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國產半导體設备廠商盘點

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發表於 2023-2-8 17:01:10 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
“ 受制于人的半导體腳臭剋星,装备,不止光刻機...

2020年全世界半导體系體例造装备市場范围到达712亿美元,估计到2025年将到达959亿美元。作為半导體財產的上游行業,疫情影响對研發举措措施增长的投資、電動夹杂動力汽車市場的成长、消费市場的反弹、和半导體供给严重致使的扩產都拉動了這一行業的景气。

關頭的半导體装备重要用于半导體的制造和封测的環節,重要分為晶圆加工装备、封装装备和检测装备。此中最關頭的IC制造装备重要包含氧化/分散炉、光刻機、刻蚀機、离子注入機、薄膜沉积装备检测装备。

被荷兰、美國、日本盘踞的全世界半导體装备市場

半导體装备市場行業排名前五的企業的市場占据率高达除臭芳香球,66%,被荷兰、美國、日本高度垄断的。

2020年全世界半导體装备營收排名前十的公司有四家来自美國,别离是:第一名利用質料(Applied Materials)營收163.65亿美元,重要產物為:沉积、刻蚀、离子注入機等;第三位泛林半导體(Lam Research)營收119.29亿美元,重要產物:刻蚀、沉积、洗濯等;第五位科磊(KLA)營收54.43亿美元,重要產物硅片检测、丈量装备、第八位泰美白乳霜,瑞达(Teradyne)營收22.59亿,重要產物為检测装备。

四家公司来自日本,别离是:第四位东京電子(Tokyo Electron ),營收113.21亿美元,重要產物為:沉积、刻蚀、匀胶顯影装备等;第六位愛德万(Advantest),營收25.31亿美元,重要產物為检测装备;第七位迪恩士(Screen),營收23.31亿美元,重要產物為检测装备;第九位日立高新(Hitachi HighTechnologies ),重要產物:沉积、刻蚀、检测、封装贴片装备等。

两家来自荷兰的公司别离為光刻機的绝對龙頭企業阿斯麦(ASML),以153.96亿美元的營收排名第二;和以沉淀、封装键合装备等為主的ASM國際(ASM International),以15.16亿美元的整年營收排名第十。

面临國别傳统的企業,我國半导體装备國產化率仍不足20%。数据顯示2020年我國半导體装备國產化水平最高的為洗濯装备,到达了20%;其余大類装备均不高于10%,光刻装备则低于1%。

國產半导體装备廠商清點

固然半导體装备國產化率仍较低,但部門國產装备廠商也逐步進入一線廠商的供给链。比方以刻蚀為主營營業的中微公司具有台积電、联華電子等客户,2020年在中國台灣的收入占总體收入的18%。

以洗濯装备為重要產物的盛美股分,2020年對SK海力士的贩賣额為1亿,占总體收入的10%摆布;以测试装备為主暖手寶,的華峰测控也拿下了如意法半导體如许的首要客户。

今朝海內获得必定成就的半导體装备企業有

刻蚀装备:中微公司、北方華創

测试装备:華峰测控、长川科技

抛光装备:華海清科

洗濯装备:盛美股分、至纯科技、北方華創

离子注入装备:万業企業

涂胶顯影装备:芯源微電子

刻蚀装备

中微半导體装备(上海)股分有限公司

中微半导體重要營業為芯片前端制造、先辈封装、LED 出產、MEMS 制造和其他微觀制程的高端装备范畴,中微公司的等离子體刻蚀装备已被遍及利用于國際一線客户從65纳米到5纳米及更先辈工艺的浩繁刻蚀利用。

2019年中微在科創板挂牌上市,是首批在科創板上市的公司之一。截至2020年12月,中微公司在长江存储、華虹六廠刻蚀装备招標項目中為國產第一大刻蚀装备供给商,占比别离為14%、19%。

洗濯装备

盛美半导體装备(上海)股分有限公司

2005年,盛美在上海建立,公司重要產物有半导體洗濯装备、半导體電镀装备和先辈封装湿法装备等。經由過程自立研發的单片兆声波洗濯技能、单片槽式组合洗濯技能、電镀技能、無應力抛光技能和立式炉管技能等,公司重要客户包含SK海力士、中芯國際、華虹團體、长江存储、长電科技等。

盛美曾承當十一五國度科技重大專項课题“65-45nm铜互連無應力抛光装备研發項目”的研發和十二五國度科技重大專項课题“20-14nm铜互連镀铜装备研發與利用”和“45-22纳米单片晶圆洗濯設备研發與利用”的研發。

本年8月盛美半导體科創板IPO获批,成為首家美股份拆登岸科創板的公司。

至纯科技

至纯科技建立于2000年,是一家在上交所上市的高新技能企業,致力于為高端先辈制造業企業供给高纯工艺體系的解决方案。

至纯科技的湿法工艺装备所摆設的技能線路:供给槽式装备(槽数目按需設置装备摆設)及单片機装备 (8~12 反响腔)都可以供给 8~12 寸晶圆制造的湿法工艺装备。该類装备可以利用在先辈工艺 上,重要為存储(DRAM,3D Flash)、先辈逻辑產物和一些特别工艺上,比方薄片工艺、化合物半导體、金属剥离制程等。用户有中芯國際、華虹團體、长鑫存储、華為、華润、燕东、台灣力晶等等一線用户。

测试装备

北京華峰测控技能股分有限公司

華峰测控作為海內最先進入半导體测试装备行業的企業之一,公司在行業內深耕二十余年, 聚焦于摹拟和夹杂旌旗燈号测试装备范畴。華峰测控的產物已進入了中國台灣、泰西、日韩等半导體財產發財的市場。今朝全世界累计装機量冲破4000台。

据華峰测控上半年財報,因為第三代半导體市場的成长,華峰测控出貨量創汗青新高。華峰测控從2016年就起頭在第三代化合物半导體范畴结構,已可觉得的氮化镓芯片供给成熟的测试方案。

杭州长川科技股分有限公司

长川科技主營產物包含测试機、分選機、探针台、AOI装备和主動化装备。21 年上半年公司實現收入 6.73 亿元,同比增加 111.53%,此中测试機營業實現 2.52 亿元治療皮膚瘙癢,, 占收入比例 37.39%, 同比增加 347.96%,分選機及 AOI 检测装备實現收入总计3.82亿元,占收入比例 56.69%,同比增加 70.09%;從毛利布局角度,公司高毛利率的测试機營業實現毛利 1.75 亿元,占比 48.37%, 且高速增加,该營業已跨越公司分選機及 AOI 装备,成為驱動公司事迹增加的最重要營業。

离子注入装备

上海万業企業股分有限公司

2018年,万業企業樂成收購上海凯世通半导體股分有限公司。凯世通是中國领先的离子注入機研發制造企業,其在全世界光伏离子注入范畴市占率第一,并正在踊跃開辟集成電路离子注入機。收購後,公司正式進入集成電路焦點設备財產之一的离子注入機范畴。

本年,凯世通自立研發的低能大束流浪子注入機率先在海內一家12英寸主流集成電路芯片制造廠已完成装备验證事情并确認贩賣收入,這也是首台完成海內主流客户验證并确認收入的國產低能大束流装备,標記國產化装备在成熟工艺這一重大技能范畴获得商用化冲破。

涂胶顯影装备

沈阳芯源微電子装备股分有限公司

芯源建立于2002年,是由中科院沈阳主動化钻研所倡议建立的國度高新技能企業,其重要產物有涂胶機、顯影機、喷胶機、去胶機、湿法刻蚀機、单片洗濯機等,遍及利用于半导體出產、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等范畴,可觉得客户供给半导體設备與工艺总體解决方案。

芯源公司持续承當國度02科技重大專項《极大范围集成電路制造設备及成套工艺》項目,持续两年被评為中國半导體行業十强企業。2019年12月16日,芯源公司在上交所科創板上市,是“辽宁省科創板第一股”。

北方華創

同于以上專攻某一范畴的装备廠商,北方華創则是一家產物線更加综合的半导體装备企業。其產物涵盖:等离子刻蚀(Etch)、物理气相沉积(PVD)、化學气相沉积(CVD)、氧化/分散、洗濯、退火等半导體工艺設备。

10月7日,北方華創公布通知布告,预報前三季度營收為57.65~65.94 亿元,同比增加50%~72%;Q3營收為 21.56~29.85 亿元,環比增加-1%~37%,测算 21Q3 毛利率區間為 46%~49%,環比增加 0~3pct;测算净利率 區間為 15%~16%,環比增加 2~3pct。受下流市場需求的拉動,以北方華創為代表的海內半导體装备的龙頭企業前三季度的營業都希望杰出。

此前通知布告顯示,公司2021年非公然刊行事項于4月經由過程董事會审议,拟召募資金不跨越85亿元,本次非公然刊行事項已于8月24日获得證监會批准批复。本次定增规划的落地将會用于公司半导體設备研發項目、財產化扩產項目和紧密元器件扩產項目扶植。

除專為集成電路制造供给装备的廠商,因為光伏財產和半导體的交织相干性,一些光伏装备廠商的產物也會有半导體相干装备。

比方以主動串焊機為重要產物的無锡奥特维科技公司,其推出的铝丝键合機可觉得大功率晶體管供给键合方案。

以動力電池設备、太阳能丝網印刷線系列產物為主的迈為股分,可以供给用于MEMS、RFID等產物激光改制切割的半导體切割装备、開槽装备和研磨装备。

别的另有雷同帝尔激光如许致力于激光技能的公司,經由過程定制化方案在晶圆出產環節實現硅片收支、翻面等功效。

國產半导體装备的機會

按照 SEMI 的陈述,2020 年中國大陆半导體装备市場范围為 187.2 亿美元,同比增加 39%,初次跨越中國台灣地域和韩國,成為全世界最大的半导體装备區域性市場。

為了成长集成電路財產,海內前後出台了《集成電路財產“十二五” 成长计划》、《國度集成電路財產成长推動纲领》、《關于集成電路出產企業有關企業所得税政策問题的通知》、《新時代促成集成電路財產和软件財產高質量成长的若干政策》、《中華人民共和國國民經濟和社會成长第十四個五年计划和2035年前景方针纲领》等一系列政策去助推集成電路的成长。

若是半导體装备一向受制于人,集成電路的國產替换過程将大大受阻。固然在當局的鼎力鞭策和業界的尽力下,海內集成電路前端装备公司和後端封装装备公司的成长已初具范围,國產装备機能和大范围量產的能力等方面的差距依然存在。

但跟着海內晶圆制造廠商的扩產规划纷繁提上日程,由下流市場刺激的需求将會為這些半导體装备企業供给杰出的營商情况。咱們等待及早看到领先全世界的國產半导體装备企業呈現!
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