從招標数据看半导體設备國產化現状 中信證券:國產設备廠商1~2年有...
智通財經APP得悉，中信證券公布钻研陈述称，經由過程部門典范晶圆廠的汗青招標数据，统计半导體装备各细分冰壺桌遊套裝,市場的國產化近况和國產廠商竞争款式。据测算，拔取范畴內三座典范晶圆廠装备國產化率整體在17%摆布，随供给链本土化趋向，将来有望實現國產化率阶跃式晋升。在行業景气延续、國產替换深刻布景下，半导體装备公司延续有事迹支持。產能扩大+國產替换踊跃推動，看好将来1~2年半导體装备行業成长。建议優先選擇赛道空間大、產物结構周全、技能气力较强的龙頭装备廠商，和份额尚低、受益國產替换有望快速發展的细分赛道發展型企業。中信證券重要概念以下：
2021年全世界半导體装备市場首破千亿美元，中國大陆占约29%、到达全世界第一，下流扩產延续拉動装备需求。
按照SEMI陈述，2021年全世界半导體系體例造装备贩賣额同比增长44%到达1026亿美元的汗青新高，估计到2022年全世界半导體装备市場将去濕氣食物,扩展到1140亿美元。2021年中國大陆半导體装备市場贩賣额增加58%，到达296亿美抽水肥,元，占全世界市場约28.9%，因為晶圆廠扩產加快，海內市場增速顯著高于全世界。该行估计後续中芯國際、合肥长鑫、華虹團體、长江存储等海內主流晶圆廠均為扩產主力，多個新廠區項目料将继续拉動海內装备市場需求。
装备國别比力：装备國產替换加快，國產廠商有望迎来加快發展。
從行業款式来看，美日欧廠商在半导體装备范畴具有傳统上風，盘踞半导體装备全世界前15名席位。据该行估算，2021年中國大陆廠商營收體量在全世界市場占比仅约2.5%。從该行拔取的长江存储、華力集成、華虹無锡三座典范晶圆廠招投標数据来看，美國装备廠商份额在4~5成，日本廠商份额3成摆布，國產份额2成摆布，國產装备份额顯現较着上升趋向。
装备國產化率测算：
据该行测算，三座典范晶圆廠累计采購装备國產化率整體在17%摆布(依照装备台数占比，下同)，此中长江存储、華虹無锡、華力集成装备國產化率别离為18%、18%、13%。横向比拟而言，长江存储在装备國產化方面较為踊跃，部門缘由是IDM模式的装备選擇自立性相對于高于晶圆廠代工場;華虹無锡與華力集成同属于華虹團體，華虹無锡各种型装备國產化率大多高于華力集成，或重要因為華虹無锡90nm~55nm的成熟制程相较于華力集成相對于先辈的28~14nm制程更容易于推動装备國產化。
各细分市場款番紅花泡水,式：该行估算部門范畴國產化率可到达20%以上，部門國產化率尚低。
基于三座晶圆廠招投標数据，该行對各细分市場款式举行了梳理，此中，
1)去胶：國產化率约74%(据该行测算，下同)，屹唐股分、盛美上海等位于海內前列;
2)洗濯装备：國產化率约38%，盛美上海装备中標数目仅次于日本迪恩士，至纯科技、北方華創、芯源微等亦為國產替换主力，各家產物類型有所區分;
3)氧化分散/热处置装备：國產化率约28%，北方華創、屹唐股分、盛美上海中標装备数目靠前;
4)刻蚀装备：國產化率约22%，中微公司、北方華創、屹唐股分排列海內前三;
5)化學機器抛光：國產化率约23%，華海清科為海內细分龙頭;
6)薄膜沉积：國產化率约5.7%，拓荆科技、北方華創、盛美上海中標装备数目靠前;
7)進程節制：國產化率约3.6%，中科飞测、精测半导體、睿励科學仪器海內领先;
8)离子注入：國產化率约3.1%，烁科中科信是為数未几得到采購的國產廠商，凯世通半导體亦為國產化主力;
9)光刻機：國產化率约1.1%，根基由荷兰廠商阿斯麦垄断，海內上海微電籽實現零冲破;
10)涂胶顯影：國產化率约1%，日本东京電子领先，海內芯源微實現零冲破。
整體而言，海內装备廠商在装备品類、工艺笼盖率方面仍存在较大晋升空間，美國制裁事務已激起化痰止咳食物，海內廠商的供给链平安意識，海內晶圆廠有望加速供给链本土化，该行估计國產装备廠商接下来1~2年有望受益國產装备份额的阶跃式晋升。
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