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標題: 電子行業综合分析:核心龙頭業绩亮眼,設备材料國產化序幕拉開 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2023-2-8 16:47
標題: 電子行業综合分析:核心龙頭業绩亮眼,設备材料國產化序幕拉開
2022 上半年 IC 板块总體稳中有進，消费電子受疫情打击和需求疲软两重影响，承压较大，汽車電子和新能源板块需求景气宇仍然较高。IC 設計板块总體營收利润均有增长，但毛利率及净利率程度呈現稍微下滑，库存水位大幅增加。在上半年成气周期向下的趋向中，IC 設計板块研發用度仍然連结高增加，以韦尔股分、兆易立异、圣邦股分、卓胜微、澜起科技、景嘉微等為代表的公司也在不竭迭代推出新產物，有望在将来開辟更多市場份额。咱們拔取 23 家芯片設計公司（主板 14 家+科創板 9 家）作為 IC 設計板块成份股進行阐發，可以發明 2022 上半年 IC 設計板块行情有必定分解。消费電子受疫情打击和需求疲软两重影响，承压较大，汽車電子和新能源板块需求景气宇仍然较高。23 家 IC 設計公司中 14 家營收同比增速為正，6 家公司營收同比增速跨越 50%，两家公司營收同比增速跨越 100%；2022 上半年 23 家 IC 設計公司中 14 家公司净利润同比增速為正，9 家公司归母净利润同比增速跨越 50%，5 家公司归母净利润同比增速跨越 100%。

总體来看，2022 上半年 IC 設計板块實現營收 449.3 亿元，同比增加 9.56%，實現归母净利润 99.95 亿元，同比增加 10.79%。单看二季度，IC 設計板块實現業務收入 232.90 亿元，同比增加 4.25%，環比增加 7.63%；實現归母净利润 56.01 亿元，同比增加 1.00%，環比增加 27.46%。板块上半年受疫情打击和行業景气周期下行的影响，營收及利润获得增加，但對應增速同比有所下滑。

毛利率保持不乱，净利率有所下滑。板块毛利率在 2022H1 到达 42.7%，近三年 IC 設计板块毛利率始终保持在 40%摆布的程度，咱們認為板块可以或许保持较高毛利率的重要原因是設計公司不竭推出新產物，新品迭代及產物组合優化晋升了总體毛利率。2022H1 板块净利率為 22.3%，较客岁同期稍微上升 0.25%，较 2021 年底降低了 1.28%。净利率的稍微降低，重要系板块內公司在景气下行的趋向中仍然保持较高的研發投入而至。

研發用度連结高速增加，三费总體管控超卓。IC 設計板块 2022H1 总體研發用度為 67.3 亿元，较 2021 年同期增加 20.7%。较高的研發投入是 IC 設計公司不竭迭代開辟新產物的首要驱動，有望晋升板块将来發展能力。同時，察看公司其他各項用度可以看出，随着 IC 設計板块总體范围的不竭增长，三费范围亦顯現出增加的态势，但用度占比呈降低趋向，2022H1 板块三费合计 57.3 亿元，占業務收入比重 6.4%。

存貨占比拐頭向下，且待库存拐點到临。受上半年疫情和行業景气下行的影响，和考虑到外围情况带来的不肯定性身分增多，IC 設計公司也踊跃增长原質料库存，板块库存水位延续升高，2022Q2 存貨范围 322 亿元，環比增加 17.3%，同比增加 96.4%。從存貨收入占最近看，2022Q2 存貨占比已拐頭向下。跟着下半年疫情的渐渐不乱和行業库存辦理结果的呈現，有望在實現存貨收入占比低落的同時，迎来库存水位拐點。预支账款可以部門反應出 IC 設計公司對財產链上游晶圆代工和封装测试供给商的备貨程度，2022 上半年外围不肯定身分增多，斟酌到供给链不乱等身分，板块预支账款同比晋升趋向较着，22Q1 预支账款晋升幅度较大到达 34.1 亿元，環比增加 52.2%，同比增加 65.5%。板块总體备貨程度踊跃。

1.2 2022Q2 國產装备廠商營收延续高增，范围化效應渐渐呈現

2021 年及 2022Q2 装备公司收入、利润快速增加，國產替换延续深化。装备行業焦點公司（北方華創、芯源微、華海清科、拓荆科技、中微公司、万業企業、至纯科技、精测電子、盛美上海、新益昌、长川科技、華峰测控）2022H1 業務收入共计 150.2 亿元，同比增加 41.2%；扣非归母净利润 46.6 亿元，同比增加 135.0%。咱們看到装备行業公司总體連结營收高速增加，國產替换空間快速打開，同時跟着產物放量，范围效應凸顯，红利程度延续晋升，海內焦點装备公司發展可期。

装备廠商在手定单充沛，合同欠债連结较高增速。2022Q1，装备板块重要公司合同欠债合计别离為 139.5 亿元，同比增加 76.2%，連结高增速。此中，北方華創 2022Q1 合同欠债到达 50.9 亿元。

大陆 12 寸晶圆廠建廠潮動員装备需求延续增加。出產效力及低落本錢身分鞭策下，全球 8 寸扩產放缓，12 寸晶圆廠扩產風起云涌。2020 年以来，海內 12 寸晶圆廠各处開花，除中芯國際外，聞泰、格科微、海芯等公司纷繁规划扶植 12 寸晶圆廠，粤芯半导體、華虹無锡等 12 英寸出產線陆续建成投產。按照 SEMI，2019 年至 2024 年，全世界最少新增 38 個 12 寸晶圆廠，此中中國台灣 11 個，中國大陆 8 個，到 2024 年，中國 12 寸晶圆產能将占全世界约 20%。大量晶圆廠的扩建、投產，将動員對上游半导體装备的需求提升，更有望為國產化装备打開成长空間。中芯國際、華虹 CapEx 延续上行。中芯國際 2021 年本錢開支保持高位，到达 45 亿美金（大部門用于扩成熟制程，特别是 8 寸数目扩 4.5 万片/月），估计 2022 年到达 50 亿美金。華虹 2021 年整年本錢開支 9.39 亿美金，此中 8.39 亿美金用于 12 英寸扩產， 0.99 亿美金用于 8 英寸產能。公司 2022 年计划本錢開支跨越 15 亿美金，此中 12 寸產能從 65K 增长到 95K，本錢開支估计 14 亿美金，8 寸廠進级晋升效力，估计開支约 1.8 亿美金。按照公司 2022Q1 法说會，華虹無锡二期计划起頭举行，技能上延展特點工艺平台，相干事情在加紧推動中。

长存、长鑫產物研發迭代，加快追逐海外龙頭。合肥长鑫從 19nm 向 17nm 轉移，加快技能晋升，在北京設廠進一步扩產。长江存储 2019 年起頭量產 64 层 3DNAND，2020 年 4 月公布 128 层 3DNAND，2022 年 8 月正式推出基于 Xtacking3.0 技能的第四代 TLC 三维闪存 X3-9070，比拟上一代產物，存储密度更高，I/O 速率更快，高达 2400MT/s，晋升 50%，并采纳 6-plane 設計，在機能晋升跨越 50%的環境下，功耗低落 25%。此次新品推出，公司加快追逐步调，進一步缩小與海外龙頭差距。长存、长鑫開启存储財產國產替换大幕。长江存储二期合计计划產能 30 万片/月，合肥长鑫计划三期產能，全数投產後到达 36 万片/月。长江存储、合肥长鑫作為海內存储產業成长重镇，在打開存储財產國產替换場合排場中具备首要感化。而且海內的存储財產對付半导體装备及質料都将具备首要的拉動感化。

2021年全世界半导體装备市場范围創1026亿美元新高，大陆占比全世界第一。按照SEMI， 2021 年半导體装备贩賣额 1026 亿美元，同比激增 44%，整年贩賣额創汗青新高。大陆装备市場在 2013 年以前占全世界比重為 10%之內，2014~2017 年晋升至 10~20%，2018 年以後連结在 20%以上，份额呈逐年上行趋向。2020-2021 年，海內晶圆廠投建、半导體行業加大投入，大陆半导體装备市場范围初次在市場全世界排首位，2021 到达 296.2 亿美元，同比增加 58%，占比 28.9%。预测 2022 年，存储需求苏醒，韩國估计将领跑全球，但大陆装备市場范围有望連结较高比重。

装备國產化率较低，海外龙頭垄断性较高。我國半导體装备市場仍很是依靠入口，從市場款式来看，细分市場均有较高集中度，重要介入廠商一般不跨越 5 家，top3 份额常常高于 90%，部門装备乃至呈現一家独大的環境，今朝海內廠商方针市場主如果海內晶圆廠需求，特别是內資投建的需求。制程越先辈，装备投資额占比越高。装备投資一般占比 70~80%，當制程到 16/14nm 時，装备投資占比达 85%；7nm 及如下占比将更高。光刻、刻蚀、沉积、進程節制、热处置等均是首要投資環節。

海內國產化逐步起航，從 0 到 1 的進程根基完成。北方華創產物结構遍及，刻蚀機、 PVD、CVD、氧化/分散炉、退火炉、洗濯機、ALD 等装备新產物市場导入節拍加速，產品工艺笼盖率及客户浸透率進一步提高，在集成電路范畴主流出產線實現批量贩賣，產品加快迭代；第三代半导體、新型顯示、光伏装备產物線進一步拓宽，出貨量實現较快增加。拓荆科技作為海內独一一家財產化利用 PECVD 和 SACVD 装备的供给商，PECVD 累计發貨 150 台，遍及用于中芯國際、華虹團體、长江存储、合肥长鑫、厦門联芯、燕东微電子等海內主流晶圆廠，PEALD 已實現贩賣；中微公司介質刻蚀機已打入 5nm 制程，新款用于高機能 Mini-LED 量產的 MOCVD 装备 UniMax 2022Q1 定单已超 180 腔；芯源微前道涂胶顯影装备在 28nm 及以上多項技能及高產能布局方面获得希望，并實現多种焦點零部件的國產替换，公司前道物理洗濯装备已到达國際先辈程度并樂成實現國產替换，新签定单布局中前道產物占比大幅晋升；華海清科 CMP 装备在逻辑芯片、3D NAND、DRAM 制造等范畴的工艺技能程度已别离冲破至 14nm、128 层、1X/1Ynm，到 2021 年末，公司 CMP 装备累计出貨跨越 140 台，未發出產物的在手定单超 70 台。 Mattson（屹唐半导體）在去胶装备市占率全世界第二；盛美半导體单片洗濯機在海力士、长存、SMIC 等產線量產。精测電子、上海睿励在丈量范畴冲破外洋垄断。

1.3 半导體零部件：装备的基石，行業近况供不该求

半导體紧密零部件种類浩繁，市場较為分离。因為半导體装备技能工艺繁杂、种類各别，是以紧密零部件的种類繁多，重要包含機器類中的金属工艺件、布局件，電气類，電機一體類，气體/液體/真空體系類，仪器仪表類，光學類等等，各個细分市場范围较小，且分歧零部件之間事情道理各别，致使碎片化特性较较着。蔡司的用于 EUV 光刻機的空間成像丈量體系（AIMS）就具有 134 個供给商，4500 個體系部件，6.4 万個零部件。

半导體装备先辈零部件交期耽误两倍以上。美國、日本和德國出產的先辈零部件交期耽误尤其紧张，如高档傳感器、紧密温度计、節制装备的 MCU 和電力線通訊（PLC）装备。此中 PLC 装备的交期已被延迟到跨越 12 個月。呈現這類環境的原因主如果零部件廠商凡是重資產，扩產速率相對于半导體装备廠商较慢。

2021 年全世界半导體零部件市場范围跨越 200 亿美金。海外半导體钻研機構 VLSI 将全球半导體零部件重要分為两大類，一大類是半导體關頭子體系（Critical Subsystems），重要包含真空體系（Vacuum）、電源體系（Power）、流量節制（Fluid）、光學體系（Optical Subsystems）、晶圆通報（Wafer Robotics）、热量辦理（Thermal）等，另外一大類是關頭零部件（Critical Components），包含静電卡盘、陶瓷件等，按照按照 VLSI，2020 年全球半导體零部件關頭子體系市場范围跨越 122 亿美金，估计 2021 年同比再增加 7%达到约 130 亿美金。VLSI 测算關頭子體系市場范围在 120 亿美金摆布的同時，認為關頭零部件市場范围在 70 亿美金，若一样依照 7%增速测算，2021 年關頭零部件市場范围预计為 75 亿美金。因為 VSLI 数据為 2020 年末展望数据，現實上按照 SEMI，全世界半导體装备市場范围 2021 年同比增加 44%，若依照與装备市場一样的增速测算，2021 年半导體關頭子體系的需求在 122*1.44=175.7 亿美金，關頭零部件市場需求在 70*1.44=100.8 亿美金，合计市場范围或跨越 275 亿美金。

刻蚀、沉积需求驱動電源體系高增速。VLSI 测算電源體系占半导體關頭子體系的從 2016 年的 9.8%晋升至 2021 年的 13%，從量價角度来看，均匀每一個反响腔必要的射頻電源體系数目延续增长，同時下流對以高頻為代表的高端電源子體系需求增长带来均匀價質量的增长。多重暴光及 3D NAND 层数不竭增长，带来了對刻蚀、沉积步调的需求晋升，以 3D NAND 為例，時候更长、更繁杂的刻蚀步调對電源體系解决方案的需求也在不竭晋升。從下流利用来看，電源體系中 71%的需求来历于刻蚀装备。

2020 年中國晶圆廠前道装备零部件采購额跨越 10 亿美金。按照芯谋钻研，2020 年中國大陆晶圆廠 8 英寸和 12 英寸前道装备零部件采購金额跨越 10 亿美金。此中不含海外廠商在海內的產線，中海內資晶圆廠采購金额约 4.3 亿美金。中國晶圆廠采購的装备零部件重要包含石英（Quartz）、射頻產生器（RF Generator）、各類泵（Pump）等，别离占零部件采購金额的比重≥10%。别的各類阀門（Valve）、吸盘（Chuck）、反响腔喷淋頭（Shower Head）、邊沿環（Edge Ring）等零部件的采購占比也较高。若是以 2020 年全世界 192 亿美金的市場范围為根本，中國的 10 亿美金采購额占全世界的不到 5%，咱們認為主如果由于海內装备廠商正处于延续研發冲破，產物開端起量阶段，也是以跟着國產装备廠商的放量，将来海內零部件需求估计會快速增加。

半导體装备自己布局繁杂，對加工精度、一致性、不乱性請求较高，致使紧密零部件制造工序繁琐，技能难度大，行業內大都企業只專注于個體出產工艺，或專注于特定紧密零部件產物。經由過程吞并收購举行横向扩大，今朝大都细分行業內领先的供给商為日美企業。比年来國產廠商抖擞直追，在部門细分范畴已渐渐實現國產替换，比方菲利華的石英零部件，万業企業旗下的 Compart System 的气系统统，華卓精科的雙工機台等。

全世界前十大關頭子體系供给商市占率自 2010 年肇端终保持在约 50%。2000-2010 年陪伴收購并購，行業延续整合，全世界關頭子體系前十大廠商的合计份额渐渐晋升，2010 年以来前十大师的份额始终保持在 50%摆布的程度。2020 年，蔡司仍盘踞第一名置，受益于對射頻電源子體系的强劲需求，MKS 跨越 Edwards 跃居第二。

1.4 各种質料延续延续冲破，事迹左證國產替换正式揭幕

各种質料延续延续冲破，事迹左證國產替换正式揭幕。跟着半导體市場晶圆代工的延续扩產，對付晶圆制造中不成缺失的根本質料将會有着很是大的需求拉動，而在此阶段我們可以看到跟着技能及工艺的推動和中國電子財產链渐渐的完美，在質料范畴已開始出現出各种已進入批量出產及供给的廠商。彤程新材 IC 光刻胶營業北京科華上半年半导體光刻胶營業實現營收 8,543.2 万元， yoy+51.3%。公司上半年新增 6 支 KrF 及 7 支百家樂技巧，I line 光刻胶產物。面板光刻胶北旭電子 2022H1 產物出貨 1610 吨，同比增加 8%，海內市占率约為 19.2%。鼎龙股分抛光垫業務上半年營收 2.36 亿元，yoy+132%。鼎汇微上半年净利润 1.19 亿，净利率 49.1%。跟從下流大客户扩產，公司 Pad 出貨及份额稳步增加，海外客户市場拓展按规划推動腰椎伸展器,中。延续開辟高機能新品，晋升產物笼盖力，抛光液、洗濯液、PI 浆料等新品渐渐导入客户，打開第二/三增加曲線。凯美特气 2022 年 1 月至 7 月電子特气產物定单表露金额累计已到达上亿元。兴森科技廣州兴科 BT 载板、廣州和珠海 FCBGA 封装基板項目標总體投資范围為 102 亿，有望看到公司将来實現 IC 载板產物線的全笼盖，跟着公司新增载板產能渐渐爬坡投產，和行業當前供需严重的态势，充實受益海內半导體的庞大封装需求，加快晋升载板營業的收入范围和進献事迹。

除以上咱們節選的部門半导體及電子質料廠商對付中國洽商關頭質料的替换之外，另有浩繁 A 股上市公司在尽力的投入研發气力致力于更多質料的國產化。不管是本錢占比最大的半导體硅片，再到被美國高度垄断的 CMP（抛光液及抛光垫）質料，均都實現了必定的技能冲破，在分歧的實現果實的收成。

2021 年半导體市場范围超预期增加，且将来跟着晶圆廠渐渐投產，行業產值有望在 2030 年跨越万亿美元市場。從需求端来看，以汽車、工業、物联網、5G 通信等代表的需求驱動驱動全世界半导體財產進入“第四次半导體硅含量晋升周期”。按照 SEMI，2021 年全世界半导體產值有望跨越 5500 亿美元，到达汗青新高，且在 2022 年按照 SEMI 對付行業資訊機構的统计，均匀對付 2022 年的增加预期将到达 9.5%，即 2022 年市場范围有望冲破 6000 亿美元（此為均匀值）。别的跟着全世界 8 寸及 12 寸晶圆新產能渐渐的在 2022 年至 2024 年的投放，至 2024 年全世界将會有 25 家 8 寸晶圆廠投產，60 座 12 寸晶圆廠投放。跟着该 85 座晶圆廠的投放，至 2030 年全世界半导體晶圆市場将有望到达万亿美元市場，實現年复合增加率约 7%。 2021 年全世界半导體質料市場范围立异高，中國大陆需求占比 18.6%。按照 SEMI，强劲的下流需求及晶圆產能的扩大驱動 2021 年全世界半导體質料市場范围同比增加 15.9% 到达 643 亿美金新高。此中晶圆制造質料和封装質料市場范围别离為 404 亿美金和 239 亿美金，同比增加 15.5%和 16.5%。晶圆制造環節中的硅片、化學品、CMP 和光掩膜環節是增速最快的几大范畴，而硅片也是晶圆制造中本錢占比最高的環節，市場范围跨越 130 亿美金。因為半导體芯片存在较大的代價颠簸，可是作為上游原質料的代價相對于较為不乱，是以半导體質料可以被誉為半导體行業中剔除代價影响最佳的参考指標之一。

半导體系體例造進程繁琐且繁杂，對付的質料大類的設計也跨越了 9 种。此中硅片的占比最大，到达了 122 亿美元，37.3%；其次為電子特气，市場范围约為 43 亿美元，13.2%；光掩模，光刻胶及其辅助質料别离為 41 亿美元和 40亿美元，占比到达12.5%和 12.2%。

在全世界半导體質料的需求款式當中，中國大陆從 2011 年的 10%的需求占比，至 2021 年已到达盘踞全世界需求总量的 18.6%，仅次于中國台灣（22.9%），位列全世界第二。跟着全部半导體財產的延续增加，和中國大陆不竭新建的代工產能，咱們有望看到中國大陆半导體市場范围增速将會延续超出全世界增速的同時，攀缘至全世界需求第一的寶座。

半导體質料國產化率仍待轉化。在國度財產政策鼎力搀扶和海內半导體市場不乱增加等利好前提下，出格是國度“02 專項”等專業化科研項目標培養下，海內半导體質料范畴将出現更多具备國際竞争力的公司和產物，在更多關頭半导體質料范畴實現入口替换，冲破外洋廠商的垄断。半导體芯片制造工艺半导體将原始半导體質料轉酿成半导體芯片，每一個工艺制程都必要電子化學品，半导體芯片造過就是物理和化學的反响進程，半导體質料的利用决议了摩尔定律的延续推動，决议芯片是不是将延续缩小線宽。今朝我國分歧半导體系體例造質料的技能程度不等，但总體與外洋差距较大，存在庞大的國產替换空間。咱們選代替表性公司彤程新材、鼎龙股分、凯美特气、兴森科技、安集科技、沪硅財產、雅克科技、立昂微、金宏气體和晶瑞股分，2021 年電子質料營收综合约為 98 亿元人民币，斟酌到其他未收录的非上市公司及上市公司，咱們開展樂觀假如：中國有着電子半导體質料營收范围 150 亿人民币（更多的為中低端產物，高端產物依然在延续冲破及替代），在當前 643 亿美元的全世界市場當中也仅仅 4%不到的替换率；在中國所需的產值约 119 亿美元的市場需求中，也仅占 19%，是以可以看到中國不管是在中國市場或全世界市場當中，均有着庞大的國產化空間。

1.5 晶圆代工場產能操纵率仍保持高位，中芯國際逆势扩產彰顯刻意

台积電、中芯國際纷繁增长本錢開支，CapEx 進入上行期。按照 IC Insights，全世界代工廠本錢開支约占半导體整體的 35%，按照頭部代工場的本錢開支计划来看，2022 年月工范畴本錢開支将進一步晋升。台积電從 2020 年 170 亿美金增加到 2021 年的 300 亿美金（用于 N3/N5/N7 的本錢開支占 80%），公司 2021 年 4 月 1 日颁布将来三年本錢開支 1000 亿美金，2022 年本錢開支将進一步晋升至 400-440 亿美金，估计 2023 年本錢開支仍有望跨越 400 亿美金；联電 2021 年 CapEx 18 亿美金，估计 2022 年翻倍到达 36 亿美金（此中 90%将用于 12 英寸晶圆）；GlobalFoundries 于 2021 年 IPO 後本錢開支大幅晋升用于扩產，公司 2020 年 CapEx 4.5 亿美金，2021 年晋升至 16.6 亿美金，估计 2022 年跨越 40 亿美金；中芯國際 2021 年本錢開支保持高位，到达 45 亿美金（大部門用于扩成熟制程，特别是 8 寸数目扩 4.5 万片/月），估计 2022 年到达 50 亿美金。

台积電 22Q2 營收靠近指引上限，毛利率超指引上限。Q2 增加重要系 HPC、IoT 和汽車相干等更好需求。Q2 營收 5341.4 亿元新台币（181.6 亿美元），yoy+43.5%，qoq+8.8%；归母净利 2370.3 亿元新台币，yoy+76.4%，qoq+16.9%；毛利率 59.1%，同比+9.1%，環比+3.5%，業務利润率49.1%，同比+10.0%，環比+3.5%，净利率44.4%，同比+8.3%，環比+3.1%。Q2 毛利率環比晋升 3.5%重要系更有益汇率，本錢改良，和價值進献，Q2 毛利率超指引上限，汇率影响 0.9%。

按節點：各節點營收占比，5nm 21%，7nm 30%，16nm 14%，28nm 10%。先進制程，即 7nm 及如下（7,5nm）合计占比 51%；按范畴：HPC 營收 qoq+13%，占比 43%；汽車營收 qoq+14%，占比 5%；智妙手機營收 qoq+3%，占比 38%；物联網 qoq+14%，占比 8%；通訊装备 qoq+5%，占比 3%。

指引：2022 年營收（按美元计）将增加 mid30%摆布；将来几年按美元计營收 CAGR 15％ -20％。22Q3 營收指引 198~206 亿美元，中值 11.2%環比增加（基于美元：新台币=1： 29.7 假如）。毛利率指引：57.5~59.5%。業務利润率指引：47~49%。Q3 毛利率指引環比降低 60bp 重要系通貨膨胀對本錢端影响抵消有益汇率影响；持久毛利率指引 53%及以上稳定。產能：2022 整年将延续严重；硅含量晋升，包含 HPC，汽車，手機，IOT 等范畴；2023 年產能操纵率康健。库存：库存调解估计會延续几個季度，最少到 23H1。本錢開支：台积電供给商正碰到疫情带来的供给链挑战，成熟/先辈節點都面對上游設备供應的交期增加，以是公司预期本年部門 capex 递延到来岁，2022 產能规划不受影响，台积電只是在為 2023 年装备的准期交付而尽力。估计 2022 年本錢付出将更靠近此前展望區間下限（400~440 亿美元）。

N3：2022H2 量產，2023H1 有營收進献，會對总體毛利率有 2~3 個點的稀释。预期其後腻滑爬坡，HPC，手機都有驱動。 N3E：出產在 N3 後一年 N2：在過程中，估计 2024 试產，2025 量產；公司和客户配合互助，客户更關切有用功率；chiplet 的客户占比在晋升。较 N3E 同功率下 10~15%速率晋升，同速率下 20~30% 功率優化，20%+逻辑密度增长。中芯國際 22Q2 營收增速及毛利率均超指引上限。公司上半年營收 37.45 亿美元， yoy+53.0%；毛利率 40.1%，yoy+13.3%；谋划利润 10.75 亿美元，yoy+62.4%；归母净利 9.62 亿美元，yoy+13.6%。公司 22Q2 单季度營收 19.03 亿美元，yoy+41.6%， qoq+3.3%，環比增速超指引上限（22Q1 指引 qoq+1%~3%），出貨量及 ASP 均有小幅增加；毛利率 39.4%（22Q1 指引 37%~39%），yoy+9.3%。归母净利 5.14 亿美元，yoy25.2%，qoq+15.0%。

22Q2 營收拆分：大陆及香港占比继续晋升至 69.4%，北美、欧亚占比有所下滑，排列 18.9%、11.7%；智妙手機/智能家居/消费電子别离占比 25.4%、16.2%、23.8%；8 英寸收入占比 31.7%，環比-1.8%，12 英寸收入占比 68.3%，環比+1.8%。產能操纵率延续晋升，整年 50 亿美金本錢開支规划稳定。公司 22Q2 產能操纵率為 97.1%，晶圆出貨量 188.7 万片（等效 8 寸片），同比+8.1%，環比+2.5%。月產能從 22Q1 的 64.9 万片增长至 22Q2 的 67.4 万片。22Q2 本錢開支 16.72 亿美元，22H1 合计 25.41 亿美元，增长了折合 8 英寸 5.3 万片每個月的產能。保持整年本錢開支 50 亿美元稳定。公司估计 22Q3 營收環比增速将达 0%~2%，毛利率指引 38%~40%，產能操纵率連结康健程度，ASP 坚挺。整年事迹指引保持稳定。辦理层估计 H2 布局性严重仍将延续，本轮周期调解最少要延续到 23H1。

中芯國際公布通知布告，公司與天津西青經濟開辟團體和西青經濟技能開辟區管委會配合签署《中芯國際天津 12 英寸晶圆代工出產線項目互助框架协定》。中芯國際拟扶植 12 英寸晶圆產線，項目总投資额 75 亿美金，计划產能 10 万片/月，供给 28nm~180nm 分歧節點技能，產物用于通信、汽車電子、消费電子、工業等范畴。中芯國際将于西青開辟區全資設立全資子公司，注册本錢 50 亿元美金。中芯國際逆势投資，彰顯扩產刻意，進一步拉動國產装备、質料、零部件需求。國產供應商半年報陆续表露，咱們看到装备廠商在手定单廣泛很是丰满；質料公司半导體營業放量，新產物不竭冲破；零部件供给延续严重。

華虹 2022Q2 營收及毛利率均超指引。公司 2022Q2 營收 6.2 亿美元（指引 6.15 亿美元），yoy+79.4%，qoq+4.4%；毛利率 33.6%（指引 28~29%），yoy+8.8%，qoq+6.7%；归母净利 8390 万美元，yoy+90.4%，qoq-18.5%，主因本季度發生了较大的外币汇兑丧失；净利率 8.6%，yoy-2.1%，qoq-8.6%。華虹 8 寸：收入 3.54 亿美元，yoy+35.1%，qoq+6.4%；毛利率 44.2%，yoy+12.6%， qoq+5.6%；交付晶圆（8 寸）567 千片，yoy+3.8%，qoq-0.7%； 2）華虹無锡：收入 2.67 亿美元，yoy+217.1%，qoq+1.8%；毛利率 19.6%， yoy+16.3%，qoq+7.6%；交付晶圆（折合 8 寸）469 千片，yoy+154.9%，qoq3.5%。22Q2 交付晶圆总量到达 103.6 万片，yoy+41.9%，qoq-2.0%。

產能操纵率延续丰满，工業及汽車營收占比晋升至 20.3%。22Q2 公司月產能（折合 8 寸）到达 324 千片，環比持平，產能操纵率進一步晋升至 109.7%。按平台来看，嵌入式非易失性存储器營收 1.75 亿美元，yoy+69.2%。自力式非易失性存储器營收 6960 万美元，yoy+279.8%，分立器件營收 1.89 亿美元，yoy+57.8%，逻辑及射頻營收 7700 万美元，yoy+35.1%，摹拟與電源辦理營收 1.1 亿美元，yoy+133.0%。按制程来看，55 及65nm營收1.14亿美元，yoy+274.0%，90nm及95nm營收1.15亿美元，yoy+132.9%，0.11m 及 0.13m 營收 1.04 亿美元，yoy+47.5%，0.15m 及 0.18m 營收 4730 万美元，yoy+28.2%，0.25m 營收 360 万美元，yoy-48.2%，0.35m 及以上營收 2.365 亿美元，yoy+56.0%。终端市場方面，消费電子營收4.05亿美元，占比65.2%，yoy+83.5%，工業及汽車產物營收 1.26 亿美元，yoy+90.2%，占比晋升至 20.3%，本錢開支：22Q2 本錢付出 1.12 亿美元，yoy-17.7%，qoq-9.5%。22Q3 指引：22Q3 營收指引 6.25 亿美元；毛利率指引：33~34%。

1.6 國產替换势頭不改，先辈封装需求延续增加

2022 年上半年以来，受疫情、俄乌冲突、消费品市場疲软等身分影响，封测行業稼動率有所松動。與此同時，後摩尔期間經濟效能晋升呈現瓶颈，先辈封装首要性凸顯。海內封测廠在國產替换、先辈封装需求强劲布景下，2022H1 整體營收仍連结增加，四家焦點供给商上半年營收共计 320 亿元，同比增加 17.6%，归母净利润 26.1 亿元，同比微增 0.4%。

先辈封装持续摩尔定律，市場范围延续增加。Yole 数据顯示，虽然 2019 年半导體財產将呈現放缓，但是先辈封装市場仍将連结增加趋向，同比增加约 6%。2024 年先辈封装市場范围将达 440 亿美元，2018~2024 CAGR 达 8%的發展，统一時代，Yole 展望傳统封装市場 CAGR 為 2.4%，IC 封装財產总體 CAGR 為 5%。

跟着智能驾驶、AIOT、数据中間及 5G 等市場的成熟，Yole 估计 2.5D/3D TSV 技能、FanOut 技能、ED 技能等先辈封装技能的市場范围 CAGR 将連结高速增加，别离达 26%、 26%、49%。晶方科技今朝重要技能集中在 WLSCP、TSV、FAN-OUT 等先辈封装工艺、 LGA/MOUDLE 等芯片減肥方法,级封装工艺。

除傳统 OSAT 企業，比年一些 IDM 和 Foundry 也在內部起頭成长封测營業以晋升自身出產效力和自立辦事能力。這些營業多集中在先辈封装技能，使得這些廠商在封测行業延续連结先辈性和焦點竞争力，如台积電的 SoIC（體系整合晶片封装）和 WoW（16 纳米晶圆重叠晶圆）等 3D IC 封装技能，预期 2021 年進入量產。

按照 Yole，2021 年全世界先辈封装本錢開支 119 亿美金，此中英特尔占比 29%，台积電 26%，日月光 17%。Yole 估计 2022 年全世界先辈封装本錢開支有望到达 150 亿美金，同比增加 26%，约占 2022 年先辈封装总收入的近 44%。

受益 5G、主動驾驶、AI、数据中間、可穿着產物等快速成长，Yole 测算 2021 年全世界先進封装市場范围到达 321 亿美金，估计到 2027 年增加到 572 亿美金，CAGR 10.1%。按封装技能来看，2.5D/3D 封装复合增速最快，2021 年市場范围 66 亿美金，到 2027 年到达 148 亿美金，CAGR 14.3%；FCBGA 是今朝先辈封装中市場范围最大的技能，2021 年市場范围 108 亿美金，2027 年依然在先辈封装中占比最高，到达 173 亿美金，复合增速 8.2%。

1.7 SiC：多范畴鞭策成长，新品延续推出

SiC 器件在新能源汽車利用中具备更大上風。IGBT 是雙极型器件，在關断時存在拖尾電流，是以關断消耗大。MOSFET 是单极器件，不存在拖尾電流，SiC MOSFET 的导通電阻、開關消耗大幅低落，全部功率器件具备高温、高效和高頻特征，可以或许提高能源轉换效力。

機電驱動：機電驱動中利用 SiC 器件的上風在于晋升節制器效力，晋升功率密度和開關頻率，削減開關消耗和简化電路散热體系，從而低落本錢、巨细，改良功率密度。丰田的 SiC 節制器将電驱動節制器體积減小 80%。

電源轉换：車载 DC/DC 變更器的感化是将動力電池输出的高压直流電轉换為低压直流電，從而為動力推動、HVAC、車窗起落、表里照明、信息文娱和一些傳感器等分歧體系供给分歧的電压。利用 SiC 器件可低落功率轉换消耗并實現散热部件的小型化，從而減小變压器體积。充電模块：車载充電器和充電桩利用 SiC 器件，可以或许阐扬其高頻、高暖和高压的上風，采纳 SiC MOSFET，可以或许顯著晋升車载/非車载充機電功率密度、削減開關消耗并改良热辦理。按照 Wolfspeed，汽車電池充機電采纳 SiC MOSFET 在體系层面的 BOM 本錢将降低 15%；在 400V 體系不异充電速率下，SiC 充電量较硅質料可以翻倍。

多身分鞭策，SiC 大范围應用甜美點到来。虽然 SiC 功率器件在機能上有诸多上風，但此前 SiC 的成长重要遭到代價、晶圆質量、工艺技能等限定，没有被大范围利用。近两年，起步较早的 Wolfspeed、Rohm、英飞凌等海外廠商不竭举行產物迭代，產物機能、質量延续晋升；晶圆良率晋升，尺寸進级，產能扩充，衬底代價快速下探，咱們認為 SiC器件遍及利用的甜美點已到来。

Die Size 和本錢是 SiC 技能財產化的焦點變量。咱們比力今朝市場主流 1200V 硅基 IGBT 及 SiC 基 MOSFET，可以發明 SiC 基 MOSFET 產物较 Si 基產物可以或许大幅削減 Die Size，且表示機能更好。可是最大阻碍仍在于 Wafer Cost，按照 Yole 测算，单片本錢 SiC 比 Si 基產物超過跨過 7~8 倍。

今朝 A 股上市公司中，各公司在 SiC 范畴希望敏捷，且器重水平较高。9 月 2 日三安光電公布其 1200V SiC MOSFET 新品，具备新產物具有低比导通電阻（Ronsp）、高击穿電压、低阈值電压不乱性；天岳先辈公布通知布告，公司 6 吋导電型 SiC 衬底得到 13.93 亿长单，估计三年贩賣总额将到达 13.93 亿元；斯达半导、華润微、扬杰科技等公司 SiC 產品也在陆续推出，并得到客户認證或進入量產阶段。

1.8 功率半导體：22H1 事迹稳增，車规级產物希望敏捷

功率半导體市場范围稳步增加，2020~2024 CAGR 估计约為 5%。按照 IHS 统计 2018 年全世界功率半导體市場约為 466 亿美元，同比增加约 11%，此中功率 IC 市場约 256 亿美元，功率分立器件及模组范围约 210 亿美元。2019 年商業磨擦滋扰总體市場收入略微降低至 454 亿美元，2020 年受疫情對终端需求短時間的影响，按照 Omdia 展望， 2020~2024 年全世界功率半导體范围有望年均 5%的复合增速，稳步增加。

分立器件及模块占总體市場约 46%，MOSFET、IGBT 為重要部門。咱們按照 Omdia， Maximize Market Research 统计数据梳理功率半导體市場布局，2019 年功率分立器件及模块合计市場范围达 210 亿美元，此中焦點器件 MOSFET（含 Si、SiC、GaN 分立器件及模组）及 IGBT（含分立器件、模块及 IPM）别离為 84 亿美元和 63 亿美元。

功率半导體下流利用十分遍及，汽車及工控為前两大利用范畴。功率半导體几近利用于包含计较機范畴、收集通訊、消费類電子、工業節制等傳统電子財產及新能源汽車、光伏發電等等各种電子制造業。按照 Yole 统计，2019 年汽車及工業范畴為前两大利用领域，各盘踞 29%的份额，其次為通信、计较機等。中持久来看，新能源汽車、工業主動化、可再生能源举措措施扶植及新兴消费電子等范畴将延续驱動行業增加。

海內功率半导體公司 2022 上半年事迹稳步增加。22H1 海內功率半导體公司事迹顯現稳步增加态势，此中斯达半导收入同比增加 61%，归母净利润同比增加 125%。功率半导體受益于下流新能源、汽車等范畴的需求增长，在當下產能渐渐開释的阶段将来事迹值得等待。

車规级功率半导體希望顺遂：22H1 功率半导體公司車规產物成长均廣泛顯現加快态势。

斯达半导：22H1 用于于主機電節制器的車规级 IGBT 模块延续放量，合计配套跨越 50 万辆新能源汽車；基于 650V/750V 的車规级 IGBT 產物新增多個的主機電節制器平台定點；車规级级 SiC MOSFET 模块起頭多量量装車利用。

士兰微：22H1 公司推出用于新能源汽車空调紧缩機驱動的 IPM 方案，并在海內 TOP 汽車空调压機廠商完成批量供貨；自立研發的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的電動汽車主機電驱動模块，已在海內多家客户經由過程测试，并已在部門客户批量供貨。

期間電气：22H1 公司中低压器件推動敏捷，新能源車用器件交付较 2021 年同期大幅增加跨越 5 倍，市占率敏捷增加至跨越 10%。

新洁能：公司今朝已實現跨越 20 款產物的批量供给，交付数目跨越 40 款，客户涵盖小鹏、抱负、蔚来、极氪等近 20 家車企或 Tier1 廠商，產物進入主驱電控、 OBC、刹車、ABS 等多部件。

扬杰科技：22H1 公司首颗產物經由過程了公司和客户两重 2000 小時靠得住性验證，其他車规產物已陆续進入流片阶段，将来将不竭扩大產物细分利用范畴，加大對付 CLIP、 TOLL 等先辈封装研發投入；22H1 公司車规级封装產能實現 5 倍以上增加。

宏微科技：司產物重要用于電控體系和空调體系，重要客户有比亚迪、汇川技能、臻驱科技等多家知名企業。充電桩利用的重要客户有英飞源、英可瑞、優優绿能、特来電等知名企業。22H1 公司車用 820A/750V 模块產物已得到客户验證并起頭批量交付；車用 400A/750V 定制型模块產物已得到客户認證，且批量交付利用。

2、消费電子：细分范畴龙頭职位地方不竭加强

智妙手機在 2022 年 H1 表示疲弱，焦點 AP 供给商高通、联發科財政表示均较强，重要缘由包含 5G 出貨量增加、物联網及伶俐家居、AR/VR 及新能源車相干范畴需求强劲、行業竞争款式變革等，行業预期 2022Q4 手機市場将迎来修复。焦點 CPU 廠商英特尔、 AMD 本季度財政表示均疲弱。

2.1 消费電仔细分焦點龙頭事迹同比增加

消费電仔细分范畴焦點龙頭營收與利润同比實現高增加，中國焦點龙頭在全世界供给链行業职位地方延续晋升，比方 2022 年上半年歌尔股分、立訊紧密、东山紧密、精研科技等细分范畴龙頭公司實現净利润的同步高增加。

比拟中國台灣地域消费電子公司，大陆焦點龙頭增速较强；相對于同比降低公司，总體降低幅度较小。咱們拔取中國台灣地域與中國大陆几家具备代表性的消费電子公司举行比力，摄像頭范畴大立光、機壳范畴可成、面板友达群創等公司呈現了事迹下滑疲软态势，比拟之下大陆焦點龙頭公司的事迹更值得存眷。

2.2 板块利润率相對于疲软，研發用度延续投入

在履历 2021 年的出貨量短暂苏醒後，全世界智妙手機出貨量出線第二轮出貨量走低征象。按照 IDC 数据，2022 年 Q2 季度，全世界智妙手機出貨量削減至 2.86 亿台，同比下跌 9.5%，是全世界疫情暴發以来，继 2020 年 Q2 後的新季度低點。详细来看，2022 年 Q2，三星智妙手機出貨量為 6240 万台，占比市場份额 21.8%，同比 2021 年 Q2 ku casino 77,季度上涨為 +7.6%，環比下跌為-15.2%；苹果智妙手機出貨量為 4460 万台，占比市場份额 17%；小米智妙手機出貨量到达 3950 万台，占比市場份额 13.8%。按照IDC数据批改後，展望2022年全世界智妙手機出貨量從增加1.6%调解至降低3.5%，总量降低至 13.1 亿部。按照 2022 年 H1 出貨量共计 6 亿部来看，下半年最少出貨要达成 7.1 亿部摆布，按照 2019/2020/2021 年，汗青三年第四時度環比第三季度增加+ 2.9%/9.1%/9.4%，2022 年第三季度/第四時度，假如出貨量均匀要到达 3.5 亿部，環比 2022 年第二季度增加 18.1%。

2022 年 1-6 月，按照中國工信部数据，海內市場手機整體出貨量累计 1.36 亿部，同比降低 21.7%，此中 5G出貨量共计 1.09 亿部，同比降低 14.5%，占同期手機出貨量 80.2%。 2022 年上半年在海內疫情影响下，手機相干線上線下物流及門店贩賣渠道受限，致使上半年消费電子装备成疲软态势。咱們認為按照下半年疫情影响趋弱，物流及線下門店逐步规复和消费刺激等身分動員下，手機相干等消费電子装备将渐渐回暖，下半年有望迎来新一轮增加周期。

咱們拔取申万消费電子二级目次品牌消费電子板块、消费電子零部件及组装，申万電子三级目次光學元件作為样本，可以經由過程比拟看到 2022H1 板块均匀毛利率约為 20%同比降低趋向，净利率同样成降低态势，各至公司因為 2021Q4 到 2022H1 遭到全世界疫情影响，总體全世界消费需求缓解，致使行業均匀毛利率和净利率相對于降低。同時各至公司在晋升研發投入用度，均匀研發用度晋升到 2.15 亿元，均匀研發费率约為 6.02%，呈渐渐增加趋向。

3、被動元件：事迹環比向好，汽車工控需求稳健

工控汽車等细分范畴高景气，板块总體環比改良较着。固然被動元器件总體景气受制于周期&疫情等利用，但受益于工控、汽車、兵工等细分范畴较高景气，部門公司 22H1 營收净利仍實現正增加。此外板块中较多公司 Q2 營收净利實現環比正增加，至暗時刻已過。

台系龙頭國巨 Q2 正增加，受益于利基型產物需求稳健，營收占比力大。22H1 營收 614.56 亿元新台币，yoy+19.4%；归母净利 121.71 亿元新台币，yoy+7.4%；毛利率為 38.5%，同比-1.6pt。國巨 Q2 營收 313.22 亿元新台币，yoy+13.0%，qoq+3.9%，創公司汗青最高季度營收；归母净利新台币 59.27 亿元，yoy+6.4%，qoq+5.1%；毛利率 38.8%，同比-2.2pt，環比+0.7pt。22H1 國巨工業、汽車、通信范畴營收占比别离為 28%、20%、 17%；汽車工業合计占比靠近 5 成，受消费電子范畴需求疲软影响有限。

從國巨月度營收通知布告看，1）5 月以来，疫情對客户需求、運输真個影响起頭逐步削弱。 2）此外，4 月以来，公司利基型產物需求稳健，尺度型產物需求延续调解中。風華利基型產物重要系車用電子、工業规格、醫療、航太等。

國產廠商加快扩產抢占市場，國產替换延续深化。全世界被動元件市場近 300 亿美元，日韩份额领先。2021 年 1 月 29 日，工信部印發《根本電子元器件財產成长举措规划（2021- 2023 年）》，延续晋升保障能力和財產化程度，支撑電子元器件范畴關頭短板產物及技能攻關，提出方针到 2023 年財產范围不竭强大，海內電子元器件贩賣总额达 2.1 亿元，技術立异获得冲破，冲破一批電子元器件關頭技能，力圖 15 家企業營收冲破百亿元。而當前國產份额不足，國產替换空間庞大。陆廠扩產動作敏捷，短時間有望迎量價齐升進献業绩弹性，中持久全世界职位地方晋升可期！

4、PCB：增速稳健，红利能力環比改良

如下 PCB 公司 22Q2 營收均值 26.18 亿元，同比+5%，環比+1%；归母净利 2.48 亿元，同比+14%，環比+19%。Q2 单季板块營收净利稳健增加。此中，Q2 单季營收同比增速在 20%以上的深南電路（22%）、生益科技（+30%）、景旺電子（+22%）、胜宏科技（+37%）。Q2 归母净利同比增速刺眼的有生益科技（+49%）、景旺電子（+39%）、博敏電子（+74%）。

Q2 红利能力環比改良，用度率稳中有降。Q2 板块（取上述標的均匀）毛利率 20.54%，同比-1.34pt，環比+0.2pt；净利率 9.46%，同比+0.76pt，環比+1.4pt。Q2 板块研發费用率 4.87%，同比+0.02pt，環比+0.31pt。别的，其他項器件用度率稳中有降，財政费用率-0.96%，同比-2.14pt，環比-1.73pt，重要受益于汇兑损益；辦理用度率 3.76%，同比-0.06pt，環比-0.12pt；贩賣用度率 1.53%，同比-0.24pt，環比+0.10pt。

800 亿美金市場，持久看千亿美金，将来五年稳健增加。中持久看将来全世界 PCB 行業稳健增加，据 Prismark 展望，2021-2026 全世界 PCB 產值 CAGR 约 4.8%，2026 年全世界 PCB 產值将达 1016 亿美元。分地域看，中國連结制造中心肠位，產值遠高于其他地域及國度；但產物布局變革及出產轉移亦在產生，使 2021-2026 年中國 PCB 產值 CAGR 4.6%略低于全世界均匀增速 4.8%。此外，将来 5 年亚洲 PCB 產值 CAGR 增速全世界居首。

從產物布局上看，全世界 PCB 財產均在向高精度、高密度和高靠得住性標的目的挨近。随下流通信、辦事器和数据存储、新能源和智能驾驶、消费電子等市場的成长。PCB 產物整體性能、出產效力不竭晋升，向專業化、范围化和绿色出產標的目的成长。HDI 和多层板的高速、高頻率和高热等利用将继续扩展。据 Prismark 数据可見，8 层及以上多层板，微盲孔板，柔性板将来增速皆较高，硅基板增速亮眼。此外，中國在上述高端品類中，将来增速领先全世界其他地域，系高端 PCB 品類成长前锋。而亚洲其他地域在其他较低真個品類中，承接更多營業，增速高于全世界均匀。

分利用范畴看，辦事器/数据存储及汽車范畴增速最為凸起。2021~2026 產值 CAGR, 服務器/数据存储 10%，汽車 7.5%；消费（手機等），其他通訊（有線/無線基建）增速皆在 5%摆布區間。

5、科學仪器：國產空間廣漠，事迹兑現能力强劲

電子丈量仪器是科學仪器的一种，重要以電子技能為根本交融了電子丈量、数字旌旗燈号处理、微電子技能等多項技能，可以對電量、非電量、光量举行丈量。按照 Frost & Sullivan 展望，2015~2025 年全世界電子丈量仪器范围将由 101 亿美元晋升至 172 亿美元，CAGR 為 5.47%。

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下流多利用場景動員財產延续不乱成长。電子测试仪器是近代科學的基石，而通用電子测试仪器则對付電子工程师来讲不成或缺，在產物設計、验證、制造等進程中均必要倚靠通用電子测试仪器。以是電子测试仪器遍及利用在在電子半导體、芯片制造、5G 通訊、新能源汽車、消费電子等诸多范畴。

全世界市場份额被海外公司盘踞，全世界前五大企業市占率 50%摆布。按照 Frost & Sullivan 的数据统计，2019 年是德科技以電子丈量仪器營收 35.54 亿美元盘踞全世界 25.9%的市場份额位列全世界第一，位列厥後的别离是罗德與施瓦茨、安立、泰克、力科。全世界電子丈量仪器的頭部公司重要来自于美國，前五大企業盘踞了全世界 48.7%的市場份额。

乘國產化春風，科學仪器仪表公司 22H1 事迹亮眼。今朝我國的科學仪器國產化率照旧较低，具备较大國產化替换空間的同時國產仪器公司技能指標成长敏捷，固然上半年存在部門芯片缺貨、疫情影响等晦气身分，部門科學仪器代表公司在事迹上照旧较為亮眼，此中時域類仪器代表公司鼎阳科技、普源精電上半年归母净利润别离同比增加 39%、 240%；頻域類仪器代表公司坤恒顺维在營收、利润端均實現同比與環比的高速增加。

6、安防：主業有望回暖，数字化開启第二增加曲線

上半年各項扰動加重颠簸，事迹略有下滑。安防行業焦點公司包含海康威視和大華股分：海康威視：2022Q1 業務收入 165 亿元，同比增加 18.11%；扣非归母净利润 22.10 亿元，同比增加 9.30%；2022Q2 業務收入 207 亿元，同比 4.13%；扣非归母净利润 34 亿元，同比降低 18.18%。大華股分：2022Q1 業務收入 58.48 亿元，同比增加 14.34%；扣非归母净利润 3.46 亿元，同比增加 11.00%。2022Q2 業務收入 82.39 亿元，同比降低 1.81%；扣非归母净利润 9.10 亿元，同比降低 19.34%。全部行業而言，2022Q1/Q2 受疫情和海外政治和战役等身分影响，利润端大幅受压抑。跟着海內疫情逐步減缓，安防焦點公司業務收入下半年有望逐季改良。

安防主業有望回暖，企業数字化開启第二增加曲線：2008~2017 年黄金年月。安防龙頭（海康、大華）在 2008~2017 年十年复合增速高达 40%，增加焦點来自于中國大陆 GDP 增速高、城镇化率晋升、行業延续進级、龙頭廠商份额晋升四重逻辑。 2018~2020 年是低谷阶段，行業增速降台阶。2017 年財務大年，安防行業“高光時刻”；2018 年安防增速降台阶、商業纷争加重；2019 年安防龙頭企業被纳入實體清单；2020 年受疫情影响打击行業需求。 2021 年行業景气宇有所上升。傳统主業（重要體如今 PBG、SMBG）受益于顺周期修复，新營業（企業数字化，重要體如今 EBG）抗周期属性渐顯。2020Q4，PBG、 SMBG 起頭顯著修复。行業龙頭海康威視、大華股分收入增速 2021Q1 均跨越 40%； 2021Q2 均跨越 30%，海康威視和大華股分整年業務收入增速均超 20%，整年扣非归母净利润增速均在 30%摆布。预测 2022，上半年疫情扰動较着，下半年行業有望修复。按照行業龙頭公司上半年各季度事迹比拟，二季度受疫情影响對总體谋划事迹拖累较着，下半年跟着疫情恢复常态化辦理，行業景气宇有望获得修复。

傳统行業向数字化進级，全世界科技周期向上共振，伶俐視頻物联范畴發生海量数据。人工智能率先将在伶俐視頻物联范畴落地，将来大数据、云计较、邊沿计较打開行業天花板。視頻监控作為 AI 感知的進口端和海量数据的阐發源，伶俐視頻龙頭大華股分連结计谋定力，在行業轉型期掌控前真個伶俐感知能力和大数据的建模能力，打開伶俐物联海量空間。三轮進级下，從產物、到解决方案、到人工智能，“软件”行業属性不竭增强。安防行業從產物、工程向方案轉型的進程中，凭借于視頻监控装备的平台、利用等软件價值逐渐凸顯。安防龙頭凭仗总體架構設計能力和平台利用開辟的软气力，针對場景定制化，深度辦事客户。安防行業已從硬件行業向软硬連系變化，人工智能化将進一步强化安防行業“软件”的属性。

（本文仅供参考，不代表咱們的任何投資建议。如需利用相干信息，請参阅陈述原文。）

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