乘風破浪的國產半导體設备廠商

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擇要：近来几年，在我國半导體装备企業的尽力下，半导體装备不竭經由過程各大晶圆廠的產線验證，進入了贸易化供貨阶段。半导體装备國產替换的黄金海潮已然開启。半导體装备作為是半导體財產梦的基石，加快成长势在必行。

半导體装备依照市場来分，大致可分為三個分歧的细分市場：晶圆装备、组装和封装装备和测试装备。此中晶圆装备盘踞大頭，2021 年，晶圆装备部門占半导體装备市場约 86% 的大部門份额，全世界晶圆半导體装备市場可進一步分為逻辑、NAND、DRAM和其他四個部門；近几年因為日月光、Amkor、长電科技、通富微電、華天科技在內的專業封测廠商在2.5D和3D先辈封装范畴的大幅投資，致使對封装和测试装备的需求有所晋升。

按照SEMI的陈述，若是從這三大分類的增加预期来看，此中，晶圆廠装备這一分類估计将在2022年增加15.4%，到达1010亿美元的新行業記载，到2023年到达1043 亿美元。半导體测试装备市場估计2022年将增加12.1%至88亿美元，2023年遭到高機能计较 (HPC) 利用步伐的需求再增长0.4%。组装和封装装备估计将在2022年增加8.2%至78亿美元，并在2023年小幅降低0.5%至77亿美元。

SEMI估计，原始装备制造商的全世界半导體系暖宮帶,體例造装备总贩賣额估计将在2022年到达創記载的1175亿美元，比2021年的行業高點1025亿美元增加14.7%，并在2023年增至 1208 亿美元。

在如许的布景下，國產半导體装备廠商也遭到了行業盈利，上半年國產装备供给商在装备中標、企業營收等方面均迎来杰出的增加。

國產半导體装备中標環境

半导體装备的增加與晶圆廠的扩大痛痒相關，晶圆廠扩產的本錢付出中有70%-80%是用于采辦半导體装备。從客岁起頭，缺芯激發了海內晶圆廠踊跃扩產，比方，上海积塔半导體已表露规划斥資跨越260亿足部除臭噴霧,元人民币在上海临港經濟開辟區扩建 12 英寸晶圆廠產能；華虹半导體筹集180亿元人民币，用于扩展其無锡 12 英寸晶圆廠的產能；中芯國際在北京、深圳和上海的三個新的12英寸晶圆廠的扶植進度連结正常等。這些都加快了對國產装备的需求。

是以，2022年上半年，國產半导體装备招標采購量延续增加。据德邦證券统计，本年1~6月海內主流晶圆廠合计開標 548 台装备，源自中國大陆廠家制造的装备总计 189 台，占比达 34.5%。這 548 台開標的装备重要来自華虹無锡（291 台）、上海积塔（210 台）、期間電气（16 台）、福建晋華（23 台）、華力集成（6 台）、華力微電子（2 台）。在這些招標的晶圆廠中，國產装备中標数较多的晶圆廠為上海积塔（126 台）、華虹無锡（45 台）、期間電气（8 台）、福建晋華（9 台）。此中上海积塔國產率最高，到达60%。

详细到装备類型来看，這548 台装备中，炉管装备為119台、沉积装备97 台、刻蚀装备82 台、前道检测装备64 台、後道测试装备46 台、洗濯装备33 台、干法去胶装备31 台、离子注入機28 台抛光装备21 台、涂胶顯影装备17 台、光刻機10 台。此中國產率较高的環節是，干法去胶装备的國產率高达81%、刻蚀装备為54%、抛光装备為43%、洗濯設為58%、涂胶顯影装备為35.3%。國產装备國產化率的晋升，离不開北方華創、中微公司、盛美半导體、芯源微、屹唐半导體、至纯科技、華海清科等中國大陆廠家的不竭成长。

本土装备中標数目的增加，和海內晶圆廠的國產化率的晋升，都反應出大陆半导體装备企業成长欣欣茂發。

上半年國產半导體装备廠商營收普涨

2022年上半年，電動汽車財產、大数据及人工智能的快速成长，對芯片產出的需求量一日千九州娛樂leo,里。再加之近年来，國產替换意識和意愿的增强，给本土半导體營業的成长供给了壮大的空間。是以，海內半导體装备供给商上半年營收根基都實現了分歧水平的增加，而且因為手中的大量定单，他們對本年残剩時候的出貨遠景也連结信念。

從总體种别上看，國產装备根基可以笼盖到半导體系體例造的各阶段所需。特别在刻蚀、洗濯、薄膜等装备方面表示凸起。不管是從1、二级市場追捧、上市公司事迹亮眼等角度来看，本土半导體装备供给商已進入了黄金成长周期。

北方華創和中微公司是刻蚀装备范畴的公司，刻蚀装备也是我國最具上風的半导體装备范畴，已逐步進入成熟期。此中中微公司的介質刻蚀已進入台积電5nm產線，北方華創在ICP（電感耦合等离子體）刻蚀范畴较具上風，其14纳米等离子硅刻蚀機已樂成進入主流項目產線。

北方華創估计2022年半年度營收50.5亿元-57.7亿元，比上年同期增加40%-60%。中微公司估计 2022年半年度業務收入约 19.7 亿元，同比增加约 47.1% （2021 年上半年業務收入13.4 亿元，同比增加约 36.8%）；净利润為 4.1亿元到 4.5亿元，同比增长 565.42%到 630.34%。新增定单约30.6亿元，同比增加约62%。

洗濯装备供给商盛美半导體2022年上半年業務收入為10.96亿元，同比增加75.21%，净利润為2.37亿元，较上年同期增加163.83%。半导體洗濯装备、前道半导體電镀装备和先辈封装湿法装备（包括後道電镀装备）的業務收入均有较大增加。

CMP装备供给商華海清科估计2022年半年度業務收入為 6.8亿元至7.5亿元，同比增加131.60%至 155.44%。實現归属于母公司所有者的净利润為 1.7亿元至1.95亿元，同比增加140.99%至176.43%。

半导體晶體發展装备供给商晶盛電機估计2022年上半年归属于上市公司股东的净利润為10.8亿元–12.5亿元，比上年同期增加79.91%–108.22%。

此外据動静人士称，包含拓荆科技、涂胶顯影装备供给商芯源微在內的半导體装备制造商上半年的收入也有顯著增加，将来 6-12 個月的定单可見度较着。

這些上市半导體装备企業中可能是十几年摸爬滚打過来的老牌企業，現在终究守得云開見月明。此前芯谋钻研评價老牌國產半导體装备企業中提到，“務實、不乱的行業领頭人和技能團队，恰是半导體装备企業迈向樂成的關頭之一。他們颠末数十年的堆集，經受住了市場的磨练。當財產化機會到临之時，這些履历老道、气力雄厚的實干企業就乘風而起。”

海內装备業的蓬勃成长不但體如今上市的装备企業中，非上市装备企延時噴霧,業也迎来了杰出的希望。

2022年上半年，摩尔精英的MEE-T系列ATE测试装备樂成导入3家全世界前十大摹拟芯片廠商和十余家國產芯片廠商的量產供给链。MEE-T系列ATE测试装备是一款成熟不乱的数模夹杂测试機，长于手機AP、MCU、PMIC、IoT等各种芯片產物，巅峰期全世界装機量到达3500台。值得一提的是，MEE-T系列测试装备协助某國際摹拟巨擘廠商，為其主力產物晋升了6.7倍的测试產出效力，不乱性晋升了413%。

本錢還在看重装备范畴

在國產装备的高需乞降成长遠景之下，很多草創的半导體装备公司也得到了本錢的青睐。

2022年2月和5月，北京特思迪半导體装备有限公司别离得到两次计谋融資，投資者中有哈勃投資的身影。其專注于半导體范畴概况加工装备的研發、出產和贩賣，针對半导體衬底質料、半导體器件、先辈封装、MEMS等范畴，供给減薄、抛光、CMP的體系解决方案和工艺装备。2022年5月7日，電子科大校友企業、晶圆傳输装备供给商泓浒半导體完成数万万元A轮计谋融資。

在半导體检测装备范畴，2022年2月17日，精积微半导體完成3亿元计谋融資，聚焦明場晶圆有圖形缺點检测装备范畴相干產物的钻研開辟和出產制造等；202hoya,2年2月15日，中安半导體完成A轮2亿元融資，该公司重要供给半导體硅片平整度检测装备、三维描摹检测装备等辦事；2022年2月11日，微崇半导體完成数万万元Pre-A轮融資，该公司致力于研發質料检测技能，出產半导體前道检测装备。

在封装装备范畴，2022年6月15日，稷以科技完成為了中兴創投等的计谋融資，金额未流露，稷以科技的等离子體装备可用于半导體芯片封装；2022年4月，深圳泰研半导體設备有限公司得到合創本錢投資的数万万元A轮融資，泰研半导體是先辈封装范畴的半导體工艺與装备辦事商，可為客户供给SiP、Fanout、Chiplet、3D等先辈封装產線上激光+等离子+ 镀膜成套复合工艺與制程利用装备。

在全部半导體装备財產布局中，前道装备在总贩賣额约莫占85%摆布的市場，後道测试装备占9%，後道封装装备占比约6%。曩昔封测類装备几近被外洋廠商垄断，可是如今跟着國際情势的變革，封测OAST廠商們的國產選擇意愿度大幅晋升，這也给了國產测试装备和封装装备供给了財產培養和客户验證的機遇。再加之如今本錢的垂青，也许能為我國封测装备的成长起到必定的鞭策感化。

结語

中國事全世界最大的半导體装备市場，跟着需求不竭上升而鞭策的高代工本錢付出、工艺的開辟、存储芯片的開辟、環保出產驱動的光伏需求、LED、MEMS、功率器件和先辈封装的需求不竭增加，将来10年，中國将成為全世界半导體芯片制造的中間。從汗青角度来看，半导體装备公司的鼓起與發展跟着全世界芯片制造中間而迁徙。据SIA的数据，在中國大陆晶圆產能的延续快速扩大的态势下，到2030年，大陆的晶圆產能在全世界的占比有望到达24%。是以，估计海內装备企業的市場占比将在将来几年內稳步上升。但在這個上升的進程中，离不開半导體客户更大的支撑。