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芯碁微装建立于 2015 年 6 月，專業從事以微纳直写光刻為技能焦點的直接成像装备及直写光刻装备的研發、制造、贩賣和响應的维保辦事，重要產物及辦事包含 PCB 直接成像装备及主動線體系、泛半导體直写光刻装备及主動線體系、其他激光直接成像装备和上述產物的售後维保辦事，產物功效涵盖微米到纳米的多范畴光刻環節。
公司深耕 PCB 范畴，前後開辟了一系列 PCB 直接成像装备，在最小線宽、產能、對位精度等装备焦點機能指標方面具备较高的技能程度，其實不断凭仗性價等到本土辦事上風脱颖而出，產物市場浸透率快速增加。
同時，公司正在向精度請求更高的泛半导體范畴不竭拓展，装备的光刻精度可以或许到达最小線宽 350nm，重要利用于下流 IC 掩膜版制版和 IC 制造、OLED 顯示面板制造進程中的直写光刻工艺環節。
公司專注辦事于電子信息財產中 PCB 范畴及泛半导體范畴的客户，經由過程優异產物帮忙客户在晋升產物品格和低落出產本錢的同時實現数字化、無人化、智能化成长。
颠末多年的深耕與堆集，客户笼盖深南電路、健鼎科技等行業龙頭企業，同時也與多家上市公司签定了计谋互助协定。
2021 年 4 月，公司登岸科創板上市。立异是引领公司成长的第一動力，公司延续投入研發气力，包含延续增加的研發投入及人材引進，2022年前三季度公司研發用度0.63亿元，研發用度率15.39%。
同時，公司與校企互助紧密亲密，與西交大、中科大、合工大創建结合實行室，助力研發、培育人材并吸引高端人材参加公司。
截至 2022 年 9 月末，公司累计得到授权專利 128 項，此中，已授权發現專利 56 項，已授权适用新型專利 67 項，已授权外觀設計專利 5 項。别的，公司還具有软件著作权 14 項，實現了软件與硬件装备的有用配套。
1.2 收入范围快速爬升，泛半导體營業迎来放量
得益于主業的稳健表示，公司營收在曩昔几年連结了较快的增加趋向，2017-2021 四年 CAGR 為 117%。
2021 年，公司實現業務收入 4.92 亿元，同比增加 58.74%，在 PCB 營業同比增加 47.61%的同時，泛半导體營業亦敏捷放量，實現 收入 0.56 亿元，同比增加 393.49%。
公司 2022 年前三季度實現營收 4.12 亿元，同比增加 41.02%，重要得益于泛半导體、PCB 范畴的齐頭并進。今朝 PCB 直接成像装备仿照照旧是公司今朝的重要收入来历
利润方面，2018-2021 年，公司归母净利润從 0.17 亿元增加至 1.06 亿元，陪伴收入增加而渐渐開释。2022 年前三季度，公司實現归母净利润 0.88 亿元，同比增加 38.88%。2020 年以来公司利润率根基保持不乱，2022 年前三季度，公司毛利率 43.10%，净利率 21.33%。
1.3 辦理层及研發團队資格深挚
公司辦理层資格深挚，焦點技能职員有多年纳米仪器研發履历。此中，总司理方林和总工程师何少锋具有十几年的微纳直写技能行業研發履历，主持并樂成研發多項有關專利。
首席科學家 CHEN DONG 具有二十多年活着界一流科學仪器和半导體装备公司的事情履历，堆集近 30 年從事纳米仪器和紧密光學测星及阐發仪器的技能研發履历。
1.4 定增募資扩產，着眼久遠營業结構
2022 年，公司公布通知布告制定增募資不跨越 8.25 亿元，在營業结構、財政能力、人材引進、研發投入等方面作進一步的计谋優化，延续晋升公司營業笼盖度的深度及廣度，灵敏掌控市場成长機會，實現公司主營營業的可延续成长。
直写光刻装备財產利用深化拓展項目：拟扶植現代化的直写光刻装备出產基地，深化拓展直写光刻装备在新型顯示、PCB 阻焊层、引線框架和新能源光伏等范畴內的利用，扩產現有 NEX 系列產物的同時，不竭開辟新產物并鞭策財產化落地。
估计达產後将構成年產 210（台/套）直写光刻装备產物的出產范围。
IC 载板、類载板直写光刻装备財產化項目：拟扶植現代化的 IC 载板、類载板直写光刻装备出產基地，對准快速增加的 IC 载板和類载板市場需求，掌控國產替换市場機會，鞭策公司直写光刻装备產物系统的高端化進级，晋升直写光刻装备產物利润程度。估计达產後将構成年產量 70（台/套）直写光刻装备產物的出產范围。
關頭子體系、焦點零部件自立研發項目：拟新建研發場合，引進高端研發人材，采購先辈的研發装备和配套软件，對高精度活動平台開辟項目、先辈激光光源、高精度動态環控體系、超大幅面高解析度暴光引擎、半导體装备前端體系模组（EFEM）、高不乱性全主動化線配套、基于深度進修算法的智能化直写光刻體系等范畴举行深度研發，助力實現公司關頭子體系、焦點零部件自立可控。
項目建成後可以或许增强公司供给链自立可控能力，進一步低落直写光刻装备出產本錢，拓宽直 写光刻焦點技能护城河，并丰硕公司財產链结構，進而提高公司市場焦點竞争力。
2 PCB 營業：需求稳健，领衔海內 LDI 市場
2.1 PCB 需求稳健增加
PCB 指采纳印制技能，在绝缘基材上按预定設計構成导電路線圖形或含印制元件的功效板，用于實現電子元器件之間的互相毗連和中继傳输，是電子信息產物必备的電路载體。
PCB 种類多样，依照基材的柔嫩性可以分為刚性板（R-PCB）、柔性板（FPC）、刚柔連系板；依照导電圖的层数分，可分為单面板、雙面板、多层板；此外，另有高速高頻板、高密度毗連板（HDI）、封装基板等。
PCB 板是承载電子元器件并毗連電路的桥梁，遍及利用于通信電子、消费電子、计较機、汽車電子、工業節制、醫療器械、國防及航空航天等范畴。
PCB 作為電子零件装载的基板和關頭互連件，所有電子装备均需配备。
比年 来在下流辦事器、根本举措措施、汽車等發展型市場的動員下，PCB 需求稳健增加。
据 Prismark 数据，2021 年全世界 PCB 行業產值到达 809 亿美元，同比增加 24.08%。
海內 PCB 行業發展性更强于全世界市場，產值范围自 2013 年以来始终連结增加状况，2021 年同比增加到达 25.93%，占全世界市場 54.6%。
2.2 直写光刻利用上風凸顯
PCB 的出產工序重要包含內层圖形建造、层压、钻孔、外层圖形建造、阻焊层建造、概况处置等。此中與芯碁微装相干的光刻工艺重要利用于內层圖形、外层圖形和阻焊层的制造，對應装备為暴光装备，重要功效是将設計好的電線路路圖形轉移到 PCB 基板上。
按照暴光時是不是利用底片，光刻技能可重要分為直接成像（直写光刻在 PCB 范畴一般称為“直接成像”，對應的装备称為“直接成像装备”）與傳统暴光（對應的装备為傳统暴光装备）。
直接成像（DI）是指计较機将電路設計圖形轉换為呆板可辨認的圖形数据，并由计较機節制光束调制器實現圖形的及時顯示，再經由過程光學成像體系将圖形光束聚焦成像至已涂覆感光質料的基板概况上，完成圖形的直接成像和暴光。
在直接成像装备的分歧种類中，按照利用發光元件的分歧，直接成像可進一步分為激光直接成像（LDI）和非激光的紫外光直接成像，如紫外 LED 直接成像技能（UVLED-DI），此中 LDI 的光是由紫外激光器發出，重要利用于 PCB 制造中路線层的暴光工艺，而 UVLED-DI 的光是由紫外發光二极管發出，重要利用于 PCB 制造中阻焊层的暴光工艺。
對付 PCB 制造而言，直接成像装备在光刻精度、對位精度、良品率、環保性、出產周期、出產本錢、柔性化出產、主動化程度等方面具备上風，成為今朝 PCB 制造暴光工艺中的主流成长技能，芯碁微装的產物線重要有激光直接成像（LDI）组成。
在工艺规格方面，PCB 具备单面板、雙面板、多层板、HDI 板、柔性板和 IC 载板等多种類型，分歧類型的產物對制造進程中的暴光精度（路線最小線宽）請求分歧，单面板、雙面板等傳统低端 PCB 產物的最小線宽請求相對于较低，多层板、HDI 板與柔性板等中高端 PCB 產物的最小線宽請求较高，IC 载板是比年来鼓起的新型高端 PCB 產物，其對最小線宽具备最高的技能請求。
PCB 的集成度提高，有望带来直接成像装备需求的增加。
跟着下流電子產物向便携、浮滑、高機能等標的目的成长，PCB 財產逐步向高密度、高集成、细路線、小孔径、大容量、浮滑化的標的目的成长，PCB 產物布局不竭進级。
多层板、HDI 板、柔性板中高阶 PCB 產物市場份额占比不竭晋升，按照 Prismark 数据，到 2021 年单层/雙层板產物占全世界市場总量 38%，较 2000 年降低了 15 pct，而與之相對于的，HDI 占比大幅增加。
在 PCB 產物不竭進级的進程中，傳统暴光技能在光刻精度、對位精度、出產效力、柔性化出產、主動化程度和環保性等方面已难以知足多层板、HDI 板、柔性板、IC 载板等中高端 PCB 產物的財產化出產需求，直接成像技能成為中高端 PCB 產物制造中的主流技能方案。
2.3 PCB 直接成像装备國產化冲破實現
2.3.1 PCB 直接成像装备稳健增加
据 QY Research 数据，2021 年，全世界 PCB 市場直接成像装备產量為 1,148 台，贩賣额约為 8.13 亿美元，估计至 2023 年，全世界 PCB 市場直接成像装备贩賣额将达 9.16 亿美元，2 年复合增速 6.15%。
陪伴着全世界 PCB 財產向中國大陆地域轉移，比年来我國 PCB 直接成像装备市場范围增速更盛。
据 QY Research 数据，2021 年我國 PCB 市場直接成像装备產量到达 646 台，贩賣额约為 4.16 亿美元，估计至 2023 年，我國 PCB 直接成像装备市場范围将到达 4.94 亿美元，2 年复合增速 8.97%。芯碁微装 2021 年 PCB 直接成像装备位居全世界 PCB 市場直接成像装备贩賣收入第三名。
2.3.2 海外廠商主导，國產化冲破實現
今朝直接成像装备行業成长的機會體如今：一方面，PCB 制造業、泛半导體財產產能正在不竭向中國大陆地域轉移，為上游装备廠商缔造了良機。另外一方面，國產 PCB 直接成像装备技能程度有用晋升，傳统暴光装备及入口装备替换遠景杰出。
今朝行業內境外重要廠商有以色列 Orbotech、日本 ADTEC、日本 ORC、日本 SCREEN、台灣川寶科技，境內重要廠商有芯碁微装、富家激光、天津芯硕、江苏影速、中山新诺等。
以芯碁微装為代表的海內廠商的直接成像装备在最小線宽、對位精度、產能效力等焦點指標不竭晋升，可以或许直接與 Orbotech、ORC、ADTEC、SCREEN 等全世界重要廠商举行竞争，國產装备市場贩賣量顯現快速增加趋向。
据 QY Research 数据 2021 年，芯碁微装以 8.10%的全世界份额位列第三。
在技能程度方面，芯碁微装直写光刻装备包養, 重要機能指標在 PCB 范畴內已到达了以色列 Orbotech 同類型產物程度，且已冲破利用于 IC 封装载板和高端 HDI 板范畴直写光刻装备的關頭技能。但在最小線宽方面與日本 ORC、ADTEC 相比力仍具备差距。
海內结構直写光刻機范畴企業另有新诺科技、苏大维格等。
新诺科技在激光光源及激光直接成像装备方面有跨越 20 年的研發履历，具有光刻技能原始專利活着界范畴內的利用权，其系列化暴光装备重要合用于高精度電路板、大平板顯示、半 导體集成電路、集成電路高密度封装、触摸屏、大面积光掩模板、光化學紧密加工等范畴的利用。
2.4 芯碁微装：新品延续拓展，產物線日趋强大
芯碁微装以 PCB 制造市場作為切入點，樂成開辟了 TRIPOD、ACURA、RTR、UVDI、MAS 等一系列 PCB 直接成像装备，周全笼盖了下流 PCB 各细分產物市場，装备功效從路線层暴光扩大至阻焊层暴光，装备销量及贩賣额均實現快速增加。
在市場贩賣方面，芯碁微装堆集了丰硕的客户資本，實現了 PCB 前 100 强全笼盖。
台資企業如宏華胜（鸿海紧密之合（联）營公司）、健鼎科技（3044.TW）、沪電股分(002463)、互相股分(6407.TW)、柏承科技、峻新電脑、台灣软電、迅嘉電子等；港資企業如红板公司、诚亿電子等；
內資企業如深南電路（002916）、景旺電子（603228）、廣东骏亚（603386）、普诺威及大連崇达（002815）、胜宏科技（300476）、罗奇泰克、四會富仕（300852）、博敏電子（603936）、中京電子及中京元盛（002579）、维信電子、超毅科技、廣合科技、科翔股分（300903）、协和電子（605258）、信利電子、昀冢科技（688260）、嘉捷通、華麟電路（得润電子部属公司）等。
2021 年新增的客户包含：台資企業竞國實業（6108.TW）、日翔股分、淳華科技等；港資企業安捷利實業（01639.HK）；
美資企業 TTM（迅达科技）團體；內資企業弘信電子（300657）、中富電路（300814）、明阳電路（300379）、生益電子（688183）、奕东電子（301123）、世運電路（603920） 等。
2021年，芯碁微装PCB系列產物整年贩賣量到达144台，同比增加71.43%。PCB 系列業務收入為 4.15 元人民币，同比增加 47.61%，毛利率為 38.7%。
3 泛半导體營業：遍及结構，打開成漫空間
3.1 泛半导體光刻简介
今朝，在泛半导體范畴，按照是不是利用掩膜版，光刻技能重要分為直写光刻與掩膜光刻。此中，掩膜光刻可進一步分為靠近/接触式光刻和投影式光刻。
掩膜光刻技能道理：掩膜光刻由光源發出的光束，經掩膜版在感光質料上成像，详细可分為靠近、接触式光刻和投影光刻。
相较于接触式光刻和靠近式光刻技能，投影式光刻技能加倍先辈，經由過程投影的道理可以或许在利用不异尺寸掩膜版的環境下得到更小比例的圖象，從而實現更邃密的成像。
今朝，投影式光刻在最小線宽、對位精度、產能等焦點指標方面可以或许知足各類分歧制程泛半导體產物大范围制造的必要，成為當前 IC 前道制造、IC 後道封装和 FPD 制造等泛半导體范畴的主流光刻技能。
直写光刻技能道理：直写光刻也称無掩膜光刻，是指计较機節制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光質料的基材概况上，無需掩膜直接举行掃描暴光。
直写光刻按照辐射源的分歧大致可進一步分為两大重要類型：一种是光學直写光刻，如激光 直写光刻；另外一种是带電粒子直写光刻，如電子束直写、离子束直写等。
在泛半导體范畴，除 IC 前道晶圆制造外，另有掩膜版、IC 载板、先辈封装等多范畴應用到光刻技能。而芯碁微装正在延续推出新品，将直写光刻應用于這些范畴，拓展下流市場空間。
3.2 IC 载板：PCB 成长新標的目的
IC 载板又称封装基板，是毗連并通報裸芯片（DIE）與印刷電路板(PCB)之間旌旗燈号的载體。
IC 载板由 HDI 技能成长而来，從平凡 PCB 到 HDI 到 SLP（類载板）到 IC 载板，加工精度渐渐晋升。IC 载板不但為芯片供给支持、散热和庇护感化，同時為芯片與 PCB 母版之間供给電子毗連，起着承先启後的功效。
區分于傳统 PCB 的減成法，IC 载板重要采纳 SAP（半加成法）與 MSAP台南外約,（改進型半加成法）等工艺举行制造，所需装备有所分歧，加工本錢更高，線宽/線距、板厚、孔径等指標更加邃密，同時對付耐热性請求運彩場中，也更高。
按照 Prismark 数据，2021 年全世界 IC 载板市場范围达 142 亿美元，估计 2021-2026 年复合增加率為 8.6%，是 PCB 行業部属增加较快的细分行業，而在光刻技能的選擇上，直写光刻比拟掩膜光刻具备本錢上風，比年来在 IC 载板范畴获得遍及應用。
3.3 先辈封装：後摩尔期間的大势所趋
後摩尔定律期間芯片機能迫近物理极限，行業起頭注意封装環節，采纳倒装、3D 封装、體系级封装等方法進一步晋升芯片機能。
先辈封装不但可以晋升感化、提高產物價值，還可以有用節制本錢，成為延续性立异的重要路子。
當前，先辈封装市場高速成长，据 Yole 数据，2021 年先辈封装市場总收入為 321 亿美元，估计到 2027 年复合年增加率為 10%，到达 572 亿美元。
先辈封装有雷同 IC 前道制造的光刻、镀膜等工艺，带来光刻装备的需求增量。
如下@咱%1R17U%們對先%uJO43%辈@封装典范工艺中的光刻應用做扼要先容：Bumping（凸块）是迈向先辈封装第一步：Bumping 工艺的雏形是倒装芯片所需的焊球，而倒装芯片必定水平上替换了引線键合，為尔後發生的多种封装情势供给了根本。Bumping 在財產链中的位置介于前道晶圆制造和後道封装测试之間，因此被称作“中道”制造。跟着高密度芯片需求的不竭扩展带来倒装需求的增加，Bumping 的需求将不竭晋升。光刻應用于焊球以前的接触孔環節。
RDL（重布線层）助力晶圆级封装：RDL（Re-distributedlayer）重要為 2D 平面上的芯片電气延长與互連供给前言。RDL 在 WLP（WaferLevelPackage，晶圆级封装）和立體重叠封装中有遍及的利用。
按照重布凸點的位置，RDL 可分為扇入型（Fan-In）和扇出型（Fan-Out）。扇入型封装是将路線集中在芯片內部，重要用于低 I/O 節點数目和较小裸片工艺中；扇出型封装技能采纳在芯片尺寸之外的區域做 I/O 接點布線設計以提高 I/O 接點的数目。
當進入到 2.5D 封装、3D 封装環節，则必要進一步引入硅中介层和 TSV。
如 下圖所示，在 2.5D 封装中，若干個芯片并排分列在 Interposer 上，經由過程 Interposer上的 TSV 布局、再散布层(Redistribution Layer，RDL)、微凸點(Bump)等，實現芯片與芯片、芯片與封装基板間更高密度的互連。
TSV（硅通孔）實現立體集成：TSV（ThroughSiliconVia，硅通孔）重要用于垂直標的目的上為芯片起到電气延长和互連的感化。
直接互联上下两片布局不异的芯片可以或许實現大带宽、低時延的数据傳输，必定水平上消除芯片外存储器件总線速率慢、功耗高的错误谬误。這一特征與存储器行業的需求不约而合，是以 TSV 大量利用于高端 Flash 和 DRAM 重叠中。是以，就存储器而言，TSV 已從封装技能變 為整颗芯片制造進程中的首要構成部門。
Interposer（中介层），Interposer 是封装中多芯片模块或電路板通報電旌旗燈号的一层平台，經由過程引線/凸块/TSV 實現電气毗連。中介层可以由硅和有機質料制成，充任多颗裸片和電路板之間的桥梁，完成异質集成封装。
Interposer 具备较高的细間距 I/O 密度和 TSV 構成能力，在 2.5D 和 3DIC 芯片封装中飾演着關頭脚色。
與 RDL 用于单颗芯片的重布線分歧的是，Interposer 重要用于毗連多颗芯片與下方基板。TSV 通孔的制造和 Interposer 上的路線制造均必要利用光刻工艺。
今朝在 IC 先辈封運彩線上投注教學，装范畴，掩膜光刻技能是財產中利用的主流技能，重要廠商以日本 ORC、美國 Rudolph 等日本、泰西地域企業為主，我國企業中唯一上海微電子等企業可以或许介入市場竞争。
但因為掩膜光刻在瞄准機動性、大尺寸封装和主動编码等方面存在必定的局限，泛半导體装备廠商比年来将激光直写光刻技能利用于晶圆级封装等先辈封装范畴。
以扇出形封装（Fan-Out）為例，在重布線（RDL）環節，拼装進程中芯片會發生位移，使得利用掩膜版的光刻機难以切确定位。
而無 掩膜直写光刻装备可以在利用软件侦测位移後，經由過程 RDL，從新将裸片毗連起来，如许效力和制品率城市有必定晋升。跟着效力和技能的不竭提高，直写光刻装备在先辈封装中的利用有望加倍廣泛。
3.4 掩膜版：晶圆制造關頭的前置工艺
掩膜版（Photomask）又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，是微電子制造進程中的圖形轉移东西或母版，是承载圖形設計和工艺技能等常識產权信息的载體。
掩膜版的感化是将設計者的電路圖形經由過程暴光的方法轉移到下流行業的基板或晶圆上，從而實現批量化出產。作為光刻复制圖形的基准和底本，掩膜版是毗連工業設計和工艺制造的關頭，掩膜版的精度和質量程度會直接影响终极下流成品的優品率。
掩膜版出產進程是經由過程光刻工艺及顯影、蚀刻、脱膜、洗濯等制程将微纳米级的邃密電路圖形刻制于掩膜基板上，出產顯現高度定制化和主動化特色。焦點出產装备和產能瓶颈是光刻機，光刻系全部掩膜版制造進程中最為耗時的工序。
直写光刻技能可以或许在计较機節制下依照設計好的圖形直接成像，轻易點窜且建造周期较短，成為今朝泛半导體掩膜版制版的主流技能。
此中，激光直写光刻技能是指计较機節制的高精度激光束按照設計的圖形聚焦至涂覆有感光質料的基材概况上，無需掩膜，直接举行掃描暴光的紧密、微细、智能加工技能，重要利用于 FPD 制造所需的掩膜版制版及 IC 制造所需的中低端掩膜版制版范畴。
带電粒子直写光刻技能與激光直写光刻技能的道理不异，只是将辐射源用带電粒子束代替激光光束，可以或许實現更高的光刻精度，重要利用于 IC 制造所需的高端掩膜版制版范畴。
今朝，采纳激光為辐射源的直写光刻装备范畴，重要廠商為瑞典 Mycronic、德國 Heidelberg 等企業，此中瑞典 Mycronic 处于全世界领先职位地方。
海內企業中，芯碁微装、江苏影速、天津芯硕等企業可以或许實現此類装备的財產化。
芯碁微装在激光掩膜版制版范畴的技能程度（最小線宽、產能效力等關頭指標）已可以或许與德國 Heidelberg 举行竞争。可是在對位精度方面，芯碁微装和江苏影速的装备仅能到达 500nm，低于瑞典 Mycronic 的 220nm；在装备的套刻精度上，芯碁微装和江苏影速别离為 150nm、200nm，低于瑞典 Mycronic 等海外企業。
在采纳带電粒子束作為辐射源的直写光刻装备范畴，重要廠商為日本 JEOL、ELIONIX、NuFlare、ADVANTEST 和德國 Vistec、Raith 等，海內廠商還没有触及该范畴。
3.5 遍及结構，泛半导體產物矩阵構成
泛半导體范畴，芯碁微装產物利用在 IC、MEMS、生物芯片、分建功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先辈封装、顯示光刻等環節，利用場景不竭拓展。
跟着芯碁微装在 IC 制造、掩膜版制造、封装、面板制造等范畴延续深耕，逐步開辟了多個行業優良客户，重要面向顯示面板制造廠商和各大科研院所。
今朝，堆集了维信诺、辰顯光電、佛智芯、矽迈微、生捷電子、树德半导體、龙腾電子、華芯中源、泽丰半导體、亘今紧密等企業级客户；IC 载板范畴拓展了上达電子、日翔股分、浩遠電子、维信電子、明阳電路、深南電路等公司；中國科學院、中國工程物理钻研院、中國科學技能大學、華中科技大學、廣东工業大學等大院大所客户。
2021 年，芯碁微装泛半导系统列產物整年贩賣量到达 17 台，同比增加 183.83%。泛半导系统列業務收入為 5562 万元，同比增加 393.49%，毛利率為 62.04%。
4 跨界切入光伏：電镀铜圖形化環節焦點装备
4.1 電镀铜是 HJT 光伏電池降本的结局方案
光伏成长本色是技能驱動降本增效，而電池環節新技能近期加快落地。
電池片技能的選用與下流電池的機能和本錢有着极其慎密的接洽，此中又以光電轉换效力的相對于晋升對付终真個發電本錢節制更加有用。各路径下轉换效力的快速晋升，讓 N 型電池財產化利用成為更可能。2023 年 TOPCON 和 HJT 路径均有望快速增加。
HJT 電池装機量自 2023 年起有望快速增加。
HJT 電池相比力傳统電池技能，建造工艺流程大大简化，只需制绒洗濯、非晶硅薄膜沉积、TCO 薄膜沉积、金属化四個步调。
同時從更长時候的维度看，HJT 電池是平台型的技能，其雙面异質结的布局特色，很是合适作為底電池同将来更遠期的钙钛矿電池構成叠层電池，進一步晋升轉换效力，基于以上长处 HJT 電池被行業內浩繁介入者看好。
按照下表统计，2023 年 HJT 计划新增產能跨越 40GW（比拟 2022 年的 15GW 新增计划產 能已有大幅晋升），同時 2024 年後的计划產能也跨越了 180GW。跟着相干装备工艺的成熟，本錢的降低，咱們估计 HJT 電池装機量自 2023 年起有望快速增加。
當前限定 HJT 最大的难點在于本錢没法降低。
按照咱們测算今朝 HJT 比拟 TOPCON 的本錢仍超過跨過 0.11 元/w。轉化效力方面，2022 年 11 月隆基颁布其 HJT 電池轉换效力到达 26.81%，2022 年 12 月晶科颁布其 TOPCON 電池轉换效力到达 26.4%，連系上述数据，今朝 HJT 電池均匀轉换效力约莫较 TOPCON 晋升了 0.5%，1%的轉化效力晋升這可為下流發電站带来 5%的本錢降幅。同時 HJT 将来還具有平台型技能上風，可與钙钛矿叠层，和工序優化為 4 道良率轻易晋升。
按此估算，咱們展望 HJT 電池较 TOPCON 的出產本錢涨幅低落到 5%如下時，會@具%23y26%有大范%461f5%围@放開的經濟性。假如 HJT 较 TOPCON 出產本錢涨幅節制在 5% 之內，则必要低于 1.04 元/W，是以 HJT 電池的出產本錢還必要低落 0.06 元/W。
按照咱們测算，本錢中占比力高的銀浆本錢是焦點必要降本的環節，且潜伏降本空間大，更加可行（受益國產替换，装备環節本錢已快速低落至 3.5-4 亿元/GW，斟酌将来焦點装备環節的工艺的前進另有小幅降本空間）。
銀浆環節今朝必要降本 0.04 元/W，即该環節本錢必要低落 50%。
采纳銀包铜部門替换銀的方案没法知足電池组件廠商的所有需求，是以電镀铜是结局方案。
2022 年以来銀價進入下行通道。是以只用部門铜取代銀的降本结果有所下滑。
從光伏銀浆的需求量看，2020 年约 2500 吨，按照姑苏固锝定增陈述展望跟着 HJT 的普及，2024 年銀浆可能會上升到 5000 吨。
比拟看供應端，2021 年中國三大銀浆企業聚和、帝科、姑苏固锝总產量 1708 吨，而按照 CPIA 统计 2021 年正面國產銀浆自给率约為 61%。
综合来看，跟着 HJT 方案對付銀浆损耗量的大幅晋升，銀浆（出格是 HJT 所用的低温銀浆，今朝加倍依靠入口）供應将来可能存在担心，可以或许彻底解决對銀的需求問题是更多電池组件廠商更最终的方针。
與此同時铜栅線具有上限更高的长处，一方面銀栅線不管是銀浆仍是銀包铜質料均為夹杂物，是以電阻率高于铜栅線，同時铜栅線可做的更细，削減遮光面积，這些都可以提高光伏電池轉化率的上限，基于降本及提效的长处，電镀铜被認為是更结局的解决方案。
4.2 LDI 光刻機是電镀铜圖形化環節的焦點装备
铜電镀焦點工艺主如果圖形化和金属化两大環節。
圖形化環節重要包含镀种子层、改善寒性體質，掩膜/感光胶、暴光顯影等步调。直接在 TCO 上電镀，镀层和 TCO 間的接触為物理接触，附出力重要為范德華力，轻易引發電极脱落，且在 TCO 上電镀金属长短選擇性的，需在電镀以前在透明导電薄膜概况沉积种子层，并沉积圖形化的掩膜，以實現選擇性電镀。
下圖為具备電镀铜電极的异質结太阳電池布局及工艺流程。為改良金属與透明导電薄膜的接涉及附着特征，引入一层极薄的种子层（100 nm），增长電镀金属與 TCO 之間的附着機能；然後經由過程圖形轉移技能選擇性地得到電极的設計圖案。
金属化環節重要包含電镀铜、去光感胶/掩膜剥离、PVD 镀焊接层等環節，终极获得具备優秀塑形和杰出選擇性的铜電极，使電池的機能顯著提高。
金属化環節的重要装备即為電镀装备，依照工艺分歧分為垂直電镀和程度電镀。
圖形化主流是類光刻技能，其工艺来自于半导體/PCB 范畴。
圖形化重要經由過程對掩膜的選擇性刻蚀，構成掩膜-种子层-掩膜的瓜代分列布局，铜离子仅在种子层表露处沉积，從而構成特定分列的電极。這里的工艺思惟来历于半导體/PCB 范畴，而且已在半导體/PCB 范畴有着诸多成熟的利用履历。
今朝 HJT 電镀铜范畴圖形化的主流技能也是鉴戒于此的類光刻技能。
從流程上看：
1）在种子层概况喷涂感光胶；2）将铜栅線的圖案經由過程暴光，轉移到感光胶上，這里可按照光刻技能的選擇分歧分為必要掩膜版的掩膜光刻、無需掩膜版的 LDI 直写光刻、；3）經由過程顯影機顯影，去掉暴光圖案部門的感光胶；4）将露出的圖案部門電镀上铜；5）去除残剩的感光胶部門；6）去除种子层。
由上述流程可以看出，電镀铜的圖形化部門，仅需将铜栅線的圖案轉移至光伏電池片的铜种子层便可，而這類類光刻技能被遍及利用在 PCB、半导體范畴，均是成熟工艺。
光伏需求的特色以下圖所示，铜栅的精度要到达 25um，同時為了增长铜栅的安稳度防止铜栅，铜栅線常常顯現上窄下宽的形态。
在包管這些的技能上，光伏企業會在本錢及出產速率間举行掂量，找到最符合的方案。
以下表所示，在综合斟酌精度請求、出產不乱性、出產速率及本錢後，今朝直写光刻+湿膜的方案被至多的廠商在實行線中采纳。
5 红利展望與估值
5.1 红利展望假如與營業拆分
公司報表将主營營業分為三類：PCB、泛半导體、租赁及其他。
PCB營業：PCB營業為公司傳统主業，比年来連结稳健增加。
陪伴公司客户逐步開辟和產物布局進级，咱們估计公司 PCB 營業在2022-2024年收入同比增加 45.0/40.0/38.0%。
毛利率方面，该營業自 2020 年以来毛利率有所下滑，但 22H1 顯現企稳，将来有望随產物布局改良不乱在 40%摆布程度，是以展望 2022-2024 年 PCB 装备營業毛利率 39.5/40.0/40.0%。
泛半导體營業：2021年實現收入大幅增加，重要得益于公司多款新品推向市場。
该營業有望持续高增趋向，陪伴電镀铜浸透和公司產物导入，有望在2024-2025年迎来新一轮放量增加，是以咱們估计 2022-2024 年该營業收入同比增加 45.0/56.0/80.0%。
毛利率方面，该營業面向下流高端利用，毛利率较高，估计将来亦有望保持在较高程度，2022-2024 年别离為 62.5/62.0/62.0%。
租赁及其他：重要包含装备租赁和装备保护，咱們估计将来该營業收入陪伴公司營業范围稳步增加，2022-2024 年同比增速别离為 25.0/25.0/25.0%。毛利率估计2022-2024年不乱在 70.0%程度。
其他營業：與主營營業無關，详细營業內容公司未作表露，且體量小，對公司总體事迹無重大影响。展望该營業收入随公司总體營業范围扩大而迟钝增加，2022-2024年同比增速别离為 10.0/10.0/10.0%，2022-2024 年毛利率不乱在 70.0/70.0/70.0%
5.2 用度率展望
贩賣用度：公司贩賣用度率较低，且在 2020 年以来無较着颠簸。估计将来随收入增加，贩賣费率将略有摊薄，2022-2024年贩賣用度率别离為5.6/5.5/5.5%。
辦理用度率：公司 2022H1 辦理用度率與 2021 年靠近，估计将来收入增加的同時，營業阔长亦會带来員工人数范围扩展，辦理用度率整體保持不乱，2022-2024年辦理用度率别离為 4.0/4.0/4.0%。
研發用度率：公司 2022H1 研發用度率有较大幅度升高，重要由于泛半导體營業扩大带来较高的研發投入，斟酌到公司當前有愈来愈多的新產物在研發和客户验證中，估计 2022-2024 年連结较高的研發投入，研發用度率别离為 14.0/14.0/14.0%。
財政用度：公司無持久告貸，短時間告貸也较少，账上現金带来利錢收入。斟酌到公司康健的红利和現金流環境，估计 2022-2024 年財政用度率别离為-0.6/-0.5/-0.5%。
5.3 估值阐發
公司主業為 PCB 装备和泛半导體装备，咱們拔取了光伏装备廠商迈為股分、PCB 装备廠商东威科技、半导體装备廠商芯源微作為同業業可比公司，同業業可比公司 2022-2024 年的 PE 均值為 92/58/40 倍，咱們估计芯碁微装 2022-2024 年 EPS 為 1.22/1.73/2.49 元，對應現價 PE 77/54/38 倍，低于同業業均值。
5.4 陈述总结
芯碁微假装為海內直写光刻装备龙頭，在 PCB 范畴連结领先上風，泛半导體范畴亦延续拓宽產物線。
6 危害提醒
1）下流扩產不及预期的危害。
在光伏范畴，新型高效電池如 TOPCon、HJT 在 2022 年以来扩產规划加快，但因技能成熟度、投資本錢等限定性身分，范围化量產尚存在不肯定性。
在半导體范畴，我國在先辈制程的装备制造財產起步较晚，今朝海內先辈產線關頭装备的國產化仍处于起步和成长阶段。
若是海內新型高效電池和先辈制程晶圆制造產線成长不及预期，公司将来贩賣增加将遭到限定。
2）新產物验證進度不及预期的危害。
公司產物的将来發展動力重要来自泛半导體、光伏范畴的新產物导入。客户對公司新產物的验證請求较高、验證周期较长，公司用于新型高效電池和半导體各细分范畴的新產物存在验證進度不及预期的危害。
3）技能迭代危害。
若是下流光伏電池片企業终极選擇其他技能路径而非 HJT 電镀铜，则會致使公司產物下流市場空間紧缩，對公司事迹带来晦气影响。
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發表於 2023-2-8 16:54:35
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