半导體設备供應商TOP 20榜单背後

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分歧于日本装备企業，泰西企業固然数目较少，但他們却重要集中在市場范围较大的装备范畴，利用質料、AMSL、Lam Research和KLA這四家泰西装备制造商紧紧掌控住了市場范围较大的范畴的份额，這顯示了西方公司独占的计谋性子和集中度。

详细来看，在跨越100亿美元的装备范畴：ASML在164亿美元的光刻機装备市場中盘踞95%，Lam Research和利用質料合计占189亿美元的干法蚀刻装备的64.8%，约100亿美元。在價值104亿美元的外觀检测装备中，KLA和 AMAT盘踞了73%的份额。在低于100亿美元的市場范畴：AMAT在溅射装备44亿美元中盘踞免刷式清潔劑,86%的份额，在CMP装备28亿美元中盘踞68%，在圖案检测范畴盘踞35亿美元。

利用質料、ASML和KLA重要的收入是来自逻辑范畴，Lam Research的大部門收入来自內存市場，以是Lam的收益常常會跟着內存芯片周期而不是逻辑周期而颠簸。除逻辑和存储這两大營收来历以外，此中值得一提的是，KLA抗痘肥皂,在進程節制范畴也具有领先的市場份额，ASML在2021年的大部門收入来自“安装根本辦理”，這顯示了半导體装备公司的另外一個收入驱動身分。

受益于晶圆廠的大幅扩產、新建，前道装备的需求還将继续加大。泰西装备廠商也已都纷繁暗示出看好本年和来岁的市場预期。比方，ASML估计2022年整年有望實現净贩賣额上升20%。此前曾暗示，本年半导體装备出貨量會比客岁多，来岁将比本年還多。该公司估计将產能大幅提高50%。

中國半导體装备企業如日方升

除泰西日，海內半导體装备業這几年的成长如日方升，半导體装备國產替换的黄金海潮開启。從海內半导體装备的总體种别而言，國產装备根基可以笼盖到半导體系體例造的各阶段所需，特别在刻蚀、洗濯、薄膜等装备方面表示凸起。北方華創和中微公司是刻蚀装备范畴的公司，中微公司的介質刻蚀已進入台积電5nm產線，北方華創在ICP（電感耦合等离子體）刻蚀范畴较具上風，其14纳米等离子硅刻蚀機已樂成進入主流項目產線。

按照CINNO Research统计公布的2021年海內上市公司半导體装备營業營收排名Top10，以下圖所示。2021年半导體装备龙頭企業北方華創半导體装备魚訊,營收71.2亿元，同比增加71%；半导體刻蚀装备和沉积装备供给商中微公司營收31.1亿元，同比增加37%；洗濯装备供给商盛美半导體營業營收15.5亿元，同比增加59%；半导體测试装备廠商长川科技營收15.1亿元，同比增加88%；封装装备供给商新益昌固晶機營業營收9.1亿元，同比增加71%；半导體测试装备廠商華峰测控營收8.8亿元，同比增加121%；半导體晶圆制造中的湿制程装备供给商芯源微2021年營收8.3亿元，同比增加152%；主營化學機器抛光装备的華海清科2021年營收8.0亿元，同比增加109%；半导體薄膜沉积装备供给商拓荆科技2021年營收7.6亿元，同比增加74%；洗濯装备供给商至纯科技2021年半导體装备營業營收7.0亿元，同比增加222%。

2021年海內上市公司半导體装备營業營收排名Top10

（圖自：CINNO Research）

固然，今朝海內半导體装备廠商的总體營收與國際大廠仍有差距，但其贩賣额和利润正在快速增加，在立异层面也不竭有新的產物進入財產化阶段。2021年不少國產半导體装备實現了0-1的超過，2022年将渐渐進入到1-N的放量進程，估计國產替换的進度将不竭加速。

中國事全世界最大的半导體装备市場，跟着需求不竭上升而鞭策的高代工本錢付出、工艺的開辟、存储芯片的開辟、環保出產驱動的光伏需求、LED、MEMS、功率器件和先辈封装的需求不竭增加，将来10年，中國将成為全世界半导體芯片制造的中間。估计海內装备企業的市場占比将在将来几年內稳步上升。

韩國低调突起

在装备類型方面，韩國重要在用于沉积工艺的热处置装备上在全世界市場具备竞争力，但在暴光装备、离子注入装备和丈量阐發装备技能上根本相對于亏弱。

韩國的半导體装备行業比力着名的是SEMES，SEMES也是韩國最大的半导體装备制造商，2021年其装备净贩賣额到达2万亿韩元，已持续六年進入世界装备行業的TOP10。SEMES重要有半导體洗濯、刻蚀、光刻装备，此中刻蚀装备正在供给三星的半导體產線。别的，SEMES還研發了半导體系體例造和物流主動化的關頭装备OHT，此前该装备重要從日本入口，SEMES研發樂成後具备顯著的入口替换效應。

除SEMES以外，韩國另有不少小型的半导體装备企業正在渐渐突起，并實現國產化。Wonik IPS重要供给等离子化學气相沉积（PECVD）装备，其CVD装备以向SK海力士供给；PSK重要出產用于半导體蚀刻工艺的光刻胶去除装备(PRStrip)和氧化膜去除装备(干洗)；Jusung Engineering 供给原子层沉积装备 (ALD)；HANMI重要出產“視觉贴装装备”，在後道工序中切割和查抄晶圆；别的另有半导體激光装备供给商EO Technics、检测装备Intek Plus等等。

据韩國相干钻研機構的统计，韩國的装备國產化率约莫是20%，韩國装备企業活着界半导體装备市場的份额估量只有4%。再加之，日本對韩國履行了必定的出口管束，是以，韩國這几年對装备業的器重水平逐步提高，在政策方面，2019年8月，韩國當局颁布了《增强質料、零部件和装备竞争力的辦法》，以解脱依靠外部的財產布局。近日，韩國當局又规划在将燈具,来5年對芯片行業投資340万亿韩元，规划到2030年在關頭質料、零部件和装备國產化方面實現50%的自给率。

與此同時，作為韩國最大的半导體廠商，三星投資了多家半导體装备企業，如對晶圆抛光體系開辟商KC Tech投資了207亿韩元，向刻蚀質料公司DNF投資了210亿韩元，别的另有半导體测试装备廠商YIK Corporation、真空泵装备廠商LOT Vacuum、晶圆洗濯相干装备廠商New Power Plasma等等。SK團體的半导體子公司SK海力士规划在美國扶植存储器半导體尖端封装制造装备和研發(R&D)中間。

晶圆代工被視為韩國半导體財產将来成长的重點范畴之一，三星、SK海力士等韩國半导體企業也纷繁加码扩產，在成长晶圆代工營業的同時，相干的半导體装备市場也迎来了春季。

结語

當下，半导體財產受地缘政治、疫情等各類身分的影响，再加之处于半导體財產百年未遇之大變化期間，列國纷繁增强自立可控的意識，全部半导體装备市場也在暗潮涌動。