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標題: 半导體零部件行業分析:國產化浪潮起,優質廠商迎發展良機 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2023-2-8 16:54
標題: 半导體零部件行業分析:國產化浪潮起,優質廠商迎發展良機
中芯國際、长江存储、长鑫存储等國資晶圆廠/存储廠產線在各自范畴實現關頭冲破，将會延续加大本錢開支鞭策扩產。咱們测算 2022 年-2024 年國資布景晶圆廠本錢開支仍有较快增速，跟着本錢開支落地，2024 年國資12 寸逻辑代工產線及存储產線產能相较于 2021 年将大幅晋升。详细来看，中芯國際自 2020 年被美國参加實體清单後，计谋標的目的逐步向成熟制程扩產歪斜，2021 年以来前後公布通知布告将别离在北京、深圳、上海、天津加大投資举行成熟制程扩產，特别是 2022 年 8 月最新通知布告的天津廠扩產，彰顯了公司扩產不受行業景气扰動的意志和信念，咱們認為中芯國際将来2-3 年扩產節拍和本錢開支增速仍然會連结较快程度。

长江存储和长鑫存储是海內在存储芯片 3D NAND、DRAM等范畴的代表廠商，颠末多年的技能堆集後，正逐步缩小與海外龙頭的技能差距，而跟着新一代節點也延续获得杰出冲破，咱們展望长江存储和长鑫存储都将加快扩產，鞭策本錢開支延续向上。

同時，以中芯國際、长江存储、长鑫存储為代表的晶圆廠存储廠，比年在扩產進程中正逐步晋升國產化比例，鞭策國產装备定单快速晋升。而美國仍在延续搀扶本土半导體財產链、限定中國半导體財產，咱們認為進一步凸顯了自立可控的首要性和紧急性，估计國產化比例仍将快速晋升。海內晶圆廠本錢開支延续加快叠加國產装备份额不竭晋升，将雙轮驱動國產装备定单快速發展。咱們测算 2022 年-2024 年國資布景晶圆廠本錢開支别离為255亿、290 亿、360 亿美元，仍有较快增速，叠加國產替换進一步加快，海內装备廠商估计将继续快速發展。

1.二、半导體零部件：半导體装备首要構成部門，品類多、空間大

半导體装备紧密零部件指的是半导體装备中所用到的上游紧密零部件，是半导體装备的首要構成部門，详细包含各類 Pump（泵）、Valve（阀門）、ORing（密封圈）、ESC（静電吸盘）、Shower Head（气體喷淋頭）等，同時晶圆制造廠商也會采購各類紧密零部件以支持產線正常延续出產或作為备件利用。

半导體装备自己具备多品种、小批量、定制化的特色，其紧密零部件也具备雷同特色，细分种類极多、数以千计。据咨询機構 VLSI Research 界说，半导體子體系及零部件分為几大類，包含流體辦理體系、集成進程诊断體系、光學體系、電源與反响气系统统、热辦理體系、真空體系、晶圆处置體系等，此中又以真空體系、電源體系、晶圆处置體系和流體辦理體系為主，合计占比约七成摆布。

而依照半导體零部件的重要質料和利用功效来分，又可以将其分為十几大類，包含硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過滤部件、活動部件、電控部件和其他部件。此中各大類零部件還包含若干细分產物，比方在真空件里就包含真空计（丈量工艺真空）、真空压力计、气體流量计（MFC）、真空阀件、真空泵等多种關頭零部件。同時，依照半导體零部件辦事工具来分，半导體焦點零部件可以分為两种，即紧密機加件和通用外購件。紧密機加件凡是由各個半导體装备公司的工程师自行設計，然後委外加工，只會用于本身公司的装备上，如工艺腔室、傳输腔室等，國產化相對于轻易，一般對其概况处置、紧密機加工等工艺技能的請求较高；通用外購件则是一些颠末长時候验證，获得浩繁装备廠和制造廠遍及承認的通用零部件，加倍具备尺度化，會被分歧的装备公司利用，也會運彩即時比分,被作為產線上的备件耗材来利用，比方硅布局件、O-Ring 密封圈、阀門、计（Gauge）、泵、Face plate、气體喷淋頭 Shower head 等，因為這种部件具有较强的通用性和一致性，而且必要获得装备、制造產線上的認證，是以國產化难度较高。

半导體用零部件品類极多、分离度高，咱們分装备廠采購和晶圆廠采購两部門来测算其市場范围：装备廠方面，因為装备廠商本錢组成中直接質料占比约在80%-90%，而装备廠商毛利率多在 40%-50%，是以直接質料占装备廠商贩賣额约在40%-54%；而紧密零部件占原質料采購比例较高，按照零部件界说分歧，最少也在70%以上。連系起来测算，半导體零部件占半导體装备市場范围的比例守旧估量在三成以上，而 2021 年前道晶圆制造装备范围约為875 亿美元，是以對應半导體零部件市場范围估计最少在二百五十亿美元以上。晶圆廠方面，据芯谋钻研口径，2020 年中國大陆晶圆線8 英寸和12英寸前道装备零部件采購金额跨越 10 亿美元，連系大陆產能在全世界占比環境，估计全世界晶圆廠對前道装备零部件采購金额在六十亿美元以上。連系装备廠及晶圆廠采購金额，咱們测算全世界半导體零部件市場范围估计最少在三百亿美元以上。

详细采購布局方面，先從下流半导體装备廠商的采購原質料来看，据富創紧密招股书统计，半导體装备廠商采購原質料重要包含機器類、電機一體類、電气類、真空體系類、仪器仪表類等，進一步来看干法装备、湿法装备等分歧细分半导體装备的上游原質料布局也各有區分。

以拓荆科技采購原質料為例，機器類（腔體、金属件、陶瓷件、密封件等）和電气類（射頻電源等）、電機一體類（EFEM、機器手等）占比力高；而盛美上海采購原材猜中则以气路類（阀門、泵、流量计）、機器類（腔體零部件等）、物料傳送類（機器臂等）占比力高；再以光刻機為例，光學類（光源、棱镜等）有较高占比，而沉积装备、刻蚀装备、CMP 装备等则较少采購光學類零部件。

而晶圆廠采購布局方面，從芯谋钻研统计数据来看，大陆晶圆廠采購零部件中金额占比力大的重要有石英件（Quartz）、射頻電源（RF Generator）、各類泵（Pump）等，占比在 10%及以上，别的各類阀門（Valve）、吸盘（Chuck）、反响腔喷淋頭（Shower Head）、邊沿環（Edge Ring）等零部件的采購占比也比力高。

1.三、半导體零部件國產化水平低，替换元年已開启

半导體零部件具备技能密集特色，對精度和靠得住性等請求高。半导體装备的關頭焦點技能不少都以紧密零部件作為载體来實現，其進级迭代很大水平上也依靠于紧密零部件技能起首冲破。因為需用于紧密的半导體系體例造，零部件有着精度高、工艺繁杂、請求严苛等特色，常必要分身强度、抗腐化、電子特征、質料纯度等复合功效請求，出產难度较高，且在多量量出產時，對付廠商出產加工的一致性、靠得住性、不乱性請求极高。

半导體零部件品類多、批量小、款式分离，龙頭廠商大多跨行業跨品類成长。因為紧密零部件品類极多，批量小，其市場碎片化特性较着，单個產物市場空間其實不大，且很多属于各個行業城市利用的具备必定通用性的零部件產物，是以各细分品類龙頭廠商常常笼盖多個下流，產物同時用于半导體、工業、醫療等范畴。如蔡司的光學镜頭除用于光刻機外，也遍及利用于顯微镜、摄像機等。

同時，一些龙頭廠商也會结構多類零部件產物，拓展其成漫空間。如MKS仪器公司，在气體压力计、射頻/直流電源、真空產物、機器手臂等產物線均盘踞重要市場份额，為下流客户可供给较為周全的配套辦事。是以，总结来看，紧密零部件的细分龙頭常常都是跨品類跨行業成长。

同時也因為市場极其碎片化，且技能壁垒高，行業內企業较难實現全品類笼盖，市場款式较為分离。据 VLSI 数据，近 10 年里，前十大供给商的市場份额总和趋于不乱在 50%摆布，相對于其實不出格集中。但因為半导體零部件對精度和品格的严酷請求，就单一品類而言，全世界一般唯一少数几家供给商可以供给產物，這也致使了细分品類的集中度常常较高，垄断效應比力较着。

今朝半导體零部件供给款式以海外廠商為主，海內自给率较低，既因財產壁垒高、市場碎片化，也由于海內下流半导體装备財產不發財，海內零部件廠商缺少技能根本、成长性價比不高。据芯谋钻研统计，石英件、邊沿環、Shower Head等部件自给率跨越 10%，而泵、機器臂、阀等部件自给率都极低。

而跟着下流晶圆制造廠及装备廠商迎来高速成长期，且在外部情况不肯定布景下各環節自立可控過程加快，零部件環節已在 2021 年開启替换元年，将来三年恰是替换岑岭期。在一些细分品類實現技能和客户冲破的優良廠商，如江丰電子、富創紧密、靖江前锋等企業的定单和事迹有望加快開释。

二、優良國產廠商梳理

2.一、江丰電子

江丰電子建立于 2005 年，建立今後重要從事高纯溅射靶材營業，產物包含铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等各類溅射靶材，重要利用于半导體、平板顯示等范畴。公司是海內溅射靶材龙頭，技能程度处于全世界领先职位地方，產物已在IC制造范畴7nm節點批量供貨，5nm 節點部門產物也已评價經由過程并量產，客户笼盖台积電、中芯國際、SK 海力士、京东方、華星光電等各范畴龙頭廠商。

公司董事长姚力军师长教师從事超高纯金属钻研多年，曾在霍尼韦尔事情五年并任其電子質料奇迹部中國區总司理，是把握超高纯金属質料及溅射靶材焦點技能的少数華人專家之一。别的，Jie Pan、王學泽、相原俊夫等公司高管或焦點技能职員也有多年超高纯金属相干從業履历。而基于在金属質料特征和加工处置等方面堆集的较為丰硕的履历和技能储蓄，公司横向拓展半导體装备紧密零部件營業，比年来逐步着花成果迎来收成期，財產结構進一步完美。

比年来，公司延续投入零部件制造工艺的研發，投資强扮装备能力，建成為了零部件出產的全工艺、全流程出產系统，建成為了宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北三個零部件出產基地，實現了多品种、多量量、高品格的零部件量產。公司结構產物浩繁，触及 PVD、CVD、刻蚀、洗濯等多個環節，產物包含PVD 機台用ClampRing、Collimator，CVD 及 etching 機台用 face plate、shower head 等，CMP 用金刚石研磨片、連结環等，和傳输腔體、反响腔體等。

客户方面，公司已與海內半导體装备龙頭北方華創、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微電子、屹唐科技等多家廠商構成计谋互助，同時和下流晶圆制造廠商也有杰出的互助瓜葛。公司零部件產物已在多家芯片制造企業實現國產替换，與半导體装备制造企業结合攻關并實現批量交貨。

2021 年公司零部件贩賣额 1.84 亿元，同比增加 240%，迎来快速放量，2022H1進一步快速放量、實現收入 1.77 亿元。新品的快速量產及贩賣表現了江丰電子领先的技能工艺、先辈的出產辦理程度和极强的市場拓展能力。顺着當前下流客户加快推動零部件自立可控的良機，公司半导體零部件營業将迎来延续高增加。

2.二、富創紧密

富創紧密是在 2008 年由沈阳先辈、辽宁科發等配合設立，颠末多年成长，今朝已經是海內半导體装备紧密零部件的领军企業，也是全世界為数未几的可以或许量產利用于7 纳米工艺制程半导體装备的紧密零部件制造商，客户笼盖全世界半导體装备龙頭廠商及海內知名装备廠商。

公司控股股东為沈阳先辈，現實節制報酬郑廣文。沈阳先辈原為中國科學院沈阳主動化钻研所旗下企業，在股权鼎新時因為郑廣文承認钻研所相干技能資本和財產化機遇，從而投資入股沈阳先辈，并經由過程沈阳先辈投資設立富創有限。公司浸淫半导體装备紧密零部件多年，高管及焦點技能职員也大多具备多年相干從業履历，人材和技能堆集深挚。

公司專注于金属質料零部件紧密制造技能，把握了可知足严苛尺度的紧密機器制造、概况处置特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，重要產物包含工艺零部件、布局零部件、模组產物和蔼體管路四大類，利用于半导體装备、泛半导體装备及其他范畴。

公司是海內半导體装备紧密零部件的领军企業，產物笼盖分散、光刻及相干、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、CMP 等工艺装备，多類產物的利用最高制程程度到达7nm 節點，在全世界也是為数未几可量產利用于 7nm 產物的紧密零部件廠商，工艺技能程度处于领先程度。

客户方面，公司既進入了客户 A（全世界半导體装备贩賣额前三廠商）、东京電子、HITACHI Hign-Tech 和 ASMI 等全世界半导體装备龙頭廠商供给链系统，且是客户A 的全世界计谋供给商；同時也已笼盖北方華創、屹唐股分、中微公司、拓荆科技、華海清科、芯源微、中科信設备、凯世通等主流國產半导體装备廠商。

2.三、新莱應材

新莱應材于 1991 年在中國台灣建立，于 1995 年组建真空電子部分，于2000年将总部迁至江苏昆山。公司今朝重要營業包含用于食物平安和生物醫藥范畴的干净利用質料，用于泛半导體范畴的高纯及超高纯利用質料，和用于液态食物的纸铝塑复合無菌包装質料、液态食物無菌灌装機器及相干配套装备。

在泛半导體范畴，公司營業重要為以高纯不锈鋼為母材的利用質料的研產销，產物為真空腔體、管道、管件、泵、阀、法兰等，笼盖于半导體系體例程装备和廠務端所需的真空體系和蔼體管路體系。

客户方面，在装备端，公司已涵盖 AMAT、Lam Research、北方華創、中微公司、電科 48 所等國表里知名装备廠商；而在廠務端，公司面临终端客户，如無锡海力士、台积電、英特尔、三星、长江存储、華星光電、惠科等，并共同工程廠商如亚翔集成、中電4、正帆科技等，知足浩繁消费者的需求。2021 年，半导體行業高景气，全世界半导體装备龙頭廠商如AMAT、LamResearch定单丰满，海內装备廠商也都处于黄金成长期并起頭加快导入國產零部件供给商，是以公司泛半导體營業收入高增加。跟着國產装备廠商延续快速發展并進一步晋升國產零部件供给商份额，公司真空體系營業估计将連结较快增加，同時公司气系统统營業也逐步获得冲破，有望成為公司新的快速增加點。

2.四、華亚智能

華亚智能始建于 1998 年，設立以来延续深耕紧密金属布局制造市場，專注于向國表里领先的高端装备制造商供给“小批量、多品种、工艺繁杂、紧密度高”的定制化紧密金属布局件產物。公司產物重要為金属布局件和装备维修件，此中紧密金属布局件產物遍及利用于半导體装备范畴、新能源及電力装备范畴、醫療器械范畴和通用装备范畴；装备维修件是半导體高端装备上的阀門维修。半导體装备范畴，公司重要產物為：利用于晶圆刻蚀气體運送中間、晶圆（洗濯、沉积）節制平台、晶圆成膜（PECVD）装备气體運送平台、超高亮度LED薄膜沉积装备、全主動锡膏印刷機、晶圆检测装备（AWX）成像检测平台等半导體装备的紧密金属布局件。

在半导體装备范畴，公司客户為超科林、ICHOR、捷普、天弘、依工電子等装备部件制造商，已進入半导體装备國際巨擘 AMAT、Lam Research，晶圆检测装备國際知名制造商 Rudolph Technologies 和海內领先制造商中微半导體的供给链系统，為刻蚀、沉积、晶圆检测等装备供给紧密金属布局件。今朝公司已成為中微半导體直接供给商，起頭向其直接交付紧密金属布局件。别的，公司结構半导體装备部件维求學務范畴，以提高公司在半导體装备范畴的总體配套辦事程度。2019 年景為半导體系體例造巨擘海力士和三星的及格供给商，并起頭向海力士批量供给半导體维修辦事。

公司在半导體装备范畴重要提供给用于刻蚀装备、沉积装备、检测装备等的布局件，此中 UFA 系列、CEFEM 系列、4W-EFEM 系列占比力高，間接供给给LamResearch 等半导體装备客户，别的利用于 MOCVD 装备、检测装备等的布局件也有必定占比，全部半导體装备范畴布局件占公司主營營業收入比例约為49%。

公司客户集中度较高，2020 年前五大客户收入合计占比60%，此中超科林、ICHOR、捷普合计占比 43.5%，若仅看半导體装备范畴，则前三大客户2020 年在该范畴收入占比高达 89%。

2020 年以来，受益于全世界晶圆制造偏紧，半导體装备龙頭延续供不该求、收入快速增加，同時海內装备廠商也处于高速增持久并踊跃导入國產供给商，華亚智能半导體装备范畴布局件收入也呈快速增加。别的，截止2022 年3 月末公司半导體装备范畴在手定单合计 1.47 亿元，在手定单储蓄環境杰出。同時，跟着國產装备廠商踊跃推動國產替换，公司比年延续拓展新產物新客户，今朝部門產物已進入试样或小批量试制阶段，将来有望實現批量贩賣，跟着公司募投項目顺遂施行，估计仍将連结快速增加。

2.五、神工股分

神工股分建立于 2013 年，建立以後主營產物為集成電路刻蚀用大直径硅質料，經加工制造後，制成硅電极等硅零部件，用于芯片制造的刻蚀環節，是刻蚀工艺的焦點耗材之一。公司為刻蚀用硅質料全世界领先廠商，比年来延续營業拓展，向下流延长硅零部件營業，并横向開辟半导體硅片營業。

刻蚀機用硅零部件重要為硅電极，下電极產物形态為硅環，硅片置入硅環後合體作為正极置于下方；上電极则為带有密集细小通孔的硅盘，附加電压并加之等离子刻蚀气體後可举行刻蚀工艺。因為硅電极在刻蚀進程中會逐步被腐化減薄，必定水平後必要改换，是以属于晶圆制造刻蚀工艺的焦點耗材。硅電极是刻蚀進程中的焦點耗材，搭配刻蚀装备利用，因為分歧廠商装备型号存在差别，是以硅電极具备定制化属性。凡是来说，刻蚀装备廠商向硅電极廠约定制產物後提供應芯片制造廠商以共同自家装备利用，称為原配品硅電极；同時芯片制造廠商也能够直接從硅電极廠商采購非原配品，主如果對付利用已比力成熟的刻蚀装备會更多采纳這類方法。

公司依靠领先的刻蚀用单晶硅質料營業，向下流刻蚀用硅電极制品營業延长，進一步打開市場空間。公司硅零部件產物面向中國海內市場举行贩賣拓展。在為刻蚀装备廠家配套方面，公司與中微公司和北方華創延续增强互助，配合開辟适配于分歧機型的多种硅零部件產物；在终端 IC 制造廠海內客户方面，公司可以笼盖其利用中的绝大大都硅零部件规格，并已得到海內多家12 英寸集成電路制造廠的送样评估機遇，取患了小批量定单。

跟着海內刻蚀装备廠商快速成长，和海內客户加快推動國產替换，國日本壯陽藥,產廠商面對杰出导入機會。公司硅電极產物在海內客户希望顺遂，已逐步構成贩賣，有望迎来快速放量。持久来看，凭仗財產链上下流领悟的上風，有望在海內硅電极市場获得较高份额。

2.六、正帆科技

正帆科技于 2009 年建立，今朝重要營業為向泛半导體、光纤制造和生物醫藥等高科技財產客户供给關頭體系、焦點質料，和專業辦事的三位一體综合辦事。所涉重要產物有電子工艺装备、生物制藥装备、電子气體和MRO（快速相應、装备维保和體系運營）辦事。公司電子工艺装备的重要產物包含特气柜、化學品中心供给柜、分流箱、化學品稀释混配单位、液态源運送装备，和用于半导體工艺装备的流體運送體系/装备（Gas Box）等。營業的重要功效是将客户所需的高纯气體、化學品供给至客户的工艺機台，體系中的焦點產物即為供给進程中實現“運送分派、蒸發冷凝、混配稀释”等根基功效的自力装备/单位。

公司在泛半导體、光纤通訊、醫藥制造等范畴均堆集了壮大的客户資本，客户包含中芯國際、长江存储、长鑫存储、京东方、三安光電、利市光電、恒瑞醫藥等海內知名客户和三星、SK 海力士、德州仪器等國際品牌客户。公司已樂成打入大陆领先的中芯國際 14 纳米制程 Fab 廠的供给链系统，并為其供给特气、大宗气體相干装备及體系辦事。

生髮治療,公司是海內最先進入電子工艺装备范畴的本土廠商，深耕財產20 余年，主导了海內老牌集成電路廠商工艺介質運送體系的扶植事情，如上海新進、華润半导體、和舰科技等。跟着本土 IC 財產快速成长，作為本土少有的具备较大范围和杰出客户根本的领先廠商，營業有望快速成长。

2.七、英杰電气

英杰電气作為海內综合性工業電源研發及制造范畴具备较强气力和竞争力的企業之一，重要從事以功率節制電源、特种電源為代表的工業電源装备的研產销，重要產物包含功率節制器、功率節制體系（還原炉電源、单晶炉電源、蓝寶石炉電源、碳化硅炉電源等）、特种電源（直流编程電源、加快器電源、中高頻感到電源、高压電源、微波電源、射頻電源、固态调制器體系等）。

公司遍及笼盖各行業顶尖客户，與晶盛電機、中環股分、隆基股分、京運通、协鑫硅業、中國國電、中微公司、寶武鋼铁、首鋼、鞍鋼、南玻、旗滨團體、山东玻纤等下流行業的重要企業創建了不乱的互助瓜葛。

在半导體行業，公司產物重要用于電子级多晶硅、半导體用单晶硅、碳化硅晶體、LED 用蓝寶石、LED 外延片等質料出產装备的電源節制。公司的特种電源產物包括利用于 MOCVD 装备的 PD 直流電源，2017 年起頭多量量出產并實現入口替换，成為中微半导體 MOCVD 電源的供给商。539研究院, 公司近两年半导體等電子質料營業收入快速增加，2022 年上半年的贩賣收入為5753.78 万元，同比上升 187.05%；而重新增定单来看，上半年来自于半导體等電子質料行業的新增定单為 1.73 亿元，同比上升 86.21%。别的，光伏行業延续高景气，充電桩市場延续開辟，收入和定单也都連结高增加。

2.八、汉钟精機

汉钟精機建立于 1998 年，今朝重要營業為紧缩機（组）產物（包含商用中心空调紧缩機、冷冻冷藏紧缩機、热泵紧缩機、氛围紧缩機等）和真空產物（包含太阳能光伏和半导體范畴）。公司紧缩機在業內具备高知名度及信赖度，在海內制冷紧缩機范畴终年盘踞龙頭职位地方，在氛围紧缩機、铸件等產物也有必定份额。真空產物方面，公司在太阳能光伏財產已深耕多年，重要利用于拉晶及電池片制程，已有较大市場份额，客户包含隆基股分、晶盛、中環等知名廠家；同時公司已有能知足半导體出產最先辈工艺的全系列中真空干式真空泵產物，有三個系列可用于多种半导體工艺。

公司踊跃在海內半导體財產加大營销力度，今朝已經由過程部門海內晶圆制造商的承認，已起頭為多家晶圆廠供给真空泵產物，包含新扩產項目和入口品牌老旧真空泵的汰旧换新，另有部門客户正在举行测试和验證。同時與多家半导體装备企業開展互助，代替入口品牌真空泵。跟着海內晶圆廠及装备廠快速發展并踊跃推動國產化，和公司延续拓展客户、晋升份额，公司真空泵營業有望實現定单和事迹的快速增加。

三、投資阐發

國資晶圆廠延续扩產，國產装备廠商快速發展。中芯國際、长江存储、长鑫存储及自立可控產線在各自范畴實現關頭冲破，将會延续加大本錢開支鞭策扩產，咱們测算 2022 年-2024 年國資布景晶圆廠本錢開支仍将連结较快增速，叠加國產替换加快，國產装备廠商估计仍将連结快速發展。半导體零部件為半导體装备首要構成部門，市場空間大、细分品類多。半导體装备紧密零部件作為半导體装备的首要構成部門，很大水平上也是其關頭焦點技能的承载，其界说包括范畴遍及，在半导體装备本錢中占比极高。别的晶圆廠也會采購零部件以保持產線正常、延续運行。咱們测算全世界半导體零部件市場范围最少在三百亿美元以上级别，空間极大。

同時半导體零部件具备多品种、小批量特色，如装备廠采購零部件即可以分為機器類、電機一體類、電气類、气體/液體/真空體系類等多品類，且细分產物更多，如真空體系包含真空泵、真空阀、真空管道等。因為细分品种极多，是以单一產物市場范围其實不很大，具备细分品類市場由少数龙頭主导、总體款式相對于分离的特色，國際大廠常常會跨行業/多品類结構。半导體零部件國產化海潮掀起，國產廠商迎来成长良機。跟着下流國產装备廠商突起，海內半导體零部件市場也面對快速增持久。而今朝海內半导體零部件各细分市場的供给仍重要依靠于海外，國產化水平较低。今朝已有國產廠商在细分范畴获得冲破，如金属件已有多家廠商有较好替换能力，真空體系、气系统统等也有廠商實現较好冲破，而替换难度较大的射頻電源等產物也陆续有所希望。

在自立可控加快布景下，装备廠商在本身份额和國產化比例快速晋升的同時，也起頭钻營上游零部件的自立可控，當前半导體零部件的國產化海潮已然掀起，優良廠商有望复制海內半导體装备廠商在曩昔两年的加快浸透，迎来份额和事迹的快速增持久。

（本文仅供参考，不代表咱們的任何投資建议。如需利用相干信息，請参阅陈述原文。）

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