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芯源微專注于半导體專用装备的研發、出產和贩賣，是海內独一能供给中高端涂胶顯影装备的企業，產物涵盖光刻工序涂胶顯影装备/单片式湿法装备。公司持续承當國度重大專項，主持制订了涂胶機、喷胶機两項行業尺度，具有優良的客户資本，樂成實現了國產替换。
01半导體專用装备龙頭
先後道/小尺寸范畴周全出击
1.1 專注半导體專用装备，多款產物樂成冲破外洋廠商垄断
公司專注于半导體專用装备的研發、出產和贩賣。2002 年 12 月 17 日中科院沈阳主動化钻研所倡议設立了公司前身沈阳芯源先辈半导體技能有限公司。自設立以来，公司一向從事半导體專用装备的研發、出產和贩賣。2019 年 3 月 12 日公司改名為沈阳芯源微電子装备股分有限公司，并于昔時 12 月 16 日在上交所科創板上市。
公司產物包含：（1）光刻工序涂胶顯影装备，包含涂胶/顯影機、喷胶機，（2）单片式湿法装备，包含洗濯機、去胶機、湿法刻蚀機。
利用范畴包含：（1）可用于 8/12 英寸单晶圆处置，如集成電路制造前道晶圆加工、後道先辈封装環節，（2）可用于 6 英寸及如下单晶圆处置，如化合物、MEMS、LED 芯片制造等環節。
產物機能杰出，客户資本優良。公司多款產物機能参数與國際知名企業持平，陆续打入 知名一線大廠，樂成冲破外洋廠商垄断，如前道涂胶顯影装备陆续得到上海華力、中芯绍兴、 厦門士兰集科、上海积塔、株洲中車、青島芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多個前道大客户定单及利用，實現小批量替换；後道、化合物、MEMS、LED 芯片制造等范畴涂胶顯影装备的下流客户笼盖國際知名晶圆制造廠--台积電，已遍及利用在海內一線大廠和海內特种工艺代表企業，樂成實現國產替换；前道 Spin Scrubber 洗濯機达國際先辈程度，樂成實現入口替换，在中芯國際、上海華力、厦門士兰集科等多個客户处經由過程工艺验證，在海內多個首要客户处获批量反复定单，樂成實現入口替换。截至 2021 年 4 月，公司出產的装备已累计贩賣 1000 余台套。
硬核技能上風，气力比肩國際。通過量年的技能堆集，承當過國度 02 重大專項，公司把握多項比肩國際先辈程度的涂胶顯影/单片式湿法装备焦點自研技能，其實不断自立立异，如鉴戒前道装备的先辈設計理念和技能，延续優化後道/小尺寸装备架構。截至 2020 年 12 月 31 日， 公司共得到專利授权 195 項，此中發現專利 151 項，适用新型專利 23 項，外觀設計專利 21 項，具有软件著作权 47項。同時公司高度器重新技能、新產物和新工艺的研發事情，2020年 公司研發投入 4541.47 万元，營收占比為 13.81%。
財產履历丰硕，行業职位地方凸起。公司焦點技能團队承當了多項國度科技重大專項及其他 省部级重大科研項目，如“十一五”、“十二五”02 重大專項装备研發與財產化項目。公司同時是國度集成電路財產技能立异同盟及集成電路封测財產链技能立异计谋同盟理事单元，并前後主持制订了喷胶機、涂胶機两項行業尺度，此中喷胶機行業尺度《喷雾式涂覆装备通用规范》（SJ/T11576-2016）已正式公布施行，涂胶機行業尺度《扭轉式涂覆装备通用规范》項目已經由過程申報，待工信部审批。
高增加事迹方针，彰顯公司成长信念。公司 2021 年限定性股票鼓励规划稽核方针為，基于 2020 年 收 入 ， 未 来 三 年 營 收 增 长 目 標 值 為+60%/+140%/+260%， 触 發值 為 +40%/+100%/+200%，營收高增加事迹稽核方针彰顯公司将来成长信念和刻意。鼓励落地環境方面，2021 年初次授與工具 36 人，包括 10 位公司董事、高管及焦點技能职員，总授與数目 81.25 万股，授與代價 40.0 元/股。公司巧用股权鼓励东西，增强和不乱公司人材步队的扶植，有益于充實调带動工踊跃性，齐心合力為事迹增加尽力。
1.2 受益國產替换與行業高景气，公司事迹超過式增加
公司 2020 年營收/归母净利同比增速别离為 54.30%/66.77%。公司 2016-2020 年業務总收入别离為 1.48/1.90/2.10/2.13/3.29 亿元，2020 年同比增加 54.30%，五年 CAGR 达 22.18%， 2021Q1 業務总收入為 1.13 亿元，同比增加高达 1229.54%，2021H1 業務收入估计跨越 3.2 亿 元，靠近客岁整年程度；公司归母净利润從 2016 年 490 万元增加到 2020 年 4880 万元，2020 年同比增加 66.77%，五年 CAGR 高至 77.40%，2021Q1 為 650 万元,2021H1 估计為 3100 万元到 4000 万元，同比增长 398.59%到 543.35%；公司業務总收入與归母净利润 2020 年逆势增加，2021H1 營收和归母净利超過式增加，受益于行業高景气與國產装备替换加快，公司事迹超過式增加。
毛利率和净利率均处于较高程度。毛利率方面，2016-2020 年公司综合毛利率别离為 42.14%、41.68%、46.49%、46.62%和 42.58%；净利率方面，2016-2020 年公司综合净利率别离為 3.34%、13.83%、14.51%、13.73%和 14.85%；比年毛利率、净利率均处于较高程度，重要系公司所处半导體装备行業具备较高技能、市場、客户認知壁垒，而公司多款產物均通過量個客户验證及批量反复定单，由此凡是能連结较高的毛利率和净利率程度。
强研發投入促高專利授权数。公司 2016-2020年研發付出延续晋升，從 2016年的 1659万 元增加至 2020 年的 4541 万元，五年 CAGR 达 28.63%；五年研發付出占業務收入比重别离為 11.24%/10.41%/16.29%/16.44%/13.81%，2020 年降低缘由是昔時業務收入同比逆势增加 54.30%，2021Q1 研發付出占業務收入比重為 12.04%；截至 2020 年 12 月 31 日，公司共得到專利授权 195項，此中發現專利 151項，适用新型專利 23項，外觀設計專利 21項；具有软件著作权 47 項。公司專注装备研發，强研發投入促高專利授权数，為公司成长注入强劲的成长活气。
光刻工序涂胶顯影装备/单片式湿法装备别离占公司營收的 71.78%/23.14%。營收分營業看，光刻工序涂胶顯影装备與单片式湿法装备是公司營收重要来历，前者占更大比例；2020 年光刻工序涂胶顯影装备營收 2.36 亿元，同比增加 111.37%，重要系涂胶/顯影機、喷胶機產物收入各有所增加，占比71.78%；2020年单片式湿法装备營收0.76亿元，同比降低20.23%， 占比 23.14%，重要系去胶機產物收入降低。
2020 年光刻工序涂胶顯影装备毛利率為 42.89%，单片式湿法装备產物组合致使毛利率降低。毛利分營業看，2020 年光刻工序涂胶顯影装备毛利 1.01 亿元，同比增加 119.26%，毛利率為 42.89%，该装备近五年毛利率不乱在 42%摆布；2020 年单片式湿法装备毛利 0.29 亿元，同比降低 40.61%，2016-2020年毛利率别离為 58.28%/46.61%/50.05%/51.90%/38.63%，毛利率降低缘由系，2020 年去胶機產物收入降低，而 2017/2018 年去胶機毛利率别离為 72.46%/49.66%，高于单片式湿法装备综合毛利或根基持平， 2020 年毛利率降低系產物组合變革而至。
公司采纳定单驱動型的出產模式，装备產销量逐年增加。公司采纳在手定单出產為主、 潜伏定单预投出產為辅、定单驱動型的出產模式，比年公司定单逐年增多驱動谋划范围扩展， 2019 年各装备產销量降低缘由系今年度定单產物中出產工艺加倍繁杂、出產周期更长的 8/12 英寸单晶圆处置装备占比力大，且定单签定時候重要集中在 2019 年下半年，年末在產機台较多，集中在 2020年上半年竣工交付，2020年装备的產销量即大幅增长；公司光刻工序涂胶顯影、单片式湿法装备產量别离自 2016 年的 77/15 台套增加至 2020 的 104/29 台套，销量总體呈增加趋向，產销量分歧重要受產物出產周期、验收周期和装备库存量的影响。
定增募投項目扩充產能。2021 年 6 月 12 日公司公布向特定工具刊行 A 股股票预案，制定增不跨越 2520 万股，召募資金不跨越 10 亿元，用于上海临港研發及財產化項目、高端晶圆处置装备財產化項目（二期）和弥補活動資金。此中上海临港項目总投資 6.4亿元，拟投入募資 4.7亿元，重要用于研發與出產前道 ArF光刻工艺涂胶顯影機、淹没式光刻工艺涂胶顯影機及单片式化學洗濯機等高端半导體專用装备。高端晶圆（二期）項目总投資 2.89 亿元，拟投入募資 2.3 亿元，重要用于前道 I-line 與 KrF 光刻工艺涂胶顯影機、前道 Barc（抗反射层） 涂胶機和後道先辈封装 Bumping 制备工艺涂胶顯影機。今朝计划新增 4 倍產能，有益于公司扩充產能，并在前道先辈制程装备實現進一步冲破，强化公司在高端装备范畴的技能上風并丰硕產物布局。
02國產替换大逻辑，行業预期高景气2.1 半导體装备國產替换大势所趋
装备行業具备装备國產替换和下流扩產两大發展動力。減肥茶飲, 國產装备廠商将受益于在海內廠商装备中占比晋升。中美經贸磨擦布景下，推動半导體供给链自立可控是海內半导體装备廠商的汗青性機遇。今朝我國半导體装备总體國產化率仅為 13%摆布，公司触及的涂胶顯影及洗濯装备行業國產化率為 4%/20%，此中芯源微是涂胶顯影独一國產廠商。國產装备在海內制造廠商装备中占比晋升也将带来庞大的增漫空間。
终端需求增加+集成電路制造環節國產化趋向，半导體装备需求晋升。比年来跟着 5G、 物联網、人工智能、汽車電子等新兴行業的成长，MEMS、化合物、Mini LED 芯片、先辈封装等半导體需求迅猛增加，也動員了半导體專用装备需求增加。其次，集成電路半导體國產化需求急迫，中芯國際踊跃扩產也增长了装备需求。
我國半导體装备國產化有急迫的需求、有首要的市場根本、有資金和政策等可以寄托的 气力，咱們認為半导體装备國產替换乃大势所趋，并對希望連结樂觀立場。
我國半导體装备总體國產化率仅為 13%，亟待國產替换。跟着半导體產能轉移和海內 半导體总體市場需求增长，中國大陆半导體財產投資增加，贩賣范围不竭增加。2013-2019 年， 中國半导體装备市場范围由 33.70 亿美元增加至 134.5 亿美元，在全世界市場中的占比晋升至 22.5%，但 2013-2018 年我國半导體装备总體國產化率却没有较大增加，根基不乱在 13%摆布。 直到 2019 年，商業争端加快装备國產化，國產化率到达 18.8%，但总體國產化率仍较低。基于我國半导體装备對外依存度高的不足，美國對我國采纳禁運等辦法，國產替换需求急迫。
我國半导體装备自立化有根本。半导體装备行業属于典范的技能密集型行業，触及電子、機器、化工、質料、信息等多學科范畴，具备较高的技能門坎，凡是是一代器件、一代装备、 一代工艺。半导體装备企業投入的大量用度必要庞大的下流市場利用支撑才能進入，技能研發—產物機能晋升—装备大量贩賣并红利——延续投入研發/技能沉淀的良性轮回。我國具有全世界最大的集成電路终端消费市場和初具范围且快速發展的下流制造市場。是以，即便部門半导體装备范围占比力小，可是依然具备较好的范围效益，响應装备企業仍可以成為细分行業的小伟人。别的，半导體装备行業還必要高本質的人材、杰出的產學研系统、较强的根本科學综合气力，纵觀全世界重要國度和地域，咱們認為大陆是少数具备半导體装备自立可控潜力的市場之一。
装备成IC供给链自立化主疆場，資金、政策加码打掃後顾之忧。為創建我國自立可控的 集成電路供给链，國度集成電路財產基金（简称大基金）一期、二期前後于 2014年、2019年建立，重點投資集成電路芯片制造業。此中大基金一期募資金额 1387 亿元，大基金二期注册本錢 2041.5 亿元。今朝，大基金一期投資结構已完成，此中装备投資仅占 2.7%，低于装备在半导體行業產值中约 11%的范围职位地方。今朝國度集成電路財產投資基金二期更注意對外依存度更高的装备與質料范畴的投資。十四五计划中，關頭装备質料是半导體支撑出力點。将會對關頭装备和質料举行專項支撑動作。咱們認為在資金和政策的支撑下，半导體装备企業能举行前瞻性的高强度研發和大幅扩產，有望實現超過式成长。
2.2 公司装备利用范畴制造廠商踊跃扩產
2.2.1 集成電路前道晶圆制造：自立可控需求拉動本錢開支
中國集成電路市場需求弘遠于本土制造范围，亟待國產替换。2005 年以来，中國一向都是最大的集成電路消费大國，可是存在整體自给率低、芯片產能集中在中低端等不足。2020 年中國集成電路市場范围高达 1434 亿美元，可是本土制造產值仅為 193 亿美元，占比 15.9%。 2020-2025 年，中國集成電路市場范围估计增加至 2230 亿美元，CAGR 為 9.2%；本土制造范围估计增加至 432 亿美元，本土份额為 19.4%，CAGR 為 13.7%。中美商業磨擦致使外部情况不肯定性加强，集成電路范畴亟待國產替换。
國產替换布景下，加大本錢開支扩產是持久主题。中芯國際2020年年頭本錢開支估计31 亿美元，整年現實開支為 57亿美元，2021年整年現實付出有望延续超预期。别的，為了提高我國芯片自给率，當局本錢助力晶圆代工場做大做强，中芯國際與國度大基金二期和亦庄國投投資约 497 亿元扶植中芯京城項目，计划每個月约 10 万片 12 英寸晶圆產能；與深圳當局共投資 23.5 亿美元，扶植约 4 万片 12 寸產能晶圆廠，预期 2022 年起頭出產。大陆存储企業也纷繁扩產，按照通知布告，长鑫/长存 2025年產能计划将到达 66万片/月，约為 2020年底的 8倍。 代工場和存储企業的纷繁扩產将加大對上游装备的需求。
2.2.2 LED 芯片制造：Mini/Micro LED 带来行業新增需求
Mini/Micro LED 作為新一代背光/顯示方案顯示機能優，所需 LED 芯片数目大大晋升。 以今朝已多量量出貨的 Mini-LED 背光為例，具备超高比拟度、高色域、高動态范畴（HDR） 的上風，大幅晋升了顯示结果。比拟傳统背光源的 LCD 屏幕，Mini LED 背光屏幕連系局部调光，明暗節制更機動，具有更高的屏幕亮度和比拟度。比拟 OLED，Mini Led由 于 采纳傳统背光层發光，不存在 OLED 屏幕的低反复闪問题，也不會由于有機質料寿命短而引發亮度不平均和烧屏等問题。Mini LED 顯示方案在获得更好顯示结果的同時，LED 燈珠数目也大大晋升，一般 LED 背光電視燈珠数目只有几十上百颗；Mini LED 背光電視少则几千颗，多则几 万颗燈珠；而一样顯示精度的 Mini LED 直顯產物所需燈珠是背光產物的数百倍。
Mini LED 浸透率快速晋升，2025 年全世界市場范围有望达 59 亿美元，5 年 CAGR 為 87%。 跟持久液,着 Mini LED 封装技能的前進、效力晋升和芯片等重要原質料本錢的低落，Mini LED 產 品将從高端市場渐渐向中高端市場浸透，出格是室內大尺寸顯示范畴。Mini LED 背光方面， 估计 2023 年搭载 Mini LED 背光的下流终端将增加到 8070 万台。咱們估计到 2023 年，Mini LED 终端浸透率有望從今朝的 2%增至 24%，市場需求将從今朝的 320 亿片增至 4000 亿片。 据测算，2021 年 Mini LED 顯示和背光產物将新增 1100 万片 2 寸 LED 晶圆，约占全世界 LED 晶圆总產能约 7%。斟酌 Mini LED 價值量约是平凡 LED 價值量 8-10倍，带来增量空間庞大。 据 Grand View Research 展望，2025 年 Mini LED 市場范围将到达 59 亿美元，年复合增速达 86.6%。
先辈封装如日方升，傳统封装後继乏力。跟着電子產物趋势功效化、轻型化、小型化、 低功耗和异質集成，先辈封装技能正在被愈来愈多的利用到電子產物。按照 Yole 的展望数据， 2018 年至 2024 年，全世界先辈封装市場将顯現安稳增加态势，2024 年其市場范围估计将增加至 436 亿美元，CAGR 将到达 8.2%，遠高于傳统封装的 2.4%。
2.2.3 先辈封装：半导體利用端驱動晋升需求
半导體財產利用驱動力加强，先辈封装是實現半导體產物多样化的首要選項。跟着物联 網、5G、人工智能、汽車電子、AR/VR、云计较的渐渐鼓起，市場驱動力變得加倍多元化， 對半导體產物的多样化提出了更高的請求。是以，在一些機能請求较低，而對低功耗請求更高的利用場景，好比可穿着装备，物联網等可以低落利用处置器 SOC、電源辦理芯片、触控芯片、射頻天線、傳感器（MEMS）的機能指標，使其噪音串扰，高功率發烧等知足集成到统一個管壳的前提，經由過程组装構成電子體系以到达小尺寸、高集成、异構集成的目標，這就是體系级封装（SIP，System in Package）。好比苹果腕表 3 里的 S3 芯片，它就将分歧廠家， 分歧制程的芯片設計成為了一個集成度很是高的體系，包含 7nm的利用处置、22nm制程存储芯 片、28nm 的射頻芯片、130nm 的傳感器芯片等。
先辈封装如日方升，傳统封装後继乏力。跟着電子產物趋势功效化、轻型化、小型化、 低功耗和异質集成，先辈封装技能正在被愈来愈多的利用到電子產物。按照 Yole 的展望数据， 2018 年至 2024 年，全世界先辈封装市場将顯現安稳增加态势，2024 年其市場范围估计将增加至 436 亿美元，CAGR 将到达 8.2%，遠高于傳统封装的 2.4%。
比拟全世界，大陆先辈封装占比低，內資廠商封装成长空間更大。海內的一線廠商，如華 天科技、通富微電等都具备先辈封装的能力，可是先辈封装營收占比低于全世界程度，與國際 领先程度仍有必定差距。按照集邦咨询统计，2018 年中國先辈封装營收约為 526 亿元，占到海內封测总營收的 25%，低于全世界 41%的比例。详细到內資廠商上，2018 年中國封测營收前四大企業的先辈封装產值约 110.5亿元，约占中國先辈封装总產值的 21%，其余內資企業和在大陆設有先辈封装產線的外資企業、台資企業的先辈封装營收约占 79%。內資廠商踊跃成长提高先辈封装產能，长電绍兴和華天科技别离投資 80 亿和 20 亿的先辈封装產線估计将于 2021 年搬入装备并量產。
2.2.4 特點工艺芯片制造：行業發展趋向明白
特點工艺：万物互联期間的基石，高速增加大势所趋。今朝公司 6 英寸如下单晶圆处置 装备利用范畴已拓展至 MEMS、化合物、功率器件等范畴的涂胶顯影。MEMS 方面，作為获得信息的感知层關頭器件，将跟着可穿着装备、智能驾驶、智能工場、智能家居、情况监测等物联網范畴的快速成长而快速增加。化合物半导體方面，得益于 5G扶植與新能源汽車不竭的成长，市場對高頻和高功率利用需求不竭扩展，化合物半导體的市場范围不竭扩展。功率器件是電能轉化的焦點器件，有望充實受益于汽車電動化、家電變頻化、光伏及電網扶植。 上述特點工艺產物均是物联網、汽車電子等相干利用范畴和市場需求的基石，跟着汽車電子、 AI、5G 等的强劲成长，半导體特點工艺市場将迎来暴發式增加。
下流行業市場范围快速增加，廠商踊跃扩產。化合物半导體重要指 GaAs、SiC 和 GaN， 此中 GaAs 盘踞重要市場份额，咱們以 GaAs 為例，2018-2024 年中國氮化镓元件市場范围 CAGR 估计為 15%，2024 年到达 551 亿。中國 MEMS 行業市場范围 2018 年-2024 年 CAGR 估计為 15%，2025 年到达 1134 亿元。2020 年以来，因為下流需求兴旺及将来成长遠景樂觀预期，海內廠商踊跃扩產。如三安光電拟投資 160 亿元，在长沙扶植化合物半导體研發及財產化項目，兒童畫畫玩具,包含长晶-衬底建造-外延發展-芯片制备-封装出產全流程；淄博高新區投資 60 亿元扶植 MEMS 財產园項目。
03光刻工序涂胶顯影装备
後道及小尺寸范畴實現入口 替换，前道范畴國產化起步
光刻工序是集成電路制造中的焦點步调，其将掩膜版上的電路圖形轉移到硅片，八個環 節别离為脱水烘烤、扭轉涂胶、软烘、暴光、暴光後烘烤、顯影、坚膜烘烤、顯影查抄，而 涂胶顯影装备是光刻工序中與光刻機配套利用的涂胶、烘烤及顯影装备，包含涂胶機（又称 涂布機、匀胶機，英文简称 Spin Coater）、喷胶機（合用于不法则概况晶圆的光刻胶涂覆，英 文简称 Spray Coater）和顯影機（英文简称 Developer）。
公司出產的光刻工序涂胶顯影装备包含涂胶/顯影機、喷胶機：1）公司出產的涂胶/顯影 機可與光刻機装备联機功课或自力功课，工艺范畴涵盖 LED 芯片制造、集成電路制造後道先辈封装制程和前道的 I-line、K減肥零食,rF、ArF 等制程工艺，按照分歧工艺需求，可搭载分歧的温湿度節制模块和响應的涂胶和顯影模块。同時，按照客户對產能請求的凹凸，公司開辟出了单機器手平台和多機器手平台，可以按照客户需求機動設置装备摆設，從而提高產物性價比。2） 公司出產的喷胶機可利用于圆片级封装（WLP）、3D 封 MEMS 芯片制造等范畴，合适于高妙宽比尺寸的沟槽圖形概况涂覆，可包管沟槽台阶概况涂覆的平均性，怪异的喷涂工艺可以处置特别外形（如长方形、菱形等）的衬底，在处置某些浮滑易碎的衬底時可包管衬底完备不碎裂，具备上風。
公司出產的涂胶顯影装备產物樂成冲破外洋廠商垄断。在集成電路制造後道先辈封装、 化合物、MEMS、LED 芯片制造等環節，公司產物作為海內廠商主流機型已遍及利用在海內 知名大廠，樂成實現入口替换；在集成電路前道晶圆加工環節，作為國產化装备已渐渐获得验證及利用，實現小批量替换，弥補了海內空缺。
3.1 前道涂胶顯影装备：将来空間廣漠，國產替换将度過起步期
集成電路制造前道工艺以单晶硅片的加工為出發點，以在单晶硅片上制成各類集成電路元 件為终點，前道晶圆加工工艺较為繁杂，其重要工艺流程包含氧化、洗濯、涂胶、光刻、顯 影洗胶、刻蚀、去胶、离子注入、薄膜沉积、化學機器研磨等，晶圆处置精度一般在几纳米 至几微米，對加工装备精度請求极高，此中部門工序必要轮回举行屡次，必要用到大量的半 导體装备。
成长趋向：在初期的集成電路和较低真個半导體系體例造工艺中，此類装备常常零丁利用 （OffLine）。跟着集成電路制造工艺主動化水平及客户對產能請求的不竭晋升，在 200妹妹（8 英寸）及以上的大型出產線上，此類装备一般都與光刻装备联機功课 （InLine），構成配套的圆片处置與光刻出產線，與光刻機共同完成邃密的光刻工艺流程。
3.1.1 前道范畴涂胶顯影装备将来空間庞大，芯源微國產替换樂成起步
全世界前道涂胶顯影装备贩賣额总體呈增加态势，中國大區是最首要的增加来历。据VLSI，全世界前道涂胶顯影装备贩賣额由 2013 年的 14.07 亿美元增加至 2019 年的 17.85 亿 美元，估计将来几年仍将顯現总體增加态势，2020 年至 2023 年贩賣额将别离到达 19.06/23.24/25.12/24.76 亿美元，十年 CAGR 达 5.81%；中國大區（含中國台灣地域）前 道涂胶顯影装备贩賣额由 2016 年的 8.57 亿美元增加到 2018 年的 8.96 亿美元，别离占全 球的 54.76%/38.52%，2016-2018 年中國大區增量占比為 47.54%，估计 2020 年至 2023 年 贩賣额将别离到达 7.55/9.35/10.25/10.26 亿美元，全世界份额占比連结在 40%摆布，中國大 區為最首要增加来历。据招股书展望，2020-2023 年公司重要贩賣的 28nm 及以上工艺節 點前道 Barc、PI 及 I-line 工艺機台的全世界市場范围估计达 5.06/6.17/6.68/6.58 亿美元，海內（含台灣地域）估计达 2.01/2.49/2.73/2.73 亿美元，從公司已把握技能及工艺節點装备看，公司前道涂胶顯影装备市場空間廣漠，若冲破新工艺節點、樂成研發 ArFi 等工艺， 公司将来空間庞大。
TEL 几近垄断前道涂胶顯影装备市場，芯源微國產替换樂成起步。集成電路制造前道晶 圆加工范畴用涂胶顯影装备重要被日本东京電子（TEL）垄断， 2018 年全世界市場份额达 88%， 据 Global Market Monitor，TEL 在大陆市場份额高达 91%，芯源微占比仅為 4%；芯源微出產的前道涂胶顯影装备樂成冲破外洋廠商垄断并弥補海內空缺，今朝是海內独一能供给中高端装备的廠商，作為國產化装备已渐渐获得验證及利用，此中前道 I-line 涂胶顯影機已在海內知名晶圆廠长江存储上線举行工艺验證，可知足客户 0.18μm 技能節點加工工艺，前道 Barc（抗反射层）涂胶装备在已經由過程上海華力工艺验證，可知足客户 28nm 技能節點加工工艺， 同時陆续得到上海華力、中芯绍兴、厦門士兰集科、上海积塔、株洲中車、青島芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多個前道大客户定单及利用，實現小批量國產替换。
3.1.2 公司延续研發關頭焦點技能，不竭進级產物技能和機能
公司前道范畴用涂胶顯影装备技能和利用范畴有晋升空間。公司的光刻工序涂胶顯影設 备在前端范畴與國際知名企業比拟，技能程度总體稍弱，同种工艺品级產物的技能道理靠近， 但在關頭機能指標上存在差别，且公司產物在利用范畴范畴上较 TEL、DNS 偏窄，ArFi 等工艺仍需延续研發。
3.2.3 小尺寸/後道用涂胶顯影装备技能领先，樂成實現入口替换
LED、化合物、功率器件用涂胶顯影装备具廣漠市場。6 英寸及如下单晶圆装备市場前 景與下流利用范畴的成长状态紧密亲密相干，受益于半导體行業高景气和國產替换加快，公司 小尺寸涂胶顯影装备具廣漠市場。
3.2 小尺寸/後道范畴：技能成熟，樂成實現入口替换
3.2.1 LED、化合物、功率器件用涂胶顯影装备具廣漠市場
公司 6 英寸及如下的涂胶顯影装备今朝重要用于 LED 芯片制造（包含 LED 芯片圖形化蓝 寶石（PSS）衬底制备和 LED 芯片晶圆处置）、化合物半导體系體例造和功率器件制造（砷化镓 /氮化镓等化合物半导體重要用于 5G、新能源汽車等新兴范畴）。
LED、化合物、功率器件用涂胶顯影装备具廣漠市場。6 英寸及如下单晶圆装备市場前 景與下流利用范畴的成长状态紧密亲密相干，受益于半导體行業高景气和國產替换加快，公司 小尺寸涂胶顯影装备具廣漠市場。
3.2.2 後道先辈封装涂胶顯影装备國產替换空間廣漠
集成電路制造後道工艺即封装测试環節，以终极制成集成電路產物為终點。封装是集成 電路出產的首要構成部門，重要起着安置、固定、密封、庇护芯片和确保電路機能和热性 能等感化。從技能层面看，封装可分為傳统封装和先辈封装。先辈封装包含带有倒装芯片结 構的封装（FC）、圆片级封装（WLP）、2.5D 封装、3D 封装等。
成长趋向：在摩尔定律成长脚步缓慢的環境下，傳统封装已没法知足現代集成電路利用 需求。跟着電子產物趋势于功效化、轻型化、小型化、低功耗和异質集成，先辈封装技能正被愈来愈多地利用到電子產物，下流芯片出產廠商對先辈封装装备的需求正不竭加强。
公司出產的涂胶/顯影機可用于集成電路制造後道先辈封装的 Bumping 制备工艺、 WLCSP 封装工艺、Fanout 封装工艺等范畴的光刻工序。
後道涂胶顯影装备國產替换空間廣漠。据 VLSI，全世界後道涂胶顯影装备贩賣额由 2015 年的 0.29 亿美元增加至 2018 年的 0.87 亿美元，CAGR 达 44.22%，估计 2020-2023 年贩賣额将别离到达 0.81/0.98/1.09/1.08 亿美元，将来几年将呈总體增加态势；中國大區（含中國台灣地域）後道涂胶顯影装备贩賣额由 2016年的 0.45亿美元增加到 2018年的 0.61亿美元，CAGR 达 16.43%，估计 2020 年至 2023 年贩賣额将别离到达 0.59/0.73/0.82/0.81 亿美元，占全世界份额 75%摆布，中國大區将成為最首要的增加来历；2016-2018 年中國大區後道涂胶顯影装备贩賣额按各年底央行颁布的人民币汇率中心價简略折算别离為 3.09/3.64/4.20 亿元，同期公司贩賣金额别离為 1.26/0.74/0.81 亿元，公司近三年贩賣金额合计占中國大區贩賣范围的比例為 25.71%，後道工艺涂胶顯影装备國產化替换空間依然很大。
3.2.3 小尺寸/後道用涂胶顯影装备技能领先，樂成實現入口替换
公司涂胶顯影装备在化合物、LED 芯片制造、先辈封装等范畴樂成實現入口替换。作為 國產光刻工序涂胶顯影装备的代表，在集成電路制造後道先辈封装范畴和 LED 芯片制造等范畴，公司涂胶顯影装备技能相對于成熟，已實現量產，并作為主流機型樂成打入包含台积電、 长電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華灿光電、乾照光電、澳洋顺昌、中芯绍兴、 中芯宁波等多家海內知名一線大廠，樂成實現國產替换。
公司 LED、後道范畴用涂胶顯影装备技能先辈，较 ELS、韩國 CND 利用更加遍及。公 司的光刻工序涂胶顯影装备在 LED、後端范畴與國際知名企業比拟，技能程度较為靠近，技 術道理上靠近，在關頭機能指標上存在差别，且公司產物在利用范畴范畴上较台灣亿力鑫 (ELS)、韩國 CND 更加遍及。
公司具有达國際先辈程度的多項自研焦點技能。焦點技能方面，公司具有一系列具备自 主常識產权的涂胶顯影装备焦點技能，并遍及利用于公司產物的批量出產中；在化合物、 MEMS、LED 芯片制造范畴，公司具有的四項焦點技能，全数為自立研發，根基到达國際先 進程度；先辈封装范畴的光刻工艺胶膜平均涂敷技能在厚胶膜涂覆平均性方面到达國際先辈 程度，不法则晶圆概况喷涂技能较國際知名企業另有晋升空間，如薄膜平面喷涂平均性等。
公司鉴戒前道產物的先辈設計理念/技能延续優化後道/小尺寸装备架構。在集成電路制 造先辈封装范畴，為應答高端封装市場工艺請求不竭提高，公司在後道装备上也采纳了前道 装备的先辈設計理念及技能，開辟叠层多腔装备，知足更高工艺品级及產能需求；在化合物、 MEMS、LED 芯片制造等范畴，公司經由過程鉴戒前道產物的設計理念，優化小尺寸装备機能的同時，專項開辟叠层装备，晋升化合物利用范畴的装备处置能力，利用了前道先辈設計理念及技能的後道產物在海內多家封装大廠 Fan-out 產線利用，今朝已成為客户真個主气力產装备。
1）洗濯機先容
公司装备機能杰出，與下流客户互助瓜葛安定。装备贩賣和客户希望方面，据招股书， 公司 LED 芯片制造范畴下流重要客户華灿光電、澳洋顺昌、东莞中圖等采購的涂胶顯影装备均系或重要由公司供给；公司後道先辈封装范畴用涂胶顯影装备客户重要為及台积電、长電科技、華天科技、晶方科技等海內知名集成電路封测企業，近三年贩賣金额合计占中國大區（含台灣地域）贩賣范围的比例為 25.71%；同時公司向客户發出的各型号機台凭仗杰出的機能根基均正常利用中，且跟着公司新產物的進级换代，两邊互助瓜葛安定，不存在被同業業其他公司相干產物所替换的情景。
04单片式湿法装备
後道工艺成熟替换，前道洗濯装备 取得悉名廠商批量反复定单
集成電路制造進程中，湿法装备是利用比例最高的焦點出產装备，光刻、刻蚀、沉积等 每步反复性工序進程均會带来不成控的如颗粒、有機物、金属和氧化物的污染物，洗濯目 的在于削減杂質對芯片良率的影响，現實出產中不但仅必要提高单次的洗濯效力，還必要在 几近所有制程先後都頻仍的举行洗濯。依照洗濯介質感化方法，可以分為干法洗濯和湿法清 洗，後者可依照装备的事情方法進一步分為槽式湿法洗濯與单片式湿法洗濯，槽式洗濯装备 可批量洗濯晶圆，產率高，可是控轨制差，轻易造成晶圆之間的交织污染。单片式可以防止 交织污染，可是產率较低，必要通過量腔設計提高產率。
成长趋向：跟着集成電線路宽的不竭缩小，對颗粒巨细及数目、刻蚀速度及平均性、金 属污染節制、概况粗拙度、圆片单面工艺等的請求愈来愈严酷，单片式湿法装备正愈来愈多 地利用到集成電路的制造中来。
4.1 半导體洗濯装备市場遠景杰出，海內廠商替换空間庞大
全世界半导體洗濯装备市場范围不竭上升，前道单片式洗濯装备贩賣额呈增加趋向。据 SEMI，全世界半导體洗濯装备贩賣额由 2015 年的 26.00 亿美元增加至 2019 年的 32.80 亿美元， 估计 2020 年达 36.00 亿美元，CAGR 达 6.72%；据 VLSI，全世界前道单片式洗濯装备贩賣额由 2013 年的 16.31 亿美元增加至 2018 年的 22.69 亿美元，CAGR 达 6.83%，估计 2023 年将到达 23.14 亿美元，中國大區（含中國台灣地域）前道单片式洗濯装备贩賣额由 2016 年的 6.14 亿 美元增加至 2018 年的 7.54 亿美元，CAGR 达 10.86%， 2023 年将达 8.26 亿美元。同時据招 股书测算，2020-2023 年公司重要贩賣的 0.13μm 及以上工艺節點前道单片式物理洗濯機的全 球市場范围估计达 1.24/1.45/1.51/1.43 亿美元，海內（含台灣地域）将达 0.42/0.50/0.53/0.51 亿 美元，基于已有工艺存量空間，叠加不竭研發冲破工艺節點後增量空間两個角度看，公司前 道洗濯機将来市場空間廣漠，今朝得到海內多家 Fab 廠商的批量反复定单；跟着先辈封装技 術被愈来愈多地利用到電子產物中，下流芯片出產廠商對先辈封装装备的需求正不竭加强， 公司後道单片式湿法装备的市場遠景杰出。
公司小尺寸/後道涂胶顯影装备技能成熟，在海內装备主流機型上获得遍及利用，客户包含台积電、长電科技、華灿光電、華天科技、中芯國際等；该類型装备下流利用范畴重要包含 LED 芯片制造、特點工艺芯片、先辈封装。Mini LED 的快速浸透将大大晋升 LED 芯片價值量，将為行業带来新增需求。跟着万物互联期間的開启，估计不管是承當底层数据感知本能機能的 MEMS、提高芯片機能的化合物半导體、賣力電能轉化的功率半导體仍是合用于物联網利用的先辈封装行業都将迎来终端需求驱動的快速增加的阶段。
4.2 单片式湿法装备以洗濯機為主，已實現前道國產替换
公司出產的单片式湿法装备重要由洗濯機、去胶機和湿法刻蚀機组成，可利用于 6 英寸 及如下单晶圆处置及 8/12 英寸单晶圆处置，此中洗濯機為公司成长重點。
1）洗濯機先容
洗濯機是将晶圆概况上發生的颗粒、有機物、天然氧化层、金属杂質等污染物去除，以 得到所需干净概况的工艺装备。從工艺利用上来讲，洗濯機今朝已遍及利用于集成電路制造 工艺中的成膜前/成膜後洗濯、等离子刻蚀後洗濯、离子注入後洗濯、化學機器抛光後的洗濯和金属沉积後洗濯等各個環節。
公司出產的洗濯機可搭载多种洗濯方法，如高压喷嘴、超/兆声波喷嘴、二流體喷嘴、化學品喷嘴、毛刷等，可以或许知足集成電路制造前道晶圆加工環節 90nm 以上工艺制程的洗濯請求和後道先辈封装環節绝大部門洗濯工艺的請求；公司出產的洗濯機經由過程自立研發的二流體喷嘴技能可将附着在晶圆概况的渺小颗粒污染物去除，去除率跨越 95%，經由過程大量仿真與工艺實验相連系，调试出最好的洗濯工艺参数，确保不毁伤晶圆概况的圖形；對付微米级别大颗粒，采纳特别質料的毛刷或高压喷淋對晶圆举行擦洗去除，共同独有的晶圆翻轉装配和夹持式承片台，可在统一台装备中實現對晶圆的正反两面举行洗濯；别的针對分歧晶圆尺寸， 采纳立异的兼容設計，實現線上看a片,工艺腔體、晶圆承载平台（chuck）、對中等焦點单位在少改换乃至不改换硬件的環境下敏捷知足客户的兼容性。
前道用洗濯機 Spin Scrubber樂成實現入口替换。經由過程延续的改良、優化，公司出產的集成電路前道晶圆加工范畴用洗濯機 Spin Scrubber 装备的各項指標均获得较着改良或晋升，已到达國際先辈程度并樂成實現入口替换。该類装备已經由過程中芯國際、上海華力、厦門士兰集科等多個客户的工艺验證，并得到海內多家 Fab 廠商的批量反复定单。
去胶機先容
在半导體系體例造工艺中，光刻胶只是起到圖形轉移的前言感化，是以在完成圖形轉移後， 必要将光刻胶彻底去除，以防止残留的光刻胶影响後续工艺質量。去胶機重要用于去除圆片 刻蚀後的光刻胶，合用于 50-300妹妹 圆片的处置。
公司出產的单片式去胶機，重要利用于集成電路制造後道先辈封装 Bumping、OLED 等 范畴，同時也可用于 LED 芯片制造中蒸镀工艺後的金属剥离及收受接管等工艺；重要采纳高温、高压化學液喷淋的方法，合用于膜厚 1-130μm 各類品牌型号的正负性光刻胶的去除，具有化 學品喷嘴變速掃描、去胶液收受接管轮回過滤再利用、金属收受接管等功效，解决了浸泡单位技能， 在浸泡单位中引入了鼓泡技能、化學液溢流技能和片盒垂直翻轉等關頭技能，到达了提高 光刻胶去除效力和晶圆平安性的结果，晋升了去胶機的总體機能，获得了客户承認。
湿法刻蚀機先容
刻蚀是半导體系體例造工艺中至關首要的步调，刻蚀工艺凡是位于光刻工艺以後，有圖形的 光刻胶层在刻蚀中不會遭到腐化源的顯著腐蚀，從而完成圖形轉移的工艺步调。刻蚀可以分 為湿法刻蚀和干法刻蚀，湿法刻蚀經由過程化學试剂去除晶圆概况質料，通經常使用于工艺尺寸较大 的利用，或用于干法刻蚀後洗濯残留物等，刻蚀工艺的節制及其工艺成果的切确度将直接影 响電路機能和產物制品率。
公司出產的单片式湿法刻蚀機，重要利用于集成電路制造後道先辈封装 Bumping、 MEMS、OLED 等范畴的刻蚀制程，可對 50-300妹妹 尺寸晶圆中的凸块下金属（UBM）及扇 出式再散布层（RDL）等圖形举行处置；刻蚀方针質料包含铜（Cu）、钛（Ti）、钨化钛 （TiW）、銀（Ag）、铝（Al）、钼（Mo）、氧化铟锡（ITO）、氧化铟镓锌（IGZO）等；具有 化學品喷嘴變速掃描、刻蚀液收受接管轮回過滤再利用等功效，刻蚀平均性優于 3%，有用地提 高刻蚀平均性，低落侧蚀效應，侧蚀可小于 0.75μm；通過度层式反响腔體設計和表里 Cup 起落共同阀切换等方法實現藥液的分類，可實如今统一腔體中喷洒多种化學液，節省化學液。
4.3 後道湿法装备技能气力比肩國際，前道装备获批量反复定单
较國際海內知名企業，公司後道范畴用单片式湿法装备技能比肩國際/利用遍及，前道领 域加快發展中。公司利用于集成電路後道先辈封装范畴的三种单片式湿法装备的根基技能原 理较為靠近，與國際海內知名企業比拟，後道范畴用单片式湿法装备技能先辈/利用遍及，仅 在關頭機能指標上存在差别；公司上市時前道单片式湿法装备处于技能堆集和利用拓展期， 產物用于集成電路制造范畴 0.13μm 及以上工艺節點的单片式物理洗濯范畴，上市以来公司不 断優化装备细節，采纳新型傳输架構，前道装备加快發展中。
公司延续自研焦點技能，後道及小尺寸范畴装备已量產，前道装备获海內多家 Fab 廠商 的批量反复定单。焦點技能方面，公司具有一系列具备自立常識產权的单片式湿法装备焦點 技能，并利用于公司產物的批量出產中；在化合物、MEMS、LED 芯片制造、先辈封装范畴， 公司具有的六項焦點技能，根基已达國際先辈程度，仅化學藥品切确供應及收受接管技能部門需 晋升，且技能財產化水平高，技能根基利用于单片式湿法装备的量產；2019 年前道范畴技能 部門到达國際先辈程度，利用這些技能的单片式湿法装备經由過程中芯國際（深圳廠）工艺验證 并實現小批量贩賣；延续研發下，公司技能获得進一步冲破，如在晶圆正背面洗濯技能方面， 可知足 28nm 制程的技能請求并在客户端不乱運行，2020 年度前道洗濯機得到海內多家 Fab 廠商的验證和批量反复定单。
公司後道装备機能参数與國際海內知名企業持平，前道機能参数延续晋升。機能参数方 面，单片式湿法装备在行業內通行的评價尺度包含產能、均匀妨碍距离時候、颗粒去除效力、 颗粒处置能力、刻蚀平均性、刻蚀侧蚀機能、去胶良率等；後道先辈封装范畴公司单片式湿 法装备機能参数根基與國際知名企業持平；公司上市時前道范畴装备機能参数有晋升空間， 上市後公司不竭進级機能。
公司装备產销量逐年增加，與下流客户互助瓜葛安定。装备贩賣和客户希望方面，公司 单片式湿法装备的重要客户為華天科技、昆山國顯、海思光電子、晶方科技等，前道 Spin Scrubber 洗濯機装备已經由過程工艺验證的客户有中芯國際、上海華力、厦門士兰集科等，而且 在多個首要客户处得到批量反复定单，與下流客户互助瓜葛安定；公司单片式湿法装备產量 自 2016年的 15 台套增加至 2020的 29台套，销量也有所晋升，產销量分歧重要系產物出產周期及验收周期的影响。
05总结
公司專注于半导體專用装备的研發、出產和贩賣，是海內中高端涂胶顯影装备独一供给 商，并踊跃丰硕公司產物矩阵，2021 年定增募投扩充產能，计划新增 4 倍產能，并發力進一步冲破前道先辈制程装备，具有三大上風：1）產物機能杰出，客户資本優良，2）硬核技能上風，气力比肩國際，3）財產履历丰硕，行業职位地方凸起。
半导體装备行業具备两重發展逻辑，将来成长空間庞大。起首，装备國產替换大势所趋， 咱們認為國產替换布景下公司将受益于海內廠商装备占比晋升。其次，大陆廠商作為公司的最重要客户，不管是得益于需求暴發的制造端產能扩大，仍是先辈制程自立可控需求驱動，制造廠商的產能扩產都将大大晋升對公司装备的需求。
公司小尺寸/後道涂胶顯影装备技能成熟，在海內装备主流機型上获得遍及利用，客户包含台积電、长電科技、華灿光電、華天科技、中芯國際等；该類型装备下流利用范畴重要包含 LED 芯片制造、特點工艺芯片、先辈封装。Mini LED 的快速浸透将大大晋升 LED 芯片價值量，将為行業带来新增需求。跟着万物互联期間的開启，估计不管是承當底层数据感知本能機能的 MEMS、提高芯片機能的化合物半导體、賣力電能轉化的功率半导體仍是合用于物联網利用的先辈封装行業都将迎来终端需求驱動的快速增加的阶段。
前道涂胶顯影装备空間廣漠，我國事最首要的需求增加源。今朝 TEL 几近垄断大陆前道市場，份额高达 91%。芯源微樂成弥補海內空缺，今朝市占率為 4%，國產替换空間庞大。公司前道產物作為独一可選擇的國產化装备已渐渐获得验證及利用，陆续得到了长江存储、上海華力、中芯绍兴、昆明京东方等多個前道大客户定单。
公司出力成长的单片式湿法装备比拟槽式装备更合适将来成长標的目的，正愈来愈多地利用 在集成電路的制造中。公司前道用洗濯機 Spin Scrubber 樂成實現入口替换，機能上到达國際先辈程度，已在中芯國際、上海華力、厦門士兰集科等多個客户处經由過程工艺验證，并得到海內多家 Fab 廠商的批量反复定单。
估计公司 2021-2023 年收入别离為 6.5/10/14.5 亿元，對應归母净利润 0.92/1.7/2.2 亿元， 對應估值 182/100/76倍，當前申万半导體 PE（TTM）為 91 倍，和可比公司 2021年均匀 PE 估值 175 倍。公司 2021 年 PEG 估计為 2.0，低于可比公司均匀。斟酌到公司作為海內涂胶顯影装备龙頭，具有稀缺性，而且產物具有技能進级和國產替换加快雙逻辑，跟着產能瓶颈打開，公司收入體量将上一大台阶，咱們認為公司低估，保持“举薦”评级。
06危害提醒
新產物客户验證進度不及预期。公司前道晶圆加工范畴用涂胶顯影装备根基還处于客户 验證阶段，未實現多量量出貨。以下旅客户验證進度迟钝，将會影响公司事迹增加。
新產物研發不及预期。若公司前道產物（包含涂胶顯影、洗濯装备等）研發進度不及预 期，可能對公司事迹發生晦气影响。
市場竞争加重。公司產物拓展至洗濯装备，洗濯装备行業海內另有北方華創、至纯科技 等廠商，比拟于涂胶顯影装备范畴市場竞争剧烈。
陈述出品方：民生證券钻研所
阐發师：王芳、陈海進 |
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發表於 2023-2-8 16:40:30
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