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標題: 外媒:2025年中國大陆半导體設备國產化达50%,不再依赖美國 [打印本頁]

作者: admin    時間: 2023-2-8 16:58
標題: 外媒:2025年中國大陆半导體設备國產化达50%,不再依赖美國
家喻户晓,美國之以是在芯片范畴强势,想打压谁就打压谁,缘由在于美國把握着芯片行業的几大王牌。

一是EDA软件,美國廠商占了全世界80%+的份额。二是在半导體装备范畴,美國廠商占了50%摆布的份额,此外像ASML也听美國的话,另有日本的廠商也听美國的话。

别的,芯片范畴的IP大多也是美國的,再加之美國垄断了全世界50%摆布的芯片市場,以是才享有芯片霸权。

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而中國大陆,由于EDA、半导體装备、IP等,不少都是利用美國的技能(產物),以是说必定水平上而言,就是被美國卡住了脖子。

可是,這几年由于家喻户晓的缘由,國產供给链也在尽力突起,在EDA、装备等范畴發力,出格是半导體装备范畴,成就很是喜人。

好比SEMI就認為,2022年時,中國大陆半导體装备國產化率约在30%摆布,但到2025年時,國產化率會到达50%,并開端解脱對美國半导體装备的依靠。

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SEMI認為,今朝在28nm及以上范畴,中國半导體装备廠商已根基實現了全笼盖,國產化率到达了80%以上。而在14nm工艺上,中國的半导體装备廠商,也實現了50%以上的笼盖,國產化率可能到达了20%以上。今朝在14nm如下,國產化率還很是低,可能只有10%摆布。
可是整體来看,國產半导體装备在洗濯、CMP、刻蚀、测试機、分選機上面,已冲破雙位数,而在沉积、离子注入、探针台等范畴也获得必定的國產化冲破。

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究竟上,咱們统计一下2022年海內晶圆產線的招標環境,咱們會發明海內半导體装备廠商合计中標leo娛樂城dcard,231台装备,中標比例到达了30%摆布,

而在PVD装备和氧化装备、湿法腐化装备等范畴,國產装备占比已跨越了50%,有些乃至高达70%摆布。

以前稀有据顯示,2019年時,國產半导體装备的占比才7.5%摆布,但現在仅2年時候,就晋升了30%摆布,成长速率真的是肉眼可見。

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若是咱們半导體装备國產化率到达50%,乃至更高的60%、70%等,信赖中國芯片財產就真的突起了,再也不那末依靠美國了。

固然,今朝咱們的短板是先辈工艺,出格是14nm及如下的先辈工艺,好比EUV光刻機等,這些仍是要冲破的,究竟结果芯片的总體能力,取决于最短的那一块,其它装备有冲破,這一块不冲破,仍是會被卡的。

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