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2022年全世界半导體装备廠商排名TOP10
一、AppliedMaterials利用質料公司(美)
1967年建立,总部位于加利福尼亚硅谷,重要半导體装备產物包含沉积、刻蚀機、离子注入機、化學機器抛光装备等;2020年營收16365(百万美元),占全世界半导體装备市場份额的17.7%。
二、ASML阿斯麦(荷兰)
ASML阿斯麦全称,AdvancedSem黑蒜,iconductorMaterialLithography,1984年建立,总部在荷兰埃因霍芬(Eindhoven),全世界半导體装备领先企業之一,重要半导體装备產物光刻機,2020年營收15396(百万美元),占全世界半导體装备市場份额的16.7%。
三、LamResearch泛林研發(美)
LamResearch建立于1980年,总部在美國加利福尼亚州弗里蒙特,是美國一家從事設計,制造,營销和辦事用于制造集成電路的半导體加工装备的公司,重要半导體装备產物刻蚀機、沉积、洗濯等,2020年營收11929(百万美元),占全世界半导體装备市場份额的12.9%。
四、东京電子(日)
东京電子也称TokyoElectronLimited,1963年建立,1981年景為最顶级半导體系體例造装备廠商,重要半导體装备產物包含沉积、刻蚀、匀胶顯影装备等,2020年營收11321(百万美元),占全世界半导體装备市場份额的12.3%。
五、KLA+科磊(美)
科磊(KLA-Tencor)于1997年由KLA仪器公司和Tencor仪器公司归并創建,总部位于美國加州米尔皮塔斯市,重要半导體装备產物包含硅片检测、丈量装备,2020年營收5443(百万美元),占全世界半导體装备市場份额的5.9%。副题目#e#
六、愛德万测试(日)
愛德万测试公司(Advantest,ATE),1954年建立,总部位于东京,是日本一家為半小孩矮小怎麼辦,导體工業供给主動测试装备的制造商,重要半导體装备產物包含硅片检测、丈量装备,2020年營收2531(百万美元),占全世界半导體装备市場份额的2.7%。
七、SCREEN(日)
1973年年建立,重要半导體装备產物包含刻蚀、洗濯装备,2020年營收2331(百万美元),占全世界半导體装备市場份额的2.5%。
八、Teradyne(美)
美商泰瑞达(Teradyne),1960年建立,总公司設立在美國马萨诸塞州NorthReading,為主動测试機台的擦窗器,制造商(简称ATE),重要半导體装备產物丈量装备,2020年營收嫁接器,2259(百万美元),占全世界半导體装备市場份额的2.4%。
九、HitachiHigh-Tech(日)
重要半导體装备產物沉积、刻蚀、检测、封装贴片等,2020年營收1717(百万美元),占全世界半导體装备市場份额的1.9%。
十、ASMInternational(荷兰)
重要半导體装备產物沉积、老人保健食品,封装键合等,2020年營收1516(百万美元),占全世界半导體装备市場份额的1.6%。 |
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