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標題: 富創精密研究報告:半导體設备零部件國產龙頭扬帆起航 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2023-2-8 16:48
標題: 富創精密研究報告:半导體設备零部件國產龙頭扬帆起航
富創紧密建立于 2008 年，是海內半导體装备紧密零部件的领军企業，也是全世界為数未几的可以或许量產利用于 7 纳米工艺制程半导體装备的紧密零部件制造商。公司專注于金属質料零部件紧密制造技能，把握了高程度的紧密機器制造、概况处置特种工艺、焊接、组装、检测工艺。產物包含工艺零部件、布局零部件、模组產物和蔼體管路四大類，笼盖集成電路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶顯影等環節装备。公司客户笼盖多家國表里龙頭廠商。公司于 2011 年景為全世界半导體装备龙頭公司利用質料的及格供给商，并在 2016 年景為其全世界计谋供给商，别的公司客户還包含东京電子、HITACHI High-Tech 和 ASMI、北方華創、屹唐股分、中微公司、拓荆科技等全世界半导體装备龙頭廠商和主流國產半导體装备廠商。公司曾于 2011 年和 2014 年两次牵頭承當了國度“02 重大專項”，举行紧密零部件工艺的技能攻關。

1.2. 公司高管團队及焦點技能职員具备丰硕半导體装备財產履历

郑廣文為公司現實節制人，沈阳先辈為公司第一大股东。郑廣文直接持有公司 4.78%股权，且担當董事长、总司理，對公司出產谋划和重大决议计划具备現實控制力，為公司現實節制人。沈阳先辈持有公司 16.91%股权，為公司第一大股东，是公司現實節制人郑廣文投資半导體財產的控股平台。公司第二大股东宁波祥浦持有 16.17%股权；上海國投持有 13.67%股权，為第三大股东。宁波芯富為公司員工持股平台，持股 2.87%。公司高管及焦點員工經由過程介入计谋配售持股 1.54%，中信證券投資有限公司介入计谋配售持股 1.94%。公司具有沈阳融創、北京富創、南通富創、富創钻研院、沈阳强航 5 家道內控股子公司，美國富創、日本富創 2 家道外全資子公司和上海廣川、芯链融創 2 家道內参股公司。

公司高管團队及焦點技能职員具备丰硕半导體装备財產履历。公司開創人 2003 年起頭涉足高端紧密制造范畴，具有 20 年行業履历。公司副总司理倪世文 1998 年起頭進入紧密制造行業，具有近 25 年行業履历。公司焦點技能职員均具备近 10 年或以上相干履历。

公司產物包含工艺零部件、布局零部件、模组產物和蔼體管路四類。工艺零部件制程最為繁杂，在半导體装备中與晶圆直接接触或直接介入晶圆反响，請求具有高精度、高干净、超强耐腐化等特色。布局零部件在半导體装备中起到链接、支持和冷却等感化，不與晶圆直接接触，工艺制程相對于简略。气體管路用于傳送半导體装备中的特别工艺气體，特别工艺气體具备腐化性强、毒性等特色，是以對管路的密封性和耐腐化性請求较高，工艺制程相對于尺度化水平高。模组產物是将公司出產的工艺零部件、布局零部件、气體管路和外購的電子尺度件等举行装配，構成半导體装备所需的模组產物，此中单個零部件機能和模组总體機能都要知足客户請求。

公司工艺零部件產物機能優胜，已利用于 7nm 制程半导體装备。工艺零部件是半导體装备中晶圆制备工艺的關頭零部件，具有高紧密、高干净、超强耐腐化能力等特色。公司代表產物包含腔體（按利用功效分為過渡腔、傳输腔和反响腔）、內衬和匀气盘，重要利用于刻蚀装备和薄膜沉积装备，已利用于 7 纳米制程半导體装备。

公司布局零部件產物重要包含托盘轴、铸鋼平台、流量计底座、定子冷却套和冷却板，重要利用于化學機器抛光装备、刻蚀装备、薄膜沉积装备、制造顯示面板的薄膜沉积装备和涂胶顯影装备。布局零部件對平面度、平行度有较高請求，部門布局零部件必要具有高干净、强耐腐化能力等特色。

公司模组產物重要包含离子注入機模组、傳输腔模组、過渡腔模组、刻蚀阀體模组及气柜模组。公司离子注入機模组重要利用于离子注入装备，承载离子注入技能；傳输腔模组利用于刻蚀装备和薄膜沉积装备，焦點感化和傳输腔不异；過渡腔模组一样重要利用于刻蚀装备和薄膜沉积装备，焦點感化和過渡腔不异；刻蚀阀體模组利用于刻蚀装备，用来節制反响强压力均衡；气柜模组重要利用于刻蚀装备、薄膜沉积装备、离子注入装备，用于傳输特种工艺气體。公司的傳输腔模组、過渡腔模组、刻蚀阀體模组和蔼柜模组產物均經由過程國際主流客户認證；离子注入機產物方面，部門境內廠商一样能為主流海內客户供给该產物，但详细產品种别與公司存在必定差别，竞争款式相對于分离。

公司气體管路產物重要利用于刻蚀装备、薄膜沉积装备和离子注入装备。由于晶體加工進程中的气體具备纯度高、腐化性强及毒性等特色，對管路的密封性和干净度等請求高，公司操纵超干净管路焊接技能及洗濯技能并連系專属出產設备及便宜工装来包管气體傳输進程中的干净度和密封性。

公司曾承當國度“02 重大專項”項目及國度智能制造新模式利用項目，實現半导體装备部門紧密零部件國產化的自立可控，并有用轉化為公司產物。2011 和 2014 年，公司作為责任单元，两次承當了國度“02 重大專項”，别离是“IC 装备關頭零部件集成制造技能與加工平台”和“基于焊接和概况涂覆技能的大型铝件制造技能開辟”項目。两次項目别离申請專利 27 項和 83 項，而且将專利有用轉化為公司焦點技能產物。别的，公司在 2016 年承當國度智能制造新模式利用項目，時代構成多項專利。

1.3. 業務收入、毛利率不乱增加，時代用度率延续優化

公司業務收入及扣非归母净利均連结快速增加。在行業景气宇回升及半导體装备國產化趋向下，公司業務收入快速晋升，從 2018 年 2.25 亿元增加到 2021 年 8.4減肥茶,3 亿元，時代 CAGR 為 55%；2022H1 继续連结高速發展，获得 5.98 亿元營收，同比增加 73%。扣非归母净利方面，2019 年吃亏扩展致使扣非归母净利出現较大變更，2020 年以来實現快速增加，2020/2021/2022H1 别离同比增加 153%/137%/237%，并于 2022H1 實現扣非归母净利為 0.74 亿元。

布局零部件是公司營收重要来历，大陆地域在 2021 年已成為公司最大收入市場。按產物种别分類，公司業務收入重要来自布局零部件。2021 年，布局零部件在營收中占比 42.44%，但占比顯現降低趋向。气體管路產物占比晋升较快，從 2019 年 2.24%晋升至 2021 年 16.62%，重要系气體管路產物比年經由過程客户 A、北方華創等焦點客户認證後，延续量產供貨。按產物用处分類，利用于半导體設备的產物占比逐年提高，從 2019 年 69.7%提高至 2021 年的 88.22%。按市場區域分類，公司来自于大陆地域市場營收占比逐步提高，2017 年起頭成长大陆市場，到 2021 年大陆地域已成為最大市場，在營收中占比到达 39.32%。在半导體装备國產化趋向下，估计公司来自豪陆的營收占比将延续晋升。

2021 年，公司 7nm 及如下制程產物占比為 2.52%，将来占比或将晋升。2020 年，公司 7nm 及如下產物占比 8.42%，2021 年降低到 2.52%，重要缘由系 2020 年公司向 TOCALO 出售量较大，2021 年為均衡下流需乞降本身存貨，TOCALO 低落了相干產物采購，同時 2021 年公司內销比例提高，而內销產物均采纳 7nm 以上制程。咱們估计跟着下流装备廠商更多采纳先辈制程，公司 7nm 及如下制程產物占比持久或将顯現上升趋向。

公司主營營業毛利率保持在 30%-35%之間，利用于半导體装备產物毛利率更高，外销產物毛利率高于內销。跟着公司產能操纵率晋升，公司 2020 及 2021 年主營營業毛利率均為 31%摆布，较 2019 年有大幅晋升。分產物来看，除模组產物外，公司工艺零部件、布局零部件及气體管路毛利率附近，2020 及 2021 年均在 35%摆布，模组產物外購原質料本錢占比力高，是以毛利率较低，2021 年為 22.19%，但跟着公司范围效應呈現，模组產物毛利率在不竭晋升。分產物用处来看，利用于半导體装备的產物毛利率更高，在 30%以上。分市場區域来看，外销產物毛利率高于內销，在 35%摆布，內销毛利率较低缘由重要系海內半导體装备技能先辈性和不乱性仍需完美，代價较低，公司為保障海內市場供给，接管必定低毛利订價。

受益于范围效益，公司時代用度率不竭優化。2019-2021 年公司時代用度率從 34.05%低落到 19.62%，公司贩賣用度率、辦理用度率及財政用度率均顯現下降趋向。公司研發用度率高于可比公司，重要系可比公司范围弘遠于公司同時公司高度器重研發投入。

公司模组產物单價最高，多身分影响各种别產物单價颠簸。公司模组產物價格最高，重要缘由系模组產物必要外購電子尺度件、機器尺度件，并連系自產工艺及布局零部件、气體管路举行组装。公司模组產物 2021 年单價降低重要缘由系昔時刻蚀阀體模组固然销量增加，但销量占比有所降低，但毛利率因范围效應未遭到影响。公司布局零部件產物单價逐年晋升，重要缘由系公司更多承接加工精度高、布局繁杂的高单價產物。公司工艺零部件產物 2021 年单價呈現下滑，重要缘由系昔時工艺零部件內销比例增长，公司為包管海內半导體装备供给，接管內销產物的低毛利率订價，昔時人民币升值亦有必定影响，但范围效益影响下，单位本錢降低，毛利率受影响较小。公司气體管路產物代價颠簸重要受產物布局變化影响。

公司客户包含全世界半导體装备龙頭和海內主流半导體装备廠商，海內運彩即時比分,客户占比逐步晋升。公司最大客户為客户 A，且公司前五大客户中帆宣科技和 TOCALO 的终极客户均為客户 A。2019-2021 年，公司终极销往客户 A 的贩賣收入占業務收入比例為 75.24%、74.54%和 58.26%，呈低落趋向。除客户 A 外，公司還與东京電子、HITACHI High-Tech、ASMI 等全世界半导體装备龙頭廠商連结互助。海內客户方面，公司與北方微電子、華海清科、拓荆科技等装备廠商都签定框架协定，海內客户還包含北方華創、屹唐股分、中微公司、芯源微等主流國產半导體装备廠商。公司內销收入占比逐年提高，從 2019 年 15.34%晋升至 2021 年 39.32%。

公司與重要客户保持深度互助，經由過程重要客户的多項產物認證并實現量產。公司累计經由過程客户 A 的 39 項大類特种工艺認證，且 2019-2021 年累计經由過程其超過 2,000 項首件認證，同期交付量產產物跨越 3,000 种。2019-2021 年，公司累计經由過程北方華創跨越 2,000 項首件認證，同期交付量產產物跨越 2000 种。公司和華海清科、拓荆科技、客户 B 及客户 C 一样保持合作無懈。半导體装备廠商對所選用的紧密零部件請求较為严酷，一旦肯定互助瓜葛常常持久深度绑定，跟着合作時候耽误，公司更多產物将經由過程認證并實現量產。

2. 半导體装备零部件市場范围大，國產廠商份额低

2.1. 半导體装备零部件包含機器、光學等六大類，零部件制造工艺技能不断優化

半导體装备零部件包含機器類、气體/液體/真空體系類、光學類、電機一體類、電气類和仪器仪表類。機器類半导體装备零部件是利用最廣，市場份额最大的零部件种别。在装备中起到構建总體框架、根本布局、晶圆反响情况等感化。重要包含金属工艺件、金属布局件、非金属機器件，可利用于所有装备。在半导體装备市場占比 12%，占半导體装备本錢比例為 20%-40%。气體/液體/真空體系類半导體装备零部件用于傳输和節制特种气體、液體和保持真空状况，包含气體運送體系類、真空體系類和蔼動液压體系類。利用于薄膜沉积、刻蚀和离子注入等干法装备及化學機器抛光、洗濯等湿法装备。在半导體装备市場占比 9%，占半导體装备本錢比例為 10%-30%。

光學類半导體装备零部件重要功效為節制和傳输光源，包含光學元件、光栅、激光源、物镜等，利用于光刻装备、量测装备等。在半导體装备市場占比 8%，占半导體装备本錢比例為 55%。電機一體類半导體装备零部件重要感化是晶圆装载、傳输、活動節制、温度節制，重要包含 EFEM、機器手、加热带、腔體模组等，可利用于所有装备，其中雙工機台和浸液體系仅用于光刻装备。在半导體装备市場占比 8%，占半导體設备本錢比例為 10%-25%。電气類半导體装备零部件重要感化是節制電力、旌旗燈号、工艺反响制程，重要包含射頻電源、自熱火鍋推薦,射頻匹配器等，可利用于所有装备。在半导體装备市場占比 6%，占半导體装备本錢比例為 10%-20%。仪器仪表類半导體装备零部件重要功效為節制和监控流量、压力、真空，包括气體流量计、真空压力计等，可利用于所有装备。在半导體装备市場占比 1%，占半导體装备本錢比例為 1%-3%。

半导體零部件制造進程中的首要技能包含紧密機器制造技能、概况处置特种工艺技能和焊接技能等，以知足半导體装备高紧密、高干净、超强耐腐化能力、耐击穿電压請求，并提高出產效力。

（1）紧密機器制造技能

紧密機器制造技能必要環抱精准的加工工艺線路和步伐、質料科學及質料力學與零件布局和加工参数的匹配，制造法子與財產模式的匹配，来输出高紧密的產物，進而知足半导體@装%gJ352%备對紧%xC6M7%密@零部件的高紧密和高干净需求。紧密零部件制造商在知足客户半导體装备功效性需求的同時，@經%B958l%由%B958l%過%B958l%程對機%so2pq%器@制造精度的掌控来提升半导體装备的機能及利用寿命。

（2）概况处置特种工艺技能

跟着半导體装备工艺制程愈加先辈，對付紧密零部件的高干净、超强耐腐化、耐击穿電压等機能請求逐步提高，概况处置特种工序可實現上述請求。概况处置特种供需分為干式制程和湿式制程，干式制程包含抛光、喷砂及喷涂等；湿式制程包含化學洗濯、阳极氧化、化學镀镍和電解抛光等。

（3）焊接技能

半导體装备紧密零部件對焊接技能的請求包含布局上知足零部件的尺寸和密封需求，并請求焊接區域的零气孔、零裂纹、零瑕疵，包管半导體装备零部件的產品機能及利用寿命。

2.2. 半导體装备零部件市場范围大，海內廠商大有可為

咱們經由過程以下法子测算半导體装备零部件的市場范围。详细法子為，测算半导體装备零部件在半导體装备市場中的占比 = 半导體装备的贩賣本錢率（1-毛利率）* 半导體装备本錢中直接質料占比 * 原材猜中零部件占比。咱們以拓荆科技和華海清科数据為例举行详细测算。2018-2021Q3，拓荆科技直接質料本錢占主營營業本錢比例為 88%-95%，2021 年 1-9 月，零部件在材料本錢中占比约為 97%，2022H1 毛利率為 46.76%；2019-2021 年，華海清科直接質料本錢占主營營業本錢比例在 93%摆布，2021 年，零部件在質料本錢中占比约為 97%，2022H1 毛利率為 47.03%。综合斟酌拓荆科技和華海清科数据，假如装备廠商毛利率為 47%，直接本錢占比為 92%，零部件本錢在質料本錢占比為 97%，可得装备零部件占装备收入比例為 47%，并以此作為半导體装备零部件占半导體装备市場比例。按照 SEMI 数据，展望 2022 年全世界半导體装备市場范围為 1140 亿美元， 2030 年将到达 1400 亿美元。依照零部件在装备收入中 47%占比举行猜测，全世界半导體装备零部件 2022 年市場范围将到达 536 亿美元，2030 年将到达 658 亿美元。

富創紧密所触及的半导體装备紧密零部件 2020 年全世界市場范围约為 160 亿美元，2030 或将到达 300 亿美元。202隔熱紙，0 年公司今朝触及的半导體装备紧密零部件全世界市場范围约為 160 亿美元，约占昔時全世界半导體装备市場范围的 22%。根据 SEMI 展望，2030 年全世界半导體装备市場范围将到达 1,400 亿美元，假如比例稳定，2030 年公司重要產物全世界市場范围估计将跨越 300 亿美元。

海外龙頭主导全世界半导體装备零部件市場。按照 VLSI 数据，2020 年全世界前十泰半导體零部件装备廠商均為海外企業，海外龙頭企業產物种别重要集中在光學類、仪器仪表類、電气類和蔼體/液體/真空體系類等技能难度较高的標的目的。全世界前十泰半导體装备零部件企業详细包含 ZEISS（光學類）、MKS（仪器仪表類、電气類）、Edwards（气體/液體/真空體系類）、Advanced Energy（電气類）、Horiba （仪器仪表類）、VAT（气體/液體/真空體系類）、Ichor（气體/液體/真空體系類）、 Ultra Clean Tech（气體/液體/真空體系類）、ASML（光學類）和 EBARA（气體/ 液體/真空體系類）。

半导體装备零部件总體國產化率较低，技能和機能與外洋竞品存在差距，部分技能冲破难度大。半导體装备零部件总體國產化率低，分品類来看，機器類產品國產化率相對于较高，气體/液體/真空體系類國產化率处于中等程度，電气類、仪器仪表類及光學類國產化率较低，各品類高端產物國產化率均较低或還没有實現國產化。以晶圆装备零部件為例，只有石英、邊沿環、气體喷淋甲等少数品類國產化率跨越 10%，其余品類國產化率依然较低。產物機能方面，各品類技能难度高的環節均和外洋竞品存在差距，部門技能冲破难度较大，部門產物固然已實現技能冲破，可是產物不乱性和一致性與外洋竞品差距较大。

2.3. 公司全世界份额有很大晋升空間

公司重要產物全世界市占率较低。公司 2020 年触及的工艺零部件、布局零部件、模组產物和蔼體管路四大類產物全世界市場范围合计约 160 亿美元。据此数据测算，今朝公司重要產物的全世界市場占据率不足 1%，仍有较大成漫空間。可比公司中，超科林全世界市占率超 10%，京鼎紧密、Ferrotec 全世界市占率别离為 3%和 2%摆布。半导體装备零部件行業较為分离缘由重要系半导體装备布局繁杂，對稳定性、一致性和加工精度有较高請求，致使紧密零部件制造工序较為繁琐，技能难度高，資金和研發投入門坎较高，行業內大都企業只存眷個體工艺技能和特定產物。

3. 扩充產能助力事迹晋升，焦點技能修建產物壁垒

3.1. 新建產能将有用減缓現有產能严重，為事迹增加供给充實保障

公司新產能包含南通、北京、沈阳新廠房及專用范畴紧密零部件產能，新產能将為公司事迹晋升供给不乱保障。公司沈阳新廠房东要賣力專用范畴零部件和半导體装备紧密零部件出產，2021 年 11 月投產，2026 年 11 月将彻底达產，达產范围為 5 亿，重要聚焦客户 B 和沈阳本地客户。沈阳旧廠房在今朝新廠房尚在 @扶%16v57%植或還%16XH8%没%16XH8%有@达產布景下，延续革新扩產，包管定单交付。将来跟着其他新建產能開释，沈阳原廠房将聚焦于保障客户 A 等國際半导體装备客户。南通廠房估计 2022 年 11 月可起頭投產，2025 年 11 月彻底达產，达產年收入為 20 亿元，重要聚焦客户 C 及大陆南邊客户。北京廠房估计 2024 年 1 月可起頭投產，2027 年 1 月彻底达產，达產年收入為 7.5 亿，重要聚焦北方客户。專用范畴紧密零部件產能位于沈阳，估计 2030 年 12 月彻底达產，达產年收入為 10 亿，重要向客户 B 供给專用范畴零部件。

公司南通廠房是本次募投項目，建成後估计将大幅扩充各种產物產能，带来營收大范围增加。南通項目估计投資 10 亿元，扶植周期為两年，項目建成後工艺及布局零部件将新增约 110 万小時產能，比拟之下，截至 2021 年底原有產能為 97.2 万小時；气體管路產物将新增 60 万件產能，截至 2021 年底原有產能為 18 万件；别的，将新增钣金產能约 32 万小時。按照公司環评信息，南通項目建成後将年產集成電路設备零部件 93.32 万件。

公司南通廠房彻底达產後估计带来營收大范围增加。估计公司營收总體年增长额為 20 亿元，此中工艺零部件收入年增加额為 2.8 亿元，布局零部件（含钣金） 7.2 亿元，模组產物 8.4 亿元，气體管路（對外贩賣部門）1.6 亿元。

3.2. 焦點技能修建公司產物壁垒

公司在紧密機器制造、概况处置特种工艺及焊接工序方面具有多項焦點技能并申請多項專利，修建公司產物壁垒。公司紧密機器制造焦點技能重要包含高紧密多工位繁杂型面制造技能、高精密微孔制造技能和不锈鋼超高光洁度制造技能三項焦點技能，别离申請 17 項、1 項和 13 項專利，在大尺寸腔體加工、多工位一站式加工等方面實現技能冲破。公司详细通太高端数控機床的装备選型、加工流程設計、紧密加工步伐的自主二次開辟，和加工刀具、夹具、辅助切削液的自立設計和调配来實現紧密制造范畴较高的工艺程度。

公司概况处置特种工艺焦點技能重要包含耐腐化阳极氧化技能、高干净度精密洗濯技能、高機能化學镀镍技能和等离子喷涂氧化钇涂层技能四項焦點技能，别离申請 20 項、1 項、13 項和 21 項專利，焦點技能重要触及干净度、超高真空和耐腐化方面。公司概况处置特种工艺较為齐全，可以或许實現包含化學洗濯、阳极氧化、電解抛光、電镀镍、化學镀镍和陶瓷喷涂等多种高干净、超强耐腐化、耐击穿電压的工艺技能及检测能力。

司焊接焦點技能重要包含電子束焊接技能、激光焊接技能和超干净管路焊接技能三項焦點技能，别离申請 16 項、18 項和 3 項專利，在真空下焊接、焊接一致性和干净度等方面實現冲破。可针對铝合金、不锈鋼、高温合金、哈氏合金、铼合金等多种金属質料举行焊接。

公司研發項目触及多种制造工艺，旨在優化已有工艺、研發特种工艺、提高出產效力、開辟全世界计谋客户。公司今朝有 10 項重要在研項目，周全触及公司制造、概况处置、焊接工艺，各在研項目技能程度均处于海內行業领先职位地方。研發項目旨在特种工艺開辟，優化部門工艺，提高出產主動化程度，削減职員介入等方面。部門項目為了開辟全世界计谋客户，經由過程该客户首件產物验證，成為其及格供應商。

3.3. 模组化将成為公司產物布局成长標的目的

外洋较為先辈的半导體装备廠商以模块化采購為主，海內半导體装备廠商會渐渐向外洋廠商采購模式挨近。外洋先辈半导體廠商多以模块化采購，重要缘由系模块化采購有益于半导體装备廠商以轻資產模式運營，晋升交付效力，低落制造豐胸產品,用度。海內半导體装备廠商以采購非模组零部件并扩充本身组装產能為主，主要由于可以經由過程组装發明產物設計缺點并改良以提高產物機能。跟着海內半导體装备廠商成长，會逐步采纳模块化采購模式。公司產物布局将實現從单件定制化到模组化。公司比年模组產物收入不竭提高，從 2019 年的 0.59 亿元增加到 2021 年的 1.61 亿元，在營收中占比约為 20%。京鼎紧密和超科林等较為领先的可比公司收入以模组為主，京鼎紧密 2019-2021 年模组產物占比均在 50%摆布。公司模组產物占比和可比公司比拟仍有差距。

4. 红利展望

關頭假如：

一、工艺零部件：公司工艺零部件技能领先，是全世界少数可以或许量產利用于 7 纳米工艺制程半导體装备的紧密零部件制造商，跟着公司新產能渐渐開释、公司将充實阐扬领先上風，份额進一步晋升。估计公司工艺零部件營業 2022/2023/2024 年将以 50%/40%/40%增加，實現營收 2.67/3.74/5.24 亿元，毛利率别离為 34%/35%/35%。

二、布局零部件：在行業景气宇提高及公司新產能渐渐開释布景下，公司布局零部件營收将保持高速增加，跟着公司更多承接布局繁杂、精度高的高附加值布局零部件產物，產物单價有望继续晋升。估计公司布局零部件營業 2022/2023/2024 年将以 80%/50%/45%增加，實現營收 6.34/9.51/13.78 亿元，毛利率别离為 32%/34%/34%。

三、模组產物：模组產物是公司新拓展品類，跟着公司模组產物繁杂度晋升，估计将获得更多客户認證，收入将稳步提高。别的，公司将来產物将從单件定制化向模组化成长，模组產物收入持久将連结增加。估计公司模组產品營業 2022/2023/2024 年将以 70%/50%/50% 增长，實現營收 2.74/4.11/6.17 亿元，毛利率别离為 25%/25%/25%。

四、气體管路：公司气體管路產物获得客户 A 和北方華創等焦點客户認證，跟着销量快速晋升，制造工艺将進一步成熟，有望获得更多客户認證，收入将持续高速增加趋向。估计公司气體管路營業 2022/2023/2024 年将以 110%/65%/50%增加，實現營收 2.89/4.78/7.16 亿元，毛利率别离為 35%/35%/35%。

（本文仅供参考，不代表咱們的任何投資建议。如需利用相干信息，請参阅陈述原文。）

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