富創精密:半导體設备精密零部件龙頭公司,步入發展快車道

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沈阳富創紧密装备股分有限公司（简称富創紧密）建立于 2008 年 6 月 24 日， 2022 年 10 月 10 日于科創板上市，注册本錢 20905.33 万元。沈阳先辈為公司第一大股 东，科創板刊行上市後持有公司 16.91%股权；現實節制報酬郑廣文，對公司出產谋划、 重大决议计划具备現實的節制力。

富創紧密 5%以上股分的股东包含宁波祥浦、上海國投，别离持有 16.17%、13.67% 股权；富創紧密的三個持股平台宁波芯富、宁波芯芯、宁波良芯，别离持有 2.87%、0.48%、 0.48%公司股权；别的富創紧密員工資管规划介入了科創板 IPO 上市刊行，持有公司 1.54%股权。 公司具有沈阳融創、北京富創、南通富創、富創钻研院、沈阳强航 5 家道內控股子 公司，美國富創、日本富創 2 家道外全資子公司，上海廣川、芯链融創 2 家道內参股公 司。

1.2 產物种别：四大類產物结構，今朝正处于高速成长期；部門產物已應 用于 7nm 前道半导體装备

公司專注于金属質料零部件紧密制造技能，重要產物包含工艺零部件、布局零部件、 模组產物和蔼體管路四大類，利用于半导體装备、泛半导體装备及其它范畴。按照中國證监會公布的《上市公司行業分類指引（2012 年修订）》，公司所属行業為通用装备 制造業（代码：C34）。

半导體装备紧密零部件具备多品种、小批量、定制化的特色，工序繁琐、技能难度 大，公司重要供给的四大類產物具备以下特色：布局零部件。工艺制程相對于简略，技能請求低于工艺零部件；公司與客户的合 作常常從布局零部件起頭，以是布局零部件放量更快。 工艺零部件。工艺制程更繁杂、技能請求更高、客户验證周期更长，客户選擇 或替换其他供给商更加谨严。 气體管路/模组產物。属于公司新開辟產物，模组產物的出產流程重要為装置和 测试，產物具备多品种、定制化的特色。

公司的成长進程重要包含三大阶段： （1）、2008-2014，工艺堆集和技能攻關阶段，實現國產化自立可控；成為 A 客户 及格供给商。公司建立之初引举行業專家，带来技能履历和專業能力，自研產物多為 90 纳米以上制程半导體装备的工艺零部件和不直接介入晶圆反响進程的外围布局零部件。 公司于 2011 年承當國度02 重大專項中的IC 装备關頭零部件集成制造技能與加工 平台項目，依靠02 重大專項举行自立研發，把握了部門紧密零部件的制造技能，并取患了响應專利庇护。在這時代，公司樂成向國際半导體装备龙頭客户 A 交付了首款 紧密零部件產物，并經由過程其質量系统認證，成為其及格供给商。 （2）、2014-2018，快速成长阶段，部門技能到达主流國際客户尺度；成為 A 客户 计谋供给商，并成為东京電子、VAT 等國際知名企業的供给商。2014 年公司再次承當 國度02 重大專項中基于焊接和概况涂覆技能的大型铝件制造技能開辟項目。 經由過程延续研發投入，和针對 22nm 如下大型铝合金零部件超强耐腐化、特种焊接等技 術的財產化利用，公司具有了一套完备的复合焊接工艺，把握了特种涂层喷涂工艺等表 面处置特种工艺焦點技能，半导體装备紧密零部件的焊接及概况处置特种工艺技能到达 主流國際客户尺度。在這時代，公司成為客户 A 的计谋供给商，东京電子、VAT 等國際 知名企業的供给商，并為北方華創、中科信設备、拓荆科技等海內知名半导體装备企業 供给紧密零部件的研發及量產配套辦事。 （3）、2018 至今，高速成长阶段，延续扩展產能；其實不断向高端產物成长。公司 進入 HATICHI High-Tech、ASMI 等多個全世界半导體装备龙頭廠商供给链系统。跟着國 內半导體装备企業的突起，公司踊跃開辟海內市場，實現了對主流海內半导體装备廠商 的量產配套，內销收入范围不竭晋升。今朝，公司部門高端產物已利用于 7nm 制程的 半导體装备。

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公司重要產物利用于半导體装备范畴，笼盖集成電路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻 及涂胶顯影、化學機器抛光、离子注入等焦點環節設别，部門產物已利用于 7nm 制程 的前道装备中。

1.3 技能團队：行業履历堆集深挚，延续研發

公司連系多年的技能研發與項目實践履历所堆集的科研功效，在紧密機器制造、表 面处置特种工艺、焊接等半导體装备紧密零部件關頭環節具有了领先的技能能力。截止 2021 年 12 月 31 日，公司員工人数為 1088 人，此中研發职員 225 人，占比 20.68%。

截止 2021 年 12 月 31 日，公司总预算金额排名前 10 的在研項目包含：基于原子 层沉积技能制备零部件庇护薄膜研發項目、气體流量節制器基座工艺技能研發項目、高端管路制造工艺研發項目、質料主動化焊接工艺研發項目、匀气盘類產物流量平均性和 超高干净度技能研發項目、全世界计谋客户產物研發項目、高干净度高真空半导體門阀研 發項目、离散制造的切削液集中供應體系研發項目、集成電路化學機器抛光装备關頭零 部件連结環制造工艺研發項目、离散制造的切屑采集及储運體系研發項目等。 按照富創紧密招股阐明书（注册稿），公司获國度發改委集成電路設备零部件精 密制造技能國度处所结合工程钻研中間（辽宁）、工信部第三批專精特新‘小伟人’ 企業、工信部/國度發改委等國度智能制造優异場景、國度工業信息平安成长钻研中 心2021 年中小企業数字化轉型典范案例、國度火把中間國度高新區瞪羚企業、 辽宁省科學技能厅辽宁省瞪羚企業、沈阳市科學技能局2018 年度沈阳市科技小巨 人企業等。

1.4 產能環境：產能操纵率逐年快速晋升

公司的四大類產物重要產物包含工艺零部件、布局零部件、模组產物和蔼體管路四 大類，產能方面的環境為： （1）、工艺和布局零部件。以紧密機器制造出產工序中的關頭装备理论工時作為產 能根据，2019 年、2020 年、2021 年的理论產能别离為 47.87 万小時、58.65 万小時、 97.20 万小時；產能操纵率别离為 62.70%、81.21%、90.17%。 （2）、气體管路。2019 年、2020 年、2021 年理论產能别离為 14.4 万件、18 万件、 18 万件；產能操纵率快速晋升，2019 年、2020 年、2021 年别离為 4.55%、23.32%和 63.18%。 公司采購的重要原質料包含铝合金質料/不锈鋼等其他金属原質料、加工件（颠末機 械制造的铝合金、不锈鋼等部件）、電子尺度件（傳感器、履行器、電气元件等，一般 用于模组產物）、機器尺度件（管接頭、阀門、密封圈、金属管路等，一般用于模组產 品和蔼體管路）等。重要采纳以销定產模式，經由過程询價、比價、议價方法在及格供给商 名录中肯定供给商；對付重要供给商，公司一般與及格供给商签定框架协定锁定年度價 格。部門客户對部門原質料的供给商存在繁杂、持久的認證進程，且請求保障原質料質 量的不乱、一致性和可追溯性，是以存在部門客户指定原質料品牌或指定原質料供给商 的情景。2021 年公司前五大原質料供给商包含華航铝業及其联系關系方、美德質料及其關 联方、日本精工、盈沛商業、世伟洛克等，前五大供给商占當期采購金额的比例合计 41.60%。

公司存在少许外协采購環境，2021 年外协采購占比為 3.80%，重要包含特种工艺 外协和機器制造外协两种情景。①、特种工艺外协，主如果公司针對一部門不具有能力 或還没有成熟的特种工艺制程委外加工；②、機器制造外协，基于本錢和交付周期考量， 公司會将少许機器制造工序委外加工。2021 年公司重要的外协供给商包含 APS、凤城 市世林機器有限责任公司、告竣模具、濂达科技、东博機器等。

1.5 客户環境：成為國表里主流半导體装备廠商供给商

公司產物的高精度、高干净、高耐腐化、耐击穿電压等機能到达主流國際客户尺度，已進入客户 A、东京電子、HITACHI Hi-Tech 和 ASMI 等全世界半导體装备龙頭廠商供给 链系统，而且是客户 A 的全世界计谋供给商。同時，基于半导體装备國產化趋向，公司积 极開辟境內市場，產物已進入包含北方華創、屹唐股分、中微公司、拓荆科技、華海清 科、芯源微、中科信設备、凯世通等主流國產半导體装备廠商。

成為多家半导體装备公司的及格/计谋供给商。公司自 2008 年設立起對標客户 A 的 供给商辦理尺度，不竭晋升和完美本身辦理和質量節制系统。公司在 2011 年景為客户 A、 芯源微的及格供给商，2013 年景為东京電子、拓荆科技的及格供给商，尔後陆续成為多 家下流客户的及格供给商；2016 年、2020 年别离成為客户 A、北方華創的计谋供给商。 客户集中度高，這也與半导體装备紧密零部件呈高度垄断竞争款式一致。2021 年 公司前五大客户（受统一現實節制人節制的企業归并计较）的贩賣環境為客户 A、北方 華創、華海清科、客户 C、拓荆科技，贩賣收入占當期業務收入的比例别离為 55.97%、 19.11%、5.47%、3.29%和 2.39%，合计 86.23%。

2. 財政環境：气體管路和模组產物收入快速增加，范围效 應起頭呈現

2.1 红利環境：气體管路/模组產物收入增加快速，營業毛利率 30%以上

收入增加较着。公司重要有四大類產物包含工艺零部件、布局零部件、模组產物、 气體管路，2019 年、2020 年、2021 年實現收入 25335.12 万元、48121.85 万元和 84312.82 万元，2020 年、2021 年别离同比增 89.94%、75.21%。依照收入環境来看， 2019 年、2020 年、2021 年主營營業收入占比高达 98.39%、98.30%、98.38%；其他 營業收入重要為質料及废物贩賣收入和租赁收入，占業務收入的比重较小。 按照公司 2022 年三季報数据，2022Q3 单季度實現收入 4.15 亿元，同比增 82.07%；2022Q1-Q3 累计實現收入 10.13 亿元，同比增 76.70%。 主營營業收入按產物种别来看，工艺零部件、布局零部件為收入進献占比力大的两 類產物。2021 年布局零部件、工艺零部件的占比别离為 42.44%、21.50%；模组產物、 气體管路的收入不竭晋升，2019 年、2020 年、2021 年模组產物的收入别离為 5875.55 万元、10036.11 万元、16123.81 万元，增加快速；2019 年、2020 年、2021 年气體管 路的收入别离為 557.85 万元、5890.17 万元和 13783.57 万元，在主營營業收入中的占 比從 2019 年的 2.24%晋升到 2021 年的 16.62%，增加较着。 大陆地域收入進献占比逐年增长。2019 年、2020 年、2021 年大陆地域的收入占 比别离為 15.34%、22.30%、39.32%，逐年晋升；大陆之外地域的收入占比别离為 8玩運彩比分，4.66%、77.70%、60.68%，逐年降低。咱們認為這主如果由于比年来海內半导體装备 公司的發展，公司陆续成為它們的供给商带来收入增长致使。

季度收入逐季增长。公司 2019 年 Q1-Q4 四個季度的均匀收入為 6231.53 万元， 21Q4 单季度收入达 26791.16 万元，環比增 20.72%。

总體營業毛利率 30%以上。2019 年、2020 年、2021 年公司主營營業总體毛利率 别离為 16.16%、30.99%、30.99%。工艺零部件的毛利率别离為 22.77%、36.04%、 34.02%，布局零部件的毛利率别离為 18.19%、35.35%、32.38%；气體管路的毛利率 别离為-0.34%、34.95%、33.85%，晋升较着。 净利润晋升较着。2019 年、2020 年、2021 年归母净利润别离為-3334.40 万元、 9350.50 万元和 12649.18 万元，晋升较着；2019 年、2020 年、2021 年扣非後归母净 利润别离為-6016.99 万元、3161.11 万元和 7484.73 万元。

按照公司 2022 年三季報数据，2022 年 Q3 单季度實現归母净利润 6278.22 万元， 同比增 62.90%；扣非後归母净利润 5005.44 万元，同比增 61.34%；2022Q1-Q3 實現 累计归母净利润 1.63 亿元，同比增 98.37%；累计扣非後归母净利润 1.24 亿元，同比 增 134.25%。

2.2 紧密零部件具有多品种、小批量、定制化特色

半导體装备紧密零部件具备多品种、小批量、定制化的特色，工序繁琐、技能难度 大，致使公司的各种產物针對分歧客户的均匀单價都不太同样。 （1）、布局零部件。公司贩賣的均匀单價 2019 年、2020 年、2021 年别离為 522.20 元/件、610.50 元/件、754.49 元/件；贩賣给拓荆科技的均匀单價高于总體贩賣均匀单 價较多，重要為反响腔、過渡腔和盖板等產物。 （2）、工艺零部件。公司贩賣的均匀单價 2019 年、2020 年、2021 年别离為 13147.41 元/件、11396.84 元/件、10265.90 元/件；贩賣给北方華創、拓荆科技的均匀单價高于 总體贩賣均匀单價，贩賣给客户 A 的均匀单價则低于总體贩賣均匀单價。陪伴贩賣给國 內半导體装备公司的销量逐年增长，均匀单價也顯現逐年降低的态势。

（3）、模组產物。公司贩賣的总體均匀单價 2019 年、2020 年、2021 年别离為 16555.52 元/件、33498.38 元/件、29109.60 元/件，贩賣给客户 A 的均匀单價根基與总體贩賣平 均单價较為靠近，而贩賣给北方華創的均匀单價则低于总體贩賣均匀单價。（4）、气體管路。公司贩賣的总體均匀单價 2019 年、2020 年、2021 年别离為 1233.92 元/件、1630.86 元/件和 1347.30 元/件，贩賣给分歧客户的均匀单價根基與总體贩賣平 均单價较為靠近。 工艺零部件、模组產物的均匀单價较高，價值量较大；而气體管路、布局零部件產 品的均匀单價则略低，價值量较小。公司分歧類此外產物单價跟着產物類型、分歧客户 的變革而略有颠簸，這也表現出紧密零部件具备多品种、小批量、定制化的特征。 由于公司產物具有多品种、小批量、定制化的特征，其與分歧客户的半导體装备销 售量之間的匹配瓜葛互不不异。

2.3 范围效應渐渐表現，時代用度率降低较着

時代用度率降低较着。2019 年、2020 年、2021 年公司的時代用度率别离為 34.05%、 19.89%、19.62%，跟着業務收入快速增加，范围效應渐渐表現，2020 年的時代用度率 比拟 2019 年大幅降低。 贩賣用度率。2019 年、2020 年、2021 年公司的贩賣用度率别离為 5.34%、2.54%、 1.85%，行業均匀贩賣用度率则别离為 2.85%、2.34%、2.58%；2021 年富創紧密的销 售用度率已低于同業業可比公司程度。 辦理用度率。2019 年、2020 年、2021 年公司扣除股分付出用度後的辦理用度率 别离為 13.35%、6.72%、7.12%，行業均匀辦理用度率别离為 7.68%、6.23%、5.37%； 2021 年富創紧密的辦理用度率高于同業業可比公司程度。 研發用度率。2019 年、2020 年、2021 年公司的研發用度率别离為 11.37%、7.67%、 8.80%，行業均匀研發用度率别离為 2.78%、2.12%和 2.37%；富創紧密的研發用度率 高于同業業可比公司程度。

活動性。2019 年、2020 年、2021 年公司的活動比率别离為 1.32 倍、2.51 倍和 1.56 倍，速動比率别离為 0.80 倍、1.96 倍和 1.16 倍，处于较為公道程度。 周轉率。2019 年、2020 年、2021 年公司的應收账款周轉率别离為 4.05 倍、4.53 倍和 3.37 倍，存貨周轉率别离為 2.04 倍、2.42 倍和 2.64 倍。

3. 中國大陆半导體装备商的快速成长将動員紧密零部件 的需求延续增加

3.1 全世界半导體装备市場增加敏捷，2021 年中國大陆半导體装备需求占 比最大

全世界半导體装备市場范围增加敏捷。半导體装备包含光刻装备、刻蚀装备、薄膜沉 积装备、洗濯装备、离子注入装备、化學機器抛光装备、封装装备、测试装备等。比年 全世界半导體装备市場范围渐渐扩大。按照富創紧密招股阐明书援用 SEMI 统计数据，全 球半导體装备贩賣范围從 2010 年 395 亿美元增加到 2020 年的 712 亿美元；按照 SEMI 数据，2021 年全世界半导體装备贩賣范围达 1026 亿美元，同比增 44%。 晶圆处置装备占半导體装备的贩賣额比例最大。半导體装备又可分為前道晶圆处置 装备、封装装备、测试装备、其他装备，前道晶圆处置装备的市場范围從 2006 年的 287.4 亿美元增加到 2021 年的 911.8 亿美元，增加较着。 中國大陆是 2021 年全世界最大的半导體装备贩賣區域。分區域来看，2021 年中國大 陆、韩國、中國台灣地域為前三泰半导體装备贩賣额區域，贩賣额别离达 296.2 亿美元、 249.8 亿美元、249.4 亿美元，同比增 58%、55%、45%。

咱們認為，全世界半导體装备市場范围不竭增加，公司作為快速成长的半导體装备精 密零部件公司，今朝產物已進入客户 A、北方華創等國表里優异半导體装备公司供给 链系统，公司實現快速成长可期。

3.2 紧密零部件在下流装备的原質料本錢中占比大，市場空間较大

今朝公司的半导體装备紧密零部件已遍及利用于光刻機、刻蚀装备、薄膜沉积装备、 离子注入装备、高温分散装备、化學機器抛光装备等范畴，咱們拔取几家有代表性公司 對富創紧密所处的半导體装备紧密零部件赛道的需求用量举行比拟阐發。 （1）、拓荆科技。按照拓荆科技招股阐明书表露，拓荆科技采購的原質料重要包含機器 類、電機一體類、電气類、气體運送體系類、真空體系類、從属装备等，2019 年、2020 年、2021 年 1-9 月機器類原質料占其原質料采購总额的比例别离為 27.69%、25.29% 和 28.20%，气體運送體系類占其原質料采購总额比例别离為 8.79%、7.50%、和 8.16%。 （2）、中微公司。按照中微公司招股阐明书表露，中微公司采購的原質料重要包含機器 類、電器類、電機一體類、气體運送體系類、傳感器類、仪器仪表類、气動體系類等， 2016 年、2017 年、2018 年機器類原質料占其原質料采購总额的比例别离為 44.15%、 41.21%和 39.45%，气體運送體系類占其原質料采購总额比例别离為 11.80%、16.45% 和 17.36%。 （3）、屹唐半导體。按照屹唐半导體招股阐明书表露，屹唐半导體采購的原質料重要為 機器類、電气類、電機一體類、气體運送體系類等，2018 年、2019 年、2020 年機器 類占其原質料采購总额的比例别离為 33.42%、34.91%和 37.62%，气體運送體系類占 其原質料采購总额的比例别离為 9.12%、7.57%和 7.83%。

按照富創紧密招股阐明书表露，守旧测算 2020 年公司触及的工艺零部件、布局零 部件、模组產物、气體管路四大類產物全世界市場范围合计约 160 亿美元。此中工艺/结 構零部件全世界市場范围约 84 亿美元，模组產物全世界市場范围约 40kucasino pro, 亿美元，气柜及气 體管路全世界市場范围约 35 亿美元，對應市場空間较大。

3.3 市場款式：產物多而繁杂，单一公司的全世界市場占据率较低

半导體装备紧密零部件行業內大都企業常常存眷個體出產工艺或特定產物，行業相 對分离；且紧密零部件供给链信息和响應產物的技能機能指標為各家装备廠商的敏感 信息。是以没法從公然渠道得到同業業可比公司的產物技能指標、市場排名和占据率等。

4. 红利展望

咱們展望公司 2022E-2024E 收入别离為 14.59 亿元、22.01 亿元和 31.05 亿元，同 比增 73.02%、50.89%和 41.08%；归母净利润别离為 2.23 亿元、3.65 亿元和 5.03 亿 元，同比增 76.50%、63.51%和 37.80%。重要基于以下假如前提：

（1）、工艺零部件。在半导體装备汇中與晶圆直接接触或直接介入晶圆反响，一般在密 闭腔室的繁杂工艺情况中介入晶圆制程，起到耽误装备的利用寿命，晋升晶圆制造良率 的感化。按照公司招股阐明书表露，今朝的工艺零部件重要產物包含腔體、內衬、匀气 盘等，已用于立式分散炉、刻蚀装备、离子注入機、馬桶不通,PVD/CVD/ALD 装备等。2019 年、 2020 年、2021 年實現收入别离為 6661.79 万元、11693.16 万元和 17833.92 万元，增 长敏捷；在主營營業收入中占比别离為 26.73%、24.72%和 21.50%。斟酌到工艺零部 件的制造难度更大，也與晶圆制造良率瓜葛更慎密，直接影响晶圆制造良率，咱們認為 公司今朝的工艺零部件產物已知足下流客户需求，处于快速增加阶段，估计 2022E-2024E 收入以 53.00%、33.00%、23.50%的增速發展，毛利率别离為 35%、34%、 33%。

（2）、布局零部件。在半导體装备中一般起毗連、支持和冷却等感化，种類繁多，利用 遍及，在半导體装备中一般不直接與晶圆接触或介入晶圆反响。按照公司招股阐明书披 露，今朝的布局零部件重要產物包含但不限于基板、流量计底座、搭钮底座、盖板、基 座、支架等多种產物，已用于立式分散炉、光刻機、涂胶顯影装备、刻蚀装备、 PVD/CVD/ALD 装备、CMP 装备等。2019 年、2020 年、2021 年實現收入别离為 1.18 亿元、1.97 亿元、3.52 亿元，在主營營業收入中占比别离為 47.46%、41.61%和 42.44%， 顯現降低趋向。斟酌到布局零部件在半导體装备范畴中的遍及利用性，咱們估计 2022E-2024E 的收入以 35%、20%、15%的增速發展，毛利率则别离為 33.5%、33.0%、 32.5%。

（3）、模组產物。經由過程组装、测试等環節将公司出產的工艺零部件、布局零部件、气體 管路產物和外購的電子尺度件和機器尺度件举行装置，構成實現部門半导體装备焦點功 能的模组產物。按照公司招股阐明书表露，今朝的模组產物重要包含腔體模组、刻蚀阀 體模组、气柜模组、离子注入機模组等，2019 年、2020 年、2021 年實現收入别离為 5875.55 万元、10036.11 万元和 16123.81 万元，在主營營業收入中占比為 23.57%、 21.22%和 19.44%。咱們估计 2022E-2024E 模组產物的收入将以 128快速豐胸方法,.00%、65.00%和 43.00%的增速快速發展，毛利率别离為 25%、25%、25%。

（4）、气體管路。用于半导體装备中的特别工艺气體傳送，是毗連气源到反响腔的傳输 管道。按照公司招股阐明书表露，今朝的气體管路產物重要利用于刻蚀装备、离子注入 装备、PVD/CVD/ALD 装备等范畴，2019 年、2020 年、2021 年實現收入别离為 557.85 万元、5890.17 万元和 13783.57 万元，在主營營業收入中占比為 2.24%、12.45%和 16.62%，占比晋升很是较着。咱們認為气體管路產物在 2022E-2024E 将實現更快發展， 气體管路的收入将以 134.00%、95.50%和 72.50%的增速發展，毛利率别离為 35%、 35%、35%。

（5）、其他營業收入。重要為質料及废物贩賣收入和租赁收入，在業務收入的比重较小。 咱們估计 2022E-2024E 的其他營業收入将别离以 50%、50%、50%的增速發展，毛利 率别离為 80%、80%、80%。

（本文仅供参考，不代表咱們的任何投資建议。如需利用相干信息，請参阅陈述原文。）