電子行報告:從海外龙頭發展历程看國內半导體設备企業投資價值
1.回首海外半导體装备龙頭廠商的成长之路全世界半导體装备市場高度集中，海外龙頭企業处于垄断职位地方。美國的半导體廠商重要有利用質料、泛林半导體和科磊，利用質料是全世界最大的半导體装备制造廠商，產物笼盖除光刻之外的半导體前道工艺，占全世界半导體装备的21%；泛林半导體是全世界第三的半导體装备廠商，依照“先專後全”的線路，先專注于刻蚀装备的研發制造，渐渐成长薄膜沉积、洗濯和检测營業；科磊在半导體检测装备范畴持久占据50%以上的市場份额，2021年占全世界半导體装备8%。日本的半导體廠商重要包含东京電子和迪恩士，东京電子的產物笼盖很是周全，在全世界半导體装备市場占15%份额，迪恩士的洗濯装备处于全世界领先职位地方，在全世界半导體装备廠商中排名第六；荷兰的半导體廠商重要為阿斯麦，阿斯麦垄断了全世界的高端光刻機市場，在半导體装备市場中占据21%的份额。
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ASML是全世界光刻機龙頭，盘踞75%份额；LAM（泛林半导體）是全世界刻蚀范畴龙頭，盘踞50%份额；AMAT（利用質料）是薄膜沉积、离子注入、CMP多范畴龙頭，别离盘踞85%(PVD)/30%(CVD)、50%、50%市場份额；DNS（迪恩士）是全世界洗濯機龙頭，盘踞45%份额；TEL是全世界涂胶顯影機、原子层沉积（ALD）龙頭，盘踞87%、30%份额；KLA（科磊）是全世界检丈量测装备龙頭，盘踞54%份额。
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1.1 利用質料：平台型龙頭，外延并購成绩邦畿
利用質料建立于1967年，1992年景為全世界最大的半导體装备制造廠商，一向連任至今。1970財年AMAT主營營業收入為730万美元，1972年上市時為630万美元，到2021財年（2020.10.26-2021.10.31）主營營業收入已达231亿美元，比上市時增加3660倍。
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AMAT持久以来器重技能立异，連结高研發投入。公司积年研發投入占業務收入比重均匀在15%摆布。
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AMAT不竭推出新品，引领行業成长步调。AMAT1976年推出第一台商用等离子化學气相沉积装备，1987年推出革命性的单晶圆多反响腔平台Precision 5000，别离于1989年和1997年景為全世界第一家推出200妹妹和300妹妹晶圆制造装备的企業；2005年公布Centura Advant Edge體系，采纳了最先辈的硅半晌蚀技能；2006年公布ProducerGT，是那時最高效、投入產出比最高的CVD平台。
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外延扩大，打造“半导體装备超市”。半导體装备技能門坎高、研發投入大且周期长，别的客户验證繁杂，經由過程收購可以或许快速集成技能，成长客户，抢占市場。AMAT1997年收購两家以色列公司Opal Technologies（验證临界尺寸的高速计量體系）和Orbot Instruments（制品率提高體系），開启了并購之路。今後接踵經由過程并購扩大了公司的CMP、晶圆检测、洗濯、薄膜沉积、离子注入等營業。同時公司踊跃拓展泛半导體范畴，2007年收購HCT，帮忙太阳能范畴客户低落制造光伏電池的本錢，扩大了光伏電源范畴的營業。
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紧抓半导體財產轉移機會，举行全世界结構。早在1971年AMAT就起頭全世界化结構的测验考试，在欧洲設立了第一個海外处事機構。20世纪70年月後期，半导體財產由美國向日本轉移，80年月向韩國、中國台灣轉移。AMAT紧抓財產轉移的機會，在全世界各地設立处事处。進入21世纪以後，跟着半导體財產轉移到中國大陆，AMAT也在增强在大陆的结構。1984年AMAT就在北京設立了技能辦事中間，成為第一家進入中國的外資半导體装备廠商。2001年和2007年，别离在北京和西安置立技能中間和全世界開辟中間。
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1.2ASML：光刻龙頭，冲破性技能變化助力突起
ASML是全世界光刻機的领跑者，垄断EUV光刻技能。ASML建立于1984年，由電子巨擘飞利浦和半导體装备制造商ASMI配合建立。現在ASML在全世界光刻機范畴处于绝對的霸主职位地方，盘踞全世界约75%的光刻機市場，更是垄断了全世界7nm 及如下工艺的EUV 光刻機技能。2021財年（2021.1.1-2021.12.31）ASML出貨309台光刻機，主營營業收入186亿美元，同比增加33%。
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革命性技能冲破成绩ASML的霸主职位地方。ASML一向器重研發立异，2021年研發投入25亿美元，占主營的14%。ASML建立以来，四項技能冲破帮忙其成為光刻龙頭企業。1991年，推出冲破性平台PAS5500，凭仗其领先的出產力和辨别率，奠基了客户根本。2001年，推出TWINSCAN體系及其雙平台技能，最大限度地提高了體系地出產力和正确性。紧接着，ASML于2003年推出第一台浸润式呆板，這一技能成為尔後6五、45和32nm制程的主流，鞭策摩尔定律往前跃進了三代。2010年，ASML输送了第一台EUV光刻原型機，成為全世界独一利用极紫外光的光刻機制造商，開启了光刻機的新期間。
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ASML首要迁移轉變之一：開辟淹没式光刻技能。ASML最大的弯道超車，產生在193nm制程到157nm制程的進级進程，那時業內大部門企業選擇在原有技能路径上改良，好比尼康、佳能都選擇研發157nm波长的光源。這時候，台积電科學家林本坚提出，操纵水的折射，使進入光阻的波长缩小到134nm，因為淹没式光刻技能研举事度大，且必要颠覆原有設計從新起頭研發，只有ASML愿意選擇淹没式光刻技能，2003年，ASML和台积電互助研發出首台淹没式光刻装备，2004年尼康才终究颁布發表157nm的干式光刻機產物样機出炉，尔後，ASML 快速占据光刻機市場份额。
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ASML首要迁移轉變之二：率先研發出EUV光刻機。1997 年，英特尔和美國能源部牵頭组建EUV LLC 前沿技能组织，论證EUV技能的可行性，成員重要包含英特尔、摩托罗拉、AMD和美國能源部(DOE) 的劳伦斯·利弗莫尔、桑迪亚和伯克利國度實行室。ASML以出資在美國建工場和研發中間，并包管55%的原質料都從美國采購的前提，挤進EUV LLC，而尼康、佳能却被解除在外。EUV LLC的钻研功效大大加速了ASML的EUV研發速率，成為今朝独一把握EUV光刻機技能的廠商。
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计谋并購和開放式立异平台助力ASML技能立异。ASML經由過程计谋并購快速占据技能上風，收購MicroUnity的MaskTool部分（光學邻近改正技能）、Brion Technologies（计较光刻技能）、HMI（電子束检测）、Mapper（電子束光刻）和SVG（微激光體系）。别的，ASML還于上下流廠商、钻研機構、同行互助火伴搭建了開放式立异平台，互相鞭策立异，并@供%5k7z3%给對各%59H4C%類@技能的大型前沿常識库的拜候。
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推出总體光刻體系，集成工艺，配合優化機能。半导體行業遭到缩小制造本錢和提高装备機能的鞭策。但是，跟着半导體特性尺寸的缩小，工艺窗口（出產可行芯片所需的精度公役）也在缩小，對套刻精度和临界尺寸平均性(CDU) 等参数提出了严酷的請求。2009 年ASML推出总體光刻體系，集成為了计较光刻技能、晶圆光刻技能和工艺節制，可以實現優化出產精度公役、提高良率、低落客户時候本錢。
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ASML經由過程收購结構上游，提出客户结合投資规划携部下游，打造上下流长处配合體。ASML經由過程收購Cymer、berliner glas、Wijdeven Motion和蔡司半导體24.9%的股分，结構上游零部件，包含紫外光源、光學组件、機電和光學镜頭组。2012年，ASML提出“客户结合投資规划”，與客户創建紧密亲密瓜葛，配合承當研發用度，為入股客户供给優先供貨权，從而構成為了巨大的长处配合體。
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1.3 泛林半导兒童益智積木,體：深耕刻蚀，归并诺發助力平台化
LAM安身刻蚀装备，逐步向工艺前端和後端扩大營業。泛林團體建立于1980年，是全世界领先的综合性半导體装备龙頭企業。泛林半导體建立第二年便推出了第一款刻蚀装备AutoEtch。LAM在刻蚀装备范畴市場份额最大，盘踞47%的市場份额，公司安身刻蚀装备范畴，渐渐向前端薄膜沉积和後端洗濯装备延长，經由過程并購不竭晋升竞争能力，構建技能壁垒和扩充產物線。泛林半导體2021財年（2020.6.29-2021.6.27）的主營營業收入到达146亿美元，同比增加46%。
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LAM專注于刻蚀装备，不竭举行技能進级。1981-1982年，LAM推出了支撑1.5μm制程的刻蚀装备AutoEtch，1989年開辟了支撑0.8微米制程的刻蚀装备。1992年推出業內首款ICP刻蚀装备，起頭引领行業成长。LAM開創ALE技能，在2014年推出ALE刻蚀装备FLEX系列和KIYO系列。ALE技能凭仗其在原子层级此外可變節制性和能實現業內最高出產率和選擇比而有望成為新一代刻蚀装备的財產趋向。
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LAM經由過程并購扩充產物線。早在1997年，泛林就經由過程收購CMP洗濯范畴的市場带领者OnTrakSystems，補充在干净范畴產物链的不足。2012年，LAM吞并收購了诺發，其刻蚀和单晶圆洗濯装备方面的领先职位地方與诺發的薄膜沉积技能互補，归并後LAM不但可以或许具有更遍及的市場，并且有助于公司技能團队增强相邻工艺之間的的集成，将来有望開辟“集簇”装备，以提高工艺效力、低落本錢，晋升装备竞争力。
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技能變化驱動泛林事迹增加。跟着芯片制程不竭缩小、芯片布局3D化成长，相干装备的加工步调增多，刻蚀和薄膜沉积装备成為占比最高的装备。LAM2012年起主營營業收入顯現快速增加的态势，除收購诺發的身分以外，另外一個關頭驱動力是2014年3DNAND的量產和多重暴光技能的利用，3D NAND层数的增长将延续增长對刻蚀技能的依靠，多重暴光技能则是增长了刻蚀工艺密度，是以對刻蚀装备的需求大幅增加，拉動刻蚀装备龙頭LAM營收增加。
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1.4东京電子：紧抓財產轉移機會，受益當局搀扶
东京電子是日本第一的半导體装备廠商。东京電子建立于1963年，是日本最大的半导體装备制造商，也是全世界第四泰半导體供给商。东京電子建立之初重要從事汽車收音機的出口和半导體装备的入口營業，1975年起頭專注于半导體装备制造，1989年景為全世界營收额第一的半导體装备制造商，而且持续三年連任。以後东京兒童禮物,電子起頭向全世界扩大營業，并增强研發，一向至今，东京電子依然是第一梯队的半导體装备制造商。2022財年（2021.4.1-2022.3.31），东京電子營收178亿美元，同比增加35%。
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