芯片需求旺盛,半导體設备廠商利润飙升五成
“台北外約,出產跟不上需求”已成為芯片市場很长一段時候里的主旋律。近期，晶圆代工場装备投資一向持续强劲表示，DRAM廠装备投資連结兴旺，再加之NAND Flash廠装备投資延续保持较高水准，芯片需求的不竭上涨激發了一阵火热扩產潮，鞭策全世界九泰半导體装备廠贸易绩延续走强。近日，日本半导體装备巨擘东京電子（TEL，Tokyo Electron Limited）公布2021年10—12月归并財報并调升財测，營收和纯益均創下汗青新高。除东京電子以外，在2021年10-12月或2021年11月-2022年1月這段時候內，SCREEN控股、愛德万、迪斯科、KLA、利用質料、Lam Research、ASML、泰瑞达等全世界多家半导體装备廠商的利润总数到达72亿美元，较客岁同期苗栗外送茶,飙升五成，赢利持续第9個季度呈現增加。
全世界市場景气宇不竭爬升
按照今朝已稀有据，事迹和財测顯現上升态势的全世界半导體装备廠商不在少数，全世界半导體装备市場的景气宇不竭爬升。
详细来看，东京電子、SCREEN控股、愛德万、迪斯科、KLA、利用質料、Lam Research、ASML、泰瑞达這九家半导體廠贸易均實現同比利润增加，利润总数到达72亿美元，较客岁同期飙升五成，赢利持续第9個季度呈現利润增加。
這份杰出的事迹成就单證實，全世界范畴內，半导體装备廠商已迎来了利润高速增持久。創道投資咨询总司理步日欣向《中國電子報》記者暗示，現阶段，半导體財產的市場火爆水平超越了財產预期。出格是下流的產能扶植對上游装备的需求大幅晋升，鞭策了半导體装备廠商的事迹大幅增加。
赛迪参谋集成電路钻研中間高档咨询参谋池宪念也向《中國電子報》記者表达了雷同概念。池宪念對記者说，2021年—2022年，全世界半导體產能紧缺并激發了一轮濕疹藥膏,扩產潮，這有力動員了半导體装备市場的增加。基于此，各泰半导體装备廠商在评贩子户最新的投資動向及事迹動向後纷繁调解財测。
半导體装备市場火热的暗地里，實際上是列國想要赢下“芯片比赛”的强烈念頭。芯谋钻研高档阐發师张彬磊向《中國電子報》記者暗示，全世界列國的芯片自立供给意識都在晋升。今朝，美國、欧洲、韩國、中國、新加坡等芯片制造大國纷繁出台了支撑半导體財產成长的政策，而且在芯片制造環節加大投入、踊跃扩產，全世界由此進入了“芯片大战”的热战期。
跟着列國芯片比赛的愈演愈烈，全世界半导體装备廠商在營收和利润方面有望继续刷新汗青記载。张彬磊對《中國電子報》記者说道，估计2022年全世界半导體装备市場仍将顯現供不该求的環境。半导體装备的交期廣泛必要1～2年，在這段時候內，全世界半导體装备公司的事迹還将晋升。估计2022年全世界半导體总體市場范围将到达1200亿美元（2021年的市場范围约為1000亿美元），增加幅度将跨越20%。
日本廠商赢利增幅位居前列
《中國電子報》記者领會到，在利润飙升的這九家半导體装备廠商中，日本廠商得到利润的增幅最猛，赢利增幅位居前四位，在利润增加率方面跨越海外企業。
此中，东京電子2021年10～12月的净利润為1100亿日元，增至上年同期的2.4倍。2021財年（截至2022年3月）的归并净利润预期也同比增长71％，增至4160亿日元，與此前预期比拟提高160亿日元，創下汗青新高。日本SCREEN控股和愛德万的利润增加率也跨越两倍。
對市場情势的正确预判，是日本半导體廠商在近期收成较大經濟效益，實現業務收入和利润“雙增加”的首要缘由之一。在市場需求短時間內增加的環境下，各装备企業必要應答因市場扩展而快速增生薑精油,长的定单。日本半导體装备廠商選擇的做法是，經由過程第一時候确保零部件供给来顺遂推動半导體装备的出產和供貨。
“因為與供给商针對将来的出產规划紧密亲密開展互助，公司将采購危害節制了在最小限度。”东京電子总司理笹川谦暗示。
而從零部件廠商的角度来看，當前一些零部件廠商正在向东京電子等半导體装备廠商供给真空装备易消耗零部件。零部件廠商谋划者暗示，今朝廠商正在按照1～2年後的出產规划增长工玻璃清潔器,場装备投資等辦法，以應答2022年的需求增长。
在细分范畴上風较着
确保零部件供给是日本半导體装备廠商應答這次暴涨市場需求的一大“法門”，但這些廠商利润增加之势如斯较着的缘由遠不止這一點。
現阶段，日本在全世界半导體装备范畴盘踞了很大的话語权，在半导體装备市場及第足轻重。池宪念向《中國電子報》記者暗示，在全世界市場占据率跨越50%的半导體装备种類傍邊，日本的半导體装备有十种之多。在多個品种的半导體装备范畴，日本的装备企業几近处于垄断职位地方，這也使得這些廠商在半导體装备范畴把握必定的订價权和市場上風。是以，在全世界半导體装备市場兴旺的環境下，日本半导體廠商纯益增加會较為较着。
日本半导體装备廠商在细分范畴的上風较着。张彬磊對《中國電子報》記者谈道，日本在設备、質料范畴仍然具有较大的市場份额和较着上風的细分赛道。好比，存储、成熟工艺、面板、封装、测试、切割装备范畴都是日本装备企業具有上風的赛道。
值得一提的是，成熟制程產能是當前半导體市場中的“香饽饽”，而出產成熟制程芯片產物所用的装备也多由日本装备廠商来出產。
“本轮全世界性產能扩大，逻辑工艺和存储工艺等成熟產能的缺口范围更大，封装和测试的產能也必要相對于增长。”张彬磊向《中國電子報》記者暗示，逻辑工艺和存储工艺等范畴具备通線周期短、無需過量研發和起量更快的特色。针對成熟產能利用到的装备，日本半导體装备廠商储蓄较多。
别的，代價上風也许也是日本半导體装备廠商抢占市場機會的一大缘由。张彬磊奉告記者，今朝，利用質料、KLA、Lam Research和ASML等廠商在各自上風范畴存在垄断環境，它們的半导體装备售價很是昂贵。比拟之下，日本廠商在装备售價方面也许盘踞更多上風。
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