電子行業:半导體制造限制加剧,設备零部件國產化加速

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美國加大對海內芯片財產限定， 倒逼上游環節國產化加快。 10 月 7 日，美國商務部工業和平安局（ BIS）颁布了一系列更遍及的出口管束新规， 半导體系體例造端限定延长至 18 纳米或如下的 DRAM 芯片、 128 层或以上的 NAND 闪存芯片和 14 纳米或如下的逻辑芯片。 咱們認為，此举@固%r8wei%然對海%7K8Rn%內@存储、先辈逻辑工艺短時間產能扩充带来负面影响，但将倒逼海內晶圆廠加快國產装备、質料、零部件验證和导入步调，半导體上游環節國產化将延续加快。

半导體装备零部件壁垒高、空間廣，全世界市場空間超 500 亿美金。 半导體装备零部件在半导體財電動搓背刷，產链中处于上游的位置，其直接下流包含半导體装备廠商和晶圆廠：半导體装备廠商采購零部件用于半导體装备的出產， 全世界半导體系體例造廠采購的零部件凡是作為耗材或备件。 装备廠商直接采購端， 咱們假如装备廠商均匀毛利率為50%， 前道装备日貨百貨推薦,直接質料占比约 90%， 则全世界来自半导體装备廠商的零部件需求為462 亿美元（ 全世界半导體装备市場范围 × 装备廠商本錢率×直接質料本錢占比） ，中國大陆来自半导體装备廠商的零部件需求為 133 亿美元； 晶圆廠采購端， 按照晶圆產量推算，中國大陆晶圆廠零部件采購额汽車刮痕去除劑，约為 13 亿美元，全世界晶圆廠零部件采購金额约 100 亿美元。 综合来看，全世界 / 中國半导體装备零部件市場空間為 562 / 146亿美金。

半导體装备零部件國產化空間廣漠， 國產装备廠突起加快零部件國產化。 從细分范畴来看，石英、喷淋頭、邊沿環等零部件國產化率仅到达 10%以上，射頻產生器、MFC 等零部件的國產化率在 1%-5%，而阀門、静電卡盘、丈量仪表等零部件的國產化率不足 1%，國產替换空間较大。 比年来，海內晶圆廠采購國產装备的比例延续快速增长，海內装备廠商亦加大采購國產零部件，两重催化下海內半导體装备零部件廠商迎来黄金成长時代， 咱們延续看好海內半导體装备零部件廠商相干營業事迹弹性。

下流供给链平安诉求叠加本土上風和本錢上風，海內零部件廠商發展動力足。 今朝总體来看海內装备零部件廠商產物線百家樂賺錢,相對于较少，大部門廠商聚焦一到两個细分范畴，将来，海內廠商一方面将受益于已有產物在客户真個份额晋升kubet vn,，另外一方面也将延续受益于產物線的開辟。以上發展逻辑顺畅，既受益于下流客户强烈的供给链平安诉求，也受益于海內廠商本土上風和本錢上風： 對付海內装备廠商和海外公司在大陆的產線，一方面，因為海內零部件廠商挨近终端市場便于零部件返修，且交貨周期易于節制；另外一方面，海內零部件廠商因為運费本錢和關税等身分影响，本錢具备必定上風，跟着海內廠商技能前進和產線丰硕度晋升，有望進一步切入海內產線供给链

投資建议與投資標的

咱們看好半导體装备零部件國產化過程，建议存眷富創紧密、神工股分、江丰電子、万業企業、新莱應材、華亚智能。

危害提醒

晶圆廠扩產進度不及预期、 海內廠商验證希望不及预期、 零部件國產化進度不及预期、 假如前提產生變革影响测算成果。