半导體設备零部件國產化 已有公司打破垄断向海外巨頭供貨

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大情况推動半导體装备國產化過程提速，装备以外，上游紧密零部件的首要性凸顯，A股中已有多家公司在半导體紧密零部件范畴具有冲破垄断的能力，乃至起頭向境外巨擘供貨。今天就来看看行業趋向和相干公司。

半导體零部件：半导體装备之基石

半导體紧密零部件是半导體装备行業的基石。半导體零部件是指在質料、布局、工艺、品格和精度、靠得住性及不乱性等方面到达半导體装备及技能請求的零部件。上游原質料包含铝合金質料和部門非金属原質料，下流利用则涵盖了光刻、刻蚀、洗濯、薄膜沉积等半导體装备。鉴于半导體装备廠商常常為轻資產模式運營，其绝大部門關頭焦點技能必要物化在紧密零部件上，或以紧密零部件作為载體来實現，是以紧密零部件對半导體装备的機能相當首要。

半导體装备零部件参数高尺度，工艺繁杂。因為利用于靠得住性請求很是高的半导體装备中，零部件参数常常要分身精度、强度、干净度、抗腐化、電子特征、電磁特征、質料纯度等复合功效請求，出產工艺触及紧密機器制造、工程質料、概况处置特种工艺、電子機電整合及工程設計等多個范畴和學科，是半导體装备焦點技能的直接保障。

半导體紧密零部件种類浩繁，市場较為分离。因為半导體装备技能工艺繁杂、种類各别，是以紧密零部件的种類繁多，重要包含機器類中的金属工艺件、布局件，電气類，電機一體類，气體/液體/真空體系類，仪器仪表類，光學類等等，各個细分市場范围较小，且分歧零部件之間事情道理各别，致使碎片化特性较较着。蔡司的用于 EUV光刻機的空間成像丈量體系（AIMS™）就具有 134 個供给商，4500 個體系部件，6.4 万個零部件。

市場空間：超500亿美金

半导體装备先辈零部件交期耽误两倍以上。据韩國etnews報导，半导體装备需求激增與上游零部件扩產不足的抵牾形成為了瓶颈。半导體装备先辈部件的交貨期與凡是比拟延迟了两倍以上，由本来的凡是2-3個月拉长至跨越6個月。美國、日本和德國出產的先辈零部件交期耽误尤其紧张，如高档傳感器、紧密温度计、節制装备的 MCU和電力線通訊（PLC）装备。此中PLC装备的交期已被延迟到跨越12個月。呈現這類環境的缘由主如果零部件廠商凡是重資產，扩產速率相對于半导體装备廠商较慢。

海外龙頭廠商在手定单照旧强劲，供给链限定持续。1）供應高度严重：ASML 22Q1 營收yoy-19%，下滑重要系部門定单确認延迟；毛利率同比-5pt，承压重要系質料、供给链、運输等本錢上升；库存周轉率低落。泛林毛利率同比-1.7pt，重要系本錢压力（原質料、物流、通胀等）。2）定单照旧强劲：ASML新增在手定单约70亿欧元，環比持平。KLA：當前在手定单交期整體 5~6個月，部門產物 7~8月。愛德万客户定单提早量增长，因為系半导體等質料和零件欠缺，交期耽误。3）踊跃扩產：ASML估计2030年產能最少翻番，2025年產能增长到约90 套 0.33 孔径 EUV和600套 DUV。泰瑞达估计2023研發用度 1900 亿日元，yoy+20.1%；本錢開支 750 亿日元，yoy+31.1%，计划金额皆较往年有大幅晋升。

2022下半年预测樂觀，整年需求强劲将有定单递延至来岁。泛林 2022Q2毛利率指引中枢仍略降，延续本錢和供给压力影响延续，二季度定单积存不竭增长。随產能落地、產物竞争力效益呈現及部門定单延迟大都企業對 H2 预测樂觀。ASML 估计 2022H2 表示强劲，毛利率约 54%，高于整年 52%指引，重要由 EUV 和 DPV 出貨及安装根本辦理營業利润率晋升驱動。Q4 部門 EUV 體系收入将递延到 2023 年。泛林估计 2022 WFE 需求将超 1000 亿美元，未知足的装备需求将递延至来岁。泰瑞达踊跃創建库存及扩產，估计H2出貨有更大增量及機動性，估计 Q2 實現增加，仅高端產物出貨受限。

2022 年全世界半导體零部件市場范围或跨越500亿美金。按照富創紧密招股书及國表里半导體装备廠商公然表露信息，装备本錢组成中凡是原質料（分歧類型的紧密零部件產物）占比 90%以上為原質料，斟酌國際半导體装备公司毛利率凡是在40%-45%摆布，则全数紧密零部件市場约為全世界半导體装备市場范围的50%-55%。按照SEMI，2021年全世界半导體装备市場范围到达1025亿美金，估计2022年進一步晋升14.7%至 1175亿美金。若按零部件占装备市場范围的 50%测算，则 2022 年全世界半导體零部件市場范围或跨越 500 亿美金。

按照 SEMI，2019-2021年中國大陆半导體装备贩賣额占全世界的均匀比重為 25.9%，若以此作為大陆零部件市場占全世界的比重举行测算，则 2022年中國大陆零部件市場范围為152亿美金。

2020年中國晶圆廠前道装备零部件采購额跨越10亿美金。按照芯谋钻研，2020年中國大陆晶圆廠 8 英寸和 12 英寸前道装备零部件采購金额跨越10亿美金。此中不含海外廠商在海內的產線，中海內資晶圆廠采購金额约 4.3 亿美金。中國晶圆廠采購的装备零部件重要包含石英（Quartz）、射頻產生器（RF Generator）、各類泵（Pump）等，别离占零部件采購金额的比重≥10%。别的各類阀門（Valve）、吸盘（Chuck）、反响腔喷淋頭（Shower Head）、邊沿環（Edge Ring）等零部件的采購占比也较高。

海外廠商主导 整體分离局部集中

半导體装备自己布局繁杂，對加工精度、一致性、不乱性請求较高，致使紧密零部件制造工序繁琐，技能难度大，行業內大都企業只專注于個體出產工艺，或專注于特定紧密零部件產物。經由過程吞并收購举行横向扩大，今朝大都细分行業內领先的供给商為日美企業。

國產零部件细分范畴延续冲破、加快替换

比年来國產廠商抖擞直追，在部門细分范畴已渐渐實現國產替换，比方菲利華（300395）的石英零部件，万業企業（600641）旗下的 Compart Systems 的气系统统，華卓精科（834733）的雙工機台等。

相干上市公司：

富創紧運彩單場，密（688409）、江丰電子（300666）、華亚智能（003043）、神工股分（688233）、万業企業（600641）、華卓精科（834733）、新莱應材（300260）、前锋半导體。

重要公司先容：

一、富創紧密（688409）：深耕半导體紧密零部件多年 產物丰硕技能领先

公司是可以或许量產7纳米工艺制程半导體装备紧密零部件的海內领军企業，重要產物為半导體装备、泛半导體装备及其他范畴的紧密零部件。利用范畴上，2021年公司88.22%的營收终端利用范畴為半导體装备，且這一比例逐年升高，详细包含集成電路制造中的刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶顯影、化學機器抛光、离子注入等焦點環節装备。產物類型上，一類是工艺零部件和布局零部件，前者直接接触或直接介入晶圆反响，後者不直接介入晶圆反响，两類產物均有部門產物利用于7纳米制程的半导體前道装备；另外一類是气體管路和模组產物，前者在气體流量精度節制、密封性即氦侧漏率两個指標上顯著優于主流客户指標，後者在干净度和氦侧漏率上顯著優于主流客户指標。

公司积淀零部件制造工艺数十年，依靠國暖手寶,度重點項目自立研發，渐渐進入全世界半导體装备龙頭廠商供给链系统。公司自建紧密機器加工和概况处置產能，2011和2014年两次承當國度“02 重大專項”項目，2011 年“IC 装备關頭零部件集成制造技能與加工平台”項目，把握了紧密機器制造、概况处置特种工艺和電子束焊接等紧密加工工艺，4年間向北方微電子、上海微電子、拓荆科技等 10 余家企業交付了1,000余种紧密零部件。2014年承當了“基于焊接和概况涂覆技能的大型铝件制造技能開辟”項目，實現22nm如下大型铝合金零部件超强耐腐化、特种焊接等工艺的財產化利用，進一步把握紧密零部件的特种圖层喷涂，和紧密零部件焊接焦點技能，成為东京電子、VAT 等國際企業供给商，并為北方華創、中科信設备、拓荆科技等企業供给紧密零部件研發及量產辦事。2018 年今後，公司不竭提高工艺和布局零部件工艺能力，高端產物利用于7nm制程半导體装备，公司在南通和北京等地扩展產能，并引入气體管路和模块產物等新產物類型，继续進入 HITACHI High-Tech、ASMI 等全世界半导體装备龙頭廠商供给链系统。

二、江丰電子（300666）：國產靶材龙頭 紧密零部件打開新增漫空間

公司主業為高纯溅射靶材，2017 年起頭切入半导體紧密零部件范畴，比年来延续加大投入，構建了包含超紧密加工、特种焊接、概况处置、超等净化洗濯等在內的全工艺、全流程出產系统，建成為了宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北三個零部件出產基地，實現了多品种、多量量、高品格的零部件量產，弥補了海內零部件的產能缺口。客户方面，公司與海內半导體装备龙頭北方華創、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微電子、屹唐科技等多家廠商告竣计谋互助，新產物加快放量。江丰電子作為國產靶材龙頭，在金属質料特征和加工处置等方面堆集了较為丰硕的制造履历和技能储蓄，而且具有较為成熟的辦理系统和文化系统，可以或许严酷依照半导體財產的請求，包管產物品格的一致性。别的，公司的靶材產物客户與半导體零部件客户高度重合，在產物贩賣和市場拓展等方面可以顺遂對接。

三、華亚智能（003043）：半导體紧密金属布局件领先供给商 進入多家知名客户

公司以半导體装备范畴布局件營業為成长焦點，致力于成為半导體装备范畴海內领先的集紧密金属布局件制造、装备装置及维修辦事為一體的综合配套制造辦事商。今朝公司布局件營業涵盖半导體装备、新能源及電力装备、通用装备、轨道交通、醫療器械等其他范畴。公司 半导修復霜，體產物重要為：利用于晶圆刻蚀節制、化學气相淀积、晶圆检测、超高亮度 LED 薄膜沉积、晶圆成膜（PECVD）装备气體運送装配等半导體装备的紧密金属布局件，直接客户為：超科林、ICHOR、捷普、天弘、依工電子等半导體装备部件制造商；間接客户為：半导體晶圆制造装备國際巨擘 AMAT、Lam Research，晶圆检测装备國際知名制造商Rudolph Technologies 和海內领先的中微半导體等装备制造商。公司2017年得到 AMAT 喷粉及格供给商認證，成為海內少数获得此項認證的企業之一；2018年景為中微半导體直接供给商，產物利用于 MOCVD 装备 Prismo A7™；2019年景為海力士和三星的及格供给商，并起頭向海力士批量供给半导體维修辦事。

四、神工股分（688233）：结構硅電极及8英寸轻掺硅片 打開第二/三增加曲線

得益于全世界半导體行業高景气，公司 2021年刻蚀機用大直径单晶硅質料定单需求大幅增长，此中高利润率16英寸及以上大直径產物營收再晋升，動員公司營收及利润實現大幅增加，按照海外三菱質料、CoorsTek、SK 化學、Hana等重要客户公然信息顯示，2022年16英寸及以上大直径產物需求仍樂觀，跟着公司產能渐渐晋升，公司產物在全世界刻蚀機用单晶硅質料的市場份额有望自原有13%-15%的根本上稳步晋升。今朝公司硅電极零部件產物已得到海內多家 12 英寸集成電路制造廠商的评估機遇，并获得某些客户小批量定单。公司 8 英寸轻掺低缺點硅片產物對標日本信越公司出產的 S2 硅片，今朝已获得海內某 IC 制造商踊跃反馈并進入第二阶段送样。

五、万業企業（600641）：收購 Compart Systems 加快國產焦點零部件替换

公司發迹房地財產務，2015年，浦科投資成為公司最大股东，打造了公司成长新基调，投入集成電路行業。2018年收購凯世通，正式進入集成電路四大焦點設备之一的离子注入機范畴正新氣密窗，。凯世通是中國领先的离子注入機研發制造企業，技能笼盖范畴從冲破超出 7nm到成熟主流工艺制程，團队研發項目获國度级重點專項审批與支撑。2020年，公司境表里財團收購全世界领先的半导體气體運送體系范畴紧密零组件及流量節制解决方案供给商肯發，并成為其第一大股东。本次收購對弥補本土相干供给链空缺范畴具重大意义。

外延并購+財產整合，遠期愿景是最完备的設备質料平台公司。2017 年，万業企業以10 亿元認購上海半导體設备質料財產投資基金成為其重要 LP，對若干設备和質料龙頭举行计谋投資，前後触及新加坡 STI、飞凯質料、上海精测、江苏长晶、上海御渡、華卓精科、九無邪空等一系列優异企業，為國產半导體設备及質料范畴的整合與成长供给了首要的支撑。此外，继入股凯世通和肯發以後，2020 年公司投資装备洗净辦事商安徽富樂德。纵觀公司轉型史，是一条外延并購+財產整合不竭轮回的路径，當前設备質料平台型公司雏形初顯。

六、華卓精科（834733）：超紧密测控装备零部件领先廠商

華卓精科2012年5月建立以来，始终致力于構建以光刻機雙工件台為焦點的超紧密测控装备部件、超紧密测控装备整機財產化系统，產物遍及利用于集成電路制造、光學、醫療、3C 制造等范畴。作為國度高新技能企業，華卓精科的研發能力廣受承認，公司技能團台北汽車借款,队承接了“02 專項”中光刻機工件台相干使命。華卓精科在清華大學全职傳授、實控人朱煜的率领下，與清華大學强强联手，依靠“清華大學理论根本”和公司本身研發能力，樂成實現超紧密節制技能、平面機電纳米精度活動及测控體系技能等技能的工程化與贸易化。将来公司将在不竭完美現有產物的同時，加大下流產線、企業的開辟力度，并專注 SiC 激光退火装备、晶圆级键合装备、晶圆傳输装备等新產物的開辟。

公司產物重要分為超紧密测控設备部件、超紧密测控設备整機和其他共三類。超紧密测控設备部件重要包含紧密活動體系及技能開辟、光刻機雙工件台模块及技能開辟、經典卡盘及技能開辟和隔振器。

公司的紧密活動體系產物開辟基于高刚性設計和便宜气浮設計理念，已具有為客户供给定制化紧密活動體系和测控技能開辟的能力。公司的晶圆级键合装备利用了紧密節制技能和圖形阐發算法，能在及時在線检测并将成果反馈给節制體系的同時，知足晶圆级夹杂键合、低温键合等工艺需求，從而在 CIS、 3D 存储芯片、MEMS 等器件的制造中帮忙客户提高良率。别的，公司出產的 IGBT、SiC 激光退火装备具有多种工艺参数调理功效，可在功率半导體中功率器件的出產制造中知足多种工艺和多類質料的退火請求。

七、新莱應材（300260）：深耕半导體質料

海內独一笼盖半导體、生物醫藥、食物平安三大范畴的高干净利用質料制造商，具有完备技能系统。公司泛半导體營業重要設計 IC、LED、LCD 及光伏等，高纯及超高纯利用質料不但可以知足干净气體、特别气體和计量精度等特别工艺的請求，也能够知足泛半导體工艺進程中對真空度和干净度的請求。半导體產物得到國表里浩繁客户的承認，包含外洋的美商應材、LAM，海內的北方華創、长江存储、合肥长鑫、無锡海力士、正帆科技、至纯科技、亚翔集成等。今朝公司半导體產物利用量在芯片廠总投入和半导體装备廠原質料采購额的占比分

别為 3%-5%和 5%-10%，总市場空間跨越 500 亿元。

公司具有十多年的國際半导體超高纯利用質料廠商的代工履历，公司產物可以笼盖半导體財產除設計以外的全制程，并于 2017 年引進專業职員组建專注研發半导體气系统统相干的傳输和節制體系所需全系列產物的團队。公司產物特别工艺和出產尺度經由過程了利用質料認證并成為其一级供给商，弥補了海內超高纯利用質料的空缺。公司在中國大陆、台灣和美國遍及结構出產基地，可以以更高速率辦事全世界的半导體 FAB 廠。

八、前锋半导體：获中微公司投資 致力紧密機器加工

公司建立于2008年，总部位于靖江市。主營為紧密金属零部件出產制造，具备数控加工中間為主體的紧密加工，和针對铝、不锈鋼等金属質料表处置能力，是海內設备廠首要的零部件供给商。公司重要為國表里半导體装备廠商供给金属零部件，可觉得客户供给零部件概况处置、洗濯及翻新全制程辦事。

前锋半导體具有丰硕履历的尺寸查验能力、集二次元及三次元编程、手動检测、逆向工程，大数据分折和應用為一體，具有丰硕履历的工艺體例，掌屋紧密零部件的编程和制造尺度。公司今朝工場占地 3 万平米，具有 50 余台各种数控加工中間和配套表处置能力。按照伶俐芽，公司專注于刻蚀機、呆板人、加热器、等离子體、阳极氧化、半导體、新型布局等技能范畴，已公然專利申請 97 件，非外觀專利占比跨越 85%。