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（陈述出品方/阐發师：國盛證券 郑震湘 佘凌星 刘嘉元）
1、半导體CMP装备领军者，冲破海外垄断
1.1 弥補海內CMP装备空缺，產物遍及利用于國表里大出產線
華海清科于2013年4月建立，重要產物為先辈集成電路制造前道工序、先辈封装等環節必须的化學機器抛光（CMP）装备，是今朝海內独一一家為集成電路制造商供给12英寸CMP贸易機型的高端半导體装备制造商。
公司的 CMP 装备整體技能機能已到达海內领先程度，已實如今國表里知名客户先辈大出產線的財產化利用，在逻辑芯片、3D NAND、DRAM 制造等范畴的工艺技能程度已别离冲破至 14nm、128 层、1X/1Ynm，均為當前海內大出產線的最高程度。
公司研制的 CMP 装备集先辈抛光體系、终點检测體系、超干净洗濯體系、切确傳送體系等關頭功效模块于一體，其內部高度集成的關頭焦點技能数十項，所產主流機型已樂成弥補海內空缺，冲破了國際巨擘在此范畴数十年的垄断。
華海清科技能积淀自清華大學磨擦學國度重點實行室，系多年科技功效轉化為財產级利用。清華大學磨擦學國度重點實行室自 2000 年起延续展開抛光道理钻研和關頭技能攻關，把握了多項 CMP 装备焦點技能。
2013 年 4 月，清華大學與天津市當局合股建立了華海清科，将所把握的 30 項專利或技能以科技功效轉化的情势出資注入公司，并将其余 70 項 CMP 相干專利或技能授权公司利用。
尔後公司在原實行室焦點團队成員的根本上延续扩充團队，進一步實現體系架構設計、關頭技能進级、節制软件開辟、工艺開辟等方面焦點技能的冲破，并于 2015 年後自力承當了國度科技 02 重大專項，渐渐推出 300 Plus、300 Dual 等技能進级的贸易化機型，進一步為國產芯片制造供给關頭設备支持。
8 英寸、12 英寸系列 CMP 装备均已實現財產化利用。
公司 12 英寸系列 CMP 装备 （Universal 300 型、Universal 300 Plus 型、Universal300 Dual 型、Universal-300X 型）在海內已投產的 12 英寸大出產線上實現了財產化利用，截至 2021 年末累计 已量產晶圆超1,300万片；8英寸系列CMP装备（Universal-200型、Universal-200 Plus 型）已在海內集成電路制造商中實現了財產化利用，重要用于晶圆制造、MEMS 制造及科研攻關等范畴。
“設备+辦事”雙轮驱動成长，晶圆再出產線范围量產，進一步完美財產链。
以自立研發的 CMP 工艺和装备為根本，公司已完成多項再生晶圆關頭焦點技能堆集。晶圆再生是将集成電路制造廠商在制造芯片的進程中利用過的控片、挡片收受接管，将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂質去除，使其到达再次利用的尺度，CMP 工艺和技能是晶圆再生工艺流 程的焦點和难點。
華海清科已為晶圆再生營業配备了專業尺度的晶圆再生出產車間、完整的工艺装备及周全的量测装备，12 英寸再生晶圆產物累计出貨量已冲破 10 万片，客户已预定 2022 年產能超 50 万片。
華海清科 CMP 装备產物已進入國表里主流集成電路制造商的海內大出產線。公司 CMP 装备已累计出貨超 140 台，未發出產物的在手定单超 70 台，装备已遍及利用于中芯國際、长江存储、華虹團體、英特尔、长鑫存储、厦門联芯、廣州粤芯、上海积塔等國表里先辈集成電路制造商的大出產線中。
今朝，公司针對 28nm 及以上成熟制程的產物已樂成實現財產化利用，高端工艺技能程度 14nm 制程也处于客户验證阶段。
1.2 焦點團队成員系業內领甲士物
清華控股無偿划轉股权，四川省國資委成為現實節制人。
公司現實節制人清華大學拟無偿划轉公司間接控股股东清華控股股权，本次無偿划轉终极完成後，華海清科的現實節制人将由清華大學變成四川省國資委。
公司第二大股东合计持股占公司 12.22%，系由公司出于不乱焦點團队和營業主干的目標所設立的三家員工持股平台，即清津厚德與清津树德、清津立言。
公司高管行業堆集丰硕，多人具有数十項專利授权。
公司現任董事长路新春师长教师深耕 CMP 技能范畴跨越 20 年，曾获國度天然科學二等奖、國度科技前進二等奖，所著CMP相干论文援用数位居全世界前三名，作為專利發現人所得授权位居全世界CMP 装备技能發現人第一位。
公司焦點研發團队大部門具有清華大學磨擦學國度重點實行室的事情履历，焦點技能职員均具备多年專業技能范畴钻研履历，公司建立以来也高度器重技能人材的發掘和培育，前後承當、结合承當了两項國度科技重大專項（02 專項）及三項國度级重大項目课题。
履历丰硕的研發辦理團队為公司 CMP 整機量產落地及 CMP 技能、工艺、設計的不竭改良優化做出了不成替换的進献。
1.3 事迹延续高增，范围效應拉動毛利程度延续晋升
范围效應渐渐呈現，公司事迹高增。
華海清科装备 2015 年起陆续進入验證阶段，并于 2018 年起頭渐渐获得批量采購定单，范围效應渐渐顯現，2021 年公司實現營收 8.05 亿元，同比增加 108.58%。
截至 2021 年底，公司已發出未验收结算的 CMP 装备 69 台，未發出產物的在手定单跨越 70 台，已遠超公司 2019-2021 年累计确認收入装备的总数 67 台，将来绝技增加動能明白。
公司 2020 年起扭亏為盈，2021 年归母净利润再度大幅增加，整年共實現归母净利润 1.98 亿元，同比增速 102.0%。公司上半年實現營收 7.17 亿元，yoy+144.3%，归母净利润 1.86 亿元，yoy+163.3%，扣非归母净利润 1.44 亿元，yoy+315.9%。
上半年综合毛利率 47.0%，同比+5.5%，净利率 25.9%，同比+1.9%。公司 22Q2 单季度營收 3.69 亿元，yoy+111.2%，qoq+5.9%；归母净利润 0.94亿元，yoy+221.6% ，qoq+3.6%；单季度毛利率 46.7%，净利率 25.6%。
300系列 CMP装备贩賣占比持续多年超 80%。
公司装备從 2018 年起頭實現量產，2021 年營收 8.05 亿元中 CMP 装备贩賣收入占比 86.19%，此中 300 系列贩賣收入占比到达 84.75%。
2021 年公司 300 系列產物產量达 87 台，获得客户验收、到达收入确認前提的機台数目為 35 台，產量和销量别离同比增加 171.88%和 94.44%。
2021 年公司 200 系列產物產量為 6 台，较 2020 年增长 3 台，获得客户验收、到达收入确認前提的機台 数目為 1 台。
Fab 廠扩產带来批量采購定单，主流晶圆廠進献公司大都贩賣收入。
2019-2021 年間，长江存储、華虹團體、中芯國際均系公司前三大客户，2021 年所進献的營收占比别离到达 66.37%、14.92%、6.43%，陈述期內公司向上述三家廠商發出的 300 系列 CMP 装备别离為 53 台、30 台和 37 台。
公司同海內主流晶圆廠有多年互助汗青，對长江存储、華虹團體、中芯國際發出首台 CMP 装备的時候别离為 2015 年 8 月、2018 年 1 月，和 2018 年 7 月，在装备經由過程了工艺测试完成验收确認後，公司向上述客户贩賣的 CMP 装备数目逐年增加，客户產能扩大规划開阔爽朗，公司有望延续從下流晶圆廠扩產规划中受益。
今朝公司還渐渐開辟了大連英特尔、厦門联芯、长鑫存储、廣州粤芯、上海积塔等國表里先辈集成電路制造商客户，延续拓展國表里客户及營業范畴。
范围效應带来毛利率稳健上升。
2019-2021 年公司 CMP 装备毛利率别离為 30.16%、36.75%和 42.78%，综合毛利率呈稳健上升趋向。
此前公司對新客户贩賣 300 系列首台和 300plus 系列首台装备時曾采纳低價计谋，而公司 CMP 装备顺遂得到多個客户验收承認落後入量產阶段動員公司装备出貨代價變更，2021 年度公司 300 系列和 200 系列装备均匀单價别离為 1947.07 万元和 1155.00 万元，同比變更幅度别离為-2.69%和 +13.44%。
公司出產范围扩展後加大了固定本錢及研發用度的分摊，同時優化選型令直接質料的本錢渐渐低落。
收入放量，用度率顯著改良。
跟着公司收入范围大幅增加，用度率顯著改良。辦理用度方面，公司职工薪酬占辦理用度比重逐年上升，2021 年為 50.45%，系辦理用度的重要组成部門。
對入职焦點員工的股分付出也是辦理用度的一大来历，此中 2019 年公司共付出股分 13112.66 万元，占昔時辦理用度的 82.69%。
財政用度方面，用度率改良得益于財政用度大幅削減，公司 2020 年和 2021 年贩賣回款環境较好，了偿短時間告貸後利錢用度大幅降低，現金辦理所得利錢收入较高，整體財政用度大幅削減。
對峙鼎力投入研發。
CMP 装备的研举事度较大，公司始终對峙高强度的研發投入連结工艺和装备精進，研發用度金额较大。
2020 年前，公司研發用度率遠高于同行，重要缘由系公司尚处在成长前期阶段，業務收入范围较小，2020 年後公司收入范围大幅增加，研發用度率随之降低。
2019-2021年間公司研發用度别离為4,496.99万元、5,055.03万元、11,407.16 万元，研發投入占業務收入比例别离為 21.32%、15.12%、14.82%，今朝已渐渐與業內均匀程度趋于一致。
公司器重研發技能團队扶植，研發职員占比高。
公司器重研發投入和人材系统扶植，近三年累计研發投入金额為 22,264.11 万元，占三年累计業務收入的 15.88%。截止 2021 年，公司共有 692 名員工，此中研發职員共 224 名，占总人数的 32.37%。
公司研發團队气力過硬，焦點技能團队大部門具有清華大學磨擦學國度重點實行室的事情履历，焦點技能职員均具备多年專業技能范畴钻研履历。
研發團队前後承當了两項“國度科技重大專項（02 專項）”的重要课题及三項國度级重大項目/课题，具有優异的研發能力，是公司将来事迹產物不竭迭代、技能不竭冲破的首要支持。
延续推動新品研發，装機量不竭积累，耗材利润可觀。
華海清科 2022 年上半年研發投入 8458.8 万元，同比增加 100.9%，占營收比 11.8%。
用于先辈封装和硅片的 CMP 装备已發往客户大出產線，面向化合物半导體的 CMP 装备已在 SiC、GaN、LN、LT 等范畴實現市場利用。
利用于 3D IC 的 12 寸減薄抛光一體機在客户端验證希望顺遂，封装用 12 寸超紧密減薄機研發按规划推動。截至 2022 年 6 月尾，公司客户端保护機台超 200 台，跟着装機量不竭累加，耗材需求随之增加，耗材及辦事毛利程度较高利润可觀。
2、半导體装备市場立异高，全局纳米级平展化 CMP 不成或缺
2.1 全世界装备市場立异高，受益于本錢開支晋升、制程節點前進
2021年全世界半导體装备市場范围創1026亿美元新高，大陆初次占比全世界第一。
按照 SEMI，2021年半导體装备贩賣额1026亿美元，同比激增44%，整年贩賣额創汗青新 高。大陆装备市場在 2013年以前占全世界比重為10%之內，2014~2017年晋升至10~20%，2018 年以後連结在 20%以上，份额呈逐年上行趋向。
2020-2021年，海內晶圆廠投建、半导體行業加大投入，大陆半导體装备市場范围初次在市場全世界排首位，2021到达296.2亿美元，同比增加58%，占比28.9%。
预测2022年，存储需求苏醒，韩國估计将领跑全世界，但大陆装备市場范围有望連结较高比重。
北美半导體装备廠商月贩賣额2021年以来稳站30 亿+美金。
經由過程复盘半导體行業景气周期汗青，咱們認為北美半导體装备廠商月贩賣额對付全世界半导體行業景气宇阐發具备首要意义，北美半导體装备贩賣额程度凡是领先全世界半导體贩賣额一個季度。
2021年1月，北美半导體装备廠商月贩賣额初次冲破了 30 亿美金關隘，創汗青新高，到达了 30.4 亿美金。
尔後月度贩賣额逐季立异高，至 12 月份贩賣额到达 39.2 亿美金，同比增加 46%。與此同時咱們看到全世界半导體贩賣市場自 2021 年 4 月以来持续 12 個月同比增速跨越 20%，2022 年 3 月，全世界半导體贩賣额到达 505.8 亿美金，同比增加 23.0%，预测 2022 整年，從各機構當前展望均匀值来看，估计 2022 年全世界半导體市場仍将連结 10%以上同比增加。
半导體装备行業顯現较着的周期性，受下流廠商本錢開支節拍變革较為较着。
2021 年全世界半导體装备市場增速 44%，海外装备龙頭利用質料、泛林團體等均估计 2022 年全世界装备市場范围将進一步增加，是以咱們有望看到本轮周期最少延续 3 年。
将来两年全世界晶圆廠装备開支延续增加。
疫情對全世界半导體行業带来深遠影响。
需求端，居家及长途辦公带来笔電等消费電子需求激增，别的全世界正步入第四轮硅含量晋升周期，辦事器、汽車、工業、物联網等需求大范围晋升。
供應端，全世界晶圆廠 2015-2019 年產能投資（不含存储）特别是成熟制程扩產不足，疫情短時間致使供给链間断，及地缘政治不肯定性加重供需失衡。
2020 年起頭，全世界领先的晶圆廠纷繁加快扩產晋升本錢開支，按照 IC Insights，2021 年全世界半导體本錢開支增速到达 36%，估计 2022 年将继续增加 24%，2020-2022 年将會成為自 1993-1995 年以来的初次 CapEx 持续三年增速跨越 20%。
半导體装备作為晶圆廠扩產的首要開支部門，按照 SEMI，2021 年全世界晶圆廠前道装备 付出增速到达 42%，估计 2022 年将進一步增加 18%。
全世界半导體本錢開支集中度延续晋升。
畴前五泰半导體廠商本錢開支占全世界最近看，2021 年已到达 70%，本錢開支集中度延续晋升，咱們認為表現了半导體行業的范围效應，和跟着制程節點的延续進级，晶圆廠投資開支大幅晋升。
台积電、中芯國際纷繁增长本錢開支，Capex 進入上行期。
按照 IC Insights，全世界代工 廠本錢開支约占半导體整體的 35%，按照頭部代工場的本錢開支计划来看，2022 年月 工范畴本錢開支将進一步晋升。
台积電從 2020 年 170 亿美金增加到 2021 年的 300 亿美金（用于 N3/N5/N7 的本錢開支占 80%），公司 2021 年 4 月 1 日颁布将来三年本錢開支 1000 亿美金，估计 2022 年本錢開支将進一步晋升至 400-440 亿美金；联電 2021 年 CapEx 18 亿美金，估计 2022 年翻倍到达 36 亿美金（此中 90%将用于 12 英寸晶圆）；GlobalFoundries 于 2021 年 IPO 後本錢開支大幅晋升用于扩產，公司 2020 年 CapEx 4.5 亿美金，2021 年晋升至 16.6 亿美金，估计 2022 年跨越 40 亿美金；中芯國際 2021 年本錢開支保持高位，到达 45 亿美金（大部門用于扩成熟制程，特别是 8 寸数目扩 4.5 万片/月），估计 2022 年到达 50 亿美金。
存储廠商：
三星 22Q1 本錢付出為 7.9 万亿韩元，此中用于半导體的投資為 6.7 万亿韩元，用于顯示的投資為 0.7 万亿韩元。對存储的投資集中在 P3 晶圆廠的投資扶植，及華城、平泽和西安工場的工艺轉换，重點開辟 5nm 如下先辈工艺的制造能力。平泽 P3 晶圆廠系三星全世界扶植的园區最大的晶圆廠，用于出產存储和逻辑芯片，建成後陆续将有 NAND FLASH、DRAM 芯片投產，厥後也将采纳 3nm 工艺為其他廠商举行晶圆代工；
海力士 22Q1 本錢付出為 4 万亿韩元，估计 2023 年本錢付出将继续增加。海力士 22Q1 付出的 4 万亿韩元重要用于對大連、利川、M15 工場的投資扶植。海力士本錢開支凡是集中在上半年，從而有益于鞭策整年位元的發展。但公司在 22Q1 法说會上称本年因為装备交付時候的耽误，公司會在整年各季度更平均的举行本錢付出。别的，Solidigm 的本錢付出也将计入公司总本錢開支中，故 23 年的合计本錢付出将继续增长；
美光一季度本錢付出 26 亿美元，整年本錢開支指数連结在 110-120電動搓背刷， 亿美元。美光估计 22H2 與 22H1 本錢付出将根基持平。别的，美光暗示固然 22Q1 本錢付出受制于装备交付周期的耽误，但其對整年的供给遠景仍連结信念。跟着 1-alphaDRAM 和 176 层 NAND 產物在终端市場的快速增加，公司将延续增强在上述工艺技能上的投資结構，巩固先發职位地方。
下流汽車、工控需求延续增加驱動，IDM 廠商一样大幅扩產。
英特尔 22Q1 本錢開支 46 亿美金，并估计将鄙人半年加大本錢付出力度。公司俄亥俄州新工場行将投產，并将在愛尔兰、以色列和德國投建新工場，以知足 IFS 營業 和 IDM 營業的两重需求，以知足在 24-25 年放量的代工客户需求，公司估计 2022 年 capex 到达 270 亿美金；
英飞凌暗示将會继续加大在 40 至 130nm 级此外本錢付出，推動氮化镓和碳化硅制造的需求增加，尽快知足包含 CMD 和其他營業在內的需求放量，估计 2022 年 capex 到达 24 亿美金；
意法半导體 22Q1 本錢付出 8.4 亿美金，受益汽車、工業市場明白的需求晋升，公司估计 22 年本錢開支总额 35-36 亿美金用于扩產，包含在乎大利阿格拉特的 300 毫米晶圆廠扶植新產線；
德州仪器 21 年面對半导體系體例造的供不该求環境，且估计各體系中的半导體含量都将在将来五年中延续晋升，公司将继续重點投資摹拟和嵌入式產物，以工業汽車利用為重心，投資扩大 12 英寸晶圆廠，包含德州理查森的 RFAB2 和犹他州的 LFAB，估计 2022 年本錢付出 35 亿美金；
恩智浦打造的汽車首款專用 16nm 成像雷达处置器 NXP S32R45 已投入量產，公司 22 年本錢付出额将跨越持久规划，重要為了包管晶圆供给，知足客户不乱的定单需求，公司與代工火伴签定了持久采購协定，投資重點環抱夹杂旌旗燈号和摹拟工艺；
索尼 2018-2020 年現實本錢付出共 91.7 亿美金，将 2021 年至 2023 年估计本錢付出自 114.6 亿美金提高至 130 亿美金。
“芯拐點”、新制程、新產能鞭策需求。咱們果断本轮反轉起首来自于全世界“芯”拐點，行業向上；其次，先辈制程带来的本錢開支愈来愈重，7nm 投資在 100 亿美元，研發 30 亿美元；5~3nm 投資在 200 亿美元；7nm 单元面积出產本錢跳升，较 14nm 直接翻倍；而且，大陆晶圆廠投建動員更多装备投資需求。
全世界装备五侵占市場主导脚色。全世界装备竞争款式，重要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、热处置、洗濯等）整合成三强 AMAT、LAM、TEL。此外，光刻機龙頭 ASML 市占率 80%+； 進程節制龙頭 KLA 市占率 50%。按照 SEMI，ASML、AMAT、LAM Research、TEL、KLA 五大廠商 2021 年收入合计 788 亿美元，占全世界市場约 77%。
外装备廠商當前在手定单丰满，供给链限定持续男士抗皺面霜,，装备大廠踊跃扩產。
1）供應高度严重：ASML 22Q1 營收 yoy-19%，下滑重要系部門定单确認延迟；毛利率同比-5pt，承压重要系質料、供给链、運输等本錢上升；库存周轉率低落。泛林毛利率同比-1.7pt，重要系本錢压力（原質料、物流、通胀等）。
2）定单照旧强劲：ASML 新增在手定单约 70 亿欧元，環比持平。KLA：當前在手定单交期整體 5~6 個月，部門產物 7~8 月。愛德万客户定单提早量增长，因為系半导體等質料和零件欠缺，交期耽误。
3）踊跃扩產：ASML 估计2030年產能最少翻番，2025年年產能增长到约90套0.33孔径EUV和600套DUV。
泰瑞达估计 2023 研發用度 1900 亿日元，yoy+20.1%；本錢開支 750 亿日元，yoy+31.1%，计划金额皆较往年有大幅晋升。
2022 下半年预测樂觀，整年需求强劲将有定单递延至来岁。泛林 2022Q2 毛利率指引中枢仍略降，延续本錢和供给压力影响延续，二季度定单积存不竭增长。
随產能落地、產物竞争力效益呈現及部門定单延迟大都企業對 H2 预测樂觀。ASML 估计 2022H2 表示强劲，毛利率约 54%，高于整年 52%指引，重要由 EUV 和 DPV 出貨及安装根本辦理營業利润率晋升驱動。Q4 部門 EUV 體系收入将递延到 2023 年。
泛林估计 2022 WFE 需求将超 1000 亿美元，未知足的装备需求将递延至来岁。泰瑞达踊跃創建库存及扩產，估计 H2 出貨有更大增量及機動性，估计 Q2 實現增加，仅高端產物出貨受限。
2.2 CMP：全局纳米级平展化
CMP 装备工艺繁杂、研制难度大，為集成電路工艺流程中利用的重要装备之一。
芯片 制造重要包含光刻、CMP、刻蚀、薄膜和搀杂等關頭工艺技能，此中 CMP 是在芯片制 造制程和工艺演進到必定水平、摩尔定律因没有符合的抛光工艺没法继续推動之時才出生的一項新技能。
CMP 装备重要用于单晶硅片制造和芯片制造前道工艺，依靠 CMP 技能的化學-機器動态耦互助用道理，經由過程化學腐化與機器研磨的协同共同感化，實現晶圆概况過剩質料的高效去除與全局纳米级平展化——全局平整落差 5nm 之內的超高平整度，CMP 装备集磨擦學、表/界面力學、份子動力學、紧密制造、化學/化工、智能節制等多领城最先辈技能于一體，工艺繁杂。
CMP 装备連系機器抛光和化學抛光利益，在超大范围集成電路中有遍及利用。
CMP 的重要检测参数包含研磨速度、研磨平均性和缺點量。研磨平均性又分為圆片內研磨平均性和圆片間研磨平均性。
對付 CMP 而言，重要的缺點包含直接影响產物的制品率的概况颗粒、概况刮伤、研磨剂残留等。傳统的機器抛光和化學抛光去除速度均低至没法知足先辈芯片量產需求，CMP 技能操纵了磨损中的“软磨硬”道理，综合二者上風，防止了由纯真機器抛光酿成的概况毁伤，即用较软的質料来举行抛光以實現高質量的概况抛光，将化學腐化和機器研磨感化到达一种均衡，终极實現晶圆概况的超高平整度。
未經 加工的原料晶圆裸片的概况高低不服，没法直接在上面印制電路圖形。是以，必要先通 過研磨和化學刻蚀工艺去除概况瑕疵，然後經由過程抛光構成光洁的概况，再經由過程洗濯去除残留污染物，便可得到概况整齐的制品晶圆。因此，CMP 技能為後续反复举行光刻、刻蚀、薄膜和搀杂等關頭工艺供给了首要的根本。
CMP 装备功效的實現必要抛光、洗濯、傳送三大模块组合功课。
10nm 的全局平整度請求，至關于 44 万平方米面积中肆意两點的凹凸差不跨越 0.03 毫米、概况粗拙度小于 0.5nm，功课進程中，抛秃顶将晶圆待抛光面压抵在粗拙的抛光垫上，借助抛光液腐化、微粒磨擦、抛光垫磨擦等耦合實現全局平展化。
抛光盘動員抛光垫扭轉，經由過程先辈的终點检测體系對分歧材質和厚度的膜层實現 3~10nm 辨别率的及時厚度丈量避免過抛。
抛秃顶用于全局分區施压，其在限制的空間內對晶圆全局的多個環状區域實現超紧密可控单向加压，從而可以相應抛光盘丈量的膜厚数据调理压力節制晶圆抛光描摹，使晶圆抛光後概况到达超高平整度的節制。
制程線宽不竭缩減、抛光液配方越發繁杂均加大了洗濯的难度，對洗濯後的颗粒物数目請求也指数级低落，必要 CMP 装备中洗濯单位在知足干净结果的同時包管晶圆概况极限化微缩的特性布局不被粉碎。
集成電路工艺技能的每次精進，都陪伴着 CMP 技能的不竭深刻。
跟着摩尔定律的持续，當制造工艺不竭向先辈制程節點成长時對 CMP 技能的請求响應提高、步调也會不竭增长，CMP 装备起首利用于 1988 年 IBM 公司 4M DRAM 芯片的制造，尔後随器件特性尺寸（CD）微细化、多层布線和新型質料呈現，CMP 技能的首要性不竭凸顯，起首用于後道工艺金属間绝缘介質（IMD）层的平展化，以後用于金属钩（W）的平展化，比年来又用于浅沟槽断绝（STI）和铜（Cu）的平展化。
研磨質料加倍丰硕，CMP 装备進级需求增长。
90～65nm 節點，跟着铜互連技能和绝缘質料低 k 介質的遍及采纳，CMP 的研磨工具主如果铜互連层、绝缘膜和浅沟槽断绝。
28nm 後，逻辑器件的晶體管中引入高 k 金属栅布局（HKMG），從而鞭策了虚拟栅启齿 CMP 工艺和替换金属栅 CMP 工艺两种關頭平展化工艺的成长。
在 22nm 起頭呈現的 FinFET 晶體管增长了虚拟栅平展化工艺，也是實現後续 3D 布局刻蚀的關頭技能。
先 進的制程節點成长至 7nm 如下時，芯片制造進程中 CMP 的利用在最初的氧化硅 CMP 和钨 CMP 根本上新增了包括氮化硅 CMP、鳍式多晶硅 CMP、钨金属栅极 CMP 等先辈 CMP 技能，所需的抛光步调也增长至 30 余步，大幅增长了集成電路制造進程中對 CMP 装备的采購和進级需求。
晶圆尺寸增长，制程節點進级晋升對 CMP 装备数目需求。
按工艺流程分類，典范的產 線上前道、封装、测试三類装备别离占 85%、6%、9%。分歧的晶圆尺寸和制程的 IC 制造產線所需的装备数目分歧。
以每 1 万片/月產能计较，8 英寸產線、12 英寸成熟制程產線、12 英寸先辈制程產線所利用的装备数目挨次增长。如以中芯國際天津 T2 8 英寸線、中芯國際天津 T3 90nm 12 英寸線、台积電南京一期 16nm 12 寸線為例，每万片月產能均匀所需的 CMP 装备台数别离為 3.7 台、12 台、17.5 台，產線制程的精進将對 CMP 發生成倍的增量需求。
抛光、洗濯模块有按期保护改换需求，動員 CMP 装备廠商技能辦事收入不竭晋升。
CMP 装备属于集成電路装备中利用耗材较多、焦點部件有按期维保更新需求的制造装备之一。
CMP 操纵機器力感化于圆片概况，由研磨液中的化學物資與圆片概况質料產生化學反响来增长其研磨速度，起首讓研磨液填充在研磨垫的空地中，圆片在研磨頭動員下高速扭轉，與研磨垫和研磨液中的研磨颗粒產生感化，此時必要節制研磨頭下压力等其他参数。
CMP 工艺中最首要的两大構成部門是研磨液和研磨垫。晶圆廠必要改换装备外部的抛光 液、抛光垫等，同時必要對装备內部长時候運行磨损的抛秃顶、洗濯等单位举行按期维保更新，且装备配套辦事需求會跟着廠商贩賣装备数目的增长而快速增加。
是以 CMP 装备廠商在装备出貨後，将向客户供给專用耗材贩賣和關頭耗材维保等技能辦事，随之實現有持久不乱和高红利能力的辦事收入。
中國大陆 CMP 装备市場范围第一，海外两家龙頭合计占比超 90%。
2018年全世界 CMP 装备市場范围约 18.4 亿美元2013-2018年 CAGR 20.1%。
2019年受全世界半导體景气宇下滑影响，全世界 CMP 装备市場范围略有下滑，2020 年市場范围敏捷回升至 15.8 亿美元，同比增加 5.8%。此中中國大陆市場范围已跃升至全世界第一，到达 4.3 亿美元，市場份额 27%。
從市場款式来看，應材、日本荏原在全世界占主导职位地方，2020 年两家合计市占率跨越 93%。
華海清科系海內独一一家量產 12 英寸 CMP 贸易機型的装备商，弥補國產空缺。
12 英寸装备较 8 英寸装备直径增长 50%、面积扩展 125%，其精度請求更高，必要更先辈 的抛秃顶超紧密分區压力節制技能和更先辈的终點检测技能，這也是業界权衡 CMP 装备研發技能程度的標杆。
經由過程延续關頭技能自立攻關，華海清科研發的 CMP 装备集先辈抛光體系、终點检测體系、超干净洗濯體系、切确傳送體系等關頭功效模块于一體，其內部高度集成的關頭焦點技能跨越数十項，弥補了海內集成電路用 12 英寸 CMP 贸易化產物的空缺。
華海清科贸易化機型已樂成實現入口替换，打入國表里先辈制造商大出產線。
2019 年中國大陆地域的 CMP 装备市場范围达 4.6 亿美元，此中绝大部門高端 CMP 装备仍依靠于入口，而華海清科作為今朝海內独一實現量產 12 英寸系列 CMP 装备并被各大集成電路廠商大出產線验證、采購的高端半导體設备供给商冲破了外洋廠商垄断。
据中國國際招標網中標数据，2019 年江存储、華虹無锡、上海華力一二期項目、上海积塔采購有 38 台 CMP 装备，此中華海清科中標 8 台，占比 21.1%；2020 年 1-9 月上述企業共招標采購 68 台 CMP 装备，此中華海清科中標 28 台，占比 41.2%；12 英寸 CMP 装备的其余市場份额由美國利用質料、日本荏原获得。
華海清科已具有在先辈大出產線装备采購上與國際巨擘展開角力的气力，在半导體專用装备的國產化需求愈發急迫且增加敏捷的布景下，華海清科有望受益于集成電路行業國產化的過程加快，進一步冲破外洋廠商的垄禿頭生髮水推薦,断。
3、國產装备廠商定单导入、渐渐放量
按照招標網的数据统计，華虹無锡 2022 年上半年招標化學機器抛光装备 15 台，此中利用材猜中標 12 台，華海清科中標 3 台。
利用材猜中標的 10 台详细為铜金属层化學機器抛光装备 7 台，浅沟槽绝缘氧化膜化學機器抛光装备 2 台，多晶硅膜化學機器抛光装备 2 台，硅化學機器抛光装备 1 台；華海清科别离中標铜金属层化學機器抛光装备 2 台，钨金属层化學機器抛光装备 1 台。
积塔半导體 2022 年 1-5 月招標的化學機器抛光装备统共 6 台，此中華海清科 5 台，利用質料 1 台。華海清科中標的 4 台為钨金属层化學機器抛光装备，1 台為二氧化硅化學機器抛光装备。
利用材猜中標了 1 台铜金属层化學剂型抛光装备。长江存储截至2021年末共招標化學機器抛光装备 112 台，此中華海清科中標 34 台，利用材猜中標 73 台。
分详细產物来看，華海清科中標的装备中，氧化硅化學機器抛光機 9 台，层間介質层化學機器抛光機 6 台，晶圆硅面化學機器抛光機 6 台。利用材猜中標的装备包含铜化學機器抛光機 23 台，前段钨化學機器抛光機 16 台等。
4、研發气力强劲，募投支撑產物和營業延长
4.1 焦點技能堆集深挚，延续精進工艺，研發功效轉化高效
制造工艺不竭冲破新纳米節點，CMP 装备的平展化關頭感化越發凸顯。CMP 装备在芯片制造中起到愈發關頭的感化，以数字芯片為例，逻辑芯片、3D NAND 闪存芯片、DRAM 內存芯片都請求每层制造概况必需連结纳米级全局平展化，以使下一层微電路布局的加工制造成為可能。
在集成電路制造流程中，CMP 装备必不成缺且必要轮回利用，凡是每片芯片制造完成需颠末几十道抛光工艺，CMP 装备的平展化利用機遇越發凸顯。
公司 CMP 装备平均性高，能知足客户經濟性需求。
公司 CMP 產物采纳了单頭单盘直線活動式模块化结構，具备更高的抛光平均性、一致性及機動定制開辟能力，比拟竞争敌手具备更高的可進级性和迭代柔性上風。
公司自立研發的直驱式抛光驱動技能、多區压力调控技能、归一化抛光终點辨認技能，具备更高的片內平均性與片間平均性；高產能装备架構技能、抛光設备運行参数智能监测與调控技能，包管 CMP 機台具有更高程度的装备產出率和機台不乱運行時候，知足客户對集成電路装备經濟性指標的請求。
公司研發的 CMP 装备系列化產物已在集成電路制造及相干范畴實現財產深度交融，获得了財產化利用。
公司與清華大學共有多項專利發現，自有專利占比不竭晋升。
清華大學已将其独占的公司出產經大學已将其独占的公司出產谋划所需的 48 項 CMP 相干專利或專利技能以独有允许的方法允许公司利用。截至 2021 年 12 月 31 日，公司零丁或與别人共有的已授权境表里專利共 209 項。已授权适用新型專利 95 項。焦點技能產物收入占公司業務收入比重超 9 成，技能實例轉化為產物收益回報丰富。
公司在纳米级抛光、纳米精度膜厚在線检测、纳米颗粒超干净洗濯、大数据阐發及智能化節制和超紧密減薄等范畴研發的焦點技能到达了海內领先的程度。
跟着晶圆尺寸增加、技能節點前進，特定模块技能必要優化。比方采纳更先辈的分區压力節制技能和更先辈的终點检测技能制造出12 英寸CMP 装备来利用于主流的12 英寸晶圆大出產線，高端 12 英寸 CMP 装备中采纳 7 分區抛秃顶技能，在先辈制程范畴的鳍式場效應晶體管（FinFET）及硅通孔（TSV）先辈封装等工艺中請求 CMP 装备也需具有更好的平展化结果、節制精度、體系集成度和後洗濯技能。
CMP 装备在较长時候內不存在技能迭代周期，CMP 装备也在不竭進级其本身的技能。
今朝全世界主流的高端 CMP 装备均為带 7 分區抛秃顶的 12 英寸 CMP 装备。利用于 28nm 和 14nm 的 CMP 装备没有顯著的差别，但跟着芯片技能節點的延续降低，CMP 装备也将向着抛秃顶分區邃密化、工艺節制智能化、洗濯单位多能量组合化、预防性保护精益化的標的目的成长。
1) CMP 装备抛秃顶分區邃密化為了提高集成度，逻辑芯片特性線宽已降到 10 nm 乃至 3nm 如下，台积電估计将于 2022 年到达 3nm 工艺制程。存储芯片的重叠层数也從 64 层成长到 128 层以上。
芯片集成度的晋升對抛光的平均性提出了更高的請求，全局平均性的節制請求從几十纳米提高到几纳米。為了知足抛光平均性的請求，必要将抛秃顶設臵加倍公道、邃密的分區，并共同智能算法解决多分區互相耦合的問题，大幅晋升抛秃顶压力節制的精准度。
2) CMP 装备工艺節制智能化 CMP 是一個受多身分影响的工艺進程。抛光盘的滚動、承载頭的滚動、修整器的摆動、承载頭各分區的载荷、連结環压力、抛光垫磨损、抛光液供應、抛光液温度等身分的细小變革城市影响抛光成果的變革。
CMP 装备可以充實斟酌装备運行的多种進程参数對抛光成果的影响，晋升智能化工艺節制程度，提高工艺一致性與產物良率。
3) 洗濯单位多能量组合化當特性尺寸降至 14nm 如下後，線宽不竭靠近物理根本尺寸，纳米级的颗粒污染都有可能會對芯片的機能和靠得住性發生首要影响。是以，跟着互連線宽特性尺寸的不竭減小，對概况污染物残留的節制加倍严苛。
简略的洗濯方法组合难以有用去除纳米级的渺小污染物。CMP 装备中的洗濯单位需综合斟酌兆声振動、機器柔性洗擦、概况张力等多种能量，并采纳科學公道组合，同時借助科學的化學洗濯剂構成有用的庇护和辅助，提高洗濯结果。
4) 预防性保护精益化 CMP 装备配臵部件状况监测装臵，及時监控易损易耗部件如連结環、抛光垫、洗濯刷等的利用状况。公司產物與海生手業龙頭企業產物比拟，重要在抛光盘驱動方法、终點检测手腕、後洗濯干燥技能等技能方案方面有所差别。
（1）就抛光盘驱動方法而言，利用質料和荏原的產物定型于上世纪 90 年月，近期随客户請求提高和機電技能成长而在高端機型上采纳了直驱方案。公司產物定型较晚，采纳了直接耦合负载實現驱動的直驱方案；
（2）终點检测方面，公司進入 CMP 范畴時在機電電流检测范畴技能堆集後進于竞争敌手且行業對检测正确性有了更高需求，缔造性地提出了归一化抛光终點辨認技能，其思绪在于引入修整器位臵等其他變量来解除機電電流噪声，使检测更正确；
（3）干燥方面，公司的 VRM 单位是将晶圆竖直扭轉来實現马兰戈尼干燥，利用質料将晶圆向上直線提拉實現马兰戈尼干燥，荏原程度洗擦後扭轉来實現马兰戈尼干燥，均能知足平展化進程中的干燥請求。
公司延续優化来到达集成電路制造客户所需的工艺结果，正在举行或拟举行的重要研發項目以下：
4.2 募資加码晶圆再生加大財產协同，提早结構先辈制程打開成漫空間
公司已在 CMP 市場扎稳扎牢，客户重要為海內大型集成電路制造商，但產物仍存有進一步改良空間。
公司比年来延续增强研發投入，取患了多項焦點專利功效，且作為今朝海內独一能供给 12 英寸 CMP 装备的半导體装备廠商，公司凭仗本身的產物气力得到了长存、華虹等公司的批量采購定单。
但因為海內缺少更先辈制程的验證前提、工艺数据堆集不足和研發投入堆集不足，公司產物在 CMP 後洗濯模块效力、颗粒物残留率節制和晶圆描摹智能化精益節制方面與行業龙頭公司產物的技能比拟存在必定差距，仍必要大量資金投入產物研發。
公司拟募投十亿元，用于扶植化學機器抛光機等高端半导體装备研發項目和晶圆再生等項目。此中高端半导體設备（化學機器抛光機）財產化項目，重要系進一步扩展公司現有 CMP 装备等產物的出產能力，知足外部客户需乞降晶圆再生營業自產装备需求，包管再生營業的根本举措措施需求。
高端半导體設备研發項目重要系在現有面向 28nm 及以上制程的 CMP 装备根本上，進一步研發面向 14nm 及如下制程的 CMP、減薄的關頭技能及產物，此中面向 14nm 及如下制程的 CMP 技能及產物研發樂成後，将為公司展開更先辈制程節點范畴的晶圆再生營業供给技能支撑。
（一）高端半导體設备（化學機器抛光機）財產化項目
項目规划总投資 5.4 亿元，設計產能為年產 100 台化學機器抛光機（包含減薄装备）。項目 2020 年 3 月获得施工允许證并動工，扶植期估计為 15 個月，現已扶植竣工并起頭出產勾當。
（二）高端半导體設备研發項目
項目规划总投資 3.1 亿元，研發面向 14nm 及如下制程先辈半导體系體例造 CMP、減薄多項 關頭技能及體系，并研發响應的成套先辈工艺。公司產物已知足 14nm 以上制程的客户端出產需求，但在 14nm 如下制程工艺方面與行業龙頭公司產物尚存在必定技能差距。
更先辈制程的技能利用存在必定差距分歧利用范畴對芯片制程和技能参数的請求差别较大，如高端智妙手機、高機能计较装备等常常必要利用 14nm 及如下先辈制程的芯片，而物联網、醫療装备、手機基站等则利用 28nm 及以上的成熟工艺芯片。
現阶段公司量產利用的 CMP 装备重要可知足 28nm 及以上制程芯片制造進程中的非金属介質、金属薄膜、硅等介質的利用，14nm 制程高端工艺技能仍处于验證阶段，在先辈制程的技能方面與國際先辈CMP 装备廠商仍存在必定差距。
公司今朝面向 14nm 及如下制程 CMP 研發希望顺遂，重要集中于针對現有 28-14nm CMP 装备（Universal 300X 和 300T）的關頭模块/焦點技能举行優化研發，已展開的相干研發事情重要包含：
1.先辈抛光體系研發：该钻研事情今朝重要集中于直驱式抛光驱動、多區压力调控抛光、自适答允载頭、预顺應連结環等纳米级抛光技能的優化研發，而且已获得针對分歧工艺的 7 區抛秃顶技能等系列首要功效；
2.先辈终點检测體系研發：该钻研事情今朝重要集中于金属纳米精度膜厚在線检测、非金属纳米精度膜厚在線检测、晶圆描摹及時调控等關頭技能的優化研發，已實現晶圆邊沿節制能力的顯著晋升；
3.先辈超干净洗濯體系研發：该钻研事情重要集中于马兰戈尼干燥、智能洗濯和洗濯单位多能量组合等關頭技能的優化研發，今朝最新研制的 MDS 洗濯模块已通過量条產線验證，知足 128L 3D NAND 制造 CMP 工艺請求；
4.切确傳送體系研發：该钻研事情重要集中于高產能装备架構、抛光設备運行参数智能监测與调控、基于智能節制的抛光技能等關頭技能的優化研發，且已获得顯著的產能晋升與靠得住性晋升等系列首要功效。
（三）晶圆再生項目
本項目以公司自立研產生產的高端 CMP 装备為平台，共同已開辟并成熟利用的 CMP 工 艺，同時搭配新型的单片洗濯装备，搭建更大范围出產線用于晶圆再生營業。
項目规划总投資 3.6 亿元，扶植周期為 15 個月，項目建成後具有月加工 10 万片 12 英寸再生晶圆的出產能力。公司已買通整套晶圆再生工艺流程，并于 2020 年起起頭范围化出產， 客户反應杰出。
精抛為晶圆再生最關頭工艺，必要大量投入 CMP 装备作為支持。
晶圆再生營業具备必定的技能难度和進入門坎，技能难點重要在于對再生晶圆概况平整度、缺點和晶圆概况的纳米级颗粒残留、金属离子残留的節制請求极高，必要對控挡片举行去膜、粗抛、精抛、洗濯、检测等工序处置。
此中精抛及部門洗濯是經由過程 CMP 装备完成的，CMP 装备起到高精度修复前段工艺留下的不服整晶圆概况，包管晶圆概况平整度和缺點節制指標的感化。是以 CMP 工艺和技能是晶圆再生工艺流程的焦點和难點，CMP 装备也是晶圆再生工艺產線中資金投入最大的装备。
晶圆再生市場海外敌手產能完美市占率高，大陆地域尚处在產能铺設阶段。
當前全世界再生晶圆市場和產能高度集中于日本和中國台灣，日本 RS Technologies、Hamada Heavy 公司、Mimasu 公司 3 家公司市場占据率合计到达 60%摆布，中國台灣中砂、辛耘、升阳 3 家中國台灣的公司市場占据率到达 30%摆布。在中國大陆地域，除公司已展開少许晶圆再生營業外，至纯科技、协鑫集成均通知布告新進入晶圆再生營業。
公司作為 CMP 装备專業制造商，在晶圆再生營業方面具备多年堆集的 CMP 工艺技能上風和自產装备本錢上風。
晶圆再生辦事属于地區属性很强的專業辦事，為低落不需要的消耗和削減運输時候，晶圆廠凡是優先選擇當地辦事商。
晶圆再生客户主如果集成電路制造廠，與公司現有 CMP 装备營業的客户群高度重合。是以，能受益于公司多年堆集的 CMP 工艺技能上風、自產装备本錢上風及同客户群的市場拓展上風。同時，公司在 CMP 技能的最新钻研功效也能够實時晋升晶圆再生出產線的技能進级，晶圆再生營業與公司現有 CMP 装备營業在市場和技能方面具备高协同性。
全世界晶圆再生市場暴發發展，看好華海清科顺遂弥補國產市場空缺。
SEMI 数据顯示 2 2021 年全世界 8 寸、12 寸硅片正片的市場需求将别离到达 650 万片/月和 680 万片/月，2021 年全世界再生晶圆市場需求有望跨越 200 万片/月。跟着我國集成電路財產快速成长，不竭晋升的晶圆產能及不竭上涨的晶圆代價将延续鞭策我國晶圆再生市場范围增长。
将来我國集成電路財產國產化水平進一步晋升的同時，海內廠商晶圆再生辦事程度也将渐渐晋升，我國晶圆再生專業代工辦事市場有望弥補空缺、實現暴發性增加，市場遠景廣漠。 5、红利展望及投資建议華海清科 2022 年上半年新签定单金额同比增加 133%到达 20.2 亿元，截至 6 月尾合同欠债 10.0 亿元。
公司加快客户导入，國產化率仍有较大晋升空間。
装機量不竭积累，耗材利润可觀。CMP 装备硅胶软垫、連结環等改换周期较短，必要按期改换，公司 2021 年耗材收入万万级别，跟着装機量不竭累加，耗材需求随之增加，耗材毛利程度较高利润可觀。
公司晶圆再生營業客户拓展顺遂，當前已實現雙線運行，并通過量家客户验證，產能已到达 50K/月，得到多家大出產線批量定单并實現持久不乱供貨。咱們估计公司将在 2022 年至 2024 年實現收入 18.6/28.2/33.8 亿元，归母净利润 4.治療耳鳴膏藥,1/6.8/8.7 亿元，對理當前估值 89.1/52.8/41.7x。
估值方面，咱們選擇了北方華創、芯源微、中微公司、盛美上海這几家一样從事半导體装备的廠商举行估值比拟。可以看到公司 PE 估值低于可比公司。
北方華創深耕刻蚀、薄膜沉积范畴近 20 年，近两年公司 12 英寸硅刻蚀機、金属 PVD、立式氧化/退火炉、湿法洗濯機等多款高端半导體装备接踵量產，已成為海內领先的半导體設备一站式解决方案供给商；
芯源微主營涂胶顯影装备和单片式湿法装备，正渐渐從後道向技能难度更高的前道装备拓展；
中微公司作為介質刻蚀、MOCVD 龙頭，研發投入力度领先，內生外延打造装备平台；
盛美上海在半导體洗濯装备范畴海內领先，并渐渐结構半导體電镀装备和先辈封装湿法装备等，丰硕產物组合。
華海清科主營的 CMP 装备持久由海外龙頭垄断，公司是今朝海內独一一家財產化利用 12 英寸 CMP 装备的供给商，斟酌到公司當前赛道選擇及本身產物在海內的稀缺性，将来具有高發展性。
6、危害提醒
國產替换希望不及预期：半导體装备新技能难度较高，验證周期较长，具备必定的不肯定性，若國產替换進度不及预期，则可能對公司營收事迹造成晦气影响。
全世界商業纷争影响：全世界商業纷争存在不肯定性，特别是科技范畴竞争剧烈，致使科技財產链具备不不乱性。
下流需求不肯定性：全世界經濟受疫情影响，下流需求存在不肯定性，若下流扩產進度不及预期，则可能對公司營收事迹增速造成晦气影响
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發表於 2023-2-8 16:51:55
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