第二季度，HANMI樂成實現了EMI屏障装备“微锯装备”的國產化，得到了三星機電、Chip Packing Technology、UTAC等客户，并初次投產。
别的，EO Technics建立于1989年，重要從事開辟和出產用于半导體、顯示器和PCB制造工程的激光和装备；Intek Plus 是一家半导體後端工艺視觉检测装备制造商，2020年博得了京瓷和伊比登等日本新客户的装备定单，本年大田新工場投產時，装备產能有望翻番；Genesem 是一家後处置装备制造商，2016年開辟了EMI屏障装备，据领會新装备16并行非內存测试处置器也在客岁第二季度供给给韩國OSAT公司。
全世界四大装备廠商加快入驻
除當地装备廠商突起，近年AMAT、ASML、Lam Research，和东京電子等全世界半导體装备廠商也在加快入住韩國，韩媒阐發缘由，重要有如下两風雅面：
一是装备廠商意想到增强與重要半导體廠商互助的首要性。2020年這場疫情讓人們感觉到了款式的多變性，和“绑定”的首要性，汽車廠商起頭與芯片企業绑定，芯片企業起頭與晶圆代工場绑定，彷佛只有“绑定”才能给他們在這動荡的場合排場下带来平安感。
更首要的是，存储半导體財產自己就是一個高度依靠装备的范畴，存储器半导體廠70%的投資都用于装备，但是像三星電子、SK海力士等韩國半导體系體例造商出產線上安装的装备60%以上依靠入口。這就象征着，若是您耗费 30 万亿韩元制作工場，那末您将耗费 21 万亿韩元采辦装备，此中近13万亿韩元是由外國公司赚取的。對付装备廠商来讲，存储强國韩國天然就成了必要保护互助瓜葛止咳化痰小零食,的大國。
二是装备廠商廣泛認為三星電子和SK海力士在全世界存储半导體市場的带领职位地方不會扭轉。韩國事當之無愧的存储大國，盘踞全世界近70%的內存半导體市場份额，即便利下存储总體市場属于下行周期，但三星和SK海力士作為响铛铛的存储頭部企業，具有技能领先上風和壮大的订價能力，是以比中小企業具有更壮大的抗危害能力，可以迎接下一波存储行業的高潮。這點從三星和SK海力士財報也能看出，即使存储处于下行周期，可是两家企業二季度的財報照旧再立异記载。
别的，韩國在晶圆代工范畴也在马不停蹄追逐，今朝以18%的份额在晶圆代工市場居世界第二。
上述两點，其其實四大装备廠商的選址中也能够获得很好的表現。
全世界最大的半导體装备制造商利用質料公司無煙煎烤鍋,（AMAT）7月6日正式颁布發表，将與韩國財產互市資本部和京畿道配合在韩國設立研發（R&D）中間。招商引資的详细地址、范围和機會還没有肯定，但估计将在具有龙仁、平泽、華城、利川等半导體中間的京畿道扶植高科技研發中間。据韩媒ddaily報导，Applied Korea 首席履行官 Mark Lee 夸大：“咱們在韩國創建了研發中間，以增强咱們的技能领先职位地方并支撑半导體行業的将来成长。”据悉，新研發中間投入運營後，有望轻松為韩國半导體企業出產定制化產物。
圖源：ddaily
Lam Research 则于本年4 月在京畿道龙仁市開設了韩國技能中間，在美國和欧洲钻研機構的程度上制作的，賣力開辟最先辈的装备。Lam Research 于 2011 年建立了 Lam Research Manufacturing Korea Production Corporation，并于 2003 年起頭将重要零部件供给商當地化给韩國公司。2018年，林研技能培训中間建立。Lam Research Manufacturing Korea 继乌山和龙仁以後運營華城工場，将其在韩國的装备出產能力提高了一倍。本年2月，Lam Research還颁布發表将在韩國出產用于下一代晶體管布局栅環（GAA）降血糖保健茶,工艺的高選擇性紧密蚀刻装备。
东京電子（TEL）于 2020 年在京畿道平泽市設立了平泽技能支撑中間，并规划從本年4月起投資1000亿韩元，大范围扩建華城的研發举措措施。
ASML也起頭了周全的韩國投資，其在2021年11月颁布發表，到2024年将在京畿道華城投資2400亿韩元，打造一個高科技半导體集群。本年4月，ASML首席履行官Peter Wennink還造访韩國，据韩联社報导，韩國京畿道華城援用Wennink的话暗示，“ASML華城半导體集群希望顺遂”。
連系四泰半导體廠商的選址，可以看出根基都在京畿道華城，挨近三星電子和SK海力士的半导體出產举措措施，是以有望收缩互助間隔，和装备技能開辟時候，最大限度提高效力。
跟着全世界質料和装备公司在韩國創建基地，即便在全世界物流坚苦等不成展望的危害的環境下，韩國半导體系體例造商也有望@防%6FA5f%止對質%6Ux5P%料@和装备的供需造成致命冲击，從而促成供给链不乱性。特别在這装备紧缺确當下，焦點半导體装备的交付延迟，在必定水平上也影响了三星電子和 SK 海力士的工場扩建规划。TrendForce曾暗示，（因為装备交付延迟），半导體扩大规划将推延约2至9個月。
写在最後
不能不说，不管是對付韩國，仍是對付我國，半导體装备財產的成长注定是道阻且长，但作為半导體財產链的關頭一環，不管若何都不成等闲抛却。更首要的是，當前這個晶圆廠各处着花的期間，也许會给半导體装备廠商带来更多的機會和挑战。
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