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全球半导體設备廠商營收排名Top10介绍
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作者:
admin
時間:
2023-2-8 17:06
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全球半导體設备廠商營收排名Top10介绍
IT之家 10 月 3 日動静,据 CINNO Research 公布,统计数据表白,1H'22 全世界上市公司半导體装备營業營收排名 Top10 營收合计达 473 亿美元,同比增长 4.2%,環比降低 7.6%。单看 Q2'22 全世界上市公司半导體装备營業營收排名 Top10 營收合计达 239 亿美元,與 Q1'22 營收合计根基持平。
入围 1H'22 全世界上市公司半导體装备營業營收排名 Top10 與 Q1'22 的 Top10 装备商不异,排名稍有變革。
IT之家得悉,陈述顯示,美國公司利用質料(AMAT)1H'22 營收跨越 100 亿美元,依然稳居第一,荷兰公司阿斯麦(ASML)1H'22 的排名由 Q1'22 的第四规复至第二,美國公司泛林(LAM)排名稳定,位居第三,日本公司 Tokyo Electron(TEL)由 1H'22 的排名由 Q1'22 的第二跌至第四。從營收金额来看,前四大装备商的半导體營業 2022 年上半年營收均已跨越 76 亿美元。
(1) 本排名汇率 2021 年 1 欧元 = 1.20 美元,1 日元 = 0.009 美元,2022 年 1 欧元 = 1.04 美元,1 日元 = 0.007 美元。
(2) 本次營收排名以半导體營業營收数额為根据,不含 FPD,PCB 等其他營業營收。
Top 1 利用質料(AMAT)- 美國
全世界
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,最大的半导體装备商,半导體營業几近可贯串全部半导體工艺制
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,程,半导體產物包括薄膜沉积(CVD、PVD 等)、离子注入、刻蚀、快速热处置、化學機器平整(CMP)、丈量检测等装备。1H'22 半导體營業營收同比增加 1.0%,環比降低 4.8%。
Top 2 阿斯麦(ASML)- 荷兰
全世界第一大光刻機装备商,同時也是全世界独一可供给 7nm 先辈制程的 EUV 光刻機装备商。1H'22 半导體營業營收同比降低 5.1%,環比降低 22.2%。其暗示重要因為快速出貨但必要客户完成工場验證才能确認營收,收入估计延迟至 2023 年入账,以是同比環比均為降低数值。
Top 3 泛林(LAM)- 美國
泛林又称拉姆钻研,主營半导體系體例造用刻蚀装备、薄膜沉积装备和洗濯等装备。1H'22 半导體營業營收同比增加 8.8%,環比增加 1.9%。
Top 4 Tokyo Electron(TEL)- 日本
日本最大的半导體装备商,主營營業包括半导體和平板顯示制造装备,半导體產物包括涂胶顯像装备、热处置装备、干法刻蚀装备、化學气相沉积装备、湿法洗濯装备及测试装备。1H'22 半导體營業營收同比降低 1.4%,環比降低 12.1%。
Top 5 科磊(KLA)- 美國
半导體工艺制程检丈量测装备的绝對龙頭企業,半导體產物包括缺點检测、膜厚量测、CD 量测、套准精怀抱测等量检测装备。1H'22 半导體營業營收同比增加 32.3%,環比增加 7.2%。
Top 6 迪恩士(Screen)- 日本
主營營業包括半导體、平板顯示和印刷電路板制造装备,半导體產物包括刻蚀、涂胶顯影和洗濯等装备。1H'22 半导體營業營收同比增加 10.6%,環比降低 11.4%。
Top 7 愛德万测试(Advantest)- 日本
主營半导體测试和電機一體化體系测试體系及相干装备,半导體產物包括後道测试機和分選機。1H'22 半导體營業營收同比增加 10.3%,環比增加 4.1%。
Top 8 日立高新(Hitachi High-Tech)- 日本
主營半导體装备、電子顯微镜、FPD 装备及醫療阐發装备等,半导體產物包括沉积、刻蚀、检测装备,和封装贴片装备等。1H'22 半导體營業營收同比增加
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, 12.7%,環比增加 29.8%。
Top 9 ASM 國際(ASMI)- 荷兰
主營營業包含半导體前道用沉积装备,產物包括薄膜沉积及分散氧化装备。1H'22 半导體營業營收同比增加 19.3%,環比增加 4.0%。
Top 10 迪斯科(Disco)- 日本
全世界领先的晶圆切割装备商,主營半导體系體例程用各种紧密切割,研磨和抛光装备。1H'22 半导體營業營收同比增加 7.0%,環比降低 16.1%。
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