8吋廠扩產買不到設备?國產半导體設备廠商迎来大機遇!

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從客岁9月份起頭，“缺芯”問题就起頭凸顯，并影响下流各行各業，缺貨涨價已致使部門財產呈現断链，比方由于汽車行業的關頭芯片缺貨紧张，致使多家車廠無奈停產。

今朝缺芯問题一向在延续，出格是MCU，射頻器件，功率半导體，電源辦理IC和傳感器等產物，根基一貨难求，而且短時間內看不到減缓迹象，部門芯片交貨時候，遠跨越去一倍時长。

按照海纳國際團體（SIG）的钻研報道称，5月芯片的均匀交貨時候比4月增长了7天，已到达了18周，顯示出芯片制造商的產能很难跟上需求，芯片欠缺的状态仍在恶化。而部門紧缺的芯片交期更是跨越了30周，此前有報导称博通的部門芯片交期已到达了50周以上。

固然各大芯片制造企業今朝正日以继日開足马力出產，可是仍然没法知足客户如雪花一般飞来的定单。

近日，業內乃至傳出動静称，因為全世界成熟制程產能供不该求，華虹半导體已取缔多家海外MCU廠商定单，以優先供给本土廠商。此外，中芯國際今朝也已确立接单以本土客户為主的计谋。足見產能供给之严重。

必要指出的是，浩繁MCU、功率器件、電源辦理芯片的制程工艺還逗留在0.25um-0.13um，制造本錢相對于低廉，而今朝供给這些工艺的晶圆制造產線均為8英寸線。此外，因為今朝現有的8英寸產線大多已完成折旧，這也使得這些芯片在8英寸線上出產，比晋升制程工艺切换到12英寸線上出產更具本錢上風。這也致使了今朝8英寸晶圆代工產能极端紧缺，設計公司為抢產能，不吝抢先恐後的加價下单。

纵觀近一年的芯片缺貨大潮，其內涵缘由有不少。可是對付多量在90nm以上的成熟制程的芯片的缺貨，最焦點問题就是8英寸晶清水溝,圆工場產能遠遠没法知足需求，定单紧张积存根原本不及出產，致使芯片交期被拉长到很是浮夸的水平，產能极端紧缺。

既然需求如斯兴旺，那末晶圆工場只要踊跃采購装备，扩充產能不就可以知足市場需求了吗？可是問题就在于：底子買不到8英寸装备！

固然在2008年之前，8英寸晶圆廠仍是主流，但跟着更具操纵效力的12英寸晶圆廠的每一年新建数目的增长（12英寸晶圆的可操纵面积到达了8英寸晶圆的两倍），12英寸晶圆廠已成為當前主流。與此壯陽藥,同時，很多的8英寸晶圆廠也起頭封闭，轉向12英寸晶圆廠。資料顯示，1團體服,999年到2018年間，全世界统共封闭了76家8英寸晶圆廠。

因為12英寸晶圆廠已成為當前主流，這也使得上游的半导體装备大廠多年前就已踊跃将產物線轉向12英寸装备，不少8英寸產線所需的半导體装备近几年已停產。8英寸晶圆廠若是想要扩產買装备，大多只能期待其他大廠镌汰的8英寸装备進入二手装备市場。

可是千万没想到的是8英寸制程寿命比预期长的多，并且跟着下流万物互联的期間到来，電源辦理IC、摹拟電路、傳感器、功率器件、IoT智能芯片等產物需求非常兴旺，而刚好這些芯片無需12英寸的高阶制程，用8英寸線的特點成熟制程来出產是最佳選擇。

如斯一来，旧的8英寸產線不但不會镌汰，反而成為能“下金蛋的母鸡”。在原廠停產買不到新装备的環境下，其二手装备库存賣一台少一台，代價一起走高，8英寸装备從看不上酿成了“香饽饽”！

按照Surplus Global统计，比年来全世界8英寸二手装备供给量逐年萎缩，201八、2019年供给已不足500台。而新建一個月產能9万片的8英寸成熟制程工場，约莫必要800台各种装备。明顯，上游的8英寸装备供给今朝是极為紧缺的，這也鞭策了二手8英寸装备的代價延续上涨。

如今，乃至在二手装备市場上，已呈現了8英寸和12英寸装备代價倒挂的征象，换言之8英寸装备的二手售價竟然高于12英寸装备，浩繁賣力装备翻求學務的公司，纷繁購入12英寸装备再革新成8英寸装备出售给客户，以此赚牟利润，這在汗青上属极為罕有的環境。没法子，8英寸装备其實是太紧缺了，而8英寸產線扩產對装备的需求又非常兴旺。

在原浩繁泰西日装备大廠停產且無重启8英寸装备规划的布景下，很多8英寸装备热點型号“一機难求”，是以新扩產8英寸的產線寻觅合适的装备成為了最大的困难。

國產装备异军崛起

芯片制造的工艺包含，光刻，刻蚀，薄膜沉积，涂胶顯影，洗濯，CMP，热处置，离子注入，氧化，搀杂等。此中光刻，刻蚀和薄膜沉积是最焦點的三大工艺，是技能請求比力高的装备，同時也是扩產的瓶颈装备。

是以對包含光刻機，刻蚀機，PVD，CVD在內的装备需求量极大，外洋装备早已停產，這就给了國產装备一個极大的成长機遇。

今朝北方華創的PVD、热处置装备、ICP刻蚀装备；至纯、盛美的洗濯装备；華海清科CMP装备；中信科、凯世通的离子注入装备；芯源的涂胶顯影装备；拓荆的CVD/ALD/PECVD装备，中微的CCP刻蚀装备等浩繁8英寸装备均根基能知足8英寸出產的線的扩產需求，成為海內8英寸線扩產的首選。

國產半导體装备廠商北方華創曾在2018年推出治療香港腳，的NMC508M metal Etch型装备在8英寸金属刻蚀制程上利用杰出，機能指標乃至跨越利用質料（AMAT）老款DPS Metal型号。

近来，海內的中微半导體也推出了8英寸CCP刻蚀機型— Primo AD-RIE 200并樂成交付客户。

CCP刻蚀但是8英寸制程的關頭装备，泛林團體（Lam Research）的TCP 9400、利用質料（AMAT）的eMAX/DPS Poly 和TEL的SCCM unity等機型早已停產，市場上“一機难求”，因其中微半导體這款装备也有望能成為爆款，脱销海表里。

别的，海內拓荆科技的8英寸CVD装备，SA-200T系列装备，可以知足客户高質量的TEOS SiO2（正硅酸乙酯沉积二氧化硅）工艺和BPSG工艺（硼酸硅玻璃介質沉积），将来将在极大代替AMAT PRODUCER HARP系列CVD機型用于深槽回填工艺，而拓荆科技的PECVD和ALD装备则是将来海內存储廠商扩產的焦點薄膜沉积装备。

因為8英寸工艺的CD特性尺寸较大，對付工艺紧密性請求不如12英寸高阶制程，是以國產新装玩運彩即時比分，备彻底有能力代替美國利用質料、美國泛林半导體、日本东京電子等十多年前老旧型号8英寸装备，并且國產新装备操作界面更先辈，對付工程师加倍友愛。不少旧装备利用比力老的操作節制體系，必要頻頻插磁盘做参数调解，這類操作感受對付工程师而言挺烦心的。

8英寸的工艺固然在30年前就已開辟完成，可是實在特别工艺每一年仍然在不竭被開辟出来，工艺仍然在不竭進级，這對装备提出了新需求，明顯老旧型号很难再知足新工艺的請求，這给了國產装备的很大的機遇。

以是在市場需求兴旺和特點工艺定制的两大客户诉求下，國產装备迎来极大的成长機遇，安身8英寸，發力12英寸高端，為客户做定制化装备是将来國產半导體装备的成长之路。