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標題: Top 5設备廠商:订单饱满,芯荒难缓 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2023-2-8 17:01
標題: Top 5設备廠商:订单饱满,芯荒难缓
比年来，跟着關頭技能轉型和供不该求的市場情况，晶圆代工場装备投資一向持续强劲表示，DRAM廠装备投資連结兴旺，再加之NAND Flash廠装备投資延续保持较高水准，芯片需求的不竭上涨激發了一阵火热的扩產潮，鞭策全世界晶圆廠装备（WFE）市場延续走强。

据Counterpoint晶圆廠装备收入跟踪陈述顯示，得益于装备范畴NAND、DRAM和Foundry/Logic的成长速率和壮大需求，2021年WFE收入到达創記载的1100亿美元，同比增加33%。

從上圖可以看到，晶圆制造装备范畴頭部效應较着，已構成较為不乱的寡頭垄断款式。前5大制造商的體系和辦事收入，约占行業总收入的80%。

2022年客户和装备制造商的研發投資和增长產能仍将是重中之重。据SEMI数据，2020年至2024年時代，全世界将有86家新晶圆廠或大型晶圆廠扩建項目投產，2022年全世界晶圆廠装备总付出将跨越800亿美元，全世界晶圆廠装备付出有望持续三年創下汗青新高。

处于半导體財產链上游的装备廠商，较着受益于此轮半导體超等周期，市場范围延续膨胀、新增定单聚积、營收快速增加，而當前缺芯照旧，代工場晶圆產能@還%16XH8%没%16XH8%有大范%461f5%围@落地，半导體装备需求連结强劲。据Counterpoint陈述数据展望，全世界晶圆廠装备制造商的收入将在2022年增加18%，跨越1290亿美元，前5大WFE供给商的收入将跨越1000亿美元。

作為財產上游的支持環節，半导體装备與半导體市場的變革具备高度相干性。當前，全世界化的钟摆轉向、地缘冲突加重，叠加疫情、經濟/政策周期的各類影响，半导體行業迎来新的颠簸。

本文将環抱利用質料、ASML、东京電子、泛林半导體、科磊等WFE行業巨擘的最新動态和行業预期，纵觀半导體市場接下来的走势和變革。

一窥Top5 WFE制造商：

定单丰满、芯荒难缓

利用質料：市場需求遠景樂觀

利用質料（Applied Materials，AMAT）建立于1967 年，1972年在纳斯达克上市，1992年公司營收达7.5亿美金，成為全世界最大的半导體装备廠商，并一向連结至今。其在薄膜沉积、离子注入、機器化學抛光（CMP）等装备市場份额占比第一。作為整系统统解决方案供给商，利用質料涵盖12類装备、10种事情平台和11种解决方案，為客户供给從单體装备到解决方案的全品類辦事。

近日，利用質料公布其2022財年第二季度財報，据財報表露，利用質料Q2季度營收為62.45亿美元，同比增加12%。

分營業来看，半导系统统營業營收同比增12.2%至44.58亿美元。此中，營收重要来历于代工逻辑（65%）、DRAM（21%）和NAND闪存（14%）這三大终端市場。

近来，消费者對智妙手機、小我電脑和電視等產物的需求起頭疲软。業內也有声音担忧该行業會呈現產能多余的環境，進而致使供過于求。

對付将来市場成长趋向，利用質料暗示：“需求遠景仍然樂觀，但產物出產及出貨均受限于供给链。估计晶圆廠2022年装备付出将同比增加25%到达1000亿美元，且2023年需求仍連结强劲，并高于2022年，這類需求乃至可能延续到2024年。除腳臭產品,關頭問题是定单积存環境與供给链挑战能以多快的速率获得減缓，本年该行業現實上能出貨几多，以遇上潜伏的真正需求。”

利用質料指出，芯片行業正以猖獗的速率向利用質料及同業订購装备，2023 年半导體装备需求仍将連结强劲，客户當前應存眷若何确保2023年装备供给：(1)硅含量跟着新趋向、新利用增加鞭策下延续增加；(2)晶圆廠操纵率一向很是高，如今是曩昔10 年行業操纵率最高的時辰，且產能延续在增长；(3)客户以史無前例的速率启動新產能扩大，将来半导體装备需求将延续受益于集成電路的新架構、新3D布局、新質料、新微缩方法及先辈封装。

利用質料总裁兼CEO Gary Dickerson暗示：“在斟酌需求的可延续性時，咱們也會斟酌晶圆廠装备付出的组成。2022年，估计代工逻辑營業将占WFE总投資的60%以上。這笔付出将相對于均匀地分派给最先辈的節點和ICAPS——用于loT、通訊、汽車、電力電子和傳感器市場的出產。此中，在前沿和ICAPS節點中，代工/逻辑芯片的增加速率快于內存。”

在曩昔的几年中，ICAPS的需求顯著增加。以汽車電子為例，今朝一辆汽車的半导體含量均匀為600美元，几近是2015年的两倍。并且跟着電動汽車的普及，這一数字還将继续增加；另外一個例子是5G手機比4G手機多40%的射頻器件；在電池供電的邊沿利用中，由質料和布局的立异實現了對電力效力的需求，并鞭策了层数和工艺步调的增长。從持久来看，先辈封装和异構集成也将带来可延续的需求。

Dickerson指出，新型装备中愈来愈多地利用半导體，正在削減该行業對小我電脑和智妙手機等消费電子市場的依靠，這象征着對芯片和芯片制造装备的需求将加倍长期和可展望。因為技能的繁杂性正在增长，咱們估计装备需求将連结當前的程度，或在此時代進一步增长。是以，WFE的增加速率将跨越全部半导體市場。

ASML：积存定单創汗青新高

ASML是全世界光刻機龙頭，占据45nm如下高端光刻機80%的市場，也是独一一家可以或许出產EUV光刻機的廠商。

笔者在此前文章中梳理了ASML比年来光刻装备的出貨、研發希望、立异標的目的等，有樂趣的读者可以點击检察。

ASML光刻體系的成长一向是經由過程削減波长和增长数值孔径来举行演進。多年来，ASML做了几個波长步长，DUV光刻體系范畴從365 nm (i-line)， 248 nm (KrF)到193 nm (ArF) ，而EUV光刻機的光波波长仅為13.5nm。

在波长步進到EUV以後，ASML正在開辟下一代EUV體系，称為EUV 0.55 NA (HighNA)，将数值孔径從0.33提高到0.55。

今朝，TWINSCAN NXE:3600D是ASML最新一代EUV 0.33 NA光刻體系，支撑5nm和3nm逻辑節點和领先DRAM節點的EUV量產。

稀有据顯示，自EUV推出以来至2021年末，ASML的EUV光刻機出產了跨越5900万片晶圆。ASML估计，EUV的采纳将继续增加，到2024年所有先辈節點芯片制造商估计将在出產中利用EUV。下一代EUV 0.55 NA平台将继续為将来節點實現經濟高效的扩大，具备更高数值孔径的新型光學設計，有望使芯片尺寸減小1.7倍，進一步提高辨别率，并将微芯片密度提高近3倍。

對付下一代EUV 0.55 NA光刻機的時候表，据最新動静流露，原型機有望在2023年上半年完成，以供Imec和ASML客户展開相干研發事情。估计客户将在2024-2025年起頭研發，2025-2026年進入客户的多量量出產。

ASML首席履行官Peter Wennink在本年4月流露，今朝已起頭集成第一個High-NA體系。本年第一季度收到了多個EXE:5200體系的定单，4月還收到了分外的EXE:5200定单。今朝，ASML收到了来自三個逻辑廠商和两個存储廠商的 High-NA定单。

截至今朝，独一确認利用 ASML High-NA东西的，還只有英特尔的18A工艺節點。後者曾表露在2025年轉入量產，大致可以遇上ASML起頭交付其出產的 High-NA EUV 體系的時候。Wennink弥補道：“咱們還在與供给链互助火伴開展會商，以确保在中期告竣约20套EUV 0.55 NA體系的產能”。

從ASML本年Q1財報来看，ASML實現營收35亿欧元，同比降低20%，環比降低30%，主如果快速出貨模式下部門定单推延至22 Q2验收。

此中，Q1共确認62台光刻機收入，此中包含3台EUV装备，逻辑和存储定单别离占比66%和34%。按技能平台划分，EUV營收占比达26%，ArFi装备占比达 47%。

针對定单积存，ASML首席履行官Peter Wennink称，半导體行業對光刻機的强劲需求，致使了曩昔几個季度大量的预定定单，其积存定单金额约290亿欧元，創汗青新高。

ASML估计，因為逻辑芯片需乞降內存市場增加的鞭策，估计2022年净贩賣额将比2021年增加约20%。

逻辑芯片部門：不竭扩展的利用空間和持久的增加動力轉化為對新建和成熟節點的强劲需求，估计逻辑體系的收入将同比增加20%以上；

內存方面：跟着體系操纵率的提高，連系客户正在举行技能轉型，估计還必要分外的產能增长。是以，2022年內存市場對光刻装备的需求强劲，體系收入将同比增加25%摆布；

EUV装备：跟着客户對EUV的采纳和信念的增长，2022年估计将發貨55個EUV體系（此中6個體系的收入将推延到2023年确認），估计2022年EUV體系的收入将增加25%；

非EUV體系：除先辈節點，DUV 體系成熟细分市場的需求也不竭增加，比方摹拟、電源和傳感器。在DUV和利用營業中，ASML估计淹没式和干式體系都将增加，同時對计量和检测體系的需求也将延续增加，估计非EUV出貨收入增加跨越20%。

Wennink指出：“市場對付光刻體系的强劲需求一如既往跨越了當前的產能。2022 年公司 DUV需求有600台，但估计只能知足不到 60%。公司估计强劲定单需求最少延续到2023年。”

為了知足客户的必要，ASML供给高出產率的進级解决方案，估计到2024年產能扩大25%摆布，估计到 2025 年構成90台 0.33 NA EUV 和约600台 DUV 產能。公司规划增长干法和淹没式DUV產能并以干法為重，同時确保在2025年以前具有约莫20台0.55 High-NA EUV，并继续經由過程快速發貨流程来缩減工場周期。

别的，還與供给链火伴一块儿尽力扩展產能。斟酌到市場需乞降增长產能的规划，ASML将從新评估公司2025年的预期和以後的增加機遇，规划在本年下半年颁布最新希望。

從数据来看，本年和来岁半导體市場仍处于供不该求的状况，并且今朝公司客户的需求没有任何削弱的迹象。预测後市，ASML估计第二季度净贩賣额将在51亿欧元至53亿欧元之間，毛利率将在49%至50%之間。同時，保持整年净贩賣额增加20%的预期。

预测2025到2030年，近十年都将環抱散布式计较，讓云更靠近邊沿装备，經由過程毗連，计较能力将為所有人供给“装备上”的计较能力，從而實現一個毗連的世界。按照分歧的市場場景，ASML認為2025年有望實現240亿-300亿欧元摆布的年贩賣额

东京電子：逻辑/代工與存储需求兴旺

东京電子是日本最大的半导體系體例造装备供给商，也是世界第三泰半导體系體例造装备供给商。东京電子的產物几近笼盖了半导體系體例造流程中的所有工序。其重要產物包含：涂布/顯像装备、热处置成膜装备、干法刻蚀装备、CVD、湿法洗濯装备及测试装备。

东京電子是涂胶顯影装备范畴的行業龙頭，涂布装备在全世界占据率到达87%。此外，FPD制造装备中，蚀刻機装备占据率到达71%。其他装备的占据率也有至關的份额。

現阶段，日本在全世界半导體装备范畴盘踞了很大的话語权，在半导體装备市場及第足轻重。在全世界市場占据率跨越50%的半导體装备种類傍邊，日本的半导體装备有十种之多。在多個品种的半导體装备范畴，日本的装备企業几近处于垄断职位地方，這也使得這些廠商在半导體装备范畴把握必定的订價权和市場上風。

前不久，东京電子颁布了2021/22財年（2021年4月1日至2022年3月31日）財報，该財年營收20038亿日元，同比增加43.2%；業務利润為5992亿日元，同比增加86.9%；净利润為4370亿日元，同比增加79.9%。其營收、赢利皆創下汗青新高記载。

东京電子暗示，事迹大涨重要得益于逻辑晶圆代工場的装备投資兴旺，DRAM廠装备投資苏醒，動員了半导體装备贩賣增加。

對付逻辑/代工，跟着ICT行業的成长，TEL以前预期20%以上的增加，現在向上批改為同比增加约25%；

對付DRAM，5G挪動通訊的普及、更高的数据中間需乞降DDR5的采纳将鞭策高程度的投資，TEL估计代價将上涨15%摆布；

對付非易失性存储器，固态硬盘的不竭采纳和內存容量的不竭增长鞭策了延续的投入，TEL将以前5%的增加上调至10%摆布。

TEL認為WFE市場仍处于增加的初期阶段。估计前沿和成熟節點的逻辑/代工将得到稳健的投資。在物联網、人工智能、5G和元宇宙的鞭策下，對半导體的需求将進一步扩展。纵觀将来5-10年的技能線路圖，技能立异将继续，半导體系體例造商将踊跃投資以知足市場需求。

因為對成熟装备節點的强劲需求，改装營業的贩賣额也呈現了顯著的同比增加。东京電子预估本年半导體系體例造装备贩賣额将年增18.1%至22950亿日圆，2023年今後可以進一步等待。

泛林團體：消费市場疲软，存储市場起量

泛林團體（Lam Research，简称Lam，又称拉姆钻研）創建于 1980年，总部位于美國加州，致力于在刻蚀、薄膜沉积、去胶和洗濯等環節為全世界客户（如英特尔、台积電、三星、美光、海力士等）供给顶级装备與响應的解决方案。

泛林團體特别长于高精度的繁杂工序，在操纵化學反响構成微细電路的“蚀刻装备”范畴盘踞了约50%的市場份额，并在薄膜沉积装备范畴仅次于利用質料。

從營業占最近看，內存市場（NAND&DRAM）表示较為强劲，FY22Q3進献了66%的體系收入。本季內存范畴的增加重要来自DRAM细分市場，占总營收比重初次到达創記载的27%，DRAM的投資重要用于1z和1-alpha節點的利用及轉换。NAND细分市場占收入39%（，NAND客户正在投資128层到192层装备的东西。

Lam認為，在需求方面，情况依然很是强劲。虽然供给链紧缺可能會限定2022年晶圆制造装备的投資范围，但WFE付出的持久驱動身分没有產生扭轉，即终端更大的半导體利用量、不竭增长的器件繁杂性和更大的芯单方面积，都有助于實現可延续壮大的WFE程度。

即便智妙手機范畴因為通胀驱動的消费市場疲软，单元增加可能同比持平，但NAND和DRAM含量同比增加约20%,；在辦事器方面，每一個CPU的辦事器 DRAM 比上一年增加了20%。

Lam绝大部門的營收源于存储范畴，受內存代價影响较大，而受益于智妙手機、辦事器的更新换代，DRAM、NAND密度获得晋升，加之電動汽車ADAS的加快采纳，和DDR5的推行利用，市場對DRAM、NAND的需求将進一步晋升。同時，美光還估计，2022年NAND需求将增加30％摆布，DRAM需求也将連结中高雙位数增加。

Lam特定增加的驱動身分也没有扭轉，蚀刻和沉积是将半导體系體例造變化為內存、代工/逻辑和先辈封装中更高機能和可扩大3D架構所需的關頭技能。据SEMI信息，20nm工艺必要的刻蚀步调约為50 次，而10nm工艺和7mn工艺所需刻蚀步调则跨越100次。是以，刻蚀装备和薄膜沉积装备渐渐成為更關頭且投資占比最高的半导體装备，Lam在這两大细分范畴均盘踞垄断职位地方，且在马太效應加持下继续連结寡頭垄断款式。

同時，Lam 2022年營收将延续受益于全世界半导體装备投資额的扩大和DRAM、NAND需求的晋升。虽然近期受加息预期、通胀、反垄断及疫情等宏觀身分影响，半导體装备板块跟從大盘调解，但短時間回调不改中期向好趋向。

科磊：2022年需求将继续跨越供给

科磊（KLA-Tencor）于1997 年由KLA 仪器公司和Tencor 仪器公司归并創建，自建立起便深耕于關節止痛膏，半导體前道量检测装备行業，今朝其產物种類已笼盖加工工艺魚訊,環節的各种前道光學、電子束量检测装备。按照VSLI Research统计，科磊在检测與量测装备的合计市場份额占比為50.8%。三星電子、台积電、Intel、海力士、華虹、中芯國際、东芝、美光等均是其首要客户。

科磊颁布的2022財年第三季度事迹顯示，总收入為22.89亿美元，同比增加了27%。

科磊暗示，受益于几近所有重要终端市場的气力，季度收入不竭增加。科磊的市場带领职位地方展現了“组合的气力”，其光學计量營業继续鞭策公司的市場带领职位地方，并在前沿技能開辟和容量监测中愈来愈多地采纳计量利用，在EUV和關頭的下一代架構，包含GAA和多仓库160+层3D NAND方面阐扬偏重要感化。

當前，数字化轉型正成為行業的持久需求驱動身分，先辈存储器和逻辑器件、新工艺和日趋繁杂的先辈封装和PCB技能等需求日趋增加。科磊估计2022年所有终端市場的行業增加势頭将鞭策WFE增加，此中最强劲的增加来自Foundry/Logic客户，而Memory投資将由3D NAND主导，但仍遭到零部件供给紧缺的限定。

在Foundry/Logic中，多個節點的同時投資和不竭上升的本錢密集度将继续成為有益身分。而內存范畴，多個客户的需求依然强劲。

预测将来，遭到當前强劲需求状态和可延续性的鼓動，連系其预订势頭和大量积存定单，科磊認為2022年需求将继续跨越供给，并估计在2022年以前季度收入将會持续增加，整年总體收入增加将跨越20%。為此，科磊将在全世界制造范畴內计谋性地增长產能，以支撑這一遠景和客户不竭增加的進程節制請求。

谁在拖装备廠商的後腿？

從當前市場近况来看，半导體装备產能仍不克不及知足行業需求。

至于半导體装备欠缺的關頭缘由，抛開全世界晶圆廠扩產带来的半导體装备需求大涨以外，半导體装备零部件產能增加不匹配是最大缘由。這些行業龙頭在其最新季度的財報集會中，也均提到了其零部件供给存在問题。

利用質料近日暗示，因為零部件供给延迟，利用質料2022財年第二季度的贩賣额削減了1.5亿美元；ASML说到了關頭部件欠缺致使的定单积存，和收入递延的環境；泛林半导體夸大，因為缺少關頭组件，该季度公司有20亿美元收入将没法确認;科磊也指出行業供给問题彷佛将增长下半年的负荷...

利用質料、ASML、Lam、KLA等半导體装备制造商近来已告诫其客户，部門關頭機台必要期待18個月，由于從镜頭、阀門和泵到微節制器、工程塑料和電子模块等零件全都缺。

据韩媒報导，現在半导體焦點部件的交貨期為6個月以上，而此前凡是為2-3個月，交貨時候已經是此前的两倍。SEMI数据顯示，現在某些晶圆廠装备的交付時候乃至跨越2年。

半导體装备公司定单丰满，零部件交付延迟“拖後腿”。芯片制造廠纷繁扩產，装备公司定单增多。但受全世界供给链严重及疫情影响，零部件交付周期几回再三耽误，致使半导體装备交付难度加大，成了半导體装备供给的瓶颈。

写在最後

作為財產链的關頭一環，半导體装备也评脉着全世界芯片財產。可以说，装备交付周期直接影响了芯片交付周期，在芯片需求不竭晋升确當下，半导體装备財產的景气宇也将延续上升。

反過来看，半导體装备市場延续景气的旌旗燈号，也代表着芯片需求的延续兴旺。

另外一方面，半导體装备市場火热的暗地里，實在也是列國想要赢下“芯片比赛”的强烈念頭。全世界列國的芯片自立供给意識都在晋升，美國、欧洲、韩國、中國、新加坡等芯片制造大國今朝纷繁出台了支撑半导體財產成长的政策，而且在芯片制造環節加大投入、踊跃扩產，全世界由此進入了“芯片大战”的热战期。

跟着芯片比赛的愈演愈烈，全世界半导體装备廠商在營收和利润方面有望继续刷新汗青記载。

虽然當前一些终端市場需求疲软，和芯片制造產能的延续開释，半导體行業将供過于求的声音此起彼伏，不停于耳。但從装备廠商的動态和對将来的展望来看，他們不信赖永夜将至，由于火炬就在他們手中。

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