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標題: 全球排名靠前的半导體設备廠商之間的市場争夺战剑拔弩张 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2023-2-8 17:02
標題: 全球排名靠前的半导體設备廠商之間的市場争夺战剑拔弩张
本周，半导體装备市場又傳来一则動静，利用質料在收購美國投資公司KKR團體旗下半导體装备供貨商Kokusai Electric（本来從属日立國際電气，在 2018 年 6 月分拆出来，以後被KKR團體纳入麾下）會商傍邊，提高了價码，開價金额达35亿美元，较本来的22亿美元超過跨過59%。

据日本媒體報导，利用質料向美國證券買賣委員會（SEC）提出的文件中阐明了提超過跨過價的缘由：全世界半导體系體例造装备市場的持久愿景一片光亮，利用質料認為，此買賣有助于進一步扩展其存储器出產装备的市場份额。

利用質料指出，全世界数字轉型加快，對半导體依靠加深，看好晶圆廠强劲的投資力道将一起持续至2021 年；因為利用質料是全世界最大的半导體装备廠，其预测历来被視為財產風向標。该公司首席履行官Gary Dickerson指出，疫情突發扭轉了社會運作模式，動員通訊財產轉型，使晶圆廠装备需求稳健增加，全世界對半导體的依靠前所未見，利用質料确信客户的投資需求将持续至 2021 年後。

利用質料的這一加價行動，充辩白了然當下半导體市場的火热水平，据SEMI统计，2020年全世界半导體装备出貨成就很是亮眼，且在接下来的2021和2022年，大要率會持续呈現大幅增加。這些给了各泰半导體装备廠商拓展營業以壮大的底气，加價收購標的廠商，志在必得。

而有報导指出，利用質料的這一收購行動，将對日本最大的半导體装备廠商东京電子组成必定的威逼，固然Kokusai Electric的范围和全世界影响力有限，但其超卓的技能和產物可以帮忙利用質料補充短板，而這部門技能和產物恰是东京電子所长于的。

可見，作為全世界最大的半导體装备廠商，利用質料不但终年與全世界排名第二的老敌手ASML在營收方面竞争剧烈，眼下又起頭進一步“掠取”全世界排名第三的东京電子市場份额。在成长遠景一片光亮的情势下，半导體装备廠商，出格是全世界排名靠前的廠商之間的市場争取战加倍一触即發。

頭名之争

記得在2020下半年，知名半导體行業阐發师Robert Castellano暗示，利用質料将在2020年跨越ASML，從新成為半导體装备的頭羊。依照Castellano在2019年的统计，ASML在昔時跨越了利用質料，登上了全世界半导體装备廠商排名榜首位置。凭仗在EUV光刻機市場呼風唤雨的绝對气力，近两年，ASML的營收逐步遇上了半导體装备傳统霸主利用質料，從而發生了頭名之争。

利用質料持久稳坐在半导體装备第一供给商的位置，凭仗的就是其周全而壮大的產物線，出格是具备更高技能含量的半导體系體例造前道装备，该公司具备深挚的技能功底。

從汗青来看，利用質料經由過程一系列的并購，不竭增强着本身的气力。不外，從1967到1996年的 30年中，该公司只有一次與焦點營業相干的并購，即1980年收購了英國Lintott Engineering公司，進入了离子注入市場，并于1985年推出了第一台全主動离子注入機Precision Implant 9000。1992年，利用質料超出东京電子，成為全世界最大的半导體装备制造商，并連任至今。在成為市場龙頭後，该公司加速了并購的步调，從1997到2007年，前後倡议了14起并購案最新娛樂城體驗金，，不竭進入新市場并完美產物構成。

利用質料的半导體系體例造相干装备是其重要收入来历，產物線涵盖了半导體系體例造的数十种装备，包含原子层沉积（ALD）、化學气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、离子注入、刻蚀、快速热处置（RTP）、化學機器抛光（CMP），和晶圆检测装备等。

ASML方面，据Gartner统计，该公司在全世界光刻機市場中的份额跨越80%，營收中，深紫外光光刻機（DUV）占比最高，到达55%，但跟着台积電7nm+和5nm制程的量產，其EUV光刻機的需求量较着上高雄外送茶,升。

2020年第三季度，ASML一共灰指甲治療專用藥,交付了 10台EUV装备，并在本季度實現了 14 台體系的贩賣收入，第三季度的新增定单到达29亿欧元，此中5.95亿欧元来自4台EUV装备。

EUV光刻機方面，ASML绝大部門TWINSCAN NXE:3400B 體系在客户处同時举行了出產率模组的進级。ASML颁布了TWINSCAN NXE：3600D的终极规格，這是 EUV 線路圖上的新機型，具备30 mJ / cm2 的暴光速率，每小時可暴光160片晶圆，出產率提高了18%，并改良呆板配套准精度至1.1nm，规划于2021年中期起頭發貨。

近来有動静称，ASML出貨了第100台EUV装备，并且定单還在增长傍邊。

利用質料和ASML，一個周全平衡，一個绝對上風凸起，而处在當下這一財產成长節點上，ASML的增加速率更胜一筹。這也许也是利用材猜想經由過程并購等手腕不竭拓展邦畿和市場份额的首要缘由。

日韩之争

日本和韩都城是集成電路强國，但是，说到財產链上游的半导體装备，日本处于绝對上風职位地方，也恰是由于如斯，在2019年炎天，半导體装备和質料被日本當局“断供”後，韩國顯得不知所措。

在日本，除全世界排名第三的东京電子以外，另有多家排名在全世界前15的半导體装备廠商，重要包含以下几家。

迪恩士（SCREEN）：该公司长于洗濯装备，開辟出了顺應于多种情况的各种洗濯装备，并在半导體洗濯的三個重要范畴均得到第一的市場占据率。

日立高新（Hitachi-High Technologies）：建立于2001年，由Hitachi Ltd. Instruments Group和Semiconductor Manufacturing Equipments Group與Nissei Sangyo Co.，Ltd。（一家專注于電子產物的公司）归并而成。该公司重要出產沉积、刻蚀、检测装备，和封装贴片装备等。

日立國際電气（hitachi kokusai）：该公司出產的半导體装备主如果热处置装备。

Daifuku（大福）：该公司的干净室存储、搬運體系被遍及利用于半导體、液晶等平板顯示器制造行業。

尼康：光刻機重要供给商之一，但在EUV方面没有竞争力。

Advantest：全世界封装测试装备霸主级廠商。

韩國方面，與日底细比，半导體装备廠商的数目和市場影响力都比力有限。最知名的就是SEMES了，该公司建立于1993年，是韩國半导體装备第一大廠，重要出產洗濯、光刻和封装装备。

近两年，日本與韩國的半导體装备和質料之争愈演愈烈。2019年7月，日本對半导體和顯示器的關頭質料施行了商業限定，在此以前，韩國一向紧张依靠日本供给商。2020年以来，韩國當局一向致力于培養當地半导體供给商，最初是在當地庇护質料，零件和装备以避免供给链間断，現在已成长成為培育具备全世界竞争力的供潤肺中藥,给商的计谋。

韩國當局已许诺本年投資2.5万亿韩元用于研發半导體装备和質料，這比2020年的投資增加了23％。

在當局的支撑下，韩邦本土的中小半导體装备廠商迟疑满志，有望實現快速增加。

代表廠商如Jusung Engineering，该公司出產半导體，平板顯示器和太阳能電池出產装备。虽然该公司在2020年苦苦挣扎，本地客户的定单削減了，但在當局的支撑下，本年有望规复增加，重要的半导體和顯示装备客户已规复投資，近几個月来，来自中國客户的定单也已规复。Jusung與LG Display签定了一項合同，于2020年11月供给175亿韩元的顯示器制造装备。它還與中國的InfoVision光電公司签定了顯示装备供给协定。该公司正加大鄙人一代装备上的研發投資力度，2020年前三季度，累计投資383亿韩元，占公司贩賣额的43.3％。

Jusung正在出產原子层沉积（ALD）装备，可用于制造半导體芯片，也可利用于顯示器和太阳能電池制造。

该公司已得到2166項專利，在當地半导體装备行業中是最高的治療早洩推薦,。Jusung Engineering首席履行官Hwang Chul-joo说：“斟酌到投資范围，咱們估计本年的收益将創汗青新高。跟着咱們成為第一個開辟该技能的公司，Jusung在ALD范畴将具有壮大的竞争力。”

美日之争

据Gartner统计，全世界范围以上晶圆加工装备商总计58家，此中日本的企業至多，到达 21 家，占36%，其次是欧洲13家、北美10家。而综合晶圆先後道加工，和封测装备来看，北美和日本则处于绝對的上風职位地方。

就晶圆处置装备而言，美國气力很是强劲，在全世界晶圆处置装备供给商前5名中，美國就盘踞了3席，别离是排名第一的利用質料，市占率19%摆布；第二的Lam Research，市占率13%摆布；和排名第5的KLA，市占率6%摆布。

详细而言，晶圆处置装备中，几個重要工序的装备也都根基处于行業龙頭的高度垄断當中。此中，在PVD范畴，利用質料公司盘踞了近 85%的市場份额，CVD占30%；刻蚀装备方面，Lam Research至多，市占率达53%，而KLA在半导體光學检测范畴，全世界市占居冠。在各個范畴中，前三大巨擘的市場份额相加均跨越70%。

日本方面，從半导體装备细分范畴来看，市場份额跨越50%的半导體装备种類傍邊，日本就有10种之多。

日本企業占全世界半导體装备整體市場份额高达37%。在電子束刻画装备、涂布/顯影装备、洗濯装备、氧化炉、減压CVD装备等首要前端装备、以划片機為代表的首要後道封装装备和以探针器為代表的首要测试装备環節，日本企業竞争力很是强。

在前道15類關頭装备中，日本企業均匀市場份额為38%，在6類產物中市場份额占比超出40%，在電子束，涂布顯影装备市場份额跨越90%；在後道9類關頭装备中，日本企業均匀市場份额為41%，在划片，成型，探针的市場份额都跨越50%。

整體来看，美國在晶圆加工的前道装备方面，总體气力仍是要强于日本的，而日本的封测装备综合气力顯得更胜一筹。

▼下圖所示為2019年全世界排名前15的半导體装备廠商（单元：百万美元）。

從圖中可以看出，美國廠商4家，日本廠商8家，日本固然在数目上有上風，但在整體市場率方面，出格是排名前5廠商的数目，处于劣势。如许看来，美國的半导體装备彷佛更受接待。

中國跟進

在半导體装备方面，中國大陆具有壮大的消费能力，是以，各泰半导體装备廠商都在紧盯着這块蛋糕。但是，在供應侧，中邦本土的装备廠商在全世界市場影响力比力小，很难對國際大廠構成压力。

不外，跟着商業壁垒加重，和本土装备廠商的坚强發展，另有當局的鼎力支撑，使得本土装备廠商有了更大的试错和成漫空間，近两年的定单量较着晋升。近来，有统计顯示，多家本土半导體装备企業斩获大单，2020年第四時度，海內装备商中標82台，同比增加100%，定单周期2-3個季度，收入确認在2021年，多項装备國產市場份额大幅晋升10%以上。

海內半导體装备企業營收陆续冲破7-10亿红利拐點（统计國表里装备企業，營收7-10亿是红利拐點區間）。

按如许的势頭成长下去，2021年中國半导體装备國產化率有望继续晋升。有望在竞争剧烈的國際半导體装备市場占据一席之地。

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