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標題: 半导體設备產業链梳理! [打印本頁]

作者: admin    時間: 2023-2-8 16:48
標題: 半导體設备產業链梳理!
焦點装备范畴依然海外廠商主导,18年全世界半导體装备廠商CR4到达57%,CR10 到达78%,市場集中度相對于较高。海內装备廠家在单晶炉、刻蚀、沉积、划片、減薄等環節實現渐渐冲破,多其中高端財產链環節依靠外洋入口。

细分環節焦點装备均被海外公司寡頭垄断

光刻機市場范围约160亿美元,3大龙頭具有95%市場,外洋EUV光刻機龙頭為 ASML、尼康、佳能等。

刻蚀装备市場范围约115亿美金,海外前3大供给商具有94%市場份额,。中微半导體是独一打入台积電7nm制程的中國装备商,北方華創的8英寸等离子蚀刻機進入中芯國際,封装環節刻蚀機根基實現國產化,國產化率近90%。

薄膜装备(景象沉积) 市場范围约145美金

CVD 重要廠商為日立、Lam(泛林團體)、TEL(东京電子)、AMAT(利用質料) 等盘踞超70%的市場。PVD 被AMAT(利用質料)、Evatec、Ulva便秘治療,c盘踞90%市場份额;海內廠商北方華創實現28nm PVD装备的冲破,封装装备國產PVD市占率靠近70%。CVD中的MOCVD是今朝中微半导體已获得首要冲破,今朝已有20%的國產化率。

顯影装备全世界焦點供给商為TEL(东京電子),今朝海內沈阳芯源有中低端產物。

离子注入機AMAT(利用質料) 具有约70%以上的市場,Axcelis Technologies具有18%市場份额,前三家包辦97%市場份额。今朝海內只有凯世通和中科信有离子注入機的研產生產能力,17年凯世通已贩賣太阳能离子注入機15台。

洗濯装备重要装备廠商SCREEN、东京電子、LAM合计占比88%,今朝海內的盛美半导體的SAPS產物已進入一流半导體系體例造商產線。北方華創整合Akrion後供给单片洗濯和槽式洗濯装备,已進入中芯國際產線。至纯科技已获得湿法洗濯装备的批量定单,将来五年跨摺疊紗門,越200台的定单。

CMP(化學機器抛光) AMAT(利用質料) 具有70%市場份额,Ebara具有26%市場份额

热处置重要廠商有AMAT(利用質料)、日立國際電气、TEL(东京電子)

去胶装备重要廠商有 PSK、Lam、日立高科技、屹唐半导體;

划片/減薄機日本 DISCO 绝對垄断;

量测装备重要包含主動检测装备(ATE)、分選機、探针台等。

前端检测装备前三甲廠商科磊(KLA)市占率50%、利用質料市占率12%、日立高科技市占率10%,這三者积累市占率72%;

後道测试装备廠商,包含美國泰瑞达、日本愛德万占全世界份额64%;

分選機廠商,包含科林、愛德万、愛普生等市占率高达70%;而探针台根基由东京紧密、东京電子、SEMES垄断。

海內廠商长川科技测试装备重要在中低端市場,重要在数模夹杂测试機和功率测试機。其他包含上海睿励、中科飞测、上海精测半导體等。

毛孔潔淨面膜,导體装备國產化是中國半导體財產振兴的出發點


中國制造業的突起离不開設备装备行業的國產化,半导體装备國產化是中國半导體財產振兴的出發點。

半导體装备國產化是財產進级的重要環節,将来3年海內有跨越20家FAB廠扩產或新建,测算装备投資范围达760~830亿元,今朝装备均匀國產化率仅5%~10%,替换空間庞大。政策、資金等支撑及海內需求有益于半导體財產链國產化的提速,海內半导體装备財產有望從跟從走向超出,從海內迈向全世界,龙頭公司迎来高速成持久。

正在突起的中國半导體高端装备

海內装备龙頭企業與國際龙頭企業的收入差距在50倍摆布 (2亿美元VS 100亿美元)半导體財產渐渐財產進级進程中海內半导體装备企業存在庞大成漫空間重點存眷各细分范畴龙頭公司

相干股票

1富創紧密半导體装备零部件海內龙頭,方才完成完成申購,估计在10月份上市,我關節痛貼布,看了一下给了200多倍的估值,先當高,看看能不克不及動員一眾小弟把估值抬升一下。產物方面,重要有工艺零部件(腔體等)、布局零部件(毗連、支持和冷却)、模组產物(工艺、布局件模组)、气體管路產物。

2江丰電子 主營是靶材,零部件是第二增加點,這家公司以前简略拆解過:说说江丰電子。详细零部件分為装备制造和工艺损耗零部件

3靖江前锋08建立,暂未上市,主營營業為紧密金属零部件出產制 造详细產物暂不清晰,将来市場饱和後會和富創属于竞争瓜葛,可是為時尚早。

4華亚智能主營高端設备零部件,出產工艺以钣金加工為主,下流直接客户為超科林

5菲利華主營半导體石英質料,石英玻璃質料及成品,属于承载器件與耗材。

6英杰電气 主營功率節制電源和特种電源等,射頻電源范畴實現冲破,正在從MOCVD装备往更多半导體装备商利用

7華卓精科紧密活動節制體系龙頭,新三板企業

8万業企業收購Compart System,持股33.31%,Compart System是全世界领先气體運送體系供给商。

9新莱應材海內稀缺的半导體零部件供给商,產物涵盖真空阀門、特气管道、管路接頭、反响腔體、气體鋼瓶

10神工股分主營硅質料,具有晶體發展及硅片概况紧密加工等多項焦點技能

11正帆科技主營之一電子工艺装备特气柜、化學品中心供给柜、分流箱、化學品稀释混配单位、液态源運送装备,和用于半导體工艺装备的流體運送體系/装备




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