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標題: 中國大陆首成全球最大半导體設备市場,五大巨頭承诺密切合作 [打印本頁]

作者: admin    時間: 2023-2-8 17:00
標題: 中國大陆首成全球最大半导體設备市場,五大巨頭承诺密切合作
【文/察看者網 吕栋 编纂/周遠方】時價全世界芯片大缺貨之際,世界最大范围的半导體年度嘉會——SEMICON China 2021在上海揭幕,國表里半导體人士但愿借此機遇配合探究減缓缺芯窘境的法子。

3月17日,國際半导體財產协會(SEMI)全世界副总裁、中國區总裁居龙在SEMICON China揭幕式上流露,2020年全世界半导體装备市場大幅增加18.9%,中國大陆增加率达39%,初次成為全世界最大装备市場。

當天,中國半导體行業协會理事长、中芯國際董事长周子學在揭幕式上暗示,虽然遭受各類阻力,2020年中國集成電路財產贩賣收入仍到达8911亿元(约合1370亿美元),同比增加17.8%;而2020年全世界半导體市場贩賣额為4390亿美元,同比增加6.5%。

“咱們估计中國的芯片行業在2021年仍将继续連结快速增加。”他暗示。

在揭幕式上,全世界半导體行業巨擘均夸大了中國市場的首要性,并相應周子學,号令列國联袂互助。

此中,全世界五家最首要的半导體装备供给商——美國利用質料(AppliedMaterials)、泛林半导體(Lam Research)、科天(KLA),荷兰阿斯麦(ASML),日本东京電子(Tokyo Electron)的首席履行官均在预先录制的視頻中暗示,中國對他們的營業相當首要,并许诺與中國公司進一步紧密亲密互助。

大會現場

五家企業在中國大陆營收总和超700亿

在全世界消脂針, 半导體装备范畴,ASML在光高光修容盤,刻機方面構成寡頭职位地方,利用質料、东京電子和泛林半导體是供给薄膜沉积、等离子體刻蚀、光刻胶去胶和硅片洗濯等工艺装备的三强,科天则是半导體检测装备龙頭。

察看者網盘問發明,這5家装备廠商一年在中國大陆市場的營收总和跨越70治療靜脈曲張,0亿元人民币。

此中(察看者網注:科天、泛林半导體2020財年為截至2020年6月尾前的12個月,东京電子2020年財年為截至2020年3月尾前的12個月,利用質料2020財年為截至2020年10月尾前的12個月,如下均為各公司2020財年在中國大陆市場的營收数据):

科天營收14.58亿美元(约合人民币94.7亿元),占營收比重25%,中國大陆是其第二大市場。

科磊KLA2020年財報截圖

泛林半导體營收30.84亿美元(约合人民币200.3亿元),占營收比重31%,中國大陆是其第一大市場。

泛林半导體2020年財報截圖

ASML營收23.24亿欧元(约合人民币180.6亿元),占營收比重16.6%,中國大陆是其第三大市場。

ASML阿斯麦2020年財報截圖

东京電子營收2492.34亿日元(约合人民币149亿元),占營收比重18.3%,中國大陆是其第二大市場。

东京電子2020年財報截圖

利用質料營收15.76亿美元(约合人民币102.4亿元),占營收比重催情藥水,34%,中國大陆是其第一大市場。

利用質料2020年財報截圖

“30多年来,ASML一向是中國半导體行業的计谋互助火伴”,ASML首席履行官温彼得(Peter Wennink)當天在視頻中指出,中國的半导體行業今朝正以最快的速率增加,并變得加倍多样化和繁杂。

他暗示,ASML将继续全力支撑中國客户,與中國客户的互助對付應答快速增加和技能轉型相當首要。

科磊KLA总裁兼首席履行官Rick Wallace暗示,很歡快與中國互助火伴的告竣持久互助瓜葛,并等待继续互助,以支撑行業的延续增加。經由過程像SEMI如许的组织的進献和带领,信赖行業将迎来庞大的機會。

利用質料首席履行官Gary Dickerson也夸大了中國市場對其首要性,并暗示他但愿继续成长在中國的瓜葛和營業。他弥補称,他小我對中國有很深的豪情,由于他的老婆来自南京。

利用質料首席履行官Gary Dbcr娛樂城,ickerson

本年3月11日,經中、美两國半导體行業协會颠末多轮會商商量,中美半导體財產技能和商業限定事情组正式建立,两國协會但愿經由過程事情组增强沟通交换,促成更深条理的互相理解和信赖。

作為中國半导體行業协會理事长,周子學在SEMICON China揭幕式上暗示,科技行業正“遭受有史以来最紧张的芯片供给危機”,只有經由過程全世界互助和開放,經由過程全世界行業的配合尽力和成长才能減缓,其他任何方法都是毛病的。

值得一提的是,固然今朝五大装备廠商依然在全世界市場盘踞着上風职位地方,但中國大陆企業也在获得冲破。

日前,中國電子科技團體旗下設备子團體已樂成實現离子注入機全谱系產物國產化,可為全世界芯片制造企業供给离子注入機一站式解决方案;中微公司的5nm刻蚀機已進入台积電供给链;國度02專項光刻機項目二期中,設定2020年12月验收193nmArF淹没式DUV光刻機,其制程工艺為28nm。




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